之前全球原不看好2005年半導體產業的發展，但結果卻出乎意料，並以平均6.6%的高成長率跌破各家研究機構眼鏡。展望2006年，預估2006年全球半導體設備支出可望出現10%的年成長率，達375億美元，其中晶圓代工設備將是成長主力，預料將增加13%，晶圓廠設備支出可望上揚11%，達294億美元；組裝與封裝設備支出成長5%為82億美元。
一.2005年半導體市場逆勢成長
全球半導體產業在2004年由於過度樂觀的投資下，使景氣反轉直下，全球半導體市場規模成長率由年初預期的高達40%，降到只有29%，而急速擴充的設備與產能，也使產能利用率從105%降到80%左右，費城半導體2004年走勢更從1月份的550高點一路滑落到9月份的350點。
也由於這樣情況，加上預期石油價格上漲將會對半導體產業造成極大的衝擊，美國半導體產業協會SIA就預期油價將會影響消費者對電子產品與半導體的消費支出，進而導致全球半導體產值損失達120億美元，比重約5%。因此2004年底各家主要的調查機構都對2005年全球半導體產業抱持較悲觀的看法，成長率預估值介於-2%到4%之間，WSTS成員廠商亦多數認為2005年全球半導體市場規模將受拖累而趨向零成長。
在經過一年的奮鬥後，實際情況並不如之前預期般的那麼糟，雖然國際油價在2005年依然大幅上漲，但對半導體需求的衝擊卻未如預期般的嚴重。根據國際半導體產能統計協會SICAS的報告指出，全球半導體產能利用率在相隔3季之後，於2005年第三季再次站上90%的水準，並已連續兩季向上成長，市場呈現穩步復甦的態勢；而第三季實際初製晶圓亦達到每週142萬片，較前1季每週136.7萬片增加4.5%。
(一) 2005平均成長率6.6%
而SIA最新報告也指出，受到PC、手機、數位相機及MP3播放機等消費性電子產品強勁需求帶動下，10月份全球半導體銷售額創下200億美元新高紀錄，較2004年同期成長6.8%，與9月份相比亦上揚2.5%，擺脫2005年前8個月逐月下滑的窘境。其中以美洲市場表現最為突出，在微軟Xbox 360遊戲機上市、帶動該地區半導體需求上揚，銷售金額較9月大增4.3%達35.9億美元；歐洲地區則以4.0%的成長率緊追在後；亞太地區成長率約2.1%，銷售額93.1億美元；日本地區則僅成長0.8%達37.3億美元。至於全年表現上，2005年前10月全球半導體銷售額累積約1,851億美元，較2004年同期成長6.9%，預估全年目標2,280億美元將可達成，成長率6.8%。
Gartner亦於12月中發佈其最新報告，預估2005年全球半導體銷售成長率為6.9%，達2,350億美元，刷新2000年科技泡沫前夕的最高紀錄。Gartner指出，2005年半導體產業成長主要來自於記憶體的需求，尤其是iPod、數位相機、可攜式儲存裝置等消費性產品所需的NAND型快閃記憶體，帶動了全球半導體市場的成長；另外像iSuppli亦預估2005年全球半導體市場將成長4.4%，達2,373億美元，高於之前預估的2.4%
至於WSTS亦於10月修正其之前的預估數字，將2005年全球半導體市場銷售數字由5月預估的6.3%，調高至成長6.6%，達2,270億美元規模；其中亞太地區依舊為全球半導體成長主力，預估市場可望勁揚16.2%達1,031億美元，佔全球45％的比重；歐洲及美洲則成長有限，分別為0.2%及2.2%，日本地區則預估會衰退2.8%，僅有444.9億美元。
(二) Intel穩居全球半導體龍頭老大
在廠商排名方面，2005年度全球10大半導體公司仍由Intel蟬聯冠軍寶座，2005年受惠於微處理器業務及價格較優的NB用晶片，營收達351.36億美元，較2004年成長14.3%，是業界平均水準的2倍，市佔率達15%，較2004年高出1個百分點。至於第二名的仍是韓國的三星電子，營收178.5億美元，市佔率7.6%；TI則以4.4%市佔率排名第三，營收為104.5億美元。
