有鑑於封測技術在半導體產業鏈中的角色日趨重要，在SEMI 台灣封裝測試委員會及許多國際級領導企業和研究單位的支持下，SEMI今年將於9月7-9日隆重推出第一屆「SiP Global Summit—系統級封測國際高峰論壇」， 邀請日月光、台積電、力成科技、京元電子、矽品、Elpida、FormFactor、Nokia、Qualcomm、SONY、Verigy、Xilinx、Teradyne等業界代表，和Gartner、Fraunhofer IZM、IMEC、Yole Developpment、LETI等研究分析機構，全面解析封測技術的未來發展。論壇即日起開放免費報名: www.semicontaiwan.org/sip2011。
IEK資料指出，2015年應用於手機的3D IC產值可達到36.5億美元的市場規模。隨著智慧手機、電子閱讀器…等行動裝置的普及，如何透過SiP的方式來做到異質整合，來提升使用者的體驗，是業者須要持續努力的課題! 研究機構拓樸指出，3D IC將是後PC時代的主流。日前，力成、爾必達(Elpida)與聯電宣布三方將攜手合作，針對28奈米及以下製程，提昇3D IC的整合技術，預計於第三季進入試產階段。其他封測大廠包括日月光、矽品等也積極佈署3D堆疊封裝技術，預期今年為3D IC起飛的元年，明後年將可以見到明顯增溫態勢。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「3D IC是半導體封裝的必然趨勢。現在所有產業鏈中的廠商都在尋找更經濟的解決方案和合作夥伴，希望儘早克服技術瓶頸、達成量產目標，而SEMI很樂意幫助台灣的業者推動這項技術發展。」
日月光集團 總經理暨研發長 唐和明博士指出：「雖然業界過去幾年在3D IC 技術開發上有很長足的進展，3D IC在能大量商品化前，還需要克服包含成本、設計、量產、測試及供應鏈在內的重要挑戰。另一方面，由於使用矽基板(Silicon Interposer)的2.5D IC供應鏈已大致完備，2.5D IC的導入預期會幫助半導體技術更加順利地由40奈米導入28奈米及以下。在電腦及智慧型手機等應用驅動下，預估至2013年2.5D與3D ICs的商業化產品將有機會問世。」
為期三天的「2011系統級封測國際高峰論壇」分為3D IC技術趨勢論壇、3D IC測試技術論壇、內埋元件基板技術論壇三大部分，分別從3D IC技術發展的挑戰與機會，以及3D IC測試技術、內埋式基板技術等面向，邀集全球25位CTO領導公司的代表，分享在3D IC、TSV，以及使用矽插技術(silicon interposer)和內埋式基板的2.5 D IC方面之相關經驗和技術觀點。
[9月7日] 3D IC測試技術論壇：尋找異質整合新解方
在要將3D IC商品化的過程中，許多封裝與測試的挑戰必須先被克服，才能達到預期的良率。 <3D IC 測試技術論壇> 將邀請日月光副總Calvin Cheung、京元電子營運長張高薰、Qualcomm產品研發代表分別從封裝和測試的觀點來看3D TSV的測試挑戰和成本策略；FormFactor研發資深副總裁Benjamin N. Eldridge和Teradyne半導體測試部門總經理Greg Smith則從設備商的角度來看測試挑戰並提供技術解決方案，共同探討關鍵成本控制及測試技術發展的策略思維。
[9月8日] 3D IC技術趨勢論壇：迎接2.5D與3D ICs時代!
