一、 2009年第一季產業概況
(一)整體電子材料產業概況
金融風暴影響下，2009年第一季電子材料下游之半導體、構裝、PCB、平面顯示器產業的接單狀況不佳，廠商的平均稼動率低於五成，對電子材料的需求也跟著下滑，使得我國電子材料的產值大幅下滑。
相較於2008年整年度我國電子材料產值達新台幣3,200億元，2009年第一季我國電子材料產業產值僅不到新 台幣四百億元，僅達391億元；但預計第二季隨著半導體與TFT-LCD等產業回溫下，預估可以有五成以上的季成長，達新台幣618億元。
表1 我國電子材料產業產值與預估
單位：新台幣百萬元
2008 09Q1 09Q2(e) QoQ(e)
半導體材料產業 61,062 13,671 22,507 64.6%
構裝材料產業 81,958 5,450 8,300 52.3%
PCB材料產業 94,020 8,823 16,421 86.1%
液晶顯示器材料產業 67,299 7,378 11,515 56.1%
能源材料產業 15,670 3,850 3,070 -20.3%
電子材料產業合計 320,000 39,172 61,814 57.8%
資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2009/05)
(二)細項產業概況
半導體材料產業：
半導體材料中以光罩的產值最高，即使不景氣下UC設計廠商仍持續開發新產品下，受景氣影響較少；矽晶圓將隨著半導體景氣的恢復，產值將逐季成長。
平面顯示器材料：
平面顯示器材料中，生產值以CCFL(冷陰極螢光燈管)最大，未來將受LED取代的影響，轉型是目前廠商努力的重點。
部分LCD光學膜廠商受價格滑落影響，開始投入新材料的研發與設廠，迎輝與嘉威均看好觸控面板的商機，均選擇透明導電薄膜(ITO Film)做為下一項重點產品。
新纖轉投資的達輝光電第二季將開始量產偏光板上游原材料TAC膜，將會增加我國偏光板的競爭力。
能源材料：
目前能源材料以太陽能材料產值較大，其中以矽晶片及導電膠為主，多晶矽材料廠商仍在建廠中。受油價下滑、矽晶太陽電池的需求下滑，以及多晶矽的價格下跌影響下，預估第二季我國能源材料的產值會有兩成的衰退，與其他電子材料產業走向復甦的態勢不同。
(三)廠商動態
由下表中可以觀察到合併與合作尋找新產品為目前電子材料產業廠商積極發展方向。
表2 電子材料廠商動態
廠商 動態
長興開發 母公司長興化工將長興開發出售予Cobat
中國電器 中國電器看好冷陰極管（CCFL）照明，在未來二至三年將逐步取代傳統節能燈具以及一般T8、T5燈具，正式對外發表冷陰極管照明系列產品。
JSR JSR與日本Tri Chemical Laboratories合作開發半導體材料
Air Liquide Air Liquide 三月宣布調高Silane合約價20％
ASM ASM與Sigma-Aldrich Fine Chemical(SAFC)合作開發由Sr與Ba組成之半導體High-K材料
三菱化學 三菱化學與美國LED大廠締約合作開發LED材料
LG化學 LG化學與德商SCHOTT技術移轉，欲進入TFT-LCD玻璃基板材料市場
SEMI SEMI公佈2008年全球半導體材料市場達427億美元，僅較2007年成長0.4%
資料來源：新聞整理；工研院IEK ITIS計畫(2009/05)
二、 第一季重大事件分析：
1、SONY推搭載HCFL 的V5系列LCD TV
HCFL(熱陰極螢光燈管)除了擁有較CCFL較佳的發光效率，並具備高度節能效果，相較傳統CRT可節省40%的耗電量，強調V5系列為綠色環保的ECO TV。
SONY解決HCFL細管化的問題，利用發光效率較佳的特性，推出搭載HCFL的TV具備節能減碳的環保效益。對於國內CCFL廠商來說，HCFL有機會取代CCFL於TV背光應用的市場，對國內以TV應用市場為主的CCFL廠而言是很嚴重的問題。雖然國內CCFL廠商具有HCFL的生產能力，但細管化的製作較為複雜，應先觀察SONY與有其他廠商是否跟進繼續推出HCFL的產品，再決定是否跟進。
2、景氣不佳，電子材料產業的合併頻傳
Dow併Rohm and Haas的資金缺口問題，在獲得波克夏海瑟威(Berkshire Hathaway)與貸款下解決，完成此進140億美元的合併案。
而嘉柏微購併長興開發也在二月完成，嘉柏微獲得銅製程CMP slurry年產能8000公噸，在策略上避免其他競爭對手再進一步擴張版圖，嘉柏微將以自身擁有的銷售組織與長興開發的銅製程技術結合，並藉由立足台灣以開拓亞洲的新興市場，由於與長興開發具有互補性資源，預期合併後的價值可望比合併前來的高，並藉此獲得較低的融資成本，幫助企業追求成長。
兩件併購案完成後，組織問題即將展開，裁減多餘人員與無競爭力的BU即將展開，國內可以嘗試接收。
三、 未來展望：
Intel推出CULV平台對於推升載板需求具有一定的貢獻，此外因CULV處理器價格降幅過大，都會對載板廠商的產能以及出貨價格產生影響，不過新品的推出對於載板廠商產能利用率提升有相當的幫助，不過CULV雖在第二季推出，市場需求大量成長仍會以第三季為主。
微軟將在2009年第四季發表新的作業系統(Operation System)「Window 7」，其將支援多點觸控技術，將帶動第三季起對觸控面板上游材料ITO Glass、ITO Film的需求。
