一、第一季半導體產業概況
根據WSTS統計，09Q1全球半導體市場銷售值達440億美元，較上季(08Q4)衰退15.7%，較去年同期(08Q1)衰退29.9%；銷售量達970億顆，較上季(08Q4)衰退17.5%，較去年同期(08Q1)衰退32.2%；ASP為0.454美元，較上季(08Q4)成長2.2%，較去年同期(08Q1)成長3.4%。
09Q1美國半導體市場銷售值達78億美元，較上季(08Q4)衰退4.1%，較去年同期(08Q1) 衰退22.2%；日本半導體市場銷售值達76億美元，較上季(08Q4)衰退32.5%，較去年同期(08Q1) 衰退40.2%；歐洲半導體市場銷售值達65億美元，較上季(08Q4)衰退14.4%，較去年同期(08Q1) 衰退34.9%；亞洲區半導體市場銷售值達221億美元，較上季(08Q4)衰退12.3%，較去年同期(08Q1) 衰退26.5%。
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為0.61，較2月份的0.49顯著成長，目前已連續2個月呈現正成長之情況。北美半導體設備廠商3月份的3個月平均全球訂單預估金額為2.8億美元，較2009年2月份最終訂單金額2.6億美元增加7.9%，比2008年同期衰退76.1%。而在出貨表現部分，3月份的3個月平均出貨金額為4.6億美元，較2月5.3億美元減少13.4 %，比2008年同期下滑66.1%。SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers指出，設備訂單大幅下滑之情況已減緩，但仍處於低檔水準。而3月份B/B Ratio的增加，主要是來自於出貨水準的持續下滑。
2009年第一季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣2,023億元，較上季(08Q4)衰退24.0%，較去年同期(08Q1)衰退41.0%。其中設計業產值為新台幣748億元，較上季(08Q4)衰退6.3%，較去年同期(08Q1)衰退18.3%；製造業為新台幣798億元，較上季(08Q4)衰退34.3%，較去年同期(08Q1)衰退53.1%；封裝業為新台幣331億元，較上季(08Q4)衰退26.8%，較去年同期(08Q1)衰退41.4%；測試業為新台幣146億元，較上季(08Q4)衰退26.3%，較去年同期(08Q1)衰退40.4%。
首先觀察IC設計業，2009Q1整體經濟狀況仍呈現不景氣，雖有來自中國的急單需求，但由於型態多是量小又急的短單，急單主要來自於中國大陸白牌手機及Netbook。而利基型記憶體市場受到整體金融環境不佳影響，使相關業者營運受到牽累。而消費性電子以及資訊產業仍處於淡季，因此相關晶片成長力道仍呈現衰退。
觀察表現較佳的產品，通訊類晶片在中國家電下鄉的帶動下，相關如手機、網通晶片皆有不錯的表現。另外，類比IC及LCD驅動IC晶片受惠於Netbook及面板的急單需求表現較為穩定，於2月營收明顯回溫，3月訂單能見度持續好轉。但急單效應仍侷限在部分產品、特定市場上，並未擴展受惠整體產業。
綜合上述，2009Q1台灣IC設計業產值達748億新台幣，較2008Q4衰退6.3%，較2008Q1衰退18.3%。
