台積電副董事長暨創意電子董事長曾繁城，在2009年VLSI國際技術論壇，以
半導體產業的未來展望（The future of Semiconductor Insudtry – A Foundry’s Perspective ）為題，發表專題演講。
圖說1：台積電副董事長暨創意電子董事長曾繁城提醒大家，先進國家8億人、新興國家15億人，而開發中國家則有40億人，這些市場的需求各有所異，提供技術服務時，除了多功能，另一方面也可從低價位設想，不要看高、不看低。
消費性電子產品潛力大
根據全球半導體產業協會統計及預估，2008年，全球半導體產業負成長3%，預估2009年更進一步下滑，將負成長30%，目前看來，由於低價的山寨機在大陸引起熱賣，加上印度市場也有這樣的需求，因此，目前負成長30%這個預估，可能修正為負成長20%。
曾繁城指出，電子產品的三個C，電腦（Computer）與通訊（Communication）已經展現過市場需求力道，未來，由起以第三個C，消費性（Consumer）電子產品，市場需求潛力最大。
兩大挑戰：技術&資金
曾繁城站在本業上指出，半導體產業面臨兩大挑戰：在經濟上，研發投入經費龐大，設備材料資本支出（CAPEX）也很驚人；在技術上，奈米級的技術，想把良率拉高，投入的資源也要很雄厚。
研發成本方面，從過去0.13微米的5億美元，45奈米時已突破10億美元，來到32奈米，研發成本已高達14億美元。從65奈米到28奈米，整個投資規模大約增至3倍之多。
半導體奈米製程研發成本高
製程（奈米nm） 130 90 65 45 32 22
研發成本（Billion,10億美元） 0.5 0.7 0.9 1.1 1.4 -
資料來源：台積電
另外，在提高良率上的投資，也很龐大。曾繁城強調，過去台積電新製程推出後，逐季要把良率提高25%，這樣的成績需要很大的決心與投資。從65奈米到28奈米，建構設計環境，投資規模要3倍大，這也是為什麼國際大廠紛紛參與IMEC，大家一起做合作開發的緣故。
曾繁城指出，月產3萬片的12吋晶圓廠，資本支出需30億美元（3 Billion），被稱為GigaFab的通常指月產10萬片（WPM），資本支出需80億美元。他表示，一座月產1萬片的晶圓廠，被稱為迷你晶圓廠（MiniFAB），資本支出約10億美元，月產2.5萬片的稱為MegaFAB，資本支出約30~40億美元，而月產8萬片以上的晶圓廠晉級為GigaFAB，資本支出從60億～100億美元。
晶圓廠資本支出
資本支出（億美元） 4 10 30 80 -
晶圓尺寸（吋） 6” 8” 12” 18”
月產量（片） 20K 20K 30K 100K -
資料來源：台積電
IC設計成本
製程 0.13 90 65 45
閘數（Gate Count） 9M 16M 27M 40M
設計成本(百萬美元) 12 18 48 70
資料來源：台積電
台積電各晶圓廠產量
約當8吋晶圓片數 596 1057 627 1053 1004 375 419 1707 1228
廠別 2 3 5 6 8 10 11 12 14
資料來源：台積電
需求兩極：不要看高、不看低
曾繁城說，在市場區隔上，產業已經開始注意到，不同市場，需要以不同的技術層次去滿足，而不是一直追求更高強的功能。
他指出，全世界人口，先進國家8億人、新興國家15億人，而開發中國家則有40億人，這些市場的需求各有所異。他表示，不要只想著提供更多功能的產品，也要替只想用低價用到產品的使用者著想。在美國及開發國家，也許每個人對手機的消費平均有250美元的額度，但印度及中國，一個消費者買手機，大約只有20美元的預算。
大陸山寨機的產品概念，以低價大量，締造了新的市場。也使得2009年原本預估將衰退30%的產業窘境，得以稍微緩和為負成長20%。
OIP的效益
曾繁城說，台積電的開放式創新平台(Open Innovation Platform，OIP)將確保設計導入生產，及達到快速進入量產的目的，未來還會運用技術開發及超大型12吋晶圓廠(GigaFab)的能量擴充，促進整體產業的創新。他強調OIP將協助客戶縮短新產品上市時間，提高投資報酬率，並避免浪費。台積電的開放式創新平台(Open Innovation Platform，OIP)將確保設計導入生產，及達到快速進入量產的目的，未來還會運用技術開發及超大型12吋晶圓廠(GigaFab)的能量擴充，促進整體產業的創新。
