新興的背照式影像感測器設計，適用於最新的智慧型手機和平板電腦等需要超低溫製程的裝置
• 新的化學氣相沉積技術集光效果出色，可最佳化影像擷取能力
• 良率大幅提高，因而降低製造成本
應用材料公司推出全新 Applied Producer® Optiva™化學氣相沉積系統，可製造先進背照式 (BSI) 影像感測器，應用於最先進的智慧型手機、平板電腦與高階相機。創新的 Producer Optiva系統具備獨家功能，可沉積低溫的共形薄膜，能大幅提升感測器的低光效能，同時增進其耐久力。這項關鍵效益能夠顯著提高裝置良率，進而降低成本。
應用材料副總裁暨介電質系統與模組事業處總經理比爾‧麥克林塔(Bill McClintock)表示：「對應用材料公司而言，新興的BSI影像感測器設計能提供客戶需要的技術，讓客戶在快速成長的市場中獲致成功。Optiva低溫製程能在我們超快速的Producer平台上執行，為晶片製造商創造優勢，預估在 2014 年之前BSI 影像感測器需求高達3 億個。」
先進的影像感測器配備直接置於光電二極體上的微透鏡，藉以提高每像素的集光能力。Producer Optiva系統在微透鏡上覆蓋了一層堅固的透明薄膜，可減少反射現象與刮痕，保護鏡片不受環境破壞，因而強化微透鏡的效能。重要的是，Optiva是第一套能以低於 攝氏200度的溫度達成大於95%共形沉積的系統，對感測器製造中所使用的溫度敏感聚合物與黏合劑而言，這項特色不可或缺。
市場研究公司iSuppli表示，2014年將有四分之三的智慧型手機配備 BSI 感測器（2010 年為 14%）1。此外，許多領導製造商正努力轉型至12吋晶圓，讓每片晶圓製造出雙倍數量的感測器，並使用最先進的晶片製造設備，以提高工廠產能。
Applied Producer Optiva化學氣相沉積系統也可針對3D晶片封裝，用來沉積矽穿孔(TSV)的共形絕緣膜。在這種應用中，若要保護將晶圓貼合於暫時性載體的黏著劑，低處理溫度即是關鍵。如需關於本產品的詳細資訊，請參閱 www.appliedmaterials.com/technologies/library/producer-optiva。
• 新的化學氣相沉積技術集光效果出色，可最佳化影像擷取能力
• 良率大幅提高，因而降低製造成本
應用材料公司推出全新 Applied Producer® Optiva™化學氣相沉積系統，可製造先進背照式 (BSI) 影像感測器，應用於最先進的智慧型手機、平板電腦與高階相機。創新的 Producer Optiva系統具備獨家功能，可沉積低溫的共形薄膜，能大幅提升感測器的低光效能，同時增進其耐久力。這項關鍵效益能夠顯著提高裝置良率，進而降低成本。
應用材料副總裁暨介電質系統與模組事業處總經理比爾‧麥克林塔(Bill McClintock)表示：「對應用材料公司而言，新興的BSI影像感測器設計能提供客戶需要的技術，讓客戶在快速成長的市場中獲致成功。Optiva低溫製程能在我們超快速的Producer平台上執行，為晶片製造商創造優勢，預估在 2014 年之前BSI 影像感測器需求高達3 億個。」
先進的影像感測器配備直接置於光電二極體上的微透鏡，藉以提高每像素的集光能力。Producer Optiva系統在微透鏡上覆蓋了一層堅固的透明薄膜，可減少反射現象與刮痕，保護鏡片不受環境破壞，因而強化微透鏡的效能。重要的是，Optiva是第一套能以低於 攝氏200度的溫度達成大於95%共形沉積的系統，對感測器製造中所使用的溫度敏感聚合物與黏合劑而言，這項特色不可或缺。
市場研究公司iSuppli表示，2014年將有四分之三的智慧型手機配備 BSI 感測器（2010 年為 14%）1。此外，許多領導製造商正努力轉型至12吋晶圓，讓每片晶圓製造出雙倍數量的感測器，並使用最先進的晶片製造設備，以提高工廠產能。
Applied Producer Optiva化學氣相沉積系統也可針對3D晶片封裝，用來沉積矽穿孔(TSV)的共形絕緣膜。在這種應用中，若要保護將晶圓貼合於暫時性載體的黏著劑，低處理溫度即是關鍵。如需關於本產品的詳細資訊，請參閱 www.appliedmaterials.com/technologies/library/producer-optiva。