而在IC製造業的部分，經過元月及二月的落底後，台灣IC製造業整體產值在三月份已翻揚13.5%，其中以晶圓代工翻揚幅度較大，主要來自通訊IC客戶(包括Qualcomm、Broadcom、Marvel等等)，加上繪圖晶片大廠諸如NVIDIA及ATI等訂單的回補帶動，而有顯著的觸底回升跡象。而DRAM產業的衰退幅度已見縮小，平均銷售單價(ASP)已反彈四成，使得台灣DRAM產業中部分公司的單月營收已呈現止跌反彈的現象。加上北美半導體設備的B/B Ratio已自元月谷底的0.47，連續兩個月翻揚至三月份的0.61，顯見全球IC製造業已有初步觸底的跡象。2009Q1台灣IC製造業持續到景氣回檔的影響，產值下滑至798億新台幣，季衰退達34.3%，年衰退達53.1%，其中晶圓代工的產值為523億新台幣，季衰退為39.7%，年衰退則高達55.4%，主要以DRAM為主的IC製造業自有產品產值為275億新台幣，季衰退為20.5%，年衰退為48.1%。
2009年Q1由於全球性景氣衰退的拖累和電子業淡季，加上DRAM及NAND Flash產業仍處於復甦階段影響，製造業表現呈現產值大幅衰退現象，連動影響下游封測產業產值表現。2009年Q1台灣封裝業產值為331億新台幣，較2008年Q4衰退26.8%，較去年同期衰退41.4%。2009年Q1台灣測試業產值為146億新台幣，較2008年Q4衰退26.3%，較去年同期衰退40.4%。
在中國急單的短期注入下，使得衰退幅度並無廠商原本預估的差，而與面板和Netbook相關的封裝型態需求也因此表現較為突出。台灣測試業有高達六成比重為記憶體測試，在DRAM產業衰退幅度已縮小下，未來測試業表現將較為明朗。在產能利用率方面，2009年Q1也有落底的跡象，預計2009年Q2將逐步回溫至6成以上的水平。
而近年台灣封測廠皆有佈局中國大陸等動作，近三年來日月光的大陸佈局動作最積極，包括在上海設立基板廠日月光半導體，併購威宇科技後成立日月光封裝測試，又與NXP合資成立蘇州封測廠日月新，且旗下環電已前進重慶，因此由中國大陸國家發改委簽署之減稅優惠的半導體廠商中，包括台積電、日月光、矽品、京元電、頎邦等，日月光將受惠最大，最高可獲得五免五減半的減稅優惠，對於身受金融風暴衝擊的業者來說，算是一大利多。
二、 第一季重大事件分析
1. 聯發科與中國泰爾實驗室策略聯盟
中國工信部旗下電信研究所授權設立的手機檢測機構泰爾實驗室，與聯發科共同宣布建立策略合作關係，雙方將共同開發新技術的發展及標準化研究工作。據雙方協議，聯發科將就手機的發展趨勢、市場需求變化等相關資訊，與泰爾實驗室進行定期交流，並與其共同研究手機相關測試技術；泰爾實驗室則會支持聯發科在參與標準方面，尤其是TD-SCDMA標準，加速中國手機產業的技術發展及擴大市場商機。
台灣IC設計公司與對岸政府單位的合作案將有助於雙方在後續3G及更先進通訊技術的市場秩序建立及整合動作，有利於讓中國山寨手機合法化，也讓台灣業者有機會切入中國的內需市場中。
2.奇夢達申請破產保護
德國DRAM大廠Qimonda於2009年元月廿三日向德國政府申請破產保護，於此同時台灣華亞科及華邦停止出貨給Qimonda，二月四日關闢位於美國維吉尼亞州的12吋晶圓廠，並裁員1500人，二月十一日宣布縮減德國德勒斯登12吋晶圓廠75%產能，並在四月全面停產。
Qimonda成為自2007年以來全球DRAM供過於求，進入激烈價格戰以來，第一家出局的DRAM大廠。Qimonda過去一度位居全球第二大的DRAM公司，市場影響力舉足輕重，最後卻因技術發展方向的失誤，以及12吋晶圓廠先進製程產能的不足而敗下陣來，對台灣的DRAM廠商而言是很重要的一個參考案例。
Qimonda在2008年DRAM的市場佔有率為9.5%，在退出市場後，最大的受益者應屬同為DRAM品牌大廠的南韓、美國、日本廠商。尤其美國的Micron已先承接了Qimonda在台灣Inotera的12吋晶圓廠產能，配合Qimonda退出DRAM市場，應能獲得其退出後較大的市場機會。全球DRAM產業在Qimonda退出市場後將由四大DRAM品牌大廠(包括南韓的Samsung、Hynix、美國的Micron、以及日本的Elpida)所主導，台灣則扮演DRAM的重要製造角色。
