一直以來IC封測產業在中國大陸的半導體產業發展中扮演極重要的角色，產值比重總維持在7成以上，雖然自2004年隨著中國大陸努力發展IC製造及設計產業後，封測產值佔總產值比重持續下滑，但在年成長率上，預估仍將維持2成以上的穩定表現。近年來中國大陸已成為國際半導體大廠爭先建置IC封測廠房所在，包括英特爾、超微、新科金朋等都相繼過去設廠，但位居全球第一的台灣封測企業，受制於政策的關係，始終無法西進大陸設廠。隨著台灣政府於4月底宣佈開放低階封測產業赴中國投資設廠，這股西進設廠風潮更將持續下去，未來中國大陸的IC封測產業將如何發展，而台灣廠商在這波西進政策開放後的機會何在，值得觀察及分析。
2005年中國大陸IC封測產值比重首次跌破5成
一直以來，IC封測在中國大陸半導體產業發展扮演著不可或缺的角色，從1995年的依附IDM廠商而設立的IC封測生產線，到目前的國家IDM大廠及專業封測業者皆已至中國大陸設廠，廠商規模也已超過百餘家，雖然無法與IC設計及IC製造業的高速發展相比，但中國大陸IC封測產業在近幾年仍舊維持穩定成長的態勢。
根據統計資料，2004年大陸IC封測產業雖因政府大力發展製造及設計業下，成長率雖下跌至14.4%，但到2005年在新建項目建成投產的帶動下成長率微幅上漲，自2002年到2005年的年均成長率為25%，其中2005年產值超過300億元，達344.91億元人民幣，較2004年成長22.1%。值得注意的是，過去一直執掌中國大陸半導體產業牛耳的封測產業，近兩年來佔半導體總產值的比重已逐步下滑，2002年時尚有高達74.4%，至2004年剩下51.8%，2005年更首次跌破5成大關，比重僅有49.1%，這也反映出中國大陸近年來積極朝IC設計及製造等一級產業發展有成，整體產業結構已逐步走向合理化。
(一) 企業結構以外資或合資為主
在企業結構上，與設計及製造不同，中國大陸的IC封測產業可分成三種形態－外商獨資、中外合資及本土企業，其中純外資企業包括英特爾(上海、成都)、飛思卡爾半導體(天津)、威訊聯合半導體RFMD(北京)、英飛凌(無錫、蘇州)、三星電子(蘇州)、新科金朋(上海)、上海威宇等，中外合資的則有賽意法半導體(深圳)、南通富士通、上海紀元微科、松下半導體等，本土企業則有江蘇長電、華旭微電子、華潤華晶微電子、甘肅天水華天微電子等。
值得注意的是，這些外資或中外合資企業掌握了大陸IC封測產業的主要市場，這可從大陸前10大IC封裝企業中得知；在前10大中外資或合資企業就佔了9家，其中位在天津的飛思卡爾半導體以64.62億元人民幣的營收排名第一，北京威訊聯合半導體RFMD則以29.27億元人民幣排名第二，深圳意法微電子則以21.74億元人民幣位居第三，其餘6家分別為第四的英特爾、南通、英飛凌、瑞薩、三星電子及新科金朋，這些外資或合資企業佔整體產值比重就高達7成。至於本土企業中，2005年前10大僅有江蘇長電一家入榜，2005年營收14.74億元人民幣，排名第七，不過在封裝量方面，江蘇長電則以超過30億塊的量排名第一，至於另一家本土企業天水華天(甘肅)，其2005年封裝量也達到24億塊的規模。
(二) 西部地區發展潛力無窮