(一)整體電子材料產業概況
金融風暴影響下，2009年第一季電子材料下游之半導體、構裝、PCB、平面顯示器產業的接單狀況不佳，廠商的平均稼動率低於五成，對電子材料的需求也跟著下滑，使得我國電子材料的產值大幅下滑。
相較於2008年整年度我國電子材料產值達新台幣3,200億元，2009年第一季我國電子材料產業產值僅不到新 台幣四百億元，僅達391億元；但預計第二季隨著半導體與TFT-LCD等產業回溫下，預估可以有五成以上的季成長，達新台幣618億元。
表1 我國電子材料產業產值與預估
單位：新台幣百萬元
2008 09Q1 09Q2(e) QoQ(e)
半導體材料產業 61,062 13,671 22,507 64.6%
構裝材料產業 81,958 5,450 8,300 52.3%
PCB材料產業 94,020 8,823 16,421 86.1%
液晶顯示器材料產業 67,299 7,378 11,515 56.1%
能源材料產業 15,670 3,850 3,070 -20.3%
電子材料產業合計 320,000 39,172 61,814 57.8%
資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2009/05)
(二)細項產業概況
半導體材料產業：
半導體材料中以光罩的產值最高，即使不景氣下UC設計廠商仍持續開發新產品下，受景氣影響較少；矽晶圓將隨著半導體景氣的恢復，產值將逐季成長。
平面顯示器材料：
平面顯示器材料中，生產值以CCFL(冷陰極螢光燈管)最大，未來將受LED取代的影響，轉型是目前廠商努力的重點。
部分LCD光學膜廠商受價格滑落影響，開始投入新材料的研發與設廠，迎輝與嘉威均看好觸控面板的商機，均選擇透明導電薄膜(ITO Film)做為下一項重點產品。
新纖轉投資的達輝光電第二季將開始量產偏光板上游原材料TAC膜，將會增加我國偏光板的競爭力。
能源材料：
目前能源材料以太陽能材料產值較大，其中以矽晶片及導電膠為主，多晶矽材料廠商仍在建廠中。受油價下滑、矽晶太陽電池的需求下滑，以及多晶矽的價格下跌影響下，預估第二季我國能源材料的產值會有兩成的衰退，與其他電子材料產業走向復甦的態勢不同。
(三)廠商動態
由下表中可以觀察到合併與合作尋找新產品為目前電子材料產業廠商積極發展方向。
表2 電子材料廠商動態
廠商 動態
長興開發 母公司長興化工將長興開發出售予Cobat
中國電器 中國電器看好冷陰極管（CCFL）照明，在未來二至三年將逐步取代傳統節能燈具以及一般T8、T5燈具，正式對外發表冷陰極管照明系列產品。
JSR JSR與日本Tri Chemical Laboratories合作開發半導體材料
Air Liquide Air Liquide 三月宣布調高Silane合約價20％
ASM ASM與Sigma-Aldrich Fine Chemical(SAFC)合作開發由Sr與Ba組成之半導體High-K材料
三菱化學 三菱化學與美國LED大廠締約合作開發LED材料
LG化學 LG化學與德商SCHOTT技術移轉，欲進入TFT-LCD玻璃基板材料市場
SEMI SEMI公佈2008年全球半導體材料市場達427億美元，僅較2007年成長0.4%
資料來源：新聞整理；工研院IEK ITIS計畫(2009/05)
二、 第一季重大事件分析：
1、SONY推搭載HCFL 的V5系列LCD TV
HCFL(熱陰極螢光燈管)除了擁有較CCFL較佳的發光效率，並具備高度節能效果，相較傳統CRT可節省40%的耗電量，強調V5系列為綠色環保的ECO TV。
SONY解決HCFL細管化的問題，利用發光效率較佳的特性，推出搭載HCFL的TV具備節能減碳的環保效益。對於國內CCFL廠商來說，HCFL有機會取代CCFL於TV背光應用的市場，對國內以TV應用市場為主的CCFL廠而言是很嚴重的問題。雖然國內CCFL廠商具有HCFL的生產能力，但細管化的製作較為複雜，應先觀察SONY與有其他廠商是否跟進繼續推出HCFL的產品，再決定是否跟進。
2、景氣不佳，電子材料產業的合併頻傳
Dow併Rohm and Haas的資金缺口問題，在獲得波克夏海瑟威(Berkshire Hathaway)與貸款下解決，完成此進140億美元的合併案。
而嘉柏微購併長興開發也在二月完成，嘉柏微獲得銅製程CMP slurry年產能8000公噸，在策略上避免其他競爭對手再進一步擴張版圖，嘉柏微將以自身擁有的銷售組織與長興開發的銅製程技術結合，並藉由立足台灣以開拓亞洲的新興市場，由於與長興開發具有互補性資源，預期合併後的價值可望比合併前來的高，並藉此獲得較低的融資成本，幫助企業追求成長。
兩件併購案完成後，組織問題即將展開，裁減多餘人員與無競爭力的BU即將展開，國內可以嘗試接收。
三、 未來展望：
Intel推出CULV平台對於推升載板需求具有一定的貢獻，此外因CULV處理器價格降幅過大，都會對載板廠商的產能以及出貨價格產生影響，不過新品的推出對於載板廠商產能利用率提升有相當的幫助，不過CULV雖在第二季推出，市場需求大量成長仍會以第三季為主。
微軟將在2009年第四季發表新的作業系統(Operation System)「Window 7」，其將支援多點觸控技術，將帶動第三季起對觸控面板上游材料ITO Glass、ITO Film的需求。
