根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2008年十月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為8.43億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.93。
該報告指出，北美半導體設備廠商十月份的三個月平均全球訂單預估金額為8.43億美元，較九月的6.5億美元回升30 %，但仍比2007年同期的11.8億美元衰退28%。而在出貨表現部分，十月份的三個月平均出貨金額為9.08億美元，較九月的9.27億美元減少2 %，比去年同期的14.8億美元減少39 %。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示 : 「北美半導體設備廠商在十月份所接到的訂單金額較前上個月回升到2003年的水準。整體產業景氣走向預計到2009年初會較為明朗。」
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
(單位：百萬美元)
出貨量 (三月平均) 訂單量 (三月平均) B/B Ratio
2008年五月 1,313.0 1,029.3 0.78
2008 年六月 1,159.8 934.2 0.81
2008年七月 1,077.2 889.0 0.83
2008年八月 1,064.5 866.8 0.81
2008年九月 (最終) 927.3 649.9 0.70
2008年 十月 (初估) 908.3 842.8 0.93
(單位：百萬美元)
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
第三季晶圓出貨報告
根據SEMI SMG (Silicon manufacturers Group) 最新矽晶圓出貨報告，2008年第三季全球晶圓出貨量為22.43億平方英吋，較第二季的23.03億英吋減少3%，但較2007年同期成長3%。
擔任SEMI SMG主席的MEMC電子材料新產品行銷副總裁Kazuyo Heinink指出: 「面對全球經濟衰退，第三季晶圓出貨量反映出產業的保守態度，然而12吋晶圓出貨量仍維持緩步成長。」
本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)，以及晶圓製造商出貨給中端使用者的非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafers)。
全球半導體矽晶圓出貨季報
百萬平方英吋
Q3 2007 Q2 2008 Q3 2008
總計 2,174 2,303 2,243
*以上述數字僅統計半導體矽晶圓出貨，不包含太陽光電相關矽晶圓
關於SEMI
SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 是全球性的產業協會，致力於促進微電子、平面顯示器及太陽能光電等產業供應鏈的整體發展。會員涵括上述產業供應鏈中的製造、設備、材料與服務公司，是改善人類生活品質的核心驅動力。SEMI的服務項目包括：專業展會規劃、產業標準建立、市場研究調查、會員服務、教育訓練課程等。自1971年成立至今，SEMI不斷致力於協助會員公司快速取得市場資訊、提高獲利率、創造新市場、克服技術挑戰，以及促進會員與其客戶、投資者、供應商、政府及全球產業精英的關係。SEMI 的辦公室遍及新竹、上海、北京、新加坡、漢城、東京、印度、莫斯科、聖荷西、奧斯汀及華盛頓。更多市場研究與展會訊息請參訪 www.semi.org
新聞聯絡人：
羅凱琳
SEMI Taiwan 行銷暨公關經理
Email：klo@semi.org
TEL：886.3.573.3399 ext.218
該報告指出，北美半導體設備廠商十月份的三個月平均全球訂單預估金額為8.43億美元，較九月的6.5億美元回升30 %，但仍比2007年同期的11.8億美元衰退28%。而在出貨表現部分，十月份的三個月平均出貨金額為9.08億美元，較九月的9.27億美元減少2 %，比去年同期的14.8億美元減少39 %。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示 : 「北美半導體設備廠商在十月份所接到的訂單金額較前上個月回升到2003年的水準。整體產業景氣走向預計到2009年初會較為明朗。」
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
(單位：百萬美元)
出貨量 (三月平均) 訂單量 (三月平均) B/B Ratio
2008年五月 1,313.0 1,029.3 0.78
2008 年六月 1,159.8 934.2 0.81
2008年七月 1,077.2 889.0 0.83
2008年八月 1,064.5 866.8 0.81
2008年九月 (最終) 927.3 649.9 0.70
2008年 十月 (初估) 908.3 842.8 0.93
(單位：百萬美元)
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
第三季晶圓出貨報告
根據SEMI SMG (Silicon manufacturers Group) 最新矽晶圓出貨報告，2008年第三季全球晶圓出貨量為22.43億平方英吋，較第二季的23.03億英吋減少3%，但較2007年同期成長3%。
擔任SEMI SMG主席的MEMC電子材料新產品行銷副總裁Kazuyo Heinink指出: 「面對全球經濟衰退，第三季晶圓出貨量反映出產業的保守態度，然而12吋晶圓出貨量仍維持緩步成長。」
本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)，以及晶圓製造商出貨給中端使用者的非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafers)。
全球半導體矽晶圓出貨季報
百萬平方英吋
Q3 2007 Q2 2008 Q3 2008
總計 2,174 2,303 2,243
*以上述數字僅統計半導體矽晶圓出貨，不包含太陽光電相關矽晶圓
關於SEMI
SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 是全球性的產業協會，致力於促進微電子、平面顯示器及太陽能光電等產業供應鏈的整體發展。會員涵括上述產業供應鏈中的製造、設備、材料與服務公司，是改善人類生活品質的核心驅動力。SEMI的服務項目包括：專業展會規劃、產業標準建立、市場研究調查、會員服務、教育訓練課程等。自1971年成立至今，SEMI不斷致力於協助會員公司快速取得市場資訊、提高獲利率、創造新市場、克服技術挑戰，以及促進會員與其客戶、投資者、供應商、政府及全球產業精英的關係。SEMI 的辦公室遍及新竹、上海、北京、新加坡、漢城、東京、印度、莫斯科、聖荷西、奧斯汀及華盛頓。更多市場研究與展會訊息請參訪 www.semi.org
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羅凱琳
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