PlayStation 3將遊戲機帶入3D實境的新境界，而晶片的封裝技術也從傳統的2D，正快速邁入3D堆疊的新紀元! 業界目前仍試圖從不同面向，如材料、設備、製程，以及產品標準化和商業模式等方面，尋求技術最佳化、縮短產品上市時間和降低製造成本的平衡策略。<3D IC技術趨勢論壇> 由IMEC和SEMI共同主辦，將是今年度半導體封測領域陣容最堅強的研討會，將由日月光集團研發中心副總經理洪志斌博士、 IEEE-CPMT主席暨Fraunhofer IZM 「System Integration and Interconnection Technologies」部門計劃主持人 Dr. Rolf Aschenbrenner、IMEC執行長Dr. Luc Van den hove 揭開序幕，邀請Xilinx可編程平台開發全球高級副總裁資深副總裁Victor Peng 進行開幕演講，其他演講者包括: 台積電資深處長余振華博士、力成科技Mr. Scott Jewler, Chief Engineering, Sales, and Marketing Officer、日本明星大學榮譽教授Kanji Otsuka、Elpida TSV封裝發展部副總裁渡辺 敬行、Gartner副總Jim Walker、IMEC科學總監Eric Beyne、LETI 副總裁André Rouzaud、SONY資深副總裁豊 禎治、Hitachi Chemical執行役兼筑波総合研究所長 Itsuo Watanabe、Verigy 技術長Dr. Erick Volkerink等產業鏈中代表關鍵環節的業界先驅，將分享他們在發展2.5D和3D IC的經驗，將針對市場挑戰與整合、技術趨勢、研發觀點、材料供應，以及製程的就緒狀態、商業模式與產品標準化等面向進行討論。
[9月9日] 內埋元件基板技術論壇：橋接異質整合的最後一哩
在3D IC 大規模商業化之前，使用矽插技術的2.5D IC晶片封裝將備受矚目，因它是使用現有的基礎架構由2D IC邁向3D IC的必經道路。由於3D IC技術將被廣泛應用在手機中，<內埋元件基板技術論壇> 特別邀請Nokia研發部代表，從封裝基板、模組基板和主機板等三種內埋式技術的不同角度來解構技術需求和技術發展。而Tech Search的總裁Ms. E. Jan Vardaman則將從技術、市場和應用面來分析內埋元件基板的發展趨勢。日本福岡大學教授Hajime Tomokage、日月光副總蘇洹漳及Hitach Chemical代表將分別從研究、生產技術良率的提升及材料供應角度來進行探討。
SEMICON Taiwan 先進封裝/測試特展
同期的SEMICON Taiwan展覽中，日月光集團和京元電子也將分別贊助展出先進封裝特展(Advanced Packaging Gallery)及先進測試特展(Advanced Testing Gallery)，從先進封測技術的各式應用產品實際展示，看封測技術的發展及未來趨勢。「SiP Global Summit— 2011系統級封測國際高峰論壇」和SEMICON Taiwan 2011展覽即日起開放線上報名。
SEMICON Taiwan 2011展出日期 ： 9月7 ~9日
特別活動及國際論壇訊息，請參閱活動官網：www.semicontaiwan.org
論壇報名問題洽詢: SEMI / 03-573-3399 分機239 葉小姐
IEK資料指出，2015年應用於手機的3D IC產值可達到36.5億美元的市場規模。隨著智慧手機、電子閱讀器…等行動裝置的普及，如何透過SiP的方式來做到異質整合，來提升使用者的體驗，是業者須要持續努力的課題! 研究機構拓樸指出，3D IC將是後PC時代的主流。日前，力成、爾必達(Elpida)與聯電宣布三方將攜手合作，針對28奈米及以下製程，提昇3D IC的整合技術，預計於第三季進入試產階段。其他封測大廠包括日月光、矽品等也積極佈署3D堆疊封裝技術，預期今年為3D IC起飛的元年，明後年將可以見到明顯增溫態勢。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「3D IC是半導體封裝的必然趨勢。現在所有產業鏈中的廠商都在尋找更經濟的解決方案和合作夥伴，希望儘早克服技術瓶頸、達成量產目標，而SEMI很樂意幫助台灣的業者推動這項技術發展。」
日月光集團 總經理暨研發長 唐和明博士指出：「雖然業界過去幾年在3D IC 技術開發上有很長足的進展，3D IC在能大量商品化前，還需要克服包含成本、設計、量產、測試及供應鏈在內的重要挑戰。另一方面，由於使用矽基板(Silicon Interposer)的2.5D IC供應鏈已大致完備，2.5D IC的導入預期會幫助半導體技術更加順利地由40奈米導入28奈米及以下。在電腦及智慧型手機等應用驅動下，預估至2013年2.5D與3D ICs的商業化產品將有機會問世。」
為期三天的「2011系統級封測國際高峰論壇」分為3D IC技術趨勢論壇、3D IC測試技術論壇、內埋元件基板技術論壇三大部分，分別從3D IC技術發展的挑戰與機會，以及3D IC測試技術、內埋式基板技術等面向，邀集全球25位CTO領導公司的代表，分享在3D IC、TSV，以及使用矽插技術(silicon interposer)和內埋式基板的2.5 D IC方面之相關經驗和技術觀點。
[9月7日] 3D IC測試技術論壇：尋找異質整合新解方
在要將3D IC商品化的過程中，許多封裝與測試的挑戰必須先被克服，才能達到預期的良率。 <3D IC 測試技術論壇> 將邀請日月光副總Calvin Cheung、京元電子營運長張高薰、Qualcomm產品研發代表分別從封裝和測試的觀點來看3D TSV的測試挑戰和成本策略；FormFactor研發資深副總裁Benjamin N. Eldridge和Teradyne半導體測試部門總經理Greg Smith則從設備商的角度來看測試挑戰並提供技術解決方案，共同探討關鍵成本控制及測試技術發展的策略思維。
[9月8日] 3D IC技術趨勢論壇：迎接2.5D與3D ICs時代!
