一、 第一季半導體產業概況
根據WSTS統計，10Q1全球半導體市場銷售值達692億美元，較上季(09Q4)成長2.8%，較去年同期(09Q1)成長58.3%；銷售量達1,614億顆，較上季(09Q4)成長4.2%，較去年同期(09Q1)成長66.7%；ASP為0.429美元，較上季(09Q4)衰退1.3%，較去年同期(09Q1)衰退5.0%。
10Q1美國半導體市場銷售值達115億美元，較上季(09Q4)衰退0.4%，較去年同期(09Q1) 成長48.2%；日本半導體市場銷售值達108億美元，較上季(09Q4)衰退0.6%，較去年同期(09Q1) 成長43.0%；歐洲半導體市場銷售值達93億美元，較上季(09Q4)成長4.8%，較去年同期(09Q1) 成長42.0%；亞洲區半導體市場銷售值達377億美元，較上季(09Q4)成長4.4%，較去年同期(09Q1) 成長72.0%。
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19，較2月份的1.23顯著成長，目前已連續9個月處於1以上的水準，顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。北美半導體設備廠商3月份的3個月平均全球訂單預估金額為12.85億美元，較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%，比2009年同期成長423.2%，金額攀升到2008年4月以來最高水準。而在出貨表現部分，3月份的3個月平均出貨金額為10.82億美元，較2月10.16億美元成長6.4 %，比2009年同期成長146.8%。SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，3月北美半導體設備的訂單及出貨金額持續成長，B/B值已連續九個月超過1，而日本半導體製造裝置協會所公布的數字也呈現相同的成長趨勢，顯見半導體產業的投資腳步隨著需求的復甦正逐步放大。
2010Q1由於全球景氣好轉，再加上新興市場需求持續強勁，所以呈現淡季不淡之情況。2010年第一季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,846億元，較上季(09Q4)成長1.8%，較去年同期(09Q1)成長88.9%。其中設計業產值為新台幣1,036億元，較上季(09Q4)成長0.1%，較去年同期(09Q1)成長38.5%；製造業為新台幣1,885億元，較上季(09Q4)衰退0.2%，較去年同期(09Q1)成長134.2%；封裝業為新台幣640億元，較上季(09Q4)成長7.9%，較去年同期(09Q1)成長91.0%；測試業為新台幣285億元，較上季(09Q4)成長8.4%，較去年同期(09Q1)成長92.6%。
首先觀察IC設計業，2010Q1由於電子產品逐漸進入需求高峰之後的淡季，PC、Notebook、小筆電等成長率趨緩，手機晶片、類比IC、驅動IC、記憶體IC等需求也尚處於即將回升的低點。2010Q1台灣IC設計業產值達新台幣1,036億元，僅較2009Q4小幅成長0.1%。顯示2010年初雖然景氣復甦漸露曙光，但終端市場需求的成長力道仍然薄弱，特別是LCD TV、手機。
未來隨著全球PC換機潮需求、智慧型手機普及、中印等新興市場成長，台灣IC設計業將重新步入成長軌跡。預估2010全年台灣IC設計業產值將達新台幣4,354億元，年成長13.1%。
在IC製造業的部分，由於受到下游電子產品出貨量大幅拉升之後的傳統季節性的調整，客戶庫存水位回升，需求降溫。2010年Q1台灣IC製造業產值達新台幣1,885億元，其中晶圓代工的產值達到1,257億新台幣，較2009Q4衰退0.3%，相較以往一成以上的季節性衰退幅度來看，呈現淡季不淡的現象，較2009Q1大幅成長 133.6%，新興市場的需求仍然暢旺，相關產品線的庫存水位仍處在安全水位；而以DRAM為主的IC製造業自有產品產值為628億新台幣，較2009Q4微幅成長0.2%，同樣呈現淡季不淡的現象，且較2009Q1大幅成長 135.2%。