至於在廠商分佈地理區域上，與IC設計及製造相同，中國的IC封測產業主要也集中在長江三角洲地區，無論是外商獨資的英特爾、英飛凌、三星電子、飛索半導體(FASL)，或是本土龍頭的江蘇長電都位於此，另外還有專業的封測代工廠商如新科金朋、Amkor及威宇也在此設廠，因此長三角地區正是中國IC封測發展最發達的區域。至於京津環渤海灣地區則因為有中國前兩大封測廠商－飛思卡爾半導體(天津)及威訊聯合半導體(北京)，加上日商的瑞薩半導體，其發展潛力亦不容忽視。
值得注意的是，在西部地區低成本、土地價格便宜及租稅優惠等條件吸引下，已有多家半導體IDM大廠在此建置封測廠房，包括英特爾於成都設立的封裝廠、美光在西安投資2.5億美元的封測廠、中芯與新加坡UTAC合資的成都封測廠等，儼然成為僅次於長三角地區的另一塊封測產業重鎮。
(三) 本土封裝技術仍以中低階為主
至於在封裝技術方面，雖然這些外資企業無論在規模或技術上都處理領先地位，並已跨入BGA級等高階領域，但這些都為IDM大廠的封測廠房，主要仍以提供母公司為主，而在數量上佔多數的中國本土封測廠商，由於多數小規模業者，在封裝技術也以低階的DIP為主，不過近年來在江蘇長電、天水華天的努力發展下，已開始朝中階的QFP、SOP發展，至於BGA級以上等高階技術，目前則仍未形成規模。
台灣封測企業在大陸的佈局現況
雖然台灣開放封測企業西進的政策是在今年才正式通過，過去這些廠商一直無法到中國大陸設廠，不過並沒有阻礙他們西進的決心及腳步，反而是先以電晶體或載板廠的方式過去卡位，目前數目約有10幾家，包括日月光、矽品、南茂等都已在上海、蘇州等地設有廠房。
目前台灣封測企業主要西進的廠商以封測雙雄－日月光及矽品為主，其中日月光早在2001年就曾以日月欣名義設立日月華半導體(杭州)，最後雖告無疾而終，但在2003年4月又以日月宏名義於上海張江設立PBGA載板廠，主要產品以LED封裝及IC載板為主，月產PBGA載板1,800~2,000萬片；2004年6月日月光宣佈投資1.2億美元於蘇州昆山設立CMOS/RF後段模組廠，未來並計畫用來生產PBGA載板。
至於矽品則在2002年2月設立矽品(蘇州)，主打電晶體封裝，2006年更計畫增加投資達2,000萬美元，累計總投資額5,000萬美元，並將建置記憶卡組裝線。
另外像南茂則在2003年成立上海青浦宏茂微電子，主要產品線為LCD驅動IC及記憶體封裝；菱生則在2001年6月於寧波投資成立力源科技，投資金額1,250萬美元，產品以低功式分離式元件為主，其他則還有超豐於2000年10月在吳江成立的巨豐電子，2001年6月投產。
台灣廠商進軍中國大陸封測市場的優劣勢分析
2006年4月27日，台灣經濟部正式宣佈「低階半導體封裝測試」即日起由原列禁止赴大陸投資項目，改為一般類項目，使得延宕2年多的台灣封測廠合法西進案，終於塵埃落定；雖然此次開放的封測產業限制為傳統焊線封裝、也就是中低階的導線架封測業務，但對長久以來無法正大光明西進大陸市場台灣封測廠而言，已是備感欣慰，包括早在大陸就佈局好的日月光、矽品、南茂等皆已確定將增加大陸廠房的投資，準備大幹一場。不過與競爭對手相比，腳步卻已稍嫌緩慢，加上開放的僅限於低階的導線架封測業務，對台灣企業而言究竟是好是壞，以下將做其優劣勢分析。
(一) 優勢&機會－大陸IC封測需求持續高漲
隨著中國大陸IC製造業在近年來的快速成長，許多晶圓廠陸續在2004年投產，包括台積電8吋廠的投產，中芯、和艦、宏力半導體的大幅擴產，連帶造成後段封測產能的嚴重不足，雖然目前專業封測代工廠如新科金朋及Amkor等已在大陸設廠，但整體封測產業需求非常的大，客戶更希望晶圓能在大陸完成製造及封測後直接在當地市場銷售，這也是為何中芯國際決定與國外企業合資成立封測廠的原因，因此如此龐大的封測需求，對台灣廠商而言將是一個好機會。
