2011年全球晶圓廠設備支出成長23% 再創紀錄
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2011-09-09 00:00
前言:
SEMI的全球晶圓廠(SEMI World Fab Forecast)預測指出,2011年資本支出將達到411億美元,將再度創新晶圓廠設備支出紀錄。由於一些晶圓廠隨著宏觀的經濟條件來調整公司計畫,此預估數值較5月的31%成長下調至23%。而2012年的支出預計將稍下跌,但仍將位居史上第二高。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出:「近月來,全球經濟的發展削減了消費者的信心和支出,因而影響到半導體產業的整體發展。」
2011年,SEMI統計共有223個設備支出案,其中LED佔77個。以區域市場來看,美國支出總額最高,達100億美元,而台灣則緊接在後,達90億美元。儘管Intel佔支出的最大宗,但另一個使美國位居第一的是因為Samsung有著「S2-line」封號的Austin晶圓廠支出了25至30億美元。2012年則預估將有190個設備支出案進行,其中LED佔72個,預估以韓國支出最高,達100億美元,台灣則以92億美元居次。
在過去的幾個月中,儘管市場的警訊越來越明顯,許多公司聲明將縮減資本支出,但仍然有許多公司將不改變其資本支出的計畫,有些公司甚至調漲資本支出。
隨著半導體產業因應市場變化而降低其支出,SEMI也指出2011年產量的成長率預估從5月的9.3%下調至6.8%。未來半導體產業或許將無法立即地對需求的增加做出及時的反應,例如NAND Flash市場,從動土建廠到量產需要一年半的時間。因此,若要看見2012或2013年的產量成長,建廠計畫就需從現在啟動。
SEMI即時追蹤建廠動態,尤其是新設備。自2011年5月的全球晶圓廠預測(Worldwide Fab Forecast),2011年的晶圓廠建廠計畫支出(包括分離元件及LEDs)已從48億美元成長至56億美元。5月有61個建廠計畫進行,目前則有72個持續進行中。
SEMI全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)和其資料庫的資料來源,是追蹤全球半導體公司晶圓廠設備支出(包含新設備、二手設備以及自製設備)。該報告使用bottom-up的資料蒐集方法,提供高階摘要和圖表,以及對於晶圓廠資本支出、產能、技術和產品的深入分析。此外,該報告更每季定期提供未來18個月的預測資料,對於了解2011和2012年的半導體晶圓廠建置案、晶圓廠設備採購、技術發展和產品藍圖,有相當大的參考價值。另一方面,SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Subscription (WWSEMS)則指追蹤晶圓廠、測試和組裝及封裝廠的新設備採購。欲了解更多研究報告,請見http://www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase and http://www.youtube.com/user/SEMImktstats.