KLA-Tencor 公司 (NASDAQ：KLAC)推出最新版的黃光電腦模擬軟體 PROLITHTM 12。此新版本將協助業界頂尖晶片製造商及研發機構的研究人員能以具成本效益的方式，探索與超紫外光 (EUV) 微影相關的各種光罩設計、黃光製程材料及製程的可行性。
縮小晶片上的最小線寬尺寸，能讓晶片廠生產出更快的微處理器，但是在成像過程中，用於曝光光罩的光波波長，會限制所能形成的最小線寬尺寸。在過去幾代的裝置上，半導體產業一直使用深紫外光 (DUV) 光波，而波長更短的下個世代，將會是 EUV 的天下。專家預測，EUV 微影技術，有可能創造出比現今最強大的晶片還要快一百倍的元件。
KLA-Tencor 製程控制資訊部副總裁暨總經理 Ed Charrier 表示：「在業界的技術藍圖中，儘管 EUV 微影被列為幾年內將用於半導體裝置生產的可能技術，但仍存在若干技術障礙需要被克服。我們的新版黃光電腦模擬軟體 PROLITH 12，能讓研究人員精準地模擬出 EUV 光波和光罩、成像材料及製程之間的相互作用，以預測最後形成在晶圓上的圖案。透過 PROLITH 12 的協助，研究人員將無需使用試驗材料或原型製程機台，也不必經歷昂貴又漫長的程序，沖印數百個測試晶圓。」
微影波長的轉換向來是一項重大任務，因為新的掃描曝光機、新的光蝕材料和新的光罩都必須重新開發並測試。要轉換到 EUV 微影，必須克服新的挑戰。由於目前所知的光罩材料對 EUV 都是透明的，所以必須使用來自不透明光罩的反射光來刻畫晶圓。這個重大變化，導致印在晶圓上的圖案不對稱。而 PROLITH 12 就是專為解決此類 EUV 系統特有的挑戰而設計的軟體。
KLA-Tencor 將領先業界的 PROLITH 平台再度升級，推出 PROLITH 12，此版本也是 KLA-Tencor 先進微影解決方案組合中的一項關鍵產品。PROLITH 12 已獲得美國和亞洲的半導體產業研發機構及先進的記憶體製造商採用，協助研發工程師判斷 EUV 微影的可行性，並確定實現 EUV 所需的製程條件。
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縮小晶片上的最小線寬尺寸，能讓晶片廠生產出更快的微處理器，但是在成像過程中，用於曝光光罩的光波波長，會限制所能形成的最小線寬尺寸。在過去幾代的裝置上，半導體產業一直使用深紫外光 (DUV) 光波，而波長更短的下個世代，將會是 EUV 的天下。專家預測，EUV 微影技術，有可能創造出比現今最強大的晶片還要快一百倍的元件。
KLA-Tencor 製程控制資訊部副總裁暨總經理 Ed Charrier 表示：「在業界的技術藍圖中，儘管 EUV 微影被列為幾年內將用於半導體裝置生產的可能技術，但仍存在若干技術障礙需要被克服。我們的新版黃光電腦模擬軟體 PROLITH 12，能讓研究人員精準地模擬出 EUV 光波和光罩、成像材料及製程之間的相互作用，以預測最後形成在晶圓上的圖案。透過 PROLITH 12 的協助，研究人員將無需使用試驗材料或原型製程機台，也不必經歷昂貴又漫長的程序，沖印數百個測試晶圓。」
微影波長的轉換向來是一項重大任務，因為新的掃描曝光機、新的光蝕材料和新的光罩都必須重新開發並測試。要轉換到 EUV 微影，必須克服新的挑戰。由於目前所知的光罩材料對 EUV 都是透明的，所以必須使用來自不透明光罩的反射光來刻畫晶圓。這個重大變化，導致印在晶圓上的圖案不對稱。而 PROLITH 12 就是專為解決此類 EUV 系統特有的挑戰而設計的軟體。
KLA-Tencor 將領先業界的 PROLITH 平台再度升級，推出 PROLITH 12，此版本也是 KLA-Tencor 先進微影解決方案組合中的一項關鍵產品。PROLITH 12 已獲得美國和亞洲的半導體產業研發機構及先進的記憶體製造商採用，協助研發工程師判斷 EUV 微影的可行性，並確定實現 EUV 所需的製程條件。
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