2. Intel關4座封測廠 台灣封測受惠
為了配合當前的經濟環境及訂單狀況，英特爾計劃關閉4座封測廠，包括2座位於馬來西亞檳城的封測廠，及1座位於菲律賓加維特的封測廠和1座位上海浦東封測廠，就是要積極降低產能利用率，以避免生產過剩問題。未來一年內，預計先將上海浦東封測廠產能及人力整合至四川成都封測廠，約2,000名員工受影響，由於該廠房是浦東區單一最大投資項目，恐衝擊上海外高橋保稅區經濟成長，這也是英特爾近20多年來第一次在大陸的關廠動作。
英特爾關閉封測廠後，一定得擴大委外代工，一直以來為英特爾代工南橋、網通、NAND晶片封測的日月光、矽品、力成，將成為這波產能整併下的最大受惠者。IDM在專注核心競爭力及降低成本下，有不斷裁撤較不具競爭力的中低階封測廠趨勢，在全球景氣不佳下，未來IDM封測關廠跟委外將會持續發生，而台灣廠商渴望成為此委外趨勢下的最大受惠者。
三、未來展望
由於各國政府之經濟刺激方案，其成效要半年後才會顯現，因此從各國2009年Q1及Q2開始實施後起算的話，要到2009下半年才會逐漸發揮成效，使得全球經濟不景氣逐步觸底。從下表全球主要經濟體2009年以及2010年經濟成長率預估值可知，除了歐元區外，其他主要經濟體2010年都將呈現正成長現象。由於半導體產業景氣與全球經濟景氣息息相關，因此預估台灣半導體產業景氣也將於2009年上半年觸底，並且於2010年出現正成長。
預估2009年台灣IC產業產值僅達12,186億元，較2008年衰退9.6%。其中設計業產值為3,917億新台幣，較2008年成長4.5%；製造業為5,497億新台幣，較2008年衰退16.0%；封裝業為1,921億新台幣，較2008年衰退13.4%；測試業為851億新台幣，較2008年衰退11.8%。
根據WSTS統計，09Q1全球半導體市場銷售值達440億美元，較上季(08Q4)衰退15.7%，較去年同期(08Q1)衰退29.9%；銷售量達970億顆，較上季(08Q4)衰退17.5%，較去年同期(08Q1)衰退32.2%；ASP為0.454美元，較上季(08Q4)成長2.2%，較去年同期(08Q1)成長3.4%。
09Q1美國半導體市場銷售值達78億美元，較上季(08Q4)衰退4.1%，較去年同期(08Q1) 衰退22.2%；日本半導體市場銷售值達76億美元，較上季(08Q4)衰退32.5%，較去年同期(08Q1) 衰退40.2%；歐洲半導體市場銷售值達65億美元，較上季(08Q4)衰退14.4%，較去年同期(08Q1) 衰退34.9%；亞洲區半導體市場銷售值達221億美元，較上季(08Q4)衰退12.3%，較去年同期(08Q1) 衰退26.5%。
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為0.61，較2月份的0.49顯著成長，目前已連續2個月呈現正成長之情況。北美半導體設備廠商3月份的3個月平均全球訂單預估金額為2.8億美元，較2009年2月份最終訂單金額2.6億美元增加7.9%，比2008年同期衰退76.1%。而在出貨表現部分，3月份的3個月平均出貨金額為4.6億美元，較2月5.3億美元減少13.4 %，比2008年同期下滑66.1%。SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers指出，設備訂單大幅下滑之情況已減緩，但仍處於低檔水準。而3月份B/B Ratio的增加，主要是來自於出貨水準的持續下滑。
