應用材料公司發表最新技術，推出Applied ProducerR Black Diamond™ 3沉積系統及Applied ProducerR Nanocure™ 3紫外線固化系統，可在22奈米及以下節點的邏輯元件中建造快速、低功率導線。同時，這些系統可建立關鍵性低介電常數(以下簡稱k值)介電質薄膜，以隔絕連接晶片內各個電晶體以及連接外部所使用的數哩長的銅線，以利提供速度更快、電源效率更高的智慧型手機、平板電腦及個人電腦。
應用材料公司副總裁暨介電質系統及模組事業處總經理比爾●麥克林塔(Bill McClintock)表示：「我們將全新的第三代黑鑽石(Black Diamond 3)技術延伸至14奈米及以下的技術節點，可用於製造體積更小、效能更高且更具有電源效率的下幾世代的元件。我們的客戶對於全新的低k值解決方案感到非常興奮，因為這項技術能很順利地整合至客戶現有的製造流程中，並且具有非常優異的結構強度，能承受極為嚴苛的封裝製程，以提昇元件良率。」
應用材料公司的Black Diamond 3製程是以分子級搭配專利的化學技術設計而成，可建立具有均勻多孔隙的介電質薄膜。這些經過設計的奈米孔隙大幅提升薄膜的結構強度與硬度，使其能夠承受數百道製程及封裝步驟。這款全新的薄膜還提供領先業界的 2.2 k值，可降低導線內不必要或寄生的電容，使晶片廠能夠大幅提升元件的電子效能。較低的k值更有助於降低開關功率損耗，能延長電池使用時間，減少熱能的產生，這對於需要高能源使用效率的行動通訊裝置而言極為重要。
全新的 Applied Producer Nanocure 3 系統則藉由精進的紫外線光源與反應室設計，來強化應用材料公司領先業界的紫外線固化技術，相較於傳統製程，這套系統可提供高出50%的均勻固化效果。Nanocure 3 採用高強度紫外線光源及低壓固化製程，可加快 40%的固化速度。結合 Black Diamond 3 薄膜，這項兩階段的沉積與硬化程序可提供的結構強度是應用材料公司第二代Black Diamond薄膜的兩倍，藉此將可降低元件的變動性並大幅提高晶片良率。
應用材料公司執行副總裁暨半導體系統事業群總經理藍迪爾●塔克(Randhir Thakur)博士表示：「應用材料公司的Black Diamond技術在當時是為了90奈米技術節點而推出，成為低k值薄膜的業界標準已超過十年，因為我們持續創新研發，進而大幅提升介電質薄膜的強度，同時降低k值。我們很高興公司的導線解決方案不斷精進，推動產業追求更高的電源使用效率與速度。」
應用材料公司於本月12至14日在美國舊金山舉行的美西半導體設備暨材料展 (Semicon West) 中展示突破性的Black Diamond 3技術。如需詳細資訊，請參考 www.appliedmaterials.com/events/semicon-west-2011。
應用材料公司副總裁暨介電質系統及模組事業處總經理比爾●麥克林塔(Bill McClintock)表示：「我們將全新的第三代黑鑽石(Black Diamond 3)技術延伸至14奈米及以下的技術節點，可用於製造體積更小、效能更高且更具有電源效率的下幾世代的元件。我們的客戶對於全新的低k值解決方案感到非常興奮，因為這項技術能很順利地整合至客戶現有的製造流程中，並且具有非常優異的結構強度，能承受極為嚴苛的封裝製程，以提昇元件良率。」
應用材料公司的Black Diamond 3製程是以分子級搭配專利的化學技術設計而成，可建立具有均勻多孔隙的介電質薄膜。這些經過設計的奈米孔隙大幅提升薄膜的結構強度與硬度，使其能夠承受數百道製程及封裝步驟。這款全新的薄膜還提供領先業界的 2.2 k值，可降低導線內不必要或寄生的電容，使晶片廠能夠大幅提升元件的電子效能。較低的k值更有助於降低開關功率損耗，能延長電池使用時間，減少熱能的產生，這對於需要高能源使用效率的行動通訊裝置而言極為重要。
全新的 Applied Producer Nanocure 3 系統則藉由精進的紫外線光源與反應室設計，來強化應用材料公司領先業界的紫外線固化技術，相較於傳統製程，這套系統可提供高出50%的均勻固化效果。Nanocure 3 採用高強度紫外線光源及低壓固化製程，可加快 40%的固化速度。結合 Black Diamond 3 薄膜，這項兩階段的沉積與硬化程序可提供的結構強度是應用材料公司第二代Black Diamond薄膜的兩倍，藉此將可降低元件的變動性並大幅提高晶片良率。
應用材料公司執行副總裁暨半導體系統事業群總經理藍迪爾●塔克(Randhir Thakur)博士表示：「應用材料公司的Black Diamond技術在當時是為了90奈米技術節點而推出，成為低k值薄膜的業界標準已超過十年，因為我們持續創新研發，進而大幅提升介電質薄膜的強度，同時降低k值。我們很高興公司的導線解決方案不斷精進，推動產業追求更高的電源使用效率與速度。」
應用材料公司於本月12至14日在美國舊金山舉行的美西半導體設備暨材料展 (Semicon West) 中展示突破性的Black Diamond 3技術。如需詳細資訊，請參考 www.appliedmaterials.com/events/semicon-west-2011。
