由SEMI (國際半導體設備材料產業協會)主辦的SEMICON Taiwan 2010(國際半導體展)即將於9月8-10日登場，今年將進一步針對3D IC等先進封測技術推出「3D IC及先進封測專區」與Advanced Packaging & Testing Gallery，並於9月9日的「3D IC前瞻科技論壇」中，邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、矽品製造群研發中心副總經理陳建安、聯華電子先進技術開發副總簡山傑，以及Nokia、Qualcomm、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業界代表，和Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構，全面解析封測技術的未來發展。
消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展，而3D IC技術是目前唯一能滿足上述需求的關鍵技術。根據Yole Developpment預測，自2009至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1,000萬單位。正因3D IC勢不可檔，日月光、矽品和相關設備業者都已積極投入相關技術發展。
面對激烈的市場競爭，終端消費電子產品在「輕、薄、短、小」的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封裝業研發重點在於把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆疊、矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)等技術將晶片整合到效能最佳、體積最小的狀態。雖然近年來3D IC在技術上有大幅度的邁進，然而實體製造、整合、基礎架構和產業平台的商業模式…等層面的重大挑戰依舊存在。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「3D IC是半導體封裝的必然趨勢。現在所有產業鏈中的廠商都在尋找更經濟的解決方案和合作夥伴，希望儘早克服技術瓶頸、達成量產目標。而SEMI很樂意幫助台灣的業者，透過3D IC及先進封測專區、論壇，以及非展期間的定期會議，來推動這項技術發展。」
矽品製造群研發中心副總經理陳建安指出：「為滿足終端消費產品對於輕巧和多工的需求，促使半導體產業對「製程微縮」和「系統整合」技術的要求不斷提高，而封裝業在系統整合方面扮演重要角色，是促進產業邁向新摩爾定律的推手。然而，當系統愈來愈複雜，已不能用單一技術來解決所有問題。目前3D IC在硬體、軟體和標準等各面向，還需要許多溝通與整合。」因此，矽品自去年加入SEMI台灣封裝測試委員會，並在今年首次參加SEMICON Taiwan展出(攤位號碼：2324)，希望透過SEMI的平台與同業及設備材料供應商一起推動3D IC技術。陳建安認為再經過1~2年的時間，供應鏈的溝通與合作的模式可望更為明朗。
從2.5D到3D IC封裝— 「3D IC 前瞻科技論壇 」完整呈現產業鏈觀點
積極推動3D IC技術的日月光集團總經理唐和明表示：「當平面(2D)電晶體的極小化製程到達極限時，就意味著3D IC時代已經來臨！然而，在3D IC 大規模商業化之前，使用矽插技術(silicon interposer)的2.5 D IC晶片封裝則提供了一個既經濟又有效率的解決方案。」2.5D IC是透過interposer連結晶片與基板的I/O，大幅提高封裝密度。日月光和矽品都認為，未來依照客戶端在應用上的不同需求，2.5D IC與3D IC將相輔相承，成為主流的封裝技術。
因此，今年「3D IC前瞻科技論壇」由SEMI和SEMATECH主辦，日月光、蔚華科技和惠瑞捷(Verigy)贊助。將聚焦產業鏈逐步邁向2.5 D和 3D IC 的相關製程經驗，從新興商業模式、量產可行性、技術進程，以及產業鏈合作的觀點，來深入解構3D IC的大未來。講師群陣容堅強，包括：Yole Développement總裁暨執行長Jean-Christophe Eloy將解析市場最新趨勢、Nokia集團元件研發部門資深技術經理 Kauppi Kujala從終端商品應用端角度看3D IC、Qualcomm 的Engineering副總余家明談如何藉由介面標準化加速3D IC進程、聯電先進技術開發副總簡山傑亦將從晶圓製造廠的角度看3D IC的發展、矽品製造群研發中心副總陳建安帶來2.5 D和 3D IC 的相關技術藍圖、Verigy首席科學家Erik Volkerink,博士則分享在3D IC測試端的經驗與建議、工研院電光所封裝技術部門駱韋仲談Thin Wafer Handling、IME 的3D TSV計畫經理高山談3D IC和TSV的整合、SEMATECH 的3D Interconnects處長 Sitaram Arkalgud則將從供應鏈的角度解析3D IC供應鏈的合作與準備。
「3D IC及先進封測專區」發表創新技術解決方案
在展覽部分，SEMI和工研院共同籌辦「3D IC及先進封測專區」，目前參展商包括Horng Terng Automation、Schmidt Scientific Taiwan、Stepper Technology、Chroma ATE、Abon-Tech International、Wanmeng Automatic Precision等，將透過產品展示和創新技術發表會來展現更經濟、更高效能的解決方案。
SEMICON Taiwan 2010共有6場國際論壇，時間場次如下 :
9月 8日 08:30-12:00 半導體市場趨勢論壇
13:00-17:00 IC高峰論壇
13:00-17:00 綠色製程與綠色廠務管理論壇
9月9日 08:30-17:00 3D IC 前瞻科技論壇—迎接2.5D及3D IC科技時代
08:30-17:10 MEMS創新技術趨勢論壇— 提升MEMS國際產業競爭力
9月10日 08:20-12:00 2010台灣平坦化論壇
8月6日前報名，展期天天抽Apple iPad