而代表IC製造業未來產值成長的重要領先指標，北美半導體設備的B/B Ratio於2010年三月達到1.19。顯示國際大廠持續加大產能的投資，景氣呈現上場的趨勢。
在IC封測業的部分，雖然2010Q1是電子產品傳統淡季，上游晶圓代工表現也較2009Q4衰退0.3%，但相較於以往封測業Q1普遍呈現衰退現象， 2010Q1封裝及測試業分別逆勢成長7.9%及8.4%。主要在於手機晶片、繪圖晶片需求強勁加上Driver IC和記憶體封測價格的回升，帶動整體產值的成長。日月光、頎邦3月營收創新高。
因此，2010Q1台灣封裝業產值為640億新台幣，較2009Q4成長7.9%，較去年同期成長91.0%。2010Q1台灣測試業產值為285億新台幣，較2009Q4成長8.4%，較去年同期成長92.6%。2009年台灣IC封測業已逐漸擺脫金融風暴陰影，回復到過往正常的成長軌跡，預估2010全年台灣IC封裝及測試業合計產值分別為新台幣2,720億元和1,217億元，年成長分別為36.3%和38.9%。
二、第一季重大事件分析
1. 雷凌併購誠致
國內IC設計業者雷凌與誠致宣布將於2010年10月1日合併，雷凌為存續公司。雷凌為目前台灣第一大WLAN晶片供應商，而誠致為台灣第一大xDSL寬頻IC設計業者。合併後可達成整合無線網路及寬頻網路技術，擴大經營規模。
雷凌與誠致合併後，新雷凌將結合雙方無線及有線傳輸晶片優勢。不僅技術產品互補，行銷資源也擁有互補效益，可共同擴展WiFi及xDSL的市佔率。以2009年二家營收來看，將可躋身全球前30大IC設計公司，未來將更可挑戰瑞昱的國內網通IC龍頭地位。
2. 宏力與華虹NEC共建12吋晶圓生產線
上海宏力半導體與華虹NEC 19日宣佈合作成立華立微電子，共同建設12吋半導體生產線，此項目由中國中央政府和上海市兩級政府共同投資啟動，將採用45nm及其以下先進製程技術，是中國國家積體電路產業重大尖端科技專案-909專案的升級工程，此專案投資總額預算約145億元人民幣，其中華立微電子註冊資本約66億元人民幣，由華虹NEC和宏力一起出資21億元人民幣，加上上海地方政府投資的45億元人民幣。
此目標是建成“第一條國資控股、主要面向中國國內市場、90nm到65nm到45nm的製程技術等級、月產3.5萬片的12吋積體電路生產線”，目前基本規劃是2010年底月產能將達1萬片，2011年2萬片，2012年3.5萬片，主要將以邏輯晶片、快閃記憶體產品為主。
以往中芯國際為中國大陸唯一具有12吋晶圓廠的晶圓代工公司，宏力與華虹NEC合資建立12吋晶圓廠，一方面代表官方整合產業，以求做大做強的企圖，二來也是為營造在高階製程市場的良性競爭，並強化中國大陸在半導體體製造業的長期競爭力。
3.中國浪潮集團收購奇夢達在中國設立之記憶體研發中心
中國浪潮集團正式以3,000萬人民幣收購德國奇夢達在中國西安的記憶體研發中心，並更名為西安華芯半導體。浪潮集團將此研發中心與浪潮高效能服務器、海量存儲國家重點實驗室、浪潮集成電路設計中心等，共同構築浪潮集團集成電路設計研發中心。集成電路產品設計水準不高、開發能力不強，一直是中國IT產業核心競爭力缺失的重要原因。中國透過併購學習國際廠商的領先技術、吸收其人才團隊，構築核心領域自主研發能力，正是突破這一瓶頸最有效的途徑之一。此次收購將使中國浪潮集團擁有與國際先進工藝水平同步的記憶體晶片技術團隊，以及軟硬體件的設計平台。再者，奇夢達原來擁有的世界先進的研發流程、成熟的管理體系，通過有效的借鏡、吸收，已為中國發展記憶體產業形成了重要的人才和技術基礎。
然而，全球記憶體技術就掌握在美光、爾必達、東芝等少數幾家手中，且主要生產製造產能又以韓台為主。又記憶體行業歷來是風雲變幻，稍有不慎便面臨鉅額虧損，拼的是產能、成本、先進技術，中國是否有此能耐仍是存疑。未來中國政策上是否會將記憶體規劃入「十二五」重大專項？以及投入更多資源(包括錢、人)，仍須進一步持續觀察。
4.Infineon宣佈採用台積電40奈米製程技術生產3G基頻晶片
德國IDM大廠Infineon也於24日宣佈，推出3G智慧型手機架構專用的輕薄型數據機平台XMM6260，該平台具備X-GOLD 626基頻晶片及SMARTi UE2射頻收發器，其中基頻晶片將交由台積電以40奈米生產。
