GLOBALFOUNDRIES是由超微(AMD)（紐約證券交易所：AMD）和Advanced Technology Investment Company (ATIC) 合資成立的一家新的先進半導體製造公司。公司宣佈正式開始營運，並闡述公司計畫推展深入的變革和擴大在半導體產業中的機會。GLOBALFOUNDRIES由經驗豐富的半導體管理團隊領導，包括執行長Doug Grose（前超微製造營運資深副總裁）和董事長Hector Ruiz（前超微的執行主席兼董事長）。公司是唯一一家總部設在美國的全球半導體代工廠，營運初期全球約有2800名員工，總部在美國矽谷。
GLOBALFOUNDRIES執行長Doug Grose說：「GLOBALFOUNDRIES的開始營運為半導體產業展開歷史性的一天，我們是世界第一家真正全球性晶圓代工服務廠商，打從我們開始營運，就永遠改變了市場格局。由於有兩家堅定的合資夥伴提供強大的技術和資本資源，我們公司為市場帶來一組獨有的全球性產能，使我們的客戶能夠完全發揮創新的潛力。」
GLOBALFOUNDRIES將滿足超微的生產需求，並透過其龐大的全球代工服務為第三方客戶提供更強大的技術規劃。這意味著首度不僅限於高端微處理器製造商，GLOBALFOUNDRIE亦能夠運用先進技術及早實現大量生產晶片。
ARM的執行副總裁兼總經理Simon Segars說：「由於消費者使用越來越小、越來越節能的設備，我們需要在技術開發保持積極進取，確保能夠為合作夥伴提供完整的代工服務，並且讓產品推出市場。透過整合處理器、實體IP和產業協作合作，我們持續促進人們採用新一代消費電子產品。我們期待與GLOBALFOUNDRIES合作，以GLOBALFOUNDRIE先進製程技術作為平台，不斷探索、運用他們的新技術支援我們全球客戶不斷增加的需求。」
為了滿足產業的長期需要，GLOBALFOUNDRIES正著手計畫透過引進第二座300mm生產設備（塊狀矽製程（bulk silicon）將在2009年年底投產），以擴大其在德國德勒斯登（Dresden）的生產線。德勒斯登叢集（Dresden cluster）將易名為Fab 1，其中Module 1最初集中於生產高性能的45奈米SOI技術，Module 2轉為32奈米塊狀矽技術。
除了Fab 1，公司還計畫於2009年開始在紐約州Saratoga縣的Luther Forest Technology Campus，耗資42億美元建設新型先進的32nm和功能更精細的生產設備。這個新設備將命名為Fab 2，預計將為當地創造大約1400個新的直接工作職位和5000多個間接工作職位。一旦投入營運，Fab 2將是美國唯一獨立管理的先進半導體製造代工廠，扭轉製造業脫離美國的趨勢。
GLOBALFOUNDRIES董事長Hector Ruiz說：「先進代工服務為市場帶來其所渴求的選擇和競爭，GLOBALFOUNDRIES從而也為產業帶來新的原動力。在德國德累斯頓，我們計畫履行我們的承諾，透過第二座標準矽製程的生產設備來擴大我們產業領先的製造團蔟。在紐約，我們計劃建造先進的超薄晶片代工廠，待工廠建造完成後將是同類中世界最先進的廠房，同時將創造新的工作職位，並鞏固當地作為半導體創新的叢集地位。」
GLOBALFOUNDRIES由製程解決方案的領導廠商AMD和著重先進技術機會的投資公司ATIC共同投資持有。
ATIC主席Waleed Al Mokarrab說：「雖然當前的經濟不佳，但我們的產業擁有無數長線發展和創新的機會。透過GLOBALFOUNDRIES的全球業務、世界級的專業技術和先進的研發能力，我們深信公司地位優越，能夠問鼎這一競爭性產業的市場領導地位。」
AMD作為其股東以及第一家最大的客戶，將繼續在GLOBALFOUNDRIES未來的成就擔當舉足輕重的角色。
