在經過數月的合作努力後，半導體製造業新型晶圓檢測系統開發商Qcept（Qcept Technologies Inc.）宣布絕緣層上覆矽（SOI）與其他工程基板的領導供應商Soitec公司，將採用其ChemetriQ® 3000非光學可視性缺陷（NVD）檢測系統。ChemetriQ系統安裝於Soitec的Bernin II 12吋SOI製程晶圓廠中，目前應用於裸晶圓（bare silicon wafer）的進料品管，與SOI晶圓的製程監視。
為爭取Soitec的採用，Qcept ChemetriQ解決方案必須符合Soitec嚴格的投資報酬率（ROI）與製造可靠度標準。在成功完成工具評估與後續訂單後，雙方亦同意參與SOI應用開發的持續努力，專注於擴展Qcept技術在各種現有的檢測應用，並開發新的應用，藉以改善Soitec SOI晶圓的製程控制、品質與最終良率。
Qcept總裁Erik Smith表示：「隨著更嚴苛的製程容許度要求與新材料問世，無論是對於晶圓或IC製造商而言，NVD都逐漸成為良率必須考慮的問題。我們十分高興全球首屈一指的SOI晶圓供應商Soitec，選擇使用我們的ChemetriQ系統來監測其先進製程。此項合作結果以及我們爭取到的其他主要IC製造商客戶，足以證明業界逐漸體認NVD的檢測方案，為晶圓與IC製造的整體良率管理策略重要環結之一。」
Qcept的ChemetriQ平台提供快速、全晶片、線上的非光學可視性缺陷檢測，包括有機與無機的殘餘物、金屬污染物、製程導致的電荷、水痕，以及其他光學檢測系統無法偵測到的非可視性殘餘物缺陷。為了達成上述功能，ChemetriQ運用一項創新的非破壞技術，能偵測半導體晶圓表面的功函數變化量（work function variations）。ChemetriQ平台的靈敏度達到5E9 atoms/cm2（等同於在20萬平方公分的範圍內的1個原子），這超越國際半導體技術藍圖（ITRS）對於22奈米節點所規範的金屬污染物偵測要求。
為爭取Soitec的採用，Qcept ChemetriQ解決方案必須符合Soitec嚴格的投資報酬率（ROI）與製造可靠度標準。在成功完成工具評估與後續訂單後，雙方亦同意參與SOI應用開發的持續努力，專注於擴展Qcept技術在各種現有的檢測應用，並開發新的應用，藉以改善Soitec SOI晶圓的製程控制、品質與最終良率。
Qcept總裁Erik Smith表示：「隨著更嚴苛的製程容許度要求與新材料問世，無論是對於晶圓或IC製造商而言，NVD都逐漸成為良率必須考慮的問題。我們十分高興全球首屈一指的SOI晶圓供應商Soitec，選擇使用我們的ChemetriQ系統來監測其先進製程。此項合作結果以及我們爭取到的其他主要IC製造商客戶，足以證明業界逐漸體認NVD的檢測方案，為晶圓與IC製造的整體良率管理策略重要環結之一。」
Qcept的ChemetriQ平台提供快速、全晶片、線上的非光學可視性缺陷檢測，包括有機與無機的殘餘物、金屬污染物、製程導致的電荷、水痕，以及其他光學檢測系統無法偵測到的非可視性殘餘物缺陷。為了達成上述功能，ChemetriQ運用一項創新的非破壞技術，能偵測半導體晶圓表面的功函數變化量（work function variations）。ChemetriQ平台的靈敏度達到5E9 atoms/cm2（等同於在20萬平方公分的範圍內的1個原子），這超越國際半導體技術藍圖（ITRS）對於22奈米節點所規範的金屬污染物偵測要求。
