一、第二季半導體產業概況
2011年第二季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,183億元，僅較2011年第一季成長4.5%。最大原因是(1)美國及日本經濟復甦緩慢，新興市場又面臨通膨問題，再加上歐債危機；(2)PC/NB、傳統手機等遞延需求並未出現；(3)新台幣持續升值。整體而言，台灣IC產業經過連續2季衰退之後，已有觸底反彈跡象。其中，IC設計業反彈幅度最大(成長6.3%)，而IC測試業幅度最小(僅成長2.1%)。
首先觀察IC設計業，由於全球PC/NB需求仍然疲弱，以及中國大陸政策上打壓白牌手機而壓抑出貨，國內相關業者營收表現平平。然而，由於全球Apple產品(如iPhone、iPad等)持續熱賣，以及全球PC大廠陸續推出iPad-like產品，帶動國內智慧手持裝置晶片出貨成長，如觸控晶片、WiFi、Bluetooth、GPS、相機感測及控制晶片等。整體而言，2011年第二季台灣IC設計業產值為新台幣995億元，較2011年第一季成長6.3%，略高於原先第一季6.0%的預期。
在IC製造業方面，由於日本東北大地震以及歐美債務風暴影響，使得需求不如預期，晶圓代工庫存天數上揚，產能也不再滿載。2011年第二季產值僅較上季成長4.2%，而較去年同期成長2.4%。再者，在自有產品方面，除了茂德營收下滑幅度超過二成外，其餘的Memory或IDM公司都呈現持平到一成左右的季成長率表現。由於2011年第二季DRAM價格持續探底，不利台灣廠商的獲利及營收表現，也帶來莫大的營運壓力。預估包含Memory及IDM的IC製造業產值將較上季成長5.8%，而較去年同期大幅下滑29.5%。
最後，在IC封測業的部分，2011年第二季雖然智慧型手機及平板電腦等行動裝置內建晶片封測訂單仍維持高檔，但日本311大地震之後，許多客戶都有超額下單(overbooking)情況發生，6月份客戶端開始進行庫存去化，加上金價又創新高，以及新台幣匯率走揚吃掉營收，使得台灣封測產業2011年第二季營收不如預期，僅小幅成長。預估2011年第二季台灣封裝產值為763億新台幣，較上季小幅成長3.0%。2011年第二季台灣測試業產值為339億新台幣，較上季小幅成長2.1%。
三、未來展望
1. 2011年第三季展望：2011年第三季台灣半導體產業微幅下滑，為4,138億新台幣，較第二季衰退1.1%
在IC設計業方面，雖然國內IC設計業已經歷了近半年的庫存去化，但目前看來，整個PC/NB、傳統手機等遞延需求並未如預期出現，而Intel也下修CPU出貨量預估，旺季效應可能不如以往。預估2011年第三季產值為1,084億台幣，季成長僅9%。
在IC製造業方面，由於晶圓代工需求可能不如預期，預估將下滑8.7%。包括DRAM在內的IDM產業，由於DRAM ASP下滑及部分廠商降低出貨量的情況，2011年第三季將下滑7.9%。預估台灣IC製造業整體產值2011年第三季為1,909億新台幣，較2011年第二季下滑8.5%。
在IC封測業方面，將呈現7月8月探底，9月回升態勢，第三季上旬仍有庫存修正壓力，雖然手機及平板電腦應用晶片仍有成長力道，但成長幅度低於先前預期。雖然手機大廠開始準備大陸十一長假及年底歐美聖誕節旺季需求，只是歐盟債信及美國舉債上限等問題，可能降低終端市場消費力道。第三季封測廠確定旺季不旺，預估2011年第三季台灣封裝及測試業產值分別達新台幣795億和350億元，較2011年第二季小幅成長4.2%和3.2%。
整體而言，2011年第三季台灣半導體產業為4,138億新台幣，較第二季小幅衰退1.1%。
2.2011全年展望：台灣半導體產業為16,653億新台幣，較2010年衰退5.8%
在IC設計業部分，雖然中國大陸白牌市場及非Apple陣營的智慧手持裝置晶片(如應用處理器、基頻、網通、射頻等)表現不錯，但由於下半年PC/NB晶片需求確定「旺季不旺」，預估2011全年衰退8.7%，產值為4,154億台幣。
在IC製造業部分，預估台灣IC製造產業的產值達新台幣8,019億元，衰退9.3%。
在IC封測業部分，由於全球消費需求疲軟加上半導體庫存調整時間拉長，以及記憶體廠商壓低封測代工價格的壓力，預估2011全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣3,104億和1,376億，僅較2010年成長4.5%和3.7%。
整體而言，2011全年台灣半導體產業將小幅下滑，產值為16,653億新台幣，較2010年衰退5.8%。