至於日本廠商如東芝、Renesas及NEC電子，則仍然在前10名之列，分別為東芝的第四名(市佔率4.0%)、Renesas的第六名(3.7%)及NEC電子的第八名(2.5%)。值得注意的是，Intel的死對頭AMD亦順利躋身前10大，以56.87億美元營收排名第10名，不過分析師指出，由於AMD旗下Flash事業Spansion將申請IPO，且AMD將不再經手Spansion產品銷售事宜，因此預期2006年度AMD排名將再次下跌。至於韓國另一家記憶體大家Hynix亦在2005年排名第9，營收57.3億美元，市佔率約2.4%。
(三) 半導體設備銷售不如預期
根據國際半導體設備及材料協會(SEMI)最新報告，2005年10月北美半導體設備接單金額約11.04億美元，出貨金額則為11.56億美元，雖高於9月的數字，但卻較2004年同期減少20%，接單出貨比(B/B值)則為0.95。
至於全年度的展望，SEMI預估2005年全球半導體設備銷售額為329.5億美元，較2004年減少11.2%，其中日本添購半導體設備金額達80.4億美元，依舊為全球最大半導體設備市場；另外由於台灣半導體購買金額較原先預期為低，僅58.8億美元，因此SEMI預測南韓將超過台灣，成為第二大市場；大陸半導體設備銷售額亦將低於原先預期，僅12.4億美元。
(四) 全球Flash需求持續成長
受惠於全球手機的銷售暢旺，帶動對高容量NOR型Flash需求的持續成長，根據市調機構iSuppli的報告，2005年第三季全球NOR型Flash產值達20.3億美元，較第二季成長11.9%，不過仍較2004年同期衰退14.7%。報告中指出，第三季全球NOR型Flash需求高漲，分別來自於新興市場中低階手機所需求的中容量記憶體，及歐美等成熟市場的高階手機換機潮所需之高容量記憶體，不過雖然市場需求動能開始浮現，但仍未大到足以讓業者轉虧為盈的規模。
在廠商排名方面，Intel以5.72億銷售額排名第一，較第二季的5.28億美元成長8.3%，市佔率28.2%；AMD與日本富士通合資的Spansion則名列第二，銷售額5.23億美元，較第二季成長11.3%，市佔率25.8%；第三名則是意法半導體，營收2.91億美元，市佔率14.4%，同時亦是成長率最高者，較第二季成長達19.8%。
至於NAND型Flash方面，iSuppli預估2005年市場規模可達94億美元，較2004年成長42%；IDC則預測市場規模約為92.3億美元；至於龍頭三星電子則更樂觀預估，2005年NAND型Flash可望突破100億美元，其中三星電子銷售額即佔6成以上。
一. 兩岸半導體產業各有表現
(一) 台灣IC市場成長不如全球
根據台灣半導體協會(TSIA)最新數字，受到電子業旺季效應帶動下，2005年第三季台灣IC產業總產值達2,925億元新台幣，雖較第二季成長18.3%，但較2004年第三季衰退1.4%；其中IC設計業產值為745億，較第二季成長15.1%，亦較2004年同期成長8.9%；IC製造業產值為1,590億元，較第二季成長23.7%，但較2004年同期衰退7.0%；IC封裝業產值為428億元，較第二季成長12.3%，並與2004年同期持平；IC測試業產值為162億元，則分別較第二季及2004年同期成長1.9%及11%。
值得注意的是，台灣半導體市場在第三季的季成長率雖高於全球市場，但年成長率卻低於全球表現，主要原因在於2004年廠商過度提高存貨水位，使得台灣的IC供應商營收大增，造成基期相對拉高，使得2005年第三季的年成長率降低，不過產值仍是逐季成長。
不過在全年表現上，預估2005年台灣IC產業成長率將自2004年的34.2%，大幅下滑至1.3%，相較於全球IC產業年均成長率6.6%，據了解，成長率大幅下滑的原因包括DRAM價格下滑、及晶圓代工成熟製程殺價競爭，使得出貨量雖然成長，對整體產值卻沒有太大貢獻，尤其是上半年的庫存問題更是影響極深，但在下半年庫存消化告一段落後，第三、四季表現逐步回升，因此仍順利突破兆元大關；這是台灣IC產值成長力道首度低於全球，也由於IC產業是兩兆雙星重要產業之一，這項數據已是一項警訊。