台積電在45／40奈米及28奈米等先進製程領先同業，因此幾乎囊括了全球各主要IDM廠的先進製程委外代工訂單，而在可編程邏輯元件大廠Xilinx決定在28奈米與台積電合作後，全球前10大IC設計公司亦全數成為台積電客戶。
以往IDM大廠都將先進產品由自家晶圓廠生產，以確保技術、品質、交期。但在無線通訊晶片的設計業者諸如Qualcomm、MediaTek的強力競爭力下，以及資源有限無法兼顧IC設計及製造兩端的情況下，愈來愈多的IDM業者將會釋出高階製程代工訂單給專業晶圓代工公司。
5.日本東芝與南通富士通合資成立「無錫通芝公司」
日本東芝子公司東芝半導體(無錫)和南通富士通已達成協議，將於2010年4月成立合資「無錫通芝公司」。新公司初期東芝半導體(無錫)出資80%、南通富士通出資20%，但數年後會調整出資比率，南通富士通將持過半股份。
目前日本東芝為了整併正不斷提高SoC後段製程的海外生產比率，南通富士通將成為東芝在中國封測外包事業的重要合作夥伴，未來將可獲得東芝及其子公司等日系高階封測訂單。東芝為了有效降低成本，將擴大封測委外代工，預計2010年底委外比重將提升至80%。
由此跡象顯示，未來日本東芝將逐漸淡出封測的生產。南通富士通將承接世界一流企業封裝產能轉移，有利於向高端封裝技術邁進，特別是QFN、BGA等先進技術。對於南通富士通而言，無論在擴大企業規模、拓展市場空間，還是提升技術層次，都具有十分重要的意義。未來南通富士通將可能把觸角延伸到世界封裝技術的前沿，也將帶動中國本土封測業的技術提升。日本IDM大廠正不斷提高委外生產比率並推進無廠化，先進代工產能有轉移中國跡象，未來勢必與中國IC產業鏈產生緊密聯結。
三、產業附加價值分析
IEK ITIS計畫預估2010年台灣IC產業產值達16,374億元，較2009年成長31.0%，優於全球半導體之成長率。其中設計業產值為4,354億新台幣，較2009年成長12.8%；製造業為8,083億新台幣，較2009年成長40.2%；封裝業為2,720億新台幣，較2009年成長36.3%；測試業為1,217億新台幣，較2009年成長38.9%。而在附加價值部份，預估2010年台灣IC產業附加價值為6,468億元，較2009年成長47.0%。
四、未來展望
1. 下季展望：產能供不應求，預期2010年第2季淡季不淡
今年PC與手機市場需求成長強勁，但整體產能卻因半導體廠商去年擴產保守而不足。為了因應下半年的旺季，國內外Fabless 與IDM廠商，無不提早下訂，以免搶不到有限的產能。預期2010年第2季對半導體產業而言，將是淡季不淡。
市場供不應求之情況，可從國內外半導體廠商紛紛宣佈資本支出大幅增加獲得證實。高階製程的產能利用率更是持續維持在高檔水準。
表1-2 全球晶圓代工與封測廠2010年第2季產能利用率預估
產能利用率 晶圓代工 封測
整體 高階製程 整體 高階製程
10Q1 81% 91% 85% 89%
10Q2(預估值) 83% 92% 86% 92%
資料來源：Gartner：工研院IEK ITIS計畫(2010/05)
2. 台灣半導體各次產業2010Q2展望
IC設計業部分，2010Q2台灣IC設計業產值達1,062億新台幣，較2010Q1成長2.5%。2010Q1台灣IC設計業營收普遍優於預期，2010Q2在網通、類比、消費性等IC設計業者晶片出貨量逐漸增加下將持續成長，特別是手機晶片、WiFi晶片、電源管理IC、LCD驅動與控制IC。
在IC製造業部分，預估2010Q2漸步入季節性需求上升期，配合產能逐步開出，台灣IC製造業可望呈現價量齊揚的階段，帶動台灣IC製造業產值上揚，預估可較2010Q1成長6.6%，並較去年同期成長47.6%。
最後，在IC封測業部分，預估2010Q2台灣封測業接單依舊暢旺，封裝及測試業營收分別較2010Q1成長7.5%及7.7%，主要是記憶體景氣回溫加上Driver IC相關產能嚴重短缺，封測業者也將於2010Q2調漲Driver IC代工價格，因此淡季需求不減。而由於廠商產能皆逼近滿載，唯有新增產能挹注的公司，成長率才會較為明顯。