2009年第一季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣2,023億元，較上季(08Q4)衰退24.0%，較去年同期(08Q1)衰退41.0%。其中設計業產值為新台幣748億元，較上季(08Q4)衰退6.3%，較去年同期(08Q1)衰退18.3%；製造業為新台幣798億元，較上季(08Q4)衰退34.3%，較去年同期(08Q1)衰退53.1%；封裝業為新台幣331億元，較上季(08Q4)衰退26.8%，較去年同期(08Q1)衰退41.4%；測試業為新台幣146億元，較上季(08Q4)衰退26.3%，較去年同期(08Q1)衰退40.4%。
首先觀察IC設計業，2009Q1整體經濟狀況仍呈現不景氣，雖有來自中國的急單需求，但由於型態多是量小又急的短單，急單主要來自於中國大陸白牌手機及Netbook。而利基型記憶體市場受到整體金融環境不佳影響，使相關業者營運受到牽累。而消費性電子以及資訊產業仍處於淡季，因此相關晶片成長力道仍呈現衰退。
觀察表現較佳的產品，通訊類晶片在中國家電下鄉的帶動下，相關如手機、網通晶片皆有不錯的表現。另外，類比IC及LCD驅動IC晶片受惠於Netbook及面板的急單需求表現較為穩定，於2月營收明顯回溫，3月訂單能見度持續好轉。但急單效應仍侷限在部分產品、特定市場上，並未擴展受惠整體產業。
綜合上述，2009Q1台灣IC設計業產值達748億新台幣，較2008Q4衰退6.3%，較2008Q1衰退18.3%。
而在IC製造業的部分，經過元月及二月的落底後，台灣IC製造業整體產值在三月份已翻揚13.5%，其中以晶圓代工翻揚幅度較大，主要來自通訊IC客戶(包括Qualcomm、Broadcom、Marvel等等)，加上繪圖晶片大廠諸如NVIDIA及ATI等訂單的回補帶動，而有顯著的觸底回升跡象。而DRAM產業的衰退幅度已見縮小，平均銷售單價(ASP)已反彈四成，使得台灣DRAM產業中部分公司的單月營收已呈現止跌反彈的現象。加上北美半導體設備的B/B Ratio已自元月谷底的0.47，連續兩個月翻揚至三月份的0.61，顯見全球IC製造業已有初步觸底的跡象。2009Q1台灣IC製造業持續到景氣回檔的影響，產值下滑至798億新台幣，季衰退達34.3%，年衰退達53.1%，其中晶圓代工的產值為523億新台幣，季衰退為39.7%，年衰退則高達55.4%，主要以DRAM為主的IC製造業自有產品產值為275億新台幣，季衰退為20.5%，年衰退為48.1%。
2009年Q1由於全球性景氣衰退的拖累和電子業淡季，加上DRAM及NAND Flash產業仍處於復甦階段影響，製造業表現呈現產值大幅衰退現象，連動影響下游封測產業產值表現。2009年Q1台灣封裝業產值為331億新台幣，較2008年Q4衰退26.8%，較去年同期衰退41.4%。2009年Q1台灣測試業產值為146億新台幣，較2008年Q4衰退26.3%，較去年同期衰退40.4%。
在中國急單的短期注入下，使得衰退幅度並無廠商原本預估的差，而與面板和Netbook相關的封裝型態需求也因此表現較為突出。台灣測試業有高達六成比重為記憶體測試，在DRAM產業衰退幅度已縮小下，未來測試業表現將較為明朗。在產能利用率方面，2009年Q1也有落底的跡象，預計2009年Q2將逐步回溫至6成以上的水平。
而近年台灣封測廠皆有佈局中國大陸等動作，近三年來日月光的大陸佈局動作最積極，包括在上海設立基板廠日月光半導體，併購威宇科技後成立日月光封裝測試，又與NXP合資成立蘇州封測廠日月新，且旗下環電已前進重慶，因此由中國大陸國家發改委簽署之減稅優惠的半導體廠商中，包括台積電、日月光、矽品、京元電、頎邦等，日月光將受惠最大，最高可獲得五免五減半的減稅優惠，對於身受金融風暴衝擊的業者來說，算是一大利多。
二、 第一季重大事件分析
