根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年九月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為7.328億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.17。
該報告指出，北美半導體設備廠商九月份的三個月平均全球訂單預估金額為7.328億美元，較八月最終的6.145億美元回升大幅回升19.3%，也比2008年同期成長12.8%。而在出貨表現部分，九月份的三個月平均出貨金額為6.246億美元，較八月最終的5.8億美元成長7.7%，但比去年同期的9.723億美元少33 %。
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隨著半導體產業整體景氣好轉，半導體相關設備的訂單量也從今年第三季開始回升，而今年九月份的訂單年成長率(相較於去年同期year-to-year)更是從2007年五月以來首次出現正成長。SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出：「第三季以來許多晶圓廠、封測廠、部分記憶體廠，以及面板廠陸續提出擴產計劃，第四季資本支出仍有上調空間，而這也將使得今年度的資本支出可望高於先前的預測。而隨著台積電、聯電、華亞科、南亞科均計畫於今年第四季到明年間導入50-40nm先進製程，預估半導體設備市場到明年都會呈現樂觀成長。」
該報告指出，北美半導體設備廠商九月份的三個月平均全球訂單預估金額為7.328億美元，較八月最終的6.145億美元回升大幅回升19.3%，也比2008年同期成長12.8%。而在出貨表現部分，九月份的三個月平均出貨金額為6.246億美元，較八月最終的5.8億美元成長7.7%，但比去年同期的9.723億美元少33 %。
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隨著半導體產業整體景氣好轉，半導體相關設備的訂單量也從今年第三季開始回升，而今年九月份的訂單年成長率(相較於去年同期year-to-year)更是從2007年五月以來首次出現正成長。SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出：「第三季以來許多晶圓廠、封測廠、部分記憶體廠，以及面板廠陸續提出擴產計劃，第四季資本支出仍有上調空間，而這也將使得今年度的資本支出可望高於先前的預測。而隨著台積電、聯電、華亞科、南亞科均計畫於今年第四季到明年間導入50-40nm先進製程，預估半導體設備市場到明年都會呈現樂觀成長。」
