SEMI : 2009年台灣設備材料市場全球前三名
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2009-09-29 00:00
前言:
根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)今日在SEMICON Taiwan記者會中所公佈的數據顯示,隨著景氣回溫,全球半導體裝置出貨狀況從今年第一季觸底反彈,全球晶圓廠的產能利用率也從今年第一季的平均56%,回升到第二季的77%。此外,根據SEMI八月份北美半導體Book-to-Bill訂單出貨報告,半導體訂單狀況已經連續五個月回升,B/B Ratio並連續兩個月站上1,SEMI預估2009年的半導體設備銷售額將達到141億美元,2010年將可望有50%的成長,達到210億美元的水準,預估成長力道將帶動全球設備市場回復榮景。
從產能的角度來看,記憶體佔所有晶圓廠裝機產能的比重最高,然而其成長率已從2002~2007年的兩位數成長,到2009年呈現-5~6%的衰退,預估到2010年將可恢復4-5%的成長。儘管全球記憶體產業去年因市場需求與平均銷售價格(ASP)疲軟,而面臨重新洗牌的窘境,不過,隨著市場的供需趨於平衡,記憶體廠商將開始積極在製程上投資。再者,由於iPod和智慧型手機等終端應用市場需求持續擴張,部分記憶體公司像旺宏,即躍居全球第四大NOR Flash公司,並於近日即宣布調高財測並增加投資。
旺宏電子副總經理潘文森指出:「台灣NOR Flash廠商在全球市場中的機會點在於成本控制及彈性調度 上,因此,自主研發和自有產能,成為台灣廠商求生存的基本條件。」旺宏表示,日前宣布擴產計劃,是預見客戶及市場需求所進行的投資規劃,預計2011年正式上線,初步規劃第一期投資金額約100~200億台幣。
而根據SEMI全球晶圓廠報告預估,全球晶圓廠的總支出(包含廠房建置、設備採買及安裝)將由今年第二季的谷底,逐季攀升,預估在2010年第四季的支出將超越2008年第三季的水準。SEMI 資深產業研究經理曾瑞榆表示:「 2009年全球晶圓廠總支出預估僅為150億美元,而2010年的成長將超過60%,達到240億美元,預估將會有40家公司增加晶圓廠的設備投資,其中約有140億美元將集中來自英特爾(Intel)、三星(Samsung)、台積電(TSMC)、東芝(Toshiba)、GlobalFoundries、和華亞科(Inotera)等六家公司。」
若從產品類別來看,晶圓廠在前段製程設備的投資金額在今年僅有104.2億美元,預估明年可達到154.3億美元,而在後段封測組裝設備的投資金額2009年為27.4億美元,預估明年為38.8億美元。若以區域市場來看,台灣今年的設備投資金額全球第三,達23.7億美元,預估明年投資金額將成長到35.6億美元。
在全球半導體材料市場方面,預估2009年整體市場將衰退15~20%,僅達370億美元。其中,台灣市場為64.8億美元,僅次於日本的86.8億美元,蟬連全球第二。