資策會產業情報研究所(MIC)表示，2011年全球半導體市場成長動能減緩，在日本311大地震的影響下，半導體市場出現較為異常的波動，再加上歐美債務危機衝擊，導致第三季出現旺季不旺與季衰退的現象，也使得下半年產業能見度減低，預估半導體產業受外部不確定性因素高度影響的現象將延續至2012年上半年。惟2011年在智慧型行動裝置的成長帶動下，預估全球半導體市場仍可望有4.2%的成長，而在智慧型手持裝置等熱門產品的帶動下，預計2012年全球半導體市場仍有4.1%的成長空間。
台灣半導體產業，2011年產業總產值預估將較2010年衰退6.2%，達新台幣1.52兆元。資策會MIC副主任洪春暉表示，衰退主因在於匯率變動、IC設計成長趨緩與記憶體產業衰退的影響。在IC設計方面，由於我國業者在智慧型行動裝置應用IC新產品推出進度相對落後，導致產業缺乏明顯成長動力，2011年產值達新台幣4,106億元，較2010年衰退7.4%。
在晶圓代工方面，業者先遭遇東日本震災，後遇歐債等外部不確定性因素影響，導致產業景氣波動異常，然而在客戶高階製程比重提升下，2011年第三季營運可望有超乎預期的表現，使2011年產值仍可望較2010年持平至小幅成長，達新台幣5,439億元。台灣記憶體業者則因DRAM跌價而持續受創，又因減產或轉型之影響，使得產值快速下滑。在封裝測試方面，受到東日本311地震影響，打亂半導體供應鏈秩序，使得封測廠第二、三季的營收與IC製造營收出現不同調的特殊現象。整體而言，2011年我國IC封測業產值仍可達到新台幣3,679億元，較2010年成長4.6%。
展望2012年，台灣半導體除記憶體產業外，各次領域產業的展望仍屬正向，但在歐美債務危機衝擊未明下，保守估計年成長率約為2.7%，整體產值約為新台幣1.56兆元。在IC設計產業方面，我國業者可望在低價智慧型行動電話市場有所斬獲，重拾成長動能。
在晶圓代工方面，隨著領先業者22nm產能逐漸開出，高階製程比重可望成長，台灣晶圓代工產業在2012年應可優於全球半導體平均表現。台灣記憶體業者，尤其DRAM產品，仍受限於產品規格不夠競爭力，恐持續導致相關業者轉型或減產，將讓台灣記憶體產業產值持續下滑。在封裝測試方面，主要的成長動能將來自歐美日國際整合大廠(IDM)的釋單與新興國家的消費需求，不過DRAM的減產效應將減低成長動能，另外，金價的波動將對封測業者的經營與獲利能力造成影響，值得持續觀察。
台灣半導體產業，2011年產業總產值預估將較2010年衰退6.2%，達新台幣1.52兆元。資策會MIC副主任洪春暉表示，衰退主因在於匯率變動、IC設計成長趨緩與記憶體產業衰退的影響。在IC設計方面，由於我國業者在智慧型行動裝置應用IC新產品推出進度相對落後，導致產業缺乏明顯成長動力，2011年產值達新台幣4,106億元，較2010年衰退7.4%。
在晶圓代工方面，業者先遭遇東日本震災，後遇歐債等外部不確定性因素影響，導致產業景氣波動異常，然而在客戶高階製程比重提升下，2011年第三季營運可望有超乎預期的表現，使2011年產值仍可望較2010年持平至小幅成長，達新台幣5,439億元。台灣記憶體業者則因DRAM跌價而持續受創，又因減產或轉型之影響，使得產值快速下滑。在封裝測試方面，受到東日本311地震影響，打亂半導體供應鏈秩序，使得封測廠第二、三季的營收與IC製造營收出現不同調的特殊現象。整體而言，2011年我國IC封測業產值仍可達到新台幣3,679億元，較2010年成長4.6%。
展望2012年，台灣半導體除記憶體產業外，各次領域產業的展望仍屬正向，但在歐美債務危機衝擊未明下，保守估計年成長率約為2.7%，整體產值約為新台幣1.56兆元。在IC設計產業方面，我國業者可望在低價智慧型行動電話市場有所斬獲，重拾成長動能。
在晶圓代工方面，隨著領先業者22nm產能逐漸開出，高階製程比重可望成長，台灣晶圓代工產業在2012年應可優於全球半導體平均表現。台灣記憶體業者，尤其DRAM產品，仍受限於產品規格不夠競爭力，恐持續導致相關業者轉型或減產，將讓台灣記憶體產業產值持續下滑。在封裝測試方面，主要的成長動能將來自歐美日國際整合大廠(IDM)的釋單與新興國家的消費需求，不過DRAM的減產效應將減低成長動能，另外，金價的波動將對封測業者的經營與獲利能力造成影響，值得持續觀察。