另外台灣已是全球封測產值領導重鎮，2005年IC封測產值約79億美元，佔全球封測產值的47.7%；而日月光及矽品更是名列全球封測廠商前四大，在封裝技術已往BGA、FC等級發展，而在產品良率及品牌經營上，相對於大陸當地的封測企業而言，具有一定的領先優勢，也較容易獲得各晶圓廠的青睞。
(二) 劣勢&威脅－競爭對手已早一步佈局
雖然台灣政府已決定開放封測企業至中國設廠，但在時間點來說已是非常緩慢，以台灣的競爭對手新科金朋及Amkor來說，前者早在1997年就在中國大陸設廠，2005年7月更在青浦廠旁再設一座封測廠，預計2006年第三季投產，2005年11月再於上海松江打造8吋晶圓凸塊廠，目前在大陸的封裝量已達12.69億塊，封裝技術更已達到BGA、CSP等級。至於後者雖遲至2001才進入大陸市場，但近年來的擴廠動作也非常大，日前更啟動向IBM購買的上海廠房，並計畫在2006年建置6~7條CSP生產線。
除了新科金朋及Amkor外，另外像新加坡的UTAC及具台資背景的上海威宇，也是台灣企業的競爭對手；其中UTAC上海廠即將在2006年進行產能擴建，產線範疇也將從原先的測試延伸到封裝，2006年第二季將進入量產，至2006年底時上海廠單月封裝總產能上看千萬顆。至於威宇在台資背景的擁護下，封裝技術快速擴張，並順利取得華虹NEC、中芯及宏力半導體等大客戶訂單，在2005年9月順利取得銀行團聯貸金援後，也已著手擴建二廠，並鎖定BGA的載板中高階封測市場，最快2006年底完工。
(三) 僅開放低階封測產業所帶來的阻礙
另一方面，除了時間點的落後外，此次僅開放導線架等低階封測產業西進設廠，對台灣封測企業西進之路而言，實質幫助並不大，畢竟中國大陸已陸續擁有多座8吋廠，封測需求也逐步朝中高階發展，而台灣企業僅能提供低階的封測技術，雖或許在產品良率上優於大陸本土企業，但相較於真正競爭對手的新科金朋、Amkor、威宇等，則在封裝技術上將無法與之抗衝。
結論
近年來中國大陸的IC封測產業發展已趨於平穩，雖在2005年首次跌破5成大關後，但預估2006年仍將擁有20.4%的成長率、達415.4億元人民幣，2010年更將超過880億元人民幣的規模，年複合成長率近21.26%；不過在產值比重上則將持續下滑，預估2006年將僅剩下45.5%。
而在這一波穩步成長的風潮下，台灣廠商的機會究竟何在，雖然討論已久的西進案終於開花結果，但目前開放的低階封測產業並無法滿足中國大陸的內需市場，對台商實際的幫助並不大，加上台商的威脅並非來自大陸本土的封測企業，而是那些國際專業封測代工廠，這些對手的佈局已朝BGA、CSP級發展，而台灣企業卻還僅能以過去設立低階的封測廠，就像是僅開放8吋晶圓廠、0.25微米過去一樣，實在是緩不救急；更何況以台灣封裝廠商的技術來看，低階的導線架佔其業務比重並不高，如此的開放對公司營收的挹注並無多大幫助，雖然此次開放已算是跨出了一大步，但對台灣封測產業而言，仍舊是不夠的。