半導體產業的未來展望（The future of Semiconductor Insudtry – A Foundry’s Perspective ）為題，發表專題演講。
圖說1：台積電副董事長暨創意電子董事長曾繁城提醒大家，先進國家8億人、新興國家15億人，而開發中國家則有40億人，這些市場的需求各有所異，提供技術服務時，除了多功能，另一方面也可從低價位設想，不要看高、不看低。
消費性電子產品潛力大
根據全球半導體產業協會統計及預估，2008年，全球半導體產業負成長3%，預估2009年更進一步下滑，將負成長30%，目前看來，由於低價的山寨機在大陸引起熱賣，加上印度市場也有這樣的需求，因此，目前負成長30%這個預估，可能修正為負成長20%。
曾繁城指出，電子產品的三個C，電腦（Computer）與通訊（Communication）已經展現過市場需求力道，未來，由起以第三個C，消費性（Consumer）電子產品，市場需求潛力最大。
兩大挑戰：技術&資金
曾繁城站在本業上指出，半導體產業面臨兩大挑戰：在經濟上，研發投入經費龐大，設備材料資本支出（CAPEX）也很驚人；在技術上，奈米級的技術，想把良率拉高，投入的資源也要很雄厚。
研發成本方面，從過去0.13微米的5億美元，45奈米時已突破10億美元，來到32奈米，研發成本已高達14億美元。從65奈米到28奈米，整個投資規模大約增至3倍之多。
半導體奈米製程研發成本高
製程（奈米nm） 130 90 65 45 32 22
研發成本（Billion,10億美元） 0.5 0.7 0.9 1.1 1.4 -
資料來源：台積電
另外，在提高良率上的投資，也很龐大。曾繁城強調，過去台積電新製程推出後，逐季要把良率提高25%，這樣的成績需要很大的決心與投資。從65奈米到28奈米，建構設計環境，投資規模要3倍大，這也是為什麼國際大廠紛紛參與IMEC，大家一起做合作開發的緣故。
曾繁城指出，月產3萬片的12吋晶圓廠，資本支出需30億美元（3 Billion），被稱為GigaFab的通常指月產10萬片（WPM），資本支出需80億美元。他表示，一座月產1萬片的晶圓廠，被稱為迷你晶圓廠（MiniFAB），資本支出約10億美元，月產2.5萬片的稱為MegaFAB，資本支出約30~40億美元，而月產8萬片以上的晶圓廠晉級為GigaFAB，資本支出從60億～100億美元。
晶圓廠資本支出
資本支出（億美元） 4 10 30 80 -
晶圓尺寸（吋） 6” 8” 12” 18”
月產量（片） 20K 20K 30K 100K -
資料來源：台積電
IC設計成本
製程 0.13 90 65 45
閘數（Gate Count） 9M 16M 27M 40M
設計成本(百萬美元) 12 18 48 70
資料來源：台積電
台積電各晶圓廠產量
約當8吋晶圓片數 596 1057 627 1053 1004 375 419 1707 1228
廠別 2 3 5 6 8 10 11 12 14
資料來源：台積電
需求兩極：不要看高、不看低
曾繁城說，在市場區隔上，產業已經開始注意到，不同市場，需要以不同的技術層次去滿足，而不是一直追求更高強的功能。
他指出，全世界人口，先進國家8億人、新興國家15億人，而開發中國家則有40億人，這些市場的需求各有所異。他表示，不要只想著提供更多功能的產品，也要替只想用低價用到產品的使用者著想。在美國及開發國家，也許每個人對手機的消費平均有250美元的額度，但印度及中國，一個消費者買手機，大約只有20美元的預算。
大陸山寨機的產品概念，以低價大量，締造了新的市場。也使得2009年原本預估將衰退30%的產業窘境，得以稍微緩和為負成長20%。
OIP的效益
曾繁城說，台積電的開放式創新平台(Open Innovation Platform，OIP)將確保設計導入生產，及達到快速進入量產的目的，未來還會運用技術開發及超大型12吋晶圓廠(GigaFab)的能量擴充，促進整體產業的創新。他強調OIP將協助客戶縮短新產品上市時間，提高投資報酬率，並避免浪費。台積電的開放式創新平台(Open Innovation Platform，OIP)將確保設計導入生產，及達到快速進入量產的目的，未來還會運用技術開發及超大型12吋晶圓廠(GigaFab)的能量擴充，促進整體產業的創新。