在個別領域方面，由於2005年DRAM價格快速下滑約40%，256Mb DRAM平均單價跌破2美元，為近年低點，再加上市場供過於求，單是台灣DRAM產業便較2004年衰退3.1%。不過，2006年在華邦電及茂德12吋廠新產能陸續開出下，年成長率可望恢復6%水準。
至於台灣傲視全球的晶圓代工產業，由於嚴重受到大陸新興晶圓廠崛起的影響，加上中芯半導體頻頻以低價策略進攻市場，成熟製程價格競爭相當激烈，除台積電以外，其餘廠商包括聯電亦受波及，因此2005年台灣晶圓代工產值也衰退3.5%。不過隨著台積電、聯電陸續投入65奈米製程研發，其65奈米晶片亦將在2006年上半年進入量產，預估在年成長率將恢復8%。
(二) 大陸半導體市場成長趨緩
受到全球半導體環境整體不景氣的影響，大陸IC市場第三季成長趨緩，銷售額約945.1億元人民幣，雖較2004年成長約25.5%，但與第二季相比則僅微幅成長0.8%。其中進口額為215.6億美元，較2004年同期成長38.3%；出口額則36.8億美元，成長39.4%。
在產品類別方面，由於第三季正是電腦產品的銷售旺季，在下游市場需求的帶動下，電腦類IC仍是最大銷售領域，銷售額達到352.5億元人民幣，市場比重約37.3%；至於消費電子IC則以26.2%的比重排名第二，銷售額247.6億元；網路通信IC則為210.8億元，比重22.3%。
值得注意的是，2005年大陸在晶圓代工產業上依舊優異。根據IC Insights的預測，2005年全球晶圓代工市場雖僅較2004年成長1%，但大陸業者卻有亮麗的表現，其中中芯將以8%的市佔率正式超越特許半導體，位居全球第三大晶圓代工業者，而宏力半導體及和艦科則成功躋進前10大排名，前者以2%市佔率排名第8，和艦則排名第10名。
二. 2006年半導體產業關注焦點
(一) 半導體產業進入65奈米製程競賽
Intel在其近日召開的科技暨先進製程法人說明會中表示，將陸續加快腳步升級其12吋廠，並將導入先進的65奈米製程。目前Intel已預定將其美國奧勒岡州Hillsboro地區8吋廠Fab 20升級為12吋廠，這一來，包括奧勒岡州Hillsboro地區12吋廠D1D與D1C、新墨西哥州Rio Rancho地區12吋廠Fab 11X、亞利桑納州升級後12吋廠Fab 12，及愛爾蘭的12吋廠Fab 24，再加上2005年7月於亞利桑納州Chandler地區興建的最新12吋廠Fab 32也將於2007年導入投產等，英特爾坐擁全球12吋廠數量冠軍。
除Intel外，在晶圓代工產業上，65奈米製程競賽也接著開打；從訂單與製程技術掌握度來看，目前包括台積電、聯電與新加坡的特許半導體皆擁有65奈米技術的實力。台積電及聯電方面，早在2005下半年就陸續通過客戶認證，並推出光罩共乘服務，其中台積電共推出2個梯次的首批65奈米晶圓共乘服務，並成功為Altera、Broadcom及Freescale等5家客戶成功試產65奈米FPGA與無線通訊基頻晶片，估計2006年起，台積電每2個月都會再提供1個梯次的65奈米製程技術晶圓共乘服務。至於聯電方面，除了2005年宣布TI為其65奈米製程第一個合作夥伴，近期也將與美商Xilinx合作開發65奈米FPGA製程技術，而新一代65奈米設計的FPGA原型晶圓，正在聯電台南12吋晶圓廠進行試產。
也就是說，台積電與聯電的65奈米晶片預估2006年上半年將導入量產。至於特許半導體則在與IBM、三星電子組成90奈米共同合作研發聯盟後，並共同投入65奈米研發，包括65奈米的無線通訊與繪圖晶片，預計將在2006年第一季進入試產。
(二) 日韓大廠進入晶圓代工市場 前景備受考驗
一直以來晶圓代工市場掌握在晶圓雙雄的手中，近年來雖有大陸業者如中芯、和艦、宏力半導體的崛起，但產生影響及衝擊依舊不大。不過近年來許多IDM大廠開始跨進晶圓代工市場，其中尤其日韓業者為最多。日本東芝就於12月宣佈與美商Xilinx再進一步合作，共同發展65奈米製程技術，預計在2006年發表FPGA產品樣本，加上之前東芝就以90奈米製程、於其日本九州大分的12吋晶圓廠為Xilinx代工生產FPGA產品，這對一直以來與Xilinx維持良好代工關係的聯電，無疑將產生一些衝擊及影響；雖然Xilinx強調與聯電的關係依舊不變，但在技術及市場成本考量下，未來此一三方關係的變化，值得密切的關注。