因此筆者認為，台灣政府應儘早開放BGA級以上更高階的封測技術西進大陸設廠，畢竟這才是台灣廠商的實力，也才能真正的滿足快速發展的大陸內需市場，並與真正的競爭對手相抗衡；而針對大陸企業的「模仿」能力而言，就目前的發展來看，大陸本土IC封測廠商的技術實力仍舊落後許多，短期之內趕上的機會並不大。因此目前台灣政府所擔心的不應該是技術外流的問題，而是如何有效開放封測企業西進大陸搶單，為公司挹注營收，並鞏固台灣封測產業全球第一的地位，而這也將是台商西進之路能否成功的關鍵。
2005年中國大陸IC封測產值比重首次跌破5成
一直以來，IC封測在中國大陸半導體產業發展扮演著不可或缺的角色，從1995年的依附IDM廠商而設立的IC封測生產線，到目前的國家IDM大廠及專業封測業者皆已至中國大陸設廠，廠商規模也已超過百餘家，雖然無法與IC設計及IC製造業的高速發展相比，但中國大陸IC封測產業在近幾年仍舊維持穩定成長的態勢。
根據統計資料，2004年大陸IC封測產業雖因政府大力發展製造及設計業下，成長率雖下跌至14.4%，但到2005年在新建項目建成投產的帶動下成長率微幅上漲，自2002年到2005年的年均成長率為25%，其中2005年產值超過300億元，達344.91億元人民幣，較2004年成長22.1%。值得注意的是，過去一直執掌中國大陸半導體產業牛耳的封測產業，近兩年來佔半導體總產值的比重已逐步下滑，2002年時尚有高達74.4%，至2004年剩下51.8%，2005年更首次跌破5成大關，比重僅有49.1%，這也反映出中國大陸近年來積極朝IC設計及製造等一級產業發展有成，整體產業結構已逐步走向合理化。
(一) 企業結構以外資或合資為主
在企業結構上，與設計及製造不同，中國大陸的IC封測產業可分成三種形態－外商獨資、中外合資及本土企業，其中純外資企業包括英特爾(上海、成都)、飛思卡爾半導體(天津)、威訊聯合半導體RFMD(北京)、英飛凌(無錫、蘇州)、三星電子(蘇州)、新科金朋(上海)、上海威宇等，中外合資的則有賽意法半導體(深圳)、南通富士通、上海紀元微科、松下半導體等，本土企業則有江蘇長電、華旭微電子、華潤華晶微電子、甘肅天水華天微電子等。
值得注意的是，這些外資或中外合資企業掌握了大陸IC封測產業的主要市場，這可從大陸前10大IC封裝企業中得知；在前10大中外資或合資企業就佔了9家，其中位在天津的飛思卡爾半導體以64.62億元人民幣的營收排名第一，北京威訊聯合半導體RFMD則以29.27億元人民幣排名第二，深圳意法微電子則以21.74億元人民幣位居第三，其餘6家分別為第四的英特爾、南通、英飛凌、瑞薩、三星電子及新科金朋，這些外資或合資企業佔整體產值比重就高達7成。至於本土企業中，2005年前10大僅有江蘇長電一家入榜，2005年營收14.74億元人民幣，排名第七，不過在封裝量方面，江蘇長電則以超過30億塊的量排名第一，至於另一家本土企業天水華天(甘肅)，其2005年封裝量也達到24億塊的規模。
(二) 西部地區發展潛力無窮
至於在廠商分佈地理區域上，與IC設計及製造相同，中國的IC封測產業主要也集中在長江三角洲地區，無論是外商獨資的英特爾、英飛凌、三星電子、飛索半導體(FASL)，或是本土龍頭的江蘇長電都位於此，另外還有專業的封測代工廠商如新科金朋、Amkor及威宇也在此設廠，因此長三角地區正是中國IC封測發展最發達的區域。至於京津環渤海灣地區則因為有中國前兩大封測廠商－飛思卡爾半導體(天津)及威訊聯合半導體(北京)，加上日商的瑞薩半導體，其發展潛力亦不容忽視。
