2006年第一季營運成果檢視
根據工研院 IEK ITIS計畫統計，2006年第一季我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為3,070億新台幣，較上季(2005Q4)衰退6.3%，較去年同期(2005Q1)成長27.6%。其中設計業產值為728億新台幣，較上季衰退14.2%，較去年同期成長26.6%；製造業為1,635億新台幣，較上季衰退4.2%，較去年同期成長25.8%；封裝業為490億新台幣(國資+外資)，較上季衰退8.1%，較去年同期成長29.3%；測試業為217億新台幣，較上季成長14.2%，較去年同期成長41.8%。綜觀2006Q1我國IC各業別產值表現，較2005Q1均有二成以上的成長率。以下就2006年第一季我國IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作一一說明。
1. 設計業
在2005Q4傳統旺季效應墊高基期的影響下，06Q1成長率明顯降低，大多數廠商營收均有明顯滑落，平均幅度約在一成以上。觀察2006Q1影響國內IC設計業產值主要因素，其中LCD driver IC在LCD monitor與LCD TV產能持續開出帶動下，廠商營收年成長率大幅成長，成長表現最為亮眼。雖然多數IC設計公司2006年第一季表現不俗，然由於全球玩具禮品市場需求已漸入淡季，加上DVD播放機產品也已脫離傳統旺季，因此消費性IC設計業者在步入淡季效應下，對2006 Q1營收較前一季下滑。
PC晶片組業者長期受制英特爾主導市場，導致營收出貨表現始終未能有所大幅成長，早已深受其害；為分散風險，積極朝多元產品線佈局，進一步提升獲利，相較去年同期成長。記憶體設計業者在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格終於從05Q4之後不再大幅滑落，及手持裝置用(如手機、PDA…)所需之低功率SRAM出貨增加下，廠商營運表現終於止跌反彈。類比晶片設計業者中，由於新產品推出與手機與消費性產品熱賣，使得類比廠商出貨量持續增加，也是季成長衰退最小的一群。綜合上述，2006Q1國內IC設計業產值達728億新台幣，較2005Q4衰退14.2%，較2005Q1成長26.6%。
2. 製造業
2006Q1整體IC製造業表現不俗，雖面臨傳統淡季，但與上季(2005Q4)比較僅下滑4.2%，而其中晶圓代工衰退6.3%。但較去年同期(2006Q1)相較則分別成長25.8%及31.5%。晶圓代工方面，晶圓雙雄中的台積電營收季成長(QoQ)為-4.8%，年營收成長(YoY)為38.9%，受到匯率變動的影響毛利率從49.1%略為下滑到47.4%。產能利用率在產能擴充謹慎及優於預期的市場需求表現下維持在高檔。聯電2006Q1營收季成長(QoQ)為-11.2%，年成長(YoY)則為20.2%。整體產能利用率為79%。總計2006Q1國內晶圓代工產值達1,055億新台幣，較2005Q4下滑6.3%。
就DRAM而言，國內DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升，以及製程技術進一步微縮的推進之下，DRAM產出顆粒持續增加，加上國際DRAM大廠進一步將部分產能轉往生產NAND Flash而使得供給量受到抑制，DDR2的價格並在第一季呈現大幅上揚的走勢，也使得國內DDR2生產比重較高的廠商，表現都很亮眼。綜合上述，總計2006Q1國內IC製造業產值達1,635億新台幣，較2005Q1成長25.8%。
3. 封裝、測試業
2006Q1封測產業的營運較年初預測時亮眼許多，雖然有第一季工作天數較少及傳統淡季的雙重因素，但2006Q1封裝產業較2005Q4仍僅僅只有個位數的衰退而已，測試業甚至有雙位數成長的表現，封測整體則比去年同期有高達32.8%的成長率。至於呈現淡季不淡的主要原因包括，大陸及亞太地區晶片市場的需求十分穩定，另外來自於手機、通訊的晶片封測需求則仍然相當強勁，甚至仍會是2006Q2封測營運持續成長的重要動力，整體而言2006Q1封測的產能利用率維持在九成左右的水準。縱使封測產業的營運在第一季已經有如此好的表現，但2006年台灣封測產業仍將延續2005年逐季走強的態勢。
換言之，未來幾季封測產業營運的訂單能見度相當高，幾乎已可斷定2006年封測產業將一路旺到年底。綜合上述，封裝業2006Q1產值達490億新台幣，較2005Q4衰退8.1%，較2005Q1成長29.3%。測試業2006Q1產值達217億新台幣，較2005Q4成長14.2%，較2005Q1成長41.8%。
二、展望2006年第二季
展望2006Q2，預估我國整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)可達3,145億新台幣，較於2006Q1成長2.4%。其中設計業產值為800億新台幣，成長率為9.9%；製造業為1,617億新台幣，成長率為-1.1%；封裝業(國資+外資)為508億新台幣，成長率為3.6%(其中國資封裝產值為431億新台幣，成長率為2.3%)；測試業為220億新台幣，成長率為1.4%。