2011年第二季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,183億元，僅較2011年第一季成長4.5%。最大原因是(1)美國及日本經濟復甦緩慢，新興市場又面臨通膨問題，再加上歐債危機；(2)PC/NB、傳統手機等遞延需求並未出現；(3)新台幣持續升值。整體而言，台灣IC產業經過連續2季衰退之後，已有觸底反彈跡象。其中，IC設計業反彈幅度最大(成長6.3%)，而IC測試業幅度最小(僅成長2.1%)。
首先觀察IC設計業，由於全球PC/NB需求仍然疲弱，以及中國大陸政策上打壓白牌手機而壓抑出貨，國內相關業者營收表現平平。然而，由於全球Apple產品(如iPhone、iPad等)持續熱賣，以及全球PC大廠陸續推出iPad-like產品，帶動國內智慧手持裝置晶片出貨成長，如觸控晶片、WiFi、Bluetooth、GPS、相機感測及控制晶片等。整體而言，2011年第二季台灣IC設計業產值為新台幣995億元，較2011年第一季成長6.3%，略高於原先第一季6.0%的預期。
在IC製造業方面，由於日本東北大地震以及歐美債務風暴影響，使得需求不如預期，晶圓代工庫存天數上揚，產能也不再滿載。2011年第二季產值僅較上季成長4.2%，而較去年同期成長2.4%。再者，在自有產品方面，除了茂德營收下滑幅度超過二成外，其餘的Memory或IDM公司都呈現持平到一成左右的季成長率表現。由於2011年第二季DRAM價格持續探底，不利台灣廠商的獲利及營收表現，也帶來莫大的營運壓力。預估包含Memory及IDM的IC製造業產值將較上季成長5.8%，而較去年同期大幅下滑29.5%。
最後，在IC封測業的部分，2011年第二季雖然智慧型手機及平板電腦等行動裝置內建晶片封測訂單仍維持高檔，但日本311大地震之後，許多客戶都有超額下單(overbooking)情況發生，6月份客戶端開始進行庫存去化，加上金價又創新高，以及新台幣匯率走揚吃掉營收，使得台灣封測產業2011年第二季營收不如預期，僅小幅成長。預估2011年第二季台灣封裝產值為763億新台幣，較上季小幅成長3.0%。2011年第二季台灣測試業產值為339億新台幣，較上季小幅成長2.1%。
三、未來展望
1. 2011年第三季展望：2011年第三季台灣半導體產業微幅下滑，為4,138億新台幣，較第二季衰退1.1%
在IC設計業方面，雖然國內IC設計業已經歷了近半年的庫存去化，但目前看來，整個PC/NB、傳統手機等遞延需求並未如預期出現，而Intel也下修CPU出貨量預估，旺季效應可能不如以往。預估2011年第三季產值為1,084億台幣，季成長僅9%。
在IC製造業方面，由於晶圓代工需求可能不如預期，預估將下滑8.7%。包括DRAM在內的IDM產業，由於DRAM ASP下滑及部分廠商降低出貨量的情況，2011年第三季將下滑7.9%。預估台灣IC製造業整體產值2011年第三季為1,909億新台幣，較2011年第二季下滑8.5%。
在IC封測業方面，將呈現7月8月探底，9月回升態勢，第三季上旬仍有庫存修正壓力，雖然手機及平板電腦應用晶片仍有成長力道，但成長幅度低於先前預期。雖然手機大廠開始準備大陸十一長假及年底歐美聖誕節旺季需求，只是歐盟債信及美國舉債上限等問題，可能降低終端市場消費力道。第三季封測廠確定旺季不旺，預估2011年第三季台灣封裝及測試業產值分別達新台幣795億和350億元，較2011年第二季小幅成長4.2%和3.2%。
整體而言，2011年第三季台灣半導體產業為4,138億新台幣，較第二季小幅衰退1.1%。
2.2011全年展望：台灣半導體產業為16,653億新台幣，較2010年衰退5.8%
在IC設計業部分，雖然中國大陸白牌市場及非Apple陣營的智慧手持裝置晶片(如應用處理器、基頻、網通、射頻等)表現不錯，但由於下半年PC/NB晶片需求確定「旺季不旺」，預估2011全年衰退8.7%，產值為4,154億台幣。
在IC製造業部分，預估台灣IC製造產業的產值達新台幣8,019億元，衰退9.3%。
在IC封測業部分，由於全球消費需求疲軟加上半導體庫存調整時間拉長，以及記憶體廠商壓低封測代工價格的壓力，預估2011全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣3,104億和1,376億，僅較2010年成長4.5%和3.7%。
整體而言，2011全年台灣半導體產業將小幅下滑，產值為16,653億新台幣，較2010年衰退5.8%。