AMD總裁兼行政總裁Dirk Meyer說：「隨著GLOBALFOUNDRIES成為先進製造業中的全球技術頂尖公司，加上AMD轉變為製程設計領導廠商，兩家公司在協同效應下，為全球技術產業帶來巨大的創新和影響。GLOBALFOUNDRIES是唯一能夠擴大AMD既有卓越的產出和規模，讓整個產業受益的合作夥伴。兩公司共同改變了產業的面貌，我們面對未來無窮的新可能倍感興奮。」
GLOBALFOUNDRIES的時機
雖然經濟衰退對半導體產業有負面影響，但這個產業的長期發展依舊強勁 。面對不斷增加的成本和複雜性，越來越多的晶片製造商正在退出製造，改為求助於獨立代工廠以求獲得安全和外來的產能。同時，他們還尋找更先進的生產技術以幫助提高其產品的性能、效率和成本。
在當今的半導體產業中，能夠正確結合產能和先進技術的公司數量有限。傳統的晶片代工廠往往在技術上落後，無法進行龐大的研發投資以保持技術領先。傳統的代工廠還往往僅位於一個國家或區域，對晶片製造商不斷增加的全球營運帶來物流限制，一出現供應中斷（例如因自然災害造成的供應中斷）替代方案便受限制。GLOBALFOUNDRIES計劃彌補這些不足，透過在全球各地數量龐大的有效生產提供先進的生產技術。
GLOBALFOUNDRIES還帶來廣泛的技術創新，這歸因於其創辦人長期與IBM進行研發合作，包括參與發展絕緣層上覆矽 (SOI) 和突破22nm標準矽製程技術的IBM共同開發聯盟。此聯盟由領先的半導體公司組成，他們合作開發下一代的矽技術。
關於GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES是世界第一家真正的全球性先進半導體製造企業。GLOBALFOUNDRIE由超微半導體公司（紐約證券交易所：AMD）和Advanced Technology Investment Company (ATIC) 於2009年3月合作成立，公司獨一無二融匯了先進技術、卓越製造產能和全球營運業務。GLOBALFOUNDRIES總部設在矽谷 (Silicon Valley)，並在奧斯丁 (Austin)、德累斯頓和紐約設廠。
GLOBALFOUNDRIES執行長Doug Grose說：「GLOBALFOUNDRIES的開始營運為半導體產業展開歷史性的一天，我們是世界第一家真正全球性晶圓代工服務廠商，打從我們開始營運，就永遠改變了市場格局。由於有兩家堅定的合資夥伴提供強大的技術和資本資源，我們公司為市場帶來一組獨有的全球性產能，使我們的客戶能夠完全發揮創新的潛力。」
GLOBALFOUNDRIES將滿足超微的生產需求，並透過其龐大的全球代工服務為第三方客戶提供更強大的技術規劃。這意味著首度不僅限於高端微處理器製造商，GLOBALFOUNDRIE亦能夠運用先進技術及早實現大量生產晶片。
ARM的執行副總裁兼總經理Simon Segars說：「由於消費者使用越來越小、越來越節能的設備，我們需要在技術開發保持積極進取，確保能夠為合作夥伴提供完整的代工服務，並且讓產品推出市場。透過整合處理器、實體IP和產業協作合作，我們持續促進人們採用新一代消費電子產品。我們期待與GLOBALFOUNDRIES合作，以GLOBALFOUNDRIE先進製程技術作為平台，不斷探索、運用他們的新技術支援我們全球客戶不斷增加的需求。」
為了滿足產業的長期需要，GLOBALFOUNDRIES正著手計畫透過引進第二座300mm生產設備（塊狀矽製程（bulk silicon）將在2009年年底投產），以擴大其在德國德勒斯登（Dresden）的生產線。德勒斯登叢集（Dresden cluster）將易名為Fab 1，其中Module 1最初集中於生產高性能的45奈米SOI技術，Module 2轉為32奈米塊狀矽技術。