SEMICON Taiwan 2010即日起開放線上報名。凡於8月6日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者，就有機會抽新上市的Apple iPad，並可優先於展覽前收到參觀證，讓參觀者節省現場排隊的時間。現在就上網報名SEMICON Taiwan 2010 : www.semicontaiwan.org
報名問題洽詢: SEMI / 03-573-3399 分機219 李小姐
消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展，而3D IC技術是目前唯一能滿足上述需求的關鍵技術。根據Yole Developpment預測，自2009至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1,000萬單位。正因3D IC勢不可檔，日月光、矽品和相關設備業者都已積極投入相關技術發展。
面對激烈的市場競爭，終端消費電子產品在「輕、薄、短、小」的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封裝業研發重點在於把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆疊、矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)等技術將晶片整合到效能最佳、體積最小的狀態。雖然近年來3D IC在技術上有大幅度的邁進，然而實體製造、整合、基礎架構和產業平台的商業模式…等層面的重大挑戰依舊存在。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「3D IC是半導體封裝的必然趨勢。現在所有產業鏈中的廠商都在尋找更經濟的解決方案和合作夥伴，希望儘早克服技術瓶頸、達成量產目標。而SEMI很樂意幫助台灣的業者，透過3D IC及先進封測專區、論壇，以及非展期間的定期會議，來推動這項技術發展。」
矽品製造群研發中心副總經理陳建安指出：「為滿足終端消費產品對於輕巧和多工的需求，促使半導體產業對「製程微縮」和「系統整合」技術的要求不斷提高，而封裝業在系統整合方面扮演重要角色，是促進產業邁向新摩爾定律的推手。然而，當系統愈來愈複雜，已不能用單一技術來解決所有問題。目前3D IC在硬體、軟體和標準等各面向，還需要許多溝通與整合。」因此，矽品自去年加入SEMI台灣封裝測試委員會，並在今年首次參加SEMICON Taiwan展出(攤位號碼：2324)，希望透過SEMI的平台與同業及設備材料供應商一起推動3D IC技術。陳建安認為再經過1~2年的時間，供應鏈的溝通與合作的模式可望更為明朗。
從2.5D到3D IC封裝— 「3D IC 前瞻科技論壇 」完整呈現產業鏈觀點
積極推動3D IC技術的日月光集團總經理唐和明表示：「當平面(2D)電晶體的極小化製程到達極限時，就意味著3D IC時代已經來臨！然而，在3D IC 大規模商業化之前，使用矽插技術(silicon interposer)的2.5 D IC晶片封裝則提供了一個既經濟又有效率的解決方案。」2.5D IC是透過interposer連結晶片與基板的I/O，大幅提高封裝密度。日月光和矽品都認為，未來依照客戶端在應用上的不同需求，2.5D IC與3D IC將相輔相承，成為主流的封裝技術。
因此，今年「3D IC前瞻科技論壇」由SEMI和SEMATECH主辦，日月光、蔚華科技和惠瑞捷(Verigy)贊助。將聚焦產業鏈逐步邁向2.5 D和 3D IC 的相關製程經驗，從新興商業模式、量產可行性、技術進程，以及產業鏈合作的觀點，來深入解構3D IC的大未來。講師群陣容堅強，包括：Yole Développement總裁暨執行長Jean-Christophe Eloy將解析市場最新趨勢、Nokia集團元件研發部門資深技術經理 Kauppi Kujala從終端商品應用端角度看3D IC、Qualcomm 的Engineering副總余家明談如何藉由介面標準化加速3D IC進程、聯電先進技術開發副總簡山傑亦將從晶圓製造廠的角度看3D IC的發展、矽品製造群研發中心副總陳建安帶來2.5 D和 3D IC 的相關技術藍圖、Verigy首席科學家Erik Volkerink,博士則分享在3D IC測試端的經驗與建議、工研院電光所封裝技術部門駱韋仲談Thin Wafer Handling、IME 的3D TSV計畫經理高山談3D IC和TSV的整合、SEMATECH 的3D Interconnects處長 Sitaram Arkalgud則將從供應鏈的角度解析3D IC供應鏈的合作與準備。
「3D IC及先進封測專區」發表創新技術解決方案
在展覽部分，SEMI和工研院共同籌辦「3D IC及先進封測專區」，目前參展商包括Horng Terng Automation、Schmidt Scientific Taiwan、Stepper Technology、Chroma ATE、Abon-Tech International、Wanmeng Automatic Precision等，將透過產品展示和創新技術發表會來展現更經濟、更高效能的解決方案。
SEMICON Taiwan 2010共有6場國際論壇，時間場次如下 :
9月 8日 08:30-12:00 半導體市場趨勢論壇
13:00-17:00 IC高峰論壇
13:00-17:00 綠色製程與綠色廠務管理論壇
9月9日 08:30-17:00 3D IC 前瞻科技論壇—迎接2.5D及3D IC科技時代
08:30-17:10 MEMS創新技術趨勢論壇— 提升MEMS國際產業競爭力
9月10日 08:20-12:00 2010台灣平坦化論壇
8月6日前報名，展期天天抽Apple iPad
SEMICON Taiwan 2010即日起開放線上報名。凡於8月6日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者，就有機會抽新上市的Apple iPad，並可優先於展覽前收到參觀證，讓參觀者節省現場排隊的時間。現在就上網報名SEMICON Taiwan 2010 : www.semicontaiwan.org
報名問題洽詢: SEMI / 03-573-3399 分機219 李小姐