另一方面，三星電子與高通達成的晶圓代工合作協議，未來將提供先進CMOS製程技術和製造服務予高通，並以三星90奈米製程為基礎，合作發展生產系統單晶片產品，這對積極搶進晶圓代工市場的三星而言，獲得全球CDMA晶片大廠加持，可謂為一大躍進；同樣地，也將是三星電子與台積電、聯電等台灣晶圓代工業者正面衝突的時候。雖然有人認為三星電子可能重演IBM微電子丟單的情況，但以三星電子在製造產能方面的優勢，加上其在12吋晶圓世代之嫻熟度，可能性並不大。因此在日韓IDM大廠大舉進軍晶圓代工產業下，對純晶圓代工業者，尤其是台灣方面的發展前景，將是一大警訊。
(三) 車用半導體市場穩步成長
根據Gartner的預期，雖然近年來全球半導體市場已出現逐年萎縮的情況，但在汽車電子產業發展日益強大下，預期車用半導體市場未來幾年將展現緩步上揚的成長動能，2005年市場規模達166億美元，成長5.6%，2006年及2007年更將分別成長7.9%及8.3%，至2008年則將突破200億美元、達到213億美元規模，2004～2010年全球車用半導體市場年均複合成長率將達6.7%，並於2010年達到232億美元。
(四) 大陸新半導體優惠政策的發佈
一直以來，半導體產業就是大陸政策全力扶持發展的主要產品，不論是「908」、「909」、「863」或「十五計劃」，大陸相關單位都亟力在政策上給予優惠，以協助本土半導體企業的發展，最有名的莫過於2000年6月發佈的《鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》，也就是俗稱的「18號文件」，其中的增值稅即徵即退政策無疑是很大的優惠方案，不過此優惠政策卻受到國外企業的垢病，美國政府更是為此上告WTO。而大陸政府也被迫與美國簽署諒解備忘錄，於2005年4月1日取消相關優惠，也意味著「18號文件」的結束。
在「18號文件」結束後，市場上曾多次傳聞相關的替代方案將很快出爐，時間點從剛結束的4月、6月到8月都出現過，但至今大陸政府相當單位依舊沒有決定。其實早在2004年中、美協商之前大陸政府也已開始研擬相關替代方案，但時至今日仍沒有出臺的消息，其中最大的原因在於之前的增值稅退稅優惠受到了他國的抗議，所以此次在制訂新的優惠方案上大陸發改委就更加的小心，希望能透過更謹慎的考慮，在新政策執行的各個環節都能充分協商及討論，以避免出現「18號文件」中晶片退稅執行難、但本土企業卻得不到實質幫助的窘境。
隨著2005年10月十一五規畫(2006～2010年)的確認，其中半導體依舊是重點扶持的產業，架構在十一五規畫下的新半導體優惠政策出臺時間將不久矣，預期發佈時間點將可能落在2006年初。至於其相關內容，以所得稅優惠代替增值稅、給予高科技人才特定優惠方案、開放企業更優惠的貸款貼息及設立專項研發基金，將是主要的優惠方向。
三. 結論
之前全球原不看好2005年半導體產業的發展，但結果卻出乎意料，並以平均6.6%的高成長率跌破各家研究機構眼鏡。展望2006年，預估2006年全球半導體設備支出可望出現10%的年成長率，達375億美元，其中晶圓代工設備將是成長主力，預料將增加13%，晶圓廠設備支出可望上揚11%，達294億美元；組裝與封裝設備支出成長5%為82億美元。
在銷售市場方面，SIA預期2006年半導體市場可達2,455億美元，成長率7.9%，其中仍以亞太地區佔最大宗，2007年將達到兩位數成長，市場規模達2,713億美元，並在2008年突破3,000億美元。半導體設備方面，SEMI則預估2006年全球半導體設備銷售額將成長9.1%，2007年為12.3%，2008年成長率更達15.4%。
