SEMI 年終預測 : 2008 年半導體設備銷售額縮減至 309.1億美金
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2008-12-02 00:00
前言:
SEMI 日前公佈「年終資本設備預測」,預估今年的設備銷售額將下滑到309.1億美元。相較於 2007年5.7%的市場成長率, 2008年的設備市場衰退了近28% 。SEMI 預測2009年市場還會再衰退21% ,至2010年才會觸底反彈,將有31%的強勁市場成長率。
SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers表示 : 「今年的全球半導體製造設備銷售額下滑到2003 年的水準,我們預估2009年還會有兩位數的衰退。而根據過去經濟景氣循環的軌跡來看,2010 年市場景氣應會回升。」
從產品類別來看,銷售金額貢獻最大的晶圓製程設備今年預計會衰退 28% ,來到229.5 億美元。而組裝和封裝設備市場則為21.6 億美元,衰退 24% 。半導體測試設備業者則預期市場將下滑27% ,銷售額僅達36.9億美元。
區域市場方面, 2008年的日本半導體設備市場預估衰退20% ,但仍將再次超越台灣成為最大設備採購市場。南韓則預估衰退 28% ,而中國的新設備市場則更大幅衰退35% ,至於其他地區設備市場的加總則約衰退 10% 。
本次研究調查結果如下,市場規模以美金計算,成長率則與上年度同期(year-to-year)作比較 :
以設備類別預估
2007
Actual 2008 % Chng 2009 % Chng 2010 % Chng
設備種類 單位: 億美元
晶圓製程 $319.5 $229.5 -28.2% $179.1 -21.9% $235.9 31.7%
組裝與封裝 28.4 21.6 -23.8% 16.9 -21.8% 22.4 32.4%
測試 50.6 36.9 -27.1% 30.6 -17.1% 38.8 26.7%
其他 29.2 21.1 -27.8% 16.3 -22.7% 20.6 26.3%
加總 $427.7 309.1 -27.7% $242.9 -21.4% $317.7 30.8%
1
以區域市場預估
2007
Actual 2008 % Chng 2009 % Chng 2010 % Chng
市場 單位: 億美元
北美 $65.5 $56.0 -14.4% $43.6 -22.2% $50.9 16.8%
日本 93.1 74.2 -20.4% 53.8 -27.5% 65.8 22.4%
台灣 106.5 55.9 -47.5% 39.9 -28.7% 64.4 61.5%
歐洲 29.4 23.6 -19.6% 24.5 3.4% 29.9 22.4%
南韓 73.5 53.0 -27.9% 43.5 -18.0% 51.6 18.7%
中國 29.2 19.0 -35.0% 15.5 -18.5% 22.2 43.2%
其他區域 30.5 27.4 -10.0% 22.3 -18.7% 32.8 47.3%
加總 $427.7 $309.1 -27.7% $242.9 -21.4% $317.7 30.8%