根據WSTS統計，10Q1全球半導體市場銷售值達692億美元，較上季(09Q4)成長2.8%，較去年同期(09Q1)成長58.3%；銷售量達1,614億顆，較上季(09Q4)成長4.2%，較去年同期(09Q1)成長66.7%；ASP為0.429美元，較上季(09Q4)衰退1.3%，較去年同期(09Q1)衰退5.0%。
10Q1美國半導體市場銷售值達115億美元，較上季(09Q4)衰退0.4%，較去年同期(09Q1) 成長48.2%；日本半導體市場銷售值達108億美元，較上季(09Q4)衰退0.6%，較去年同期(09Q1) 成長43.0%；歐洲半導體市場銷售值達93億美元，較上季(09Q4)成長4.8%，較去年同期(09Q1) 成長42.0%；亞洲區半導體市場銷售值達377億美元，較上季(09Q4)成長4.4%，較去年同期(09Q1) 成長72.0%。
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19，較2月份的1.23顯著成長，目前已連續9個月處於1以上的水準，顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。北美半導體設備廠商3月份的3個月平均全球訂單預估金額為12.85億美元，較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%，比2009年同期成長423.2%，金額攀升到2008年4月以來最高水準。而在出貨表現部分，3月份的3個月平均出貨金額為10.82億美元，較2月10.16億美元成長6.4 %，比2009年同期成長146.8%。SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，3月北美半導體設備的訂單及出貨金額持續成長，B/B值已連續九個月超過1，而日本半導體製造裝置協會所公布的數字也呈現相同的成長趨勢，顯見半導體產業的投資腳步隨著需求的復甦正逐步放大。
2010Q1由於全球景氣好轉，再加上新興市場需求持續強勁，所以呈現淡季不淡之情況。2010年第一季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,846億元，較上季(09Q4)成長1.8%，較去年同期(09Q1)成長88.9%。其中設計業產值為新台幣1,036億元，較上季(09Q4)成長0.1%，較去年同期(09Q1)成長38.5%；製造業為新台幣1,885億元，較上季(09Q4)衰退0.2%，較去年同期(09Q1)成長134.2%；封裝業為新台幣640億元，較上季(09Q4)成長7.9%，較去年同期(09Q1)成長91.0%；測試業為新台幣285億元，較上季(09Q4)成長8.4%，較去年同期(09Q1)成長92.6%。
首先觀察IC設計業，2010Q1由於電子產品逐漸進入需求高峰之後的淡季，PC、Notebook、小筆電等成長率趨緩，手機晶片、類比IC、驅動IC、記憶體IC等需求也尚處於即將回升的低點。2010Q1台灣IC設計業產值達新台幣1,036億元，僅較2009Q4小幅成長0.1%。顯示2010年初雖然景氣復甦漸露曙光，但終端市場需求的成長力道仍然薄弱，特別是LCD TV、手機。
未來隨著全球PC換機潮需求、智慧型手機普及、中印等新興市場成長，台灣IC設計業將重新步入成長軌跡。預估2010全年台灣IC設計業產值將達新台幣4,354億元，年成長13.1%。
在IC製造業的部分，由於受到下游電子產品出貨量大幅拉升之後的傳統季節性的調整，客戶庫存水位回升，需求降溫。2010年Q1台灣IC製造業產值達新台幣1,885億元，其中晶圓代工的產值達到1,257億新台幣，較2009Q4衰退0.3%，相較以往一成以上的季節性衰退幅度來看，呈現淡季不淡的現象，較2009Q1大幅成長 133.6%，新興市場的需求仍然暢旺，相關產品線的庫存水位仍處在安全水位；而以DRAM為主的IC製造業自有產品產值為628億新台幣，較2009Q4微幅成長0.2%，同樣呈現淡季不淡的現象，且較2009Q1大幅成長 135.2%。