另外，SIA亦預期2006年DRAM市場將會延續前一年衰退態勢，預估將向下滑落10.1%，僅達230億美元規模。至於Flash則成長可期，由於近年來引領半導體市場向上成長的終端產品，逐步自PC轉移至消費性行動裝置，在iPod、手機等消費性電子產品帶動下，預期2006年全球Flash市場將成長16%至210億美元。
一.2005年半導體市場逆勢成長
全球半導體產業在2004年由於過度樂觀的投資下，使景氣反轉直下，全球半導體市場規模成長率由年初預期的高達40%，降到只有29%，而急速擴充的設備與產能，也使產能利用率從105%降到80%左右，費城半導體2004年走勢更從1月份的550高點一路滑落到9月份的350點。
也由於這樣情況，加上預期石油價格上漲將會對半導體產業造成極大的衝擊，美國半導體產業協會SIA就預期油價將會影響消費者對電子產品與半導體的消費支出，進而導致全球半導體產值損失達120億美元，比重約5%。因此2004年底各家主要的調查機構都對2005年全球半導體產業抱持較悲觀的看法，成長率預估值介於-2%到4%之間，WSTS成員廠商亦多數認為2005年全球半導體市場規模將受拖累而趨向零成長。
在經過一年的奮鬥後，實際情況並不如之前預期般的那麼糟，雖然國際油價在2005年依然大幅上漲，但對半導體需求的衝擊卻未如預期般的嚴重。根據國際半導體產能統計協會SICAS的報告指出，全球半導體產能利用率在相隔3季之後，於2005年第三季再次站上90%的水準，並已連續兩季向上成長，市場呈現穩步復甦的態勢；而第三季實際初製晶圓亦達到每週142萬片，較前1季每週136.7萬片增加4.5%。
(一) 2005平均成長率6.6%
而SIA最新報告也指出，受到PC、手機、數位相機及MP3播放機等消費性電子產品強勁需求帶動下，10月份全球半導體銷售額創下200億美元新高紀錄，較2004年同期成長6.8%，與9月份相比亦上揚2.5%，擺脫2005年前8個月逐月下滑的窘境。其中以美洲市場表現最為突出，在微軟Xbox 360遊戲機上市、帶動該地區半導體需求上揚，銷售金額較9月大增4.3%達35.9億美元；歐洲地區則以4.0%的成長率緊追在後；亞太地區成長率約2.1%，銷售額93.1億美元；日本地區則僅成長0.8%達37.3億美元。至於全年表現上，2005年前10月全球半導體銷售額累積約1,851億美元，較2004年同期成長6.9%，預估全年目標2,280億美元將可達成，成長率6.8%。
Gartner亦於12月中發佈其最新報告，預估2005年全球半導體銷售成長率為6.9%，達2,350億美元，刷新2000年科技泡沫前夕的最高紀錄。Gartner指出，2005年半導體產業成長主要來自於記憶體的需求，尤其是iPod、數位相機、可攜式儲存裝置等消費性產品所需的NAND型快閃記憶體，帶動了全球半導體市場的成長；另外像iSuppli亦預估2005年全球半導體市場將成長4.4%，達2,373億美元，高於之前預估的2.4%
至於WSTS亦於10月修正其之前的預估數字，將2005年全球半導體市場銷售數字由5月預估的6.3%，調高至成長6.6%，達2,270億美元規模；其中亞太地區依舊為全球半導體成長主力，預估市場可望勁揚16.2%達1,031億美元，佔全球45％的比重；歐洲及美洲則成長有限，分別為0.2%及2.2%，日本地區則預估會衰退2.8%，僅有444.9億美元。
(二) Intel穩居全球半導體龍頭老大
在廠商排名方面，2005年度全球10大半導體公司仍由Intel蟬聯冠軍寶座，2005年受惠於微處理器業務及價格較優的NB用晶片，營收達351.36億美元，較2004年成長14.3%，是業界平均水準的2倍，市佔率達15%，較2004年高出1個百分點。至於第二名的仍是韓國的三星電子，營收178.5億美元，市佔率7.6%；TI則以4.4%市佔率排名第三，營收為104.5億美元。
至於日本廠商如東芝、Renesas及NEC電子，則仍然在前10名之列，分別為東芝的第四名(市佔率4.0%)、Renesas的第六名(3.7%)及NEC電子的第八名(2.5%)。值得注意的是，Intel的死對頭AMD亦順利躋身前10大，以56.87億美元營收排名第10名，不過分析師指出，由於AMD旗下Flash事業Spansion將申請IPO，且AMD將不再經手Spansion產品銷售事宜，因此預期2006年度AMD排名將再次下跌。至於韓國另一家記憶體大家Hynix亦在2005年排名第9，營收57.3億美元，市佔率約2.4%。