值得注意的是，在西部地區低成本、土地價格便宜及租稅優惠等條件吸引下，已有多家半導體IDM大廠在此建置封測廠房，包括英特爾於成都設立的封裝廠、美光在西安投資2.5億美元的封測廠、中芯與新加坡UTAC合資的成都封測廠等，儼然成為僅次於長三角地區的另一塊封測產業重鎮。
(三) 本土封裝技術仍以中低階為主
至於在封裝技術方面，雖然這些外資企業無論在規模或技術上都處理領先地位，並已跨入BGA級等高階領域，但這些都為IDM大廠的封測廠房，主要仍以提供母公司為主，而在數量上佔多數的中國本土封測廠商，由於多數小規模業者，在封裝技術也以低階的DIP為主，不過近年來在江蘇長電、天水華天的努力發展下，已開始朝中階的QFP、SOP發展，至於BGA級以上等高階技術，目前則仍未形成規模。
台灣封測企業在大陸的佈局現況
雖然台灣開放封測企業西進的政策是在今年才正式通過，過去這些廠商一直無法到中國大陸設廠，不過並沒有阻礙他們西進的決心及腳步，反而是先以電晶體或載板廠的方式過去卡位，目前數目約有10幾家，包括日月光、矽品、南茂等都已在上海、蘇州等地設有廠房。
目前台灣封測企業主要西進的廠商以封測雙雄－日月光及矽品為主，其中日月光早在2001年就曾以日月欣名義設立日月華半導體(杭州)，最後雖告無疾而終，但在2003年4月又以日月宏名義於上海張江設立PBGA載板廠，主要產品以LED封裝及IC載板為主，月產PBGA載板1,800~2,000萬片；2004年6月日月光宣佈投資1.2億美元於蘇州昆山設立CMOS/RF後段模組廠，未來並計畫用來生產PBGA載板。
至於矽品則在2002年2月設立矽品(蘇州)，主打電晶體封裝，2006年更計畫增加投資達2,000萬美元，累計總投資額5,000萬美元，並將建置記憶卡組裝線。
另外像南茂則在2003年成立上海青浦宏茂微電子，主要產品線為LCD驅動IC及記憶體封裝；菱生則在2001年6月於寧波投資成立力源科技，投資金額1,250萬美元，產品以低功式分離式元件為主，其他則還有超豐於2000年10月在吳江成立的巨豐電子，2001年6月投產。
台灣廠商進軍中國大陸封測市場的優劣勢分析
2006年4月27日，台灣經濟部正式宣佈「低階半導體封裝測試」即日起由原列禁止赴大陸投資項目，改為一般類項目，使得延宕2年多的台灣封測廠合法西進案，終於塵埃落定；雖然此次開放的封測產業限制為傳統焊線封裝、也就是中低階的導線架封測業務，但對長久以來無法正大光明西進大陸市場台灣封測廠而言，已是備感欣慰，包括早在大陸就佈局好的日月光、矽品、南茂等皆已確定將增加大陸廠房的投資，準備大幹一場。不過與競爭對手相比，腳步卻已稍嫌緩慢，加上開放的僅限於低階的導線架封測業務，對台灣企業而言究竟是好是壞，以下將做其優劣勢分析。
(一) 優勢&機會－大陸IC封測需求持續高漲
隨著中國大陸IC製造業在近年來的快速成長，許多晶圓廠陸續在2004年投產，包括台積電8吋廠的投產，中芯、和艦、宏力半導體的大幅擴產，連帶造成後段封測產能的嚴重不足，雖然目前專業封測代工廠如新科金朋及Amkor等已在大陸設廠，但整體封測產業需求非常的大，客戶更希望晶圓能在大陸完成製造及封測後直接在當地市場銷售，這也是為何中芯國際決定與國外企業合資成立封測廠的原因，因此如此龐大的封測需求，對台灣廠商而言將是一個好機會。