而代表IC製造業未來產值成長的重要領先指標，北美半導體設備的B/B Ratio於2010年三月達到1.19。顯示國際大廠持續加大產能的投資，景氣呈現上場的趨勢。
在IC封測業的部分，雖然2010Q1是電子產品傳統淡季，上游晶圓代工表現也較2009Q4衰退0.3%，但相較於以往封測業Q1普遍呈現衰退現象， 2010Q1封裝及測試業分別逆勢成長7.9%及8.4%。主要在於手機晶片、繪圖晶片需求強勁加上Driver IC和記憶體封測價格的回升，帶動整體產值的成長。日月光、頎邦3月營收創新高。
因此，2010Q1台灣封裝業產值為640億新台幣，較2009Q4成長7.9%，較去年同期成長91.0%。2010Q1台灣測試業產值為285億新台幣，較2009Q4成長8.4%，較去年同期成長92.6%。2009年台灣IC封測業已逐漸擺脫金融風暴陰影，回復到過往正常的成長軌跡，預估2010全年台灣IC封裝及測試業合計產值分別為新台幣2,720億元和1,217億元，年成長分別為36.3%和38.9%。
二、第一季重大事件分析
1. 雷凌併購誠致
國內IC設計業者雷凌與誠致宣布將於2010年10月1日合併，雷凌為存續公司。雷凌為目前台灣第一大WLAN晶片供應商，而誠致為台灣第一大xDSL寬頻IC設計業者。合併後可達成整合無線網路及寬頻網路技術，擴大經營規模。
雷凌與誠致合併後，新雷凌將結合雙方無線及有線傳輸晶片優勢。不僅技術產品互補，行銷資源也擁有互補效益，可共同擴展WiFi及xDSL的市佔率。以2009年二家營收來看，將可躋身全球前30大IC設計公司，未來將更可挑戰瑞昱的國內網通IC龍頭地位。
2. 宏力與華虹NEC共建12吋晶圓生產線
上海宏力半導體與華虹NEC 19日宣佈合作成立華立微電子，共同建設12吋半導體生產線，此項目由中國中央政府和上海市兩級政府共同投資啟動，將採用45nm及其以下先進製程技術，是中國國家積體電路產業重大尖端科技專案-909專案的升級工程，此專案投資總額預算約145億元人民幣，其中華立微電子註冊資本約66億元人民幣，由華虹NEC和宏力一起出資21億元人民幣，加上上海地方政府投資的45億元人民幣。
此目標是建成“第一條國資控股、主要面向中國國內市場、90nm到65nm到45nm的製程技術等級、月產3.5萬片的12吋積體電路生產線”，目前基本規劃是2010年底月產能將達1萬片，2011年2萬片，2012年3.5萬片，主要將以邏輯晶片、快閃記憶體產品為主。
以往中芯國際為中國大陸唯一具有12吋晶圓廠的晶圓代工公司，宏力與華虹NEC合資建立12吋晶圓廠，一方面代表官方整合產業，以求做大做強的企圖，二來也是為營造在高階製程市場的良性競爭，並強化中國大陸在半導體體製造業的長期競爭力。
3.中國浪潮集團收購奇夢達在中國設立之記憶體研發中心
中國浪潮集團正式以3,000萬人民幣收購德國奇夢達在中國西安的記憶體研發中心，並更名為西安華芯半導體。浪潮集團將此研發中心與浪潮高效能服務器、海量存儲國家重點實驗室、浪潮集成電路設計中心等，共同構築浪潮集團集成電路設計研發中心。集成電路產品設計水準不高、開發能力不強，一直是中國IT產業核心競爭力缺失的重要原因。中國透過併購學習國際廠商的領先技術、吸收其人才團隊，構築核心領域自主研發能力，正是突破這一瓶頸最有效的途徑之一。此次收購將使中國浪潮集團擁有與國際先進工藝水平同步的記憶體晶片技術團隊，以及軟硬體件的設計平台。再者，奇夢達原來擁有的世界先進的研發流程、成熟的管理體系，通過有效的借鏡、吸收，已為中國發展記憶體產業形成了重要的人才和技術基礎。
然而，全球記憶體技術就掌握在美光、爾必達、東芝等少數幾家手中，且主要生產製造產能又以韓台為主。又記憶體行業歷來是風雲變幻，稍有不慎便面臨鉅額虧損，拼的是產能、成本、先進技術，中國是否有此能耐仍是存疑。未來中國政策上是否會將記憶體規劃入「十二五」重大專項？以及投入更多資源(包括錢、人)，仍須進一步持續觀察。
4.Infineon宣佈採用台積電40奈米製程技術生產3G基頻晶片
德國IDM大廠Infineon也於24日宣佈，推出3G智慧型手機架構專用的輕薄型數據機平台XMM6260，該平台具備X-GOLD 626基頻晶片及SMARTi UE2射頻收發器，其中基頻晶片將交由台積電以40奈米生產。