(三) 半導體設備銷售不如預期
根據國際半導體設備及材料協會(SEMI)最新報告，2005年10月北美半導體設備接單金額約11.04億美元，出貨金額則為11.56億美元，雖高於9月的數字，但卻較2004年同期減少20%，接單出貨比(B/B值)則為0.95。
至於全年度的展望，SEMI預估2005年全球半導體設備銷售額為329.5億美元，較2004年減少11.2%，其中日本添購半導體設備金額達80.4億美元，依舊為全球最大半導體設備市場；另外由於台灣半導體購買金額較原先預期為低，僅58.8億美元，因此SEMI預測南韓將超過台灣，成為第二大市場；大陸半導體設備銷售額亦將低於原先預期，僅12.4億美元。
(四) 全球Flash需求持續成長
受惠於全球手機的銷售暢旺，帶動對高容量NOR型Flash需求的持續成長，根據市調機構iSuppli的報告，2005年第三季全球NOR型Flash產值達20.3億美元，較第二季成長11.9%，不過仍較2004年同期衰退14.7%。報告中指出，第三季全球NOR型Flash需求高漲，分別來自於新興市場中低階手機所需求的中容量記憶體，及歐美等成熟市場的高階手機換機潮所需之高容量記憶體，不過雖然市場需求動能開始浮現，但仍未大到足以讓業者轉虧為盈的規模。
在廠商排名方面，Intel以5.72億銷售額排名第一，較第二季的5.28億美元成長8.3%，市佔率28.2%；AMD與日本富士通合資的Spansion則名列第二，銷售額5.23億美元，較第二季成長11.3%，市佔率25.8%；第三名則是意法半導體，營收2.91億美元，市佔率14.4%，同時亦是成長率最高者，較第二季成長達19.8%。
至於NAND型Flash方面，iSuppli預估2005年市場規模可達94億美元，較2004年成長42%；IDC則預測市場規模約為92.3億美元；至於龍頭三星電子則更樂觀預估，2005年NAND型Flash可望突破100億美元，其中三星電子銷售額即佔6成以上。
一. 兩岸半導體產業各有表現
(一) 台灣IC市場成長不如全球
根據台灣半導體協會(TSIA)最新數字，受到電子業旺季效應帶動下，2005年第三季台灣IC產業總產值達2,925億元新台幣，雖較第二季成長18.3%，但較2004年第三季衰退1.4%；其中IC設計業產值為745億，較第二季成長15.1%，亦較2004年同期成長8.9%；IC製造業產值為1,590億元，較第二季成長23.7%，但較2004年同期衰退7.0%；IC封裝業產值為428億元，較第二季成長12.3%，並與2004年同期持平；IC測試業產值為162億元，則分別較第二季及2004年同期成長1.9%及11%。
值得注意的是，台灣半導體市場在第三季的季成長率雖高於全球市場，但年成長率卻低於全球表現，主要原因在於2004年廠商過度提高存貨水位，使得台灣的IC供應商營收大增，造成基期相對拉高，使得2005年第三季的年成長率降低，不過產值仍是逐季成長。
不過在全年表現上，預估2005年台灣IC產業成長率將自2004年的34.2%，大幅下滑至1.3%，相較於全球IC產業年均成長率6.6%，據了解，成長率大幅下滑的原因包括DRAM價格下滑、及晶圓代工成熟製程殺價競爭，使得出貨量雖然成長，對整體產值卻沒有太大貢獻，尤其是上半年的庫存問題更是影響極深，但在下半年庫存消化告一段落後，第三、四季表現逐步回升，因此仍順利突破兆元大關；這是台灣IC產值成長力道首度低於全球，也由於IC產業是兩兆雙星重要產業之一，這項數據已是一項警訊。
在個別領域方面，由於2005年DRAM價格快速下滑約40%，256Mb DRAM平均單價跌破2美元，為近年低點，再加上市場供過於求，單是台灣DRAM產業便較2004年衰退3.1%。不過，2006年在華邦電及茂德12吋廠新產能陸續開出下，年成長率可望恢復6%水準。