1. 聯發科與中國泰爾實驗室策略聯盟
中國工信部旗下電信研究所授權設立的手機檢測機構泰爾實驗室，與聯發科共同宣布建立策略合作關係，雙方將共同開發新技術的發展及標準化研究工作。據雙方協議，聯發科將就手機的發展趨勢、市場需求變化等相關資訊，與泰爾實驗室進行定期交流，並與其共同研究手機相關測試技術；泰爾實驗室則會支持聯發科在參與標準方面，尤其是TD-SCDMA標準，加速中國手機產業的技術發展及擴大市場商機。
台灣IC設計公司與對岸政府單位的合作案將有助於雙方在後續3G及更先進通訊技術的市場秩序建立及整合動作，有利於讓中國山寨手機合法化，也讓台灣業者有機會切入中國的內需市場中。
2.奇夢達申請破產保護
德國DRAM大廠Qimonda於2009年元月廿三日向德國政府申請破產保護，於此同時台灣華亞科及華邦停止出貨給Qimonda，二月四日關闢位於美國維吉尼亞州的12吋晶圓廠，並裁員1500人，二月十一日宣布縮減德國德勒斯登12吋晶圓廠75%產能，並在四月全面停產。
Qimonda成為自2007年以來全球DRAM供過於求，進入激烈價格戰以來，第一家出局的DRAM大廠。Qimonda過去一度位居全球第二大的DRAM公司，市場影響力舉足輕重，最後卻因技術發展方向的失誤，以及12吋晶圓廠先進製程產能的不足而敗下陣來，對台灣的DRAM廠商而言是很重要的一個參考案例。
Qimonda在2008年DRAM的市場佔有率為9.5%，在退出市場後，最大的受益者應屬同為DRAM品牌大廠的南韓、美國、日本廠商。尤其美國的Micron已先承接了Qimonda在台灣Inotera的12吋晶圓廠產能，配合Qimonda退出DRAM市場，應能獲得其退出後較大的市場機會。全球DRAM產業在Qimonda退出市場後將由四大DRAM品牌大廠(包括南韓的Samsung、Hynix、美國的Micron、以及日本的Elpida)所主導，台灣則扮演DRAM的重要製造角色。
2. Intel關4座封測廠 台灣封測受惠
為了配合當前的經濟環境及訂單狀況，英特爾計劃關閉4座封測廠，包括2座位於馬來西亞檳城的封測廠，及1座位於菲律賓加維特的封測廠和1座位上海浦東封測廠，就是要積極降低產能利用率，以避免生產過剩問題。未來一年內，預計先將上海浦東封測廠產能及人力整合至四川成都封測廠，約2,000名員工受影響，由於該廠房是浦東區單一最大投資項目，恐衝擊上海外高橋保稅區經濟成長，這也是英特爾近20多年來第一次在大陸的關廠動作。
英特爾關閉封測廠後，一定得擴大委外代工，一直以來為英特爾代工南橋、網通、NAND晶片封測的日月光、矽品、力成，將成為這波產能整併下的最大受惠者。IDM在專注核心競爭力及降低成本下，有不斷裁撤較不具競爭力的中低階封測廠趨勢，在全球景氣不佳下，未來IDM封測關廠跟委外將會持續發生，而台灣廠商渴望成為此委外趨勢下的最大受惠者。
三、未來展望
由於各國政府之經濟刺激方案，其成效要半年後才會顯現，因此從各國2009年Q1及Q2開始實施後起算的話，要到2009下半年才會逐漸發揮成效，使得全球經濟不景氣逐步觸底。從下表全球主要經濟體2009年以及2010年經濟成長率預估值可知，除了歐元區外，其他主要經濟體2010年都將呈現正成長現象。由於半導體產業景氣與全球經濟景氣息息相關，因此預估台灣半導體產業景氣也將於2009年上半年觸底，並且於2010年出現正成長。
預估2009年台灣IC產業產值僅達12,186億元，較2008年衰退9.6%。其中設計業產值為3,917億新台幣，較2008年成長4.5%；製造業為5,497億新台幣，較2008年衰退16.0%；封裝業為1,921億新台幣，較2008年衰退13.4%；測試業為851億新台幣，較2008年衰退11.8%。
