陶氏化學公司旗下的陶氏電子材料事業群宣布，其榮獲由臺灣積體電路製造股份有限公司（台積電）頒發的 2011 年傑出供應商獎，此項殊榮象徵台積電高度認同陶氏電子材料事業群過去一年裏，在開發和供應化學機械拋光 (CMP) 耗材方面的出色表現。
台積電12 月 2 日於臺灣新竹舉行供應鏈管理論壇，會中除了認可供應商的支持與貢獻外，亦表揚過去一年裏表現最為優異的傑出供應商。其中陶氏電子材料事業群獲此殊榮，由出席論壇的陶氏電子材料事業群集團副總裁 Dominic Yang代表領獎。
“陶氏電子材料事業群秉持全方位支援客戶的理念，使我們得以快速回應客戶訴求，並提供最佳服務和技術支持，”Yang 表示。“這個獎項鞏固了我們與台積電緊密的合作關係，同時我們承諾，未來將運用我們領先業界的 CMP 技術強化半導體製程業務。”
台積電從産品品質、產品成本、按時交付和永續發展等多個構面對其供應商進行全面評比，陶氏化學的獲獎，彰顯出陶氏電子材料事業群已成功滿足台積電對創新、新技術材料開發和密切合作等多方面之需求。
Yang 表示“隨著集成電路製造商將目光轉向下一代微縮技術，我們的 CMP 研磨墊和研磨液將爲業界提供獨有的 CMP 平臺，以性能更高、更小巧的耗材，滿足當前與下世代製造業應用。”
台積電12 月 2 日於臺灣新竹舉行供應鏈管理論壇，會中除了認可供應商的支持與貢獻外，亦表揚過去一年裏表現最為優異的傑出供應商。其中陶氏電子材料事業群獲此殊榮，由出席論壇的陶氏電子材料事業群集團副總裁 Dominic Yang代表領獎。
“陶氏電子材料事業群秉持全方位支援客戶的理念，使我們得以快速回應客戶訴求，並提供最佳服務和技術支持，”Yang 表示。“這個獎項鞏固了我們與台積電緊密的合作關係，同時我們承諾，未來將運用我們領先業界的 CMP 技術強化半導體製程業務。”
台積電從産品品質、產品成本、按時交付和永續發展等多個構面對其供應商進行全面評比，陶氏化學的獲獎，彰顯出陶氏電子材料事業群已成功滿足台積電對創新、新技術材料開發和密切合作等多方面之需求。
Yang 表示“隨著集成電路製造商將目光轉向下一代微縮技術，我們的 CMP 研磨墊和研磨液將爲業界提供獨有的 CMP 平臺，以性能更高、更小巧的耗材，滿足當前與下世代製造業應用。”