除了Fab 1，公司還計畫於2009年開始在紐約州Saratoga縣的Luther Forest Technology Campus，耗資42億美元建設新型先進的32nm和功能更精細的生產設備。這個新設備將命名為Fab 2，預計將為當地創造大約1400個新的直接工作職位和5000多個間接工作職位。一旦投入營運，Fab 2將是美國唯一獨立管理的先進半導體製造代工廠，扭轉製造業脫離美國的趨勢。
GLOBALFOUNDRIES董事長Hector Ruiz說：「先進代工服務為市場帶來其所渴求的選擇和競爭，GLOBALFOUNDRIES從而也為產業帶來新的原動力。在德國德累斯頓，我們計畫履行我們的承諾，透過第二座標準矽製程的生產設備來擴大我們產業領先的製造團蔟。在紐約，我們計劃建造先進的超薄晶片代工廠，待工廠建造完成後將是同類中世界最先進的廠房，同時將創造新的工作職位，並鞏固當地作為半導體創新的叢集地位。」
GLOBALFOUNDRIES由製程解決方案的領導廠商AMD和著重先進技術機會的投資公司ATIC共同投資持有。
ATIC主席Waleed Al Mokarrab說：「雖然當前的經濟不佳，但我們的產業擁有無數長線發展和創新的機會。透過GLOBALFOUNDRIES的全球業務、世界級的專業技術和先進的研發能力，我們深信公司地位優越，能夠問鼎這一競爭性產業的市場領導地位。」
AMD作為其股東以及第一家最大的客戶，將繼續在GLOBALFOUNDRIES未來的成就擔當舉足輕重的角色。
AMD總裁兼行政總裁Dirk Meyer說：「隨著GLOBALFOUNDRIES成為先進製造業中的全球技術頂尖公司，加上AMD轉變為製程設計領導廠商，兩家公司在協同效應下，為全球技術產業帶來巨大的創新和影響。GLOBALFOUNDRIES是唯一能夠擴大AMD既有卓越的產出和規模，讓整個產業受益的合作夥伴。兩公司共同改變了產業的面貌，我們面對未來無窮的新可能倍感興奮。」
GLOBALFOUNDRIES的時機
雖然經濟衰退對半導體產業有負面影響，但這個產業的長期發展依舊強勁 。面對不斷增加的成本和複雜性，越來越多的晶片製造商正在退出製造，改為求助於獨立代工廠以求獲得安全和外來的產能。同時，他們還尋找更先進的生產技術以幫助提高其產品的性能、效率和成本。
在當今的半導體產業中，能夠正確結合產能和先進技術的公司數量有限。傳統的晶片代工廠往往在技術上落後，無法進行龐大的研發投資以保持技術領先。傳統的代工廠還往往僅位於一個國家或區域，對晶片製造商不斷增加的全球營運帶來物流限制，一出現供應中斷（例如因自然災害造成的供應中斷）替代方案便受限制。GLOBALFOUNDRIES計劃彌補這些不足，透過在全球各地數量龐大的有效生產提供先進的生產技術。
GLOBALFOUNDRIES還帶來廣泛的技術創新，這歸因於其創辦人長期與IBM進行研發合作，包括參與發展絕緣層上覆矽 (SOI) 和突破22nm標準矽製程技術的IBM共同開發聯盟。此聯盟由領先的半導體公司組成，他們合作開發下一代的矽技術。
關於GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES是世界第一家真正的全球性先進半導體製造企業。GLOBALFOUNDRIE由超微半導體公司（紐約證券交易所：AMD）和Advanced Technology Investment Company (ATIC) 於2009年3月合作成立，公司獨一無二融匯了先進技術、卓越製造產能和全球營運業務。GLOBALFOUNDRIES總部設在矽谷 (Silicon Valley)，並在奧斯丁 (Austin)、德累斯頓和紐約設廠。