另外台灣已是全球封測產值領導重鎮，2005年IC封測產值約79億美元，佔全球封測產值的47.7%；而日月光及矽品更是名列全球封測廠商前四大，在封裝技術已往BGA、FC等級發展，而在產品良率及品牌經營上，相對於大陸當地的封測企業而言，具有一定的領先優勢，也較容易獲得各晶圓廠的青睞。
(二) 劣勢&威脅－競爭對手已早一步佈局
雖然台灣政府已決定開放封測企業至中國設廠，但在時間點來說已是非常緩慢，以台灣的競爭對手新科金朋及Amkor來說，前者早在1997年就在中國大陸設廠，2005年7月更在青浦廠旁再設一座封測廠，預計2006年第三季投產，2005年11月再於上海松江打造8吋晶圓凸塊廠，目前在大陸的封裝量已達12.69億塊，封裝技術更已達到BGA、CSP等級。至於後者雖遲至2001才進入大陸市場，但近年來的擴廠動作也非常大，日前更啟動向IBM購買的上海廠房，並計畫在2006年建置6~7條CSP生產線。
除了新科金朋及Amkor外，另外像新加坡的UTAC及具台資背景的上海威宇，也是台灣企業的競爭對手；其中UTAC上海廠即將在2006年進行產能擴建，產線範疇也將從原先的測試延伸到封裝，2006年第二季將進入量產，至2006年底時上海廠單月封裝總產能上看千萬顆。至於威宇在台資背景的擁護下，封裝技術快速擴張，並順利取得華虹NEC、中芯及宏力半導體等大客戶訂單，在2005年9月順利取得銀行團聯貸金援後，也已著手擴建二廠，並鎖定BGA的載板中高階封測市場，最快2006年底完工。
(三) 僅開放低階封測產業所帶來的阻礙
另一方面，除了時間點的落後外，此次僅開放導線架等低階封測產業西進設廠，對台灣封測企業西進之路而言，實質幫助並不大，畢竟中國大陸已陸續擁有多座8吋廠，封測需求也逐步朝中高階發展，而台灣企業僅能提供低階的封測技術，雖或許在產品良率上優於大陸本土企業，但相較於真正競爭對手的新科金朋、Amkor、威宇等，則在封裝技術上將無法與之抗衝。
結論
近年來中國大陸的IC封測產業發展已趨於平穩，雖在2005年首次跌破5成大關後，但預估2006年仍將擁有20.4%的成長率、達415.4億元人民幣，2010年更將超過880億元人民幣的規模，年複合成長率近21.26%；不過在產值比重上則將持續下滑，預估2006年將僅剩下45.5%。
而在這一波穩步成長的風潮下，台灣廠商的機會究竟何在，雖然討論已久的西進案終於開花結果，但目前開放的低階封測產業並無法滿足中國大陸的內需市場，對台商實際的幫助並不大，加上台商的威脅並非來自大陸本土的封測企業，而是那些國際專業封測代工廠，這些對手的佈局已朝BGA、CSP級發展，而台灣企業卻還僅能以過去設立低階的封測廠，就像是僅開放8吋晶圓廠、0.25微米過去一樣，實在是緩不救急；更何況以台灣封裝廠商的技術來看，低階的導線架佔其業務比重並不高，如此的開放對公司營收的挹注並無多大幫助，雖然此次開放已算是跨出了一大步，但對台灣封測產業而言，仍舊是不夠的。
因此筆者認為，台灣政府應儘早開放BGA級以上更高階的封測技術西進大陸設廠，畢竟這才是台灣廠商的實力，也才能真正的滿足快速發展的大陸內需市場，並與真正的競爭對手相抗衡；而針對大陸企業的「模仿」能力而言，就目前的發展來看，大陸本土IC封測廠商的技術實力仍舊落後許多，短期之內趕上的機會並不大。因此目前台灣政府所擔心的不應該是技術外流的問題，而是如何有效開放封測企業西進大陸搶單，為公司挹注營收，並鞏固台灣封測產業全球第一的地位，而這也將是台商西進之路能否成功的關鍵。
