在全球規模最大的半導體設備展SEMICON Japan開展前夕，主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)公佈了最新半導體設備資本支出報告，估計2009年全球新添購之半導體設備市場將達160億美元，同時預估半導體設備市場將於2010與2011年分別成長53%與28%，顯示半導體產業景氣已確定從谷底走揚。
台灣晶圓廠與封測廠日前紛紛傳出資本支出擴張的消息，連帶讓半導體設備市場活絡起來，在SEMI公布的最新半導體設備資本支出報告中可見端倪。半導體設備市場自2008年衰退31%後，在2009年持續衰退46%，到達谷底，然而，2010年半導體設備市場於將可望谷底翻升大幅成長53%，達到 245億美元，而 2011年時，市場將進一步成長28%，達到312億美元。
根據半導體設備業者推估，聯電2010年的資本支出將倍增為10億美元，而台積電2010年資本支出更將達30億美元，並啟動新竹、南科12吋廠超大晶圓廠(GigaFab)擴產，總投資金額估計可能上看60億美元；而在封測廠方面，日月光計劃2010年資本支出將進一步擴增到4億~5億美元，矽品和京元電也分別計畫達到新台幣100億元和30億元。
SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示: 「全球半導體設備製造市場在2009年已經達到歷史低點，我們從近期的半導體設備訂單持續成長的狀況可發現，市場已從谷底穩定走揚，預估未來兩年將可望持續達到兩位數的成長。而半導體設備訂單出貨比已連續四個月高於1，顯示產業已穩定緩步復甦中。」
該報告指出，在半導體設備銷售市場中，占比最大的晶圓製造設備部分，在2009年下跌了46%，僅達120億，然而2010年晶圓製造設備市場將逆勢成長54%，2011年更將持續成長28%，達到236億美元。而封裝設備市場則在2009年下跌33%，市場總值為14億美元，但在接下來兩年將持續成長，預估於2010年，封裝設備市場可達24億美元。另外，在測試設備市場部分，2009年預估下跌55%，僅達16億美元，同樣會在未來兩年連續成長，估計到2011年，市場可倍數成長達到33億美元。
儘管2009年全球市場面臨巨大的縮減，然而NAND flash製造商、晶圓廠以及封裝廠將是帶領2010年市場成長的驅動力。此外，半導體封裝材料市場亦有穩定的成長，根據SEMI與TechSearch International日前共同出版的報告顯示，2009年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值，將達到158億美元，至2013年將進一步增長至201億美元。
台灣晶圓廠與封測廠日前紛紛傳出資本支出擴張的消息，連帶讓半導體設備市場活絡起來，在SEMI公布的最新半導體設備資本支出報告中可見端倪。半導體設備市場自2008年衰退31%後，在2009年持續衰退46%，到達谷底，然而，2010年半導體設備市場於將可望谷底翻升大幅成長53%，達到 245億美元，而 2011年時，市場將進一步成長28%，達到312億美元。
根據半導體設備業者推估，聯電2010年的資本支出將倍增為10億美元，而台積電2010年資本支出更將達30億美元，並啟動新竹、南科12吋廠超大晶圓廠(GigaFab)擴產，總投資金額估計可能上看60億美元；而在封測廠方面，日月光計劃2010年資本支出將進一步擴增到4億~5億美元，矽品和京元電也分別計畫達到新台幣100億元和30億元。
SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示: 「全球半導體設備製造市場在2009年已經達到歷史低點，我們從近期的半導體設備訂單持續成長的狀況可發現，市場已從谷底穩定走揚，預估未來兩年將可望持續達到兩位數的成長。而半導體設備訂單出貨比已連續四個月高於1，顯示產業已穩定緩步復甦中。」
該報告指出，在半導體設備銷售市場中，占比最大的晶圓製造設備部分，在2009年下跌了46%，僅達120億，然而2010年晶圓製造設備市場將逆勢成長54%，2011年更將持續成長28%，達到236億美元。而封裝設備市場則在2009年下跌33%，市場總值為14億美元，但在接下來兩年將持續成長，預估於2010年，封裝設備市場可達24億美元。另外，在測試設備市場部分，2009年預估下跌55%，僅達16億美元，同樣會在未來兩年連續成長，估計到2011年，市場可倍數成長達到33億美元。
儘管2009年全球市場面臨巨大的縮減，然而NAND flash製造商、晶圓廠以及封裝廠將是帶領2010年市場成長的驅動力。此外，半導體封裝材料市場亦有穩定的成長，根據SEMI與TechSearch International日前共同出版的報告顯示，2009年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值，將達到158億美元，至2013年將進一步增長至201億美元。
