根據 SEMI 公佈的最新「全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)」報告，全球晶圓廠產能在2008
年僅成長5% ，預計2009年也僅有4-5%的成長。
事實上，從2003~2007年間全球半導體晶圓廠產能都以接近或超過兩位數的比率快速成長，但受到全球金融海嘯的波及，2008和2009年成長幅度將大幅縮小。目前看來，吋晶圓產能在8 2008年底前僅達到每月540萬片，預估到2009年底前將達到每月1610萬片。而2009年相關的晶圓廠設備投資也預料將降到 2003年以來的最低水準。
面對全球性的經濟衰退、過度供給，以及記憶體平均售價跌落，許多記憶體公司選擇關閉吋8廠來因應。然而，當中仍有許多公司在 12吋晶圓廠產能部分維持不錯的成長。
在今年第四季，晶圓代工廠業者表示產能利用率將創下2002年以來的新低水準，預估這樣的情 況將延續到2009年上半年，因此，晶圓廠也紛紛縮減2009年間的資本支出。儘管如此，2009年晶圓廠仍將有 8%的成長表現，其次是 MPU ，以及記憶體廠。而12吋晶圓廠產能預估在 2008年 將有22%的成長， 2009年的成長率則為12% 。
在新廠部分，2008年全球共有5 座新的晶圓廠建廠，2009年在Toshiba 、Flash Alliance JV和Panasonic等公司帶頭投資下，預計會有另外6座新廠興建並量產。而受到許多建廠計畫停滯或延後的影響，相關的設備投資金額在2008年預期將較去年大幅減少41% ，2009年則僅有美國和日本有機會成長。
SEMI 「全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)」報告涵括全球各晶圓廠資本支出、產能、技術和產品等最深入的分析，並提供未來18個月的預測，是相關業者了解晶圓廠設備和建置投資，以及資本支出、技術層級和產品發展的重要工具。
欲獲得更多資訊，歡迎上網查詢 : http://www.semi.org/ch/MarketInfo/index.htm
欲購買以上報告，請聯絡SEMI : 03-573-3399
年僅成長5% ，預計2009年也僅有4-5%的成長。
事實上，從2003~2007年間全球半導體晶圓廠產能都以接近或超過兩位數的比率快速成長，但受到全球金融海嘯的波及，2008和2009年成長幅度將大幅縮小。目前看來，吋晶圓產能在8 2008年底前僅達到每月540萬片，預估到2009年底前將達到每月1610萬片。而2009年相關的晶圓廠設備投資也預料將降到 2003年以來的最低水準。
面對全球性的經濟衰退、過度供給，以及記憶體平均售價跌落，許多記憶體公司選擇關閉吋8廠來因應。然而，當中仍有許多公司在 12吋晶圓廠產能部分維持不錯的成長。
在今年第四季，晶圓代工廠業者表示產能利用率將創下2002年以來的新低水準，預估這樣的情 況將延續到2009年上半年，因此，晶圓廠也紛紛縮減2009年間的資本支出。儘管如此，2009年晶圓廠仍將有 8%的成長表現，其次是 MPU ，以及記憶體廠。而12吋晶圓廠產能預估在 2008年 將有22%的成長， 2009年的成長率則為12% 。
在新廠部分，2008年全球共有5 座新的晶圓廠建廠，2009年在Toshiba 、Flash Alliance JV和Panasonic等公司帶頭投資下，預計會有另外6座新廠興建並量產。而受到許多建廠計畫停滯或延後的影響，相關的設備投資金額在2008年預期將較去年大幅減少41% ，2009年則僅有美國和日本有機會成長。
SEMI 「全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)」報告涵括全球各晶圓廠資本支出、產能、技術和產品等最深入的分析，並提供未來18個月的預測，是相關業者了解晶圓廠設備和建置投資，以及資本支出、技術層級和產品發展的重要工具。
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