三月份包括中國，印度及中南美等新興市場的手機需求好轉，包括高通、聯發科等手機晶片廠，已持續增加對晶圓代工廠投片。
受到全球性的金融風暴影響，中國手機市場曾在去年第四季出現嚴重下滑，衝擊到傳統耶誕節旺季，群眾也低調消費。這情形在三月份已經有回暖現象。
新竹科學園區管理局，3月中召開記者會，為大家介紹三家開發節能科技的公司，會中記者們不免要問管理局局長顏宗明，景氣到底好點了沒有？顏局長給了兩個答案，一個是竹科兩家大廠，已經取消員工無薪假。另外，廠商用水用電，也增加了。各位同學，局長這樣講，你有懂了嗎？而我也做了求證，兩家大廠就是：台積電跟聯電。
再來說點技術的。很重要，別睡著。
現在半導體產業在「投資未來」的這個課題上，正面臨一個選擇，那就是，要18吋晶圓（450mm）？還是3D IC？
供給與需求，牽拉的力量，天天在各種商業活動上演。廠商希望了解消費者的需求，偏偏有些時候，需求像是躲在水晶球裡面的精靈，發出的訊息是：「你猜！」
所以，許多廠商也會猜想消費者的慾望，然後端出無窮無盡的功能，試圖滿足消費者的心。以手機為例，各種功能與外觀層出不窮，刺激大家換手機，享受新功能。
縮小範圍來說，3C電子產品追求功能多樣化，更好的電腦，更好的通訊產品，更炫的消費性電子產品，全都架構在一個基礎上，那就是「IC元件的超強功能」。面對這樣的挑戰，大家都必須思考，為了設計與製造複雜度越來越高的IC，乃至於把整套系統功能，都擠進一顆IC的系統單晶片（SOC），怎麼做是最有經濟效益的？
選擇一，是把晶圓面積做大。晶圓廠的生產線，為了追求成本效益，生產線從6吋、8吋，變成12吋，未來還要繼續變大，做18吋（450mm）的晶圓嗎？
各種替代方案的努力，持續進行著。所以，有人想出了系統級封裝（SiP）的方式，三年前，台灣推出SIP的產業聯盟，吸引了瑞昱，奇景光電，智原，創意等廠商積極參與。IC封裝業者持續在SIP的大方向努力，希望克服以機械方式打線的限制。
選擇二，是矽穿孔（TSV, Through Silicon Via) 技術，去年9月SEMICON Taiwan就曾以「驅動下一代IC: SiP的新興技術-TSV」做討論。而TSV其實就是3D IC的概念。
面對這兩個選擇，產業必須在景氣回春前趕緊做好準備。18吋晶圓的生產線，投資起來金額相當龐大，相對地，投資規模小得多的3D IC，如果技術研發工作順利，也許會給半導體產業帶來很大的效益。
在我看來，18吋晶圓，好似一個特大號的Pizza。而3D IC則是一個千層糕。嗯，該選哪一個咧？
**王麗娟小姐現任COMPOTECH Asia電子與電腦雜誌主筆暨宏津數位科技數位內容總監,在台灣科技媒體界擁有20年的資深經驗。從2009年四月起她在桃竹苗地區頗負盛名的IC之音廣播電台開闢"兩個關鍵"節目,藉邀約精彩人士,分享2個精彩小故事. 每周四早上8:15-8:45播出,歡迎讀者收聽.播出頻道:FM97.5.王主筆另設有Wa-People部落格,網址為http://www.wa-people.com/**
受到全球性的金融風暴影響，中國手機市場曾在去年第四季出現嚴重下滑，衝擊到傳統耶誕節旺季，群眾也低調消費。這情形在三月份已經有回暖現象。
新竹科學園區管理局，3月中召開記者會，為大家介紹三家開發節能科技的公司，會中記者們不免要問管理局局長顏宗明，景氣到底好點了沒有？顏局長給了兩個答案，一個是竹科兩家大廠，已經取消員工無薪假。另外，廠商用水用電，也增加了。各位同學，局長這樣講，你有懂了嗎？而我也做了求證，兩家大廠就是：台積電跟聯電。
再來說點技術的。很重要，別睡著。
現在半導體產業在「投資未來」的這個課題上，正面臨一個選擇，那就是，要18吋晶圓（450mm）？還是3D IC？
供給與需求，牽拉的力量，天天在各種商業活動上演。廠商希望了解消費者的需求，偏偏有些時候，需求像是躲在水晶球裡面的精靈，發出的訊息是：「你猜！」
所以，許多廠商也會猜想消費者的慾望，然後端出無窮無盡的功能，試圖滿足消費者的心。以手機為例，各種功能與外觀層出不窮，刺激大家換手機，享受新功能。
縮小範圍來說，3C電子產品追求功能多樣化，更好的電腦，更好的通訊產品，更炫的消費性電子產品，全都架構在一個基礎上，那就是「IC元件的超強功能」。面對這樣的挑戰，大家都必須思考，為了設計與製造複雜度越來越高的IC，乃至於把整套系統功能，都擠進一顆IC的系統單晶片（SOC），怎麼做是最有經濟效益的？
選擇一，是把晶圓面積做大。晶圓廠的生產線，為了追求成本效益，生產線從6吋、8吋，變成12吋，未來還要繼續變大，做18吋（450mm）的晶圓嗎？
各種替代方案的努力，持續進行著。所以，有人想出了系統級封裝（SiP）的方式，三年前，台灣推出SIP的產業聯盟，吸引了瑞昱，奇景光電，智原，創意等廠商積極參與。IC封裝業者持續在SIP的大方向努力，希望克服以機械方式打線的限制。
選擇二，是矽穿孔（TSV, Through Silicon Via) 技術，去年9月SEMICON Taiwan就曾以「驅動下一代IC: SiP的新興技術-TSV」做討論。而TSV其實就是3D IC的概念。
面對這兩個選擇，產業必須在景氣回春前趕緊做好準備。18吋晶圓的生產線，投資起來金額相當龐大，相對地，投資規模小得多的3D IC，如果技術研發工作順利，也許會給半導體產業帶來很大的效益。
在我看來，18吋晶圓，好似一個特大號的Pizza。而3D IC則是一個千層糕。嗯，該選哪一個咧？
**王麗娟小姐現任COMPOTECH Asia電子與電腦雜誌主筆暨宏津數位科技數位內容總監,在台灣科技媒體界擁有20年的資深經驗。從2009年四月起她在桃竹苗地區頗負盛名的IC之音廣播電台開闢"兩個關鍵"節目,藉邀約精彩人士,分享2個精彩小故事. 每周四早上8:15-8:45播出,歡迎讀者收聽.播出頻道:FM97.5.王主筆另設有Wa-People部落格,網址為
