全球半導體行業在化學機械研磨（CMP）技術方面的領導者和創新者，陶氏電子材料宣佈推出KLEBOSOL® II 1630 研磨液，這是一種進階的可稀釋的研磨液，它綜合了矽溶膠研磨液和氣相二氧化矽研磨液的優點。KLEBOSOL®研磨液是為先進半導體製造技術而研發的，它為CMP提供了一種性能卓越、低耗材成本的產品。
“KLEBOSOL® 膠粒二氧化矽研磨液具有優異的製程穩定性，而且缺陷程度低，”陶氏電子材料的全球研磨液市場行銷總監 Asa Yamada先生說:「 “我們正在努力將現場使用點（POU）的固含量降至更低的水平，以減少最終用戶的耗材成本。此新一代的KLEBOSOL® 研磨液兼具矽溶膠的性能優勢與氣相二氧化矽典型的研磨和稀釋能力。我們的客戶對這種新型的研磨液非常感興趣，它適用於大量生產製造。」
KLEBOSOL® II 1630 研磨液中含有加長列形矽溶膠顆粒。該產品將矽溶膠的高穩定性、處理簡易特性以另一種新的形貌結合在一起，這種新的形貌可以提供與氣相二氧化矽相似的研磨功能，並且可稀釋。這使得KLEBOSOL® II 1630 在極具成本競爭力的同時還能保有矽溶膠研磨液的特性，這些特性包括優異的移除率穩定性、低缺陷率、高研磨能力以及嚴整的製程控制等。
KLEBOSOL® II 1630 研磨液，提供了更低的POU固含量基準，且可使用0.3微米POU過濾方式。該產品使用簡單，且在高剪應力情況下可以防止凝聚形成。此外，與氣相二氧化矽相比，由於矽溶膠對研磨墊表面的微觀粗糙度的影響較小，因此可以顯著地延長研磨墊的使用壽命，進而可以使最終用戶減少研磨墊修整器的使用。
“KLEBOSOL® 膠粒二氧化矽研磨液具有優異的製程穩定性，而且缺陷程度低，”陶氏電子材料的全球研磨液市場行銷總監 Asa Yamada先生說:「 “我們正在努力將現場使用點（POU）的固含量降至更低的水平，以減少最終用戶的耗材成本。此新一代的KLEBOSOL® 研磨液兼具矽溶膠的性能優勢與氣相二氧化矽典型的研磨和稀釋能力。我們的客戶對這種新型的研磨液非常感興趣，它適用於大量生產製造。」
KLEBOSOL® II 1630 研磨液中含有加長列形矽溶膠顆粒。該產品將矽溶膠的高穩定性、處理簡易特性以另一種新的形貌結合在一起，這種新的形貌可以提供與氣相二氧化矽相似的研磨功能，並且可稀釋。這使得KLEBOSOL® II 1630 在極具成本競爭力的同時還能保有矽溶膠研磨液的特性，這些特性包括優異的移除率穩定性、低缺陷率、高研磨能力以及嚴整的製程控制等。
KLEBOSOL® II 1630 研磨液，提供了更低的POU固含量基準，且可使用0.3微米POU過濾方式。該產品使用簡單，且在高剪應力情況下可以防止凝聚形成。此外，與氣相二氧化矽相比，由於矽溶膠對研磨墊表面的微觀粗糙度的影響較小，因此可以顯著地延長研磨墊的使用壽命，進而可以使最終用戶減少研磨墊修整器的使用。