PlayStation 3將遊戲機帶入3D實境的新境界，而晶片的封裝技術也從傳統的2D，正快速邁入3D堆疊的新紀元! 業界目前仍試圖從不同面向，如材料、設備、製程，以及產品標準化和商業模式等方面，尋求技術最佳化、縮短產品上市時間和降低製造成本的平衡策略。<3D IC技術趨勢論壇> 由IMEC和SEMI共同主辦，將是今年度半導體封測領域陣容最堅強的研討會，將由日月光集團研發中心副總經理洪志斌博士、 IEEE-CPMT主席暨Fraunhofer IZM 「System Integration and Interconnection Technologies」部門計劃主持人 Dr. Rolf Aschenbrenner、IMEC執行長Dr. Luc Van den hove 揭開序幕，邀請Xilinx可編程平台開發全球高級副總裁資深副總裁Victor Peng 進行開幕演講，其他演講者包括: 台積電資深處長余振華博士、力成科技Mr. Scott Jewler, Chief Engineering, Sales, and Marketing Officer、日本明星大學榮譽教授Kanji Otsuka、Elpida TSV封裝發展部副總裁渡辺 敬行、Gartner副總Jim Walker、IMEC科學總監Eric Beyne、LETI 副總裁André Rouzaud、SONY資深副總裁豊 禎治、Hitachi Chemical執行役兼筑波総合研究所長 Itsuo Watanabe、Verigy 技術長Dr. Erick Volkerink等產業鏈中代表關鍵環節的業界先驅，將分享他們在發展2.5D和3D IC的經驗，將針對市場挑戰與整合、技術趨勢、研發觀點、材料供應，以及製程的就緒狀態、商業模式與產品標準化等面向進行討論。
[9月9日] 內埋元件基板技術論壇：橋接異質整合的最後一哩
在3D IC 大規模商業化之前，使用矽插技術的2.5D IC晶片封裝將備受矚目，因它是使用現有的基礎架構由2D IC邁向3D IC的必經道路。由於3D IC技術將被廣泛應用在手機中，<內埋元件基板技術論壇> 特別邀請Nokia研發部代表，從封裝基板、模組基板和主機板等三種內埋式技術的不同角度來解構技術需求和技術發展。而Tech Search的總裁Ms. E. Jan Vardaman則將從技術、市場和應用面來分析內埋元件基板的發展趨勢。日本福岡大學教授Hajime Tomokage、日月光副總蘇洹漳及Hitach Chemical代表將分別從研究、生產技術良率的提升及材料供應角度來進行探討。
SEMICON Taiwan 先進封裝/測試特展
同期的SEMICON Taiwan展覽中，日月光集團和京元電子也將分別贊助展出先進封裝特展(Advanced Packaging Gallery)及先進測試特展(Advanced Testing Gallery)，從先進封測技術的各式應用產品實際展示，看封測技術的發展及未來趨勢。「SiP Global Summit— 2011系統級封測國際高峰論壇」和SEMICON Taiwan 2011展覽即日起開放線上報名。
SEMICON Taiwan 2011展出日期 ： 9月7 ~9日
特別活動及國際論壇訊息，請參閱活動官網：www.semicontaiwan.org
論壇報名問題洽詢: SEMI / 03-573-3399 分機239 葉小姐