至於台灣傲視全球的晶圓代工產業，由於嚴重受到大陸新興晶圓廠崛起的影響，加上中芯半導體頻頻以低價策略進攻市場，成熟製程價格競爭相當激烈，除台積電以外，其餘廠商包括聯電亦受波及，因此2005年台灣晶圓代工產值也衰退3.5%。不過隨著台積電、聯電陸續投入65奈米製程研發，其65奈米晶片亦將在2006年上半年進入量產，預估在年成長率將恢復8%。
(二) 大陸半導體市場成長趨緩
受到全球半導體環境整體不景氣的影響，大陸IC市場第三季成長趨緩，銷售額約945.1億元人民幣，雖較2004年成長約25.5%，但與第二季相比則僅微幅成長0.8%。其中進口額為215.6億美元，較2004年同期成長38.3%；出口額則36.8億美元，成長39.4%。
在產品類別方面，由於第三季正是電腦產品的銷售旺季，在下游市場需求的帶動下，電腦類IC仍是最大銷售領域，銷售額達到352.5億元人民幣，市場比重約37.3%；至於消費電子IC則以26.2%的比重排名第二，銷售額247.6億元；網路通信IC則為210.8億元，比重22.3%。
值得注意的是，2005年大陸在晶圓代工產業上依舊優異。根據IC Insights的預測，2005年全球晶圓代工市場雖僅較2004年成長1%，但大陸業者卻有亮麗的表現，其中中芯將以8%的市佔率正式超越特許半導體，位居全球第三大晶圓代工業者，而宏力半導體及和艦科則成功躋進前10大排名，前者以2%市佔率排名第8，和艦則排名第10名。
二. 2006年半導體產業關注焦點
(一) 半導體產業進入65奈米製程競賽
Intel在其近日召開的科技暨先進製程法人說明會中表示，將陸續加快腳步升級其12吋廠，並將導入先進的65奈米製程。目前Intel已預定將其美國奧勒岡州Hillsboro地區8吋廠Fab 20升級為12吋廠，這一來，包括奧勒岡州Hillsboro地區12吋廠D1D與D1C、新墨西哥州Rio Rancho地區12吋廠Fab 11X、亞利桑納州升級後12吋廠Fab 12，及愛爾蘭的12吋廠Fab 24，再加上2005年7月於亞利桑納州Chandler地區興建的最新12吋廠Fab 32也將於2007年導入投產等，英特爾坐擁全球12吋廠數量冠軍。
除Intel外，在晶圓代工產業上，65奈米製程競賽也接著開打；從訂單與製程技術掌握度來看，目前包括台積電、聯電與新加坡的特許半導體皆擁有65奈米技術的實力。台積電及聯電方面，早在2005下半年就陸續通過客戶認證，並推出光罩共乘服務，其中台積電共推出2個梯次的首批65奈米晶圓共乘服務，並成功為Altera、Broadcom及Freescale等5家客戶成功試產65奈米FPGA與無線通訊基頻晶片，估計2006年起，台積電每2個月都會再提供1個梯次的65奈米製程技術晶圓共乘服務。至於聯電方面，除了2005年宣布TI為其65奈米製程第一個合作夥伴，近期也將與美商Xilinx合作開發65奈米FPGA製程技術，而新一代65奈米設計的FPGA原型晶圓，正在聯電台南12吋晶圓廠進行試產。
也就是說，台積電與聯電的65奈米晶片預估2006年上半年將導入量產。至於特許半導體則在與IBM、三星電子組成90奈米共同合作研發聯盟後，並共同投入65奈米研發，包括65奈米的無線通訊與繪圖晶片，預計將在2006年第一季進入試產。
(二) 日韓大廠進入晶圓代工市場 前景備受考驗
一直以來晶圓代工市場掌握在晶圓雙雄的手中，近年來雖有大陸業者如中芯、和艦、宏力半導體的崛起，但產生影響及衝擊依舊不大。不過近年來許多IDM大廠開始跨進晶圓代工市場，其中尤其日韓業者為最多。日本東芝就於12月宣佈與美商Xilinx再進一步合作，共同發展65奈米製程技術，預計在2006年發表FPGA產品樣本，加上之前東芝就以90奈米製程、於其日本九州大分的12吋晶圓廠為Xilinx代工生產FPGA產品，這對一直以來與Xilinx維持良好代工關係的聯電，無疑將產生一些衝擊及影響；雖然Xilinx強調與聯電的關係依舊不變，但在技術及市場成本考量下，未來此一三方關係的變化，值得密切的關注。