台積電在45／40奈米及28奈米等先進製程領先同業，因此幾乎囊括了全球各主要IDM廠的先進製程委外代工訂單，而在可編程邏輯元件大廠Xilinx決定在28奈米與台積電合作後，全球前10大IC設計公司亦全數成為台積電客戶。
以往IDM大廠都將先進產品由自家晶圓廠生產，以確保技術、品質、交期。但在無線通訊晶片的設計業者諸如Qualcomm、MediaTek的強力競爭力下，以及資源有限無法兼顧IC設計及製造兩端的情況下，愈來愈多的IDM業者將會釋出高階製程代工訂單給專業晶圓代工公司。
5.日本東芝與南通富士通合資成立「無錫通芝公司」
日本東芝子公司東芝半導體(無錫)和南通富士通已達成協議，將於2010年4月成立合資「無錫通芝公司」。新公司初期東芝半導體(無錫)出資80%、南通富士通出資20%，但數年後會調整出資比率，南通富士通將持過半股份。
目前日本東芝為了整併正不斷提高SoC後段製程的海外生產比率，南通富士通將成為東芝在中國封測外包事業的重要合作夥伴，未來將可獲得東芝及其子公司等日系高階封測訂單。東芝為了有效降低成本，將擴大封測委外代工，預計2010年底委外比重將提升至80%。
由此跡象顯示，未來日本東芝將逐漸淡出封測的生產。南通富士通將承接世界一流企業封裝產能轉移，有利於向高端封裝技術邁進，特別是QFN、BGA等先進技術。對於南通富士通而言，無論在擴大企業規模、拓展市場空間，還是提升技術層次，都具有十分重要的意義。未來南通富士通將可能把觸角延伸到世界封裝技術的前沿，也將帶動中國本土封測業的技術提升。日本IDM大廠正不斷提高委外生產比率並推進無廠化，先進代工產能有轉移中國跡象，未來勢必與中國IC產業鏈產生緊密聯結。
三、產業附加價值分析
IEK ITIS計畫預估2010年台灣IC產業產值達16,374億元，較2009年成長31.0%，優於全球半導體之成長率。其中設計業產值為4,354億新台幣，較2009年成長12.8%；製造業為8,083億新台幣，較2009年成長40.2%；封裝業為2,720億新台幣，較2009年成長36.3%；測試業為1,217億新台幣，較2009年成長38.9%。而在附加價值部份，預估2010年台灣IC產業附加價值為6,468億元，較2009年成長47.0%。
四、未來展望
1. 下季展望：產能供不應求，預期2010年第2季淡季不淡
今年PC與手機市場需求成長強勁，但整體產能卻因半導體廠商去年擴產保守而不足。為了因應下半年的旺季，國內外Fabless 與IDM廠商，無不提早下訂，以免搶不到有限的產能。預期2010年第2季對半導體產業而言，將是淡季不淡。
市場供不應求之情況，可從國內外半導體廠商紛紛宣佈資本支出大幅增加獲得證實。高階製程的產能利用率更是持續維持在高檔水準。
表1-2 全球晶圓代工與封測廠2010年第2季產能利用率預估
產能利用率 晶圓代工 封測
整體 高階製程 整體 高階製程
10Q1 81% 91% 85% 89%
10Q2(預估值) 83% 92% 86% 92%
資料來源：Gartner：工研院IEK ITIS計畫(2010/05)
2. 台灣半導體各次產業2010Q2展望
IC設計業部分，2010Q2台灣IC設計業產值達1,062億新台幣，較2010Q1成長2.5%。2010Q1台灣IC設計業營收普遍優於預期，2010Q2在網通、類比、消費性等IC設計業者晶片出貨量逐漸增加下將持續成長，特別是手機晶片、WiFi晶片、電源管理IC、LCD驅動與控制IC。
在IC製造業部分，預估2010Q2漸步入季節性需求上升期，配合產能逐步開出，台灣IC製造業可望呈現價量齊揚的階段，帶動台灣IC製造業產值上揚，預估可較2010Q1成長6.6%，並較去年同期成長47.6%。
最後，在IC封測業部分，預估2010Q2台灣封測業接單依舊暢旺，封裝及測試業營收分別較2010Q1成長7.5%及7.7%，主要是記憶體景氣回溫加上Driver IC相關產能嚴重短缺，封測業者也將於2010Q2調漲Driver IC代工價格，因此淡季需求不減。而由於廠商產能皆逼近滿載，唯有新增產能挹注的公司，成長率才會較為明顯。