根據工研院 IEK ITIS計畫統計，2006年第一季我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為3,070億新台幣，較上季(2005Q4)衰退6.3%，較去年同期(2005Q1)成長27.6%。其中設計業產值為728億新台幣，較上季衰退14.2%，較去年同期成長26.6%；製造業為1,635億新台幣，較上季衰退4.2%，較去年同期成長25.8%；封裝業為490億新台幣(國資+外資)，較上季衰退8.1%，較去年同期成長29.3%；測試業為217億新台幣，較上季成長14.2%，較去年同期成長41.8%。綜觀2006Q1我國IC各業別產值表現，較2005Q1均有二成以上的成長率。以下就2006年第一季我國IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作一一說明。
1. 設計業
在2005Q4傳統旺季效應墊高基期的影響下，06Q1成長率明顯降低，大多數廠商營收均有明顯滑落，平均幅度約在一成以上。觀察2006Q1影響國內IC設計業產值主要因素，其中LCD driver IC在LCD monitor與LCD TV產能持續開出帶動下，廠商營收年成長率大幅成長，成長表現最為亮眼。雖然多數IC設計公司2006年第一季表現不俗，然由於全球玩具禮品市場需求已漸入淡季，加上DVD播放機產品也已脫離傳統旺季，因此消費性IC設計業者在步入淡季效應下，對2006 Q1營收較前一季下滑。
PC晶片組業者長期受制英特爾主導市場，導致營收出貨表現始終未能有所大幅成長，早已深受其害；為分散風險，積極朝多元產品線佈局，進一步提升獲利，相較去年同期成長。記憶體設計業者在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格終於從05Q4之後不再大幅滑落，及手持裝置用(如手機、PDA…)所需之低功率SRAM出貨增加下，廠商營運表現終於止跌反彈。類比晶片設計業者中，由於新產品推出與手機與消費性產品熱賣，使得類比廠商出貨量持續增加，也是季成長衰退最小的一群。綜合上述，2006Q1國內IC設計業產值達728億新台幣，較2005Q4衰退14.2%，較2005Q1成長26.6%。
2. 製造業
2006Q1整體IC製造業表現不俗，雖面臨傳統淡季，但與上季(2005Q4)比較僅下滑4.2%，而其中晶圓代工衰退6.3%。但較去年同期(2006Q1)相較則分別成長25.8%及31.5%。晶圓代工方面，晶圓雙雄中的台積電營收季成長(QoQ)為-4.8%，年營收成長(YoY)為38.9%，受到匯率變動的影響毛利率從49.1%略為下滑到47.4%。產能利用率在產能擴充謹慎及優於預期的市場需求表現下維持在高檔。聯電2006Q1營收季成長(QoQ)為-11.2%，年成長(YoY)則為20.2%。整體產能利用率為79%。總計2006Q1國內晶圓代工產值達1,055億新台幣，較2005Q4下滑6.3%。
就DRAM而言，國內DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升，以及製程技術進一步微縮的推進之下，DRAM產出顆粒持續增加，加上國際DRAM大廠進一步將部分產能轉往生產NAND Flash而使得供給量受到抑制，DDR2的價格並在第一季呈現大幅上揚的走勢，也使得國內DDR2生產比重較高的廠商，表現都很亮眼。綜合上述，總計2006Q1國內IC製造業產值達1,635億新台幣，較2005Q1成長25.8%。
3. 封裝、測試業
2006Q1封測產業的營運較年初預測時亮眼許多，雖然有第一季工作天數較少及傳統淡季的雙重因素，但2006Q1封裝產業較2005Q4仍僅僅只有個位數的衰退而已，測試業甚至有雙位數成長的表現，封測整體則比去年同期有高達32.8%的成長率。至於呈現淡季不淡的主要原因包括，大陸及亞太地區晶片市場的需求十分穩定，另外來自於手機、通訊的晶片封測需求則仍然相當強勁，甚至仍會是2006Q2封測營運持續成長的重要動力，整體而言2006Q1封測的產能利用率維持在九成左右的水準。縱使封測產業的營運在第一季已經有如此好的表現，但2006年台灣封測產業仍將延續2005年逐季走強的態勢。
換言之，未來幾季封測產業營運的訂單能見度相當高，幾乎已可斷定2006年封測產業將一路旺到年底。綜合上述，封裝業2006Q1產值達490億新台幣，較2005Q4衰退8.1%，較2005Q1成長29.3%。測試業2006Q1產值達217億新台幣，較2005Q4成長14.2%，較2005Q1成長41.8%。
二、展望2006年第二季
展望2006Q2，預估我國整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)可達3,145億新台幣，較於2006Q1成長2.4%。其中設計業產值為800億新台幣，成長率為9.9%；製造業為1,617億新台幣，成長率為-1.1%；封裝業(國資+外資)為508億新台幣，成長率為3.6%(其中國資封裝產值為431億新台幣，成長率為2.3%)；測試業為220億新台幣，成長率為1.4%。