另一方面，三星電子與高通達成的晶圓代工合作協議，未來將提供先進CMOS製程技術和製造服務予高通，並以三星90奈米製程為基礎，合作發展生產系統單晶片產品，這對積極搶進晶圓代工市場的三星而言，獲得全球CDMA晶片大廠加持，可謂為一大躍進；同樣地，也將是三星電子與台積電、聯電等台灣晶圓代工業者正面衝突的時候。雖然有人認為三星電子可能重演IBM微電子丟單的情況，但以三星電子在製造產能方面的優勢，加上其在12吋晶圓世代之嫻熟度，可能性並不大。因此在日韓IDM大廠大舉進軍晶圓代工產業下，對純晶圓代工業者，尤其是台灣方面的發展前景，將是一大警訊。
(三) 車用半導體市場穩步成長
根據Gartner的預期，雖然近年來全球半導體市場已出現逐年萎縮的情況，但在汽車電子產業發展日益強大下，預期車用半導體市場未來幾年將展現緩步上揚的成長動能，2005年市場規模達166億美元，成長5.6%，2006年及2007年更將分別成長7.9%及8.3%，至2008年則將突破200億美元、達到213億美元規模，2004～2010年全球車用半導體市場年均複合成長率將達6.7%，並於2010年達到232億美元。
(四) 大陸新半導體優惠政策的發佈
一直以來，半導體產業就是大陸政策全力扶持發展的主要產品，不論是「908」、「909」、「863」或「十五計劃」，大陸相關單位都亟力在政策上給予優惠，以協助本土半導體企業的發展，最有名的莫過於2000年6月發佈的《鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》，也就是俗稱的「18號文件」，其中的增值稅即徵即退政策無疑是很大的優惠方案，不過此優惠政策卻受到國外企業的垢病，美國政府更是為此上告WTO。而大陸政府也被迫與美國簽署諒解備忘錄，於2005年4月1日取消相關優惠，也意味著「18號文件」的結束。
在「18號文件」結束後，市場上曾多次傳聞相關的替代方案將很快出爐，時間點從剛結束的4月、6月到8月都出現過，但至今大陸政府相當單位依舊沒有決定。其實早在2004年中、美協商之前大陸政府也已開始研擬相關替代方案，但時至今日仍沒有出臺的消息，其中最大的原因在於之前的增值稅退稅優惠受到了他國的抗議，所以此次在制訂新的優惠方案上大陸發改委就更加的小心，希望能透過更謹慎的考慮，在新政策執行的各個環節都能充分協商及討論，以避免出現「18號文件」中晶片退稅執行難、但本土企業卻得不到實質幫助的窘境。
隨著2005年10月十一五規畫(2006～2010年)的確認，其中半導體依舊是重點扶持的產業，架構在十一五規畫下的新半導體優惠政策出臺時間將不久矣，預期發佈時間點將可能落在2006年初。至於其相關內容，以所得稅優惠代替增值稅、給予高科技人才特定優惠方案、開放企業更優惠的貸款貼息及設立專項研發基金，將是主要的優惠方向。
三. 結論
之前全球原不看好2005年半導體產業的發展，但結果卻出乎意料，並以平均6.6%的高成長率跌破各家研究機構眼鏡。展望2006年，預估2006年全球半導體設備支出可望出現10%的年成長率，達375億美元，其中晶圓代工設備將是成長主力，預料將增加13%，晶圓廠設備支出可望上揚11%，達294億美元；組裝與封裝設備支出成長5%為82億美元。
在銷售市場方面，SIA預期2006年半導體市場可達2,455億美元，成長率7.9%，其中仍以亞太地區佔最大宗，2007年將達到兩位數成長，市場規模達2,713億美元，並在2008年突破3,000億美元。半導體設備方面，SEMI則預估2006年全球半導體設備銷售額將成長9.1%，2007年為12.3%，2008年成長率更達15.4%。
另外，SIA亦預期2006年DRAM市場將會延續前一年衰退態勢，預估將向下滑落10.1%，僅達230億美元規模。至於Flash則成長可期，由於近年來引領半導體市場向上成長的終端產品，逐步自PC轉移至消費性行動裝置，在iPod、手機等消費性電子產品帶動下，預期2006年全球Flash市場將成長16%至210億美元。
