香港科技園公司（香港科技園）與富士通微電子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited ，下稱「富士通」) 之日本附屬機構 e-Shuttle 公司(ESI)簽訂合作協議，為亞洲區内中小型的集成電路設計公司提供多項目晶圓服務。
該計劃以低廉的價錢提供首創的電子束直寫(EBDW)技術，促進亞洲半導體工業的發展。e-Shuttle 的專利電子束直寫技術，不但大大降低製造集成電路原型的成本，並可縮短設計周期。
在新簽訂的合作協議下，香港科技園為設計公司提供開發支援，包括設計工具、評估系統及一個安全的遙距設計環境，將時序, 功耗及其他數據送到 ESI 公司，利用 EBDW 技術製造原型。然後集成電路設計師便會評估設計或產品原型，向製造商提出建議。此項協議將可讓中小型的設計公司，以極低成本充分利用如 65 納米技術的先進原型製作技術。
與 e-Shuttle 的合作計劃與香港科技園的集成電路設計中心所提供的廣泛半導體知識產權(IP)服務相輔相成，包括測試開發、IP的試用、授權許可、整合及核證；以及在 ISO27001認證的設計環境下，提供一個健全的法律架構以發展半導體知識產權。
e-Shuttle 由富士通與 Advantest Corporation 所成立，目的在於為尖端及大型的集成電路提供廉價的原型製造服務，富士通微電子有限公司將專利的電子束直寫技術引用至多項目晶圓的運作。
香港科技園企業拓展及科技支援副總裁張樹榮指出：「香港科技園與e-shuttle 的合作，讓我們可以根據全球最有效的國際準則及在香港知識產權保護法下，為中小型科技開發商提供最先進的原型製作技術，讓其得以應用富士通的優質晶圓製造，以及由設計開始至產品推出的一站式服務。」
此項新合作將可支援亞洲半導體工業的迅速增長以及將集成電路設計從歐美地區遷移到亞洲區域，e-Shuttle 總裁土川春穗博士認 爲: 「與香港科技園的合作將可帶動半導體工業的創新。香港科技園為集成電路產品設計、生產、及分析提供完善的設施配套及工作環境，其穩固的資訊保安系統，加上我們的技術，成為促使集成電路尖端技術發展的重要因素。」
該計劃以低廉的價錢提供首創的電子束直寫(EBDW)技術，促進亞洲半導體工業的發展。e-Shuttle 的專利電子束直寫技術，不但大大降低製造集成電路原型的成本，並可縮短設計周期。
在新簽訂的合作協議下，香港科技園為設計公司提供開發支援，包括設計工具、評估系統及一個安全的遙距設計環境，將時序, 功耗及其他數據送到 ESI 公司，利用 EBDW 技術製造原型。然後集成電路設計師便會評估設計或產品原型，向製造商提出建議。此項協議將可讓中小型的設計公司，以極低成本充分利用如 65 納米技術的先進原型製作技術。
與 e-Shuttle 的合作計劃與香港科技園的集成電路設計中心所提供的廣泛半導體知識產權(IP)服務相輔相成，包括測試開發、IP的試用、授權許可、整合及核證；以及在 ISO27001認證的設計環境下，提供一個健全的法律架構以發展半導體知識產權。
e-Shuttle 由富士通與 Advantest Corporation 所成立，目的在於為尖端及大型的集成電路提供廉價的原型製造服務，富士通微電子有限公司將專利的電子束直寫技術引用至多項目晶圓的運作。
香港科技園企業拓展及科技支援副總裁張樹榮指出：「香港科技園與e-shuttle 的合作，讓我們可以根據全球最有效的國際準則及在香港知識產權保護法下，為中小型科技開發商提供最先進的原型製作技術，讓其得以應用富士通的優質晶圓製造，以及由設計開始至產品推出的一站式服務。」
此項新合作將可支援亞洲半導體工業的迅速增長以及將集成電路設計從歐美地區遷移到亞洲區域，e-Shuttle 總裁土川春穗博士認 爲: 「與香港科技園的合作將可帶動半導體工業的創新。香港科技園為集成電路產品設計、生產、及分析提供完善的設施配套及工作環境，其穩固的資訊保安系統，加上我們的技術，成為促使集成電路尖端技術發展的重要因素。」
