全球微電子製造的表面處理與微影設備領導供應商FSI International 宣佈推出ORION®單晶圓清洗系統，此一具備獨特密閉式處理腔設計的新產品可完全控制晶圓製程環境，因此能解決許多32nm與22nm製程工序的關鍵潔淨技術問題，像是：在超淺佈植之後的光阻去除製程中降低材料損失，以及排除在高介電係數材料金屬閘（HKMG）製程與金屬包覆層銅導線的材料損失與電流腐蝕。
FSI總裁暨執行長Don Mitchell表示：「我們的客戶一直希望我們能為先進晶圓製程提供目前市場所沒有的單晶圓清洗技術，而ORION系統的推出正是我們對這些需求的回應。ORION系統平台的卓越特性在於其不僅具備解決下一代IC關鍵潔淨技術挑戰的能力，同時擁有來自FSI在晶圓潔淨技術領域累積超過30年的豐富經驗；過去兩年來，此一產品的效能在其開發階段即已獲得業界驗證肯定，現在終於量產推出。」
「ORION系統獨一無二的密閉式處理腔設計可以使用各種易揮發、高反應的化學作用，像是以單一工序、全溼法去除在32nm元件製造產生之高劑量離子佈植光阻的FSI ViPR™技術。」FSI產品管理暨行銷副總裁Dr. Scott Becker表示，「藉由免除灰化製程，不僅可改善十倍的基材耗損量，更可降低製程週期、製程複雜性以及製程設備與工序。此外，密閉式處理腔也可有效排除晶圓製程環境中的氧含量，這些氧會在高介電係數材料金屬閘（HKMG）製程及新型銅導線製程中採用鈷與其它金屬包覆層時出現基材耗損與腐蝕。」
ORION系統立體堆疊模組的架構可提供高產能、高彈性及最佳無塵室容積使用效率。此一系統融合了多項FSI成熟的核心技術以提供卓越的製程效益，這些核心技術包括即時化學藥液配方混合與控制、動能化學氣霧與水的運送、以及彈性且配方全程式控制的處理程序等。除此之外，其模組化設計還能提供多種處理腔類型，可透過模組擴充來提高機台最大產能。
FSI總裁暨執行長Don Mitchell表示：「我們的客戶一直希望我們能為先進晶圓製程提供目前市場所沒有的單晶圓清洗技術，而ORION系統的推出正是我們對這些需求的回應。ORION系統平台的卓越特性在於其不僅具備解決下一代IC關鍵潔淨技術挑戰的能力，同時擁有來自FSI在晶圓潔淨技術領域累積超過30年的豐富經驗；過去兩年來，此一產品的效能在其開發階段即已獲得業界驗證肯定，現在終於量產推出。」
「ORION系統獨一無二的密閉式處理腔設計可以使用各種易揮發、高反應的化學作用，像是以單一工序、全溼法去除在32nm元件製造產生之高劑量離子佈植光阻的FSI ViPR™技術。」FSI產品管理暨行銷副總裁Dr. Scott Becker表示，「藉由免除灰化製程，不僅可改善十倍的基材耗損量，更可降低製程週期、製程複雜性以及製程設備與工序。此外，密閉式處理腔也可有效排除晶圓製程環境中的氧含量，這些氧會在高介電係數材料金屬閘（HKMG）製程及新型銅導線製程中採用鈷與其它金屬包覆層時出現基材耗損與腐蝕。」
ORION系統立體堆疊模組的架構可提供高產能、高彈性及最佳無塵室容積使用效率。此一系統融合了多項FSI成熟的核心技術以提供卓越的製程效益，這些核心技術包括即時化學藥液配方混合與控制、動能化學氣霧與水的運送、以及彈性且配方全程式控制的處理程序等。除此之外，其模組化設計還能提供多種處理腔類型，可透過模組擴充來提高機台最大產能。
