電子產品已經成為我們日常生活的一部分，而且滲透性將會越來越大。消費電子產品現正推動著超過50%的積體電路營銷收益(2005年ITRS藍圖資料)，並會持續增長，但是這個趨勢也會使得市場更加難以預測。
然而可以肯定的是，2008年北京奧運會為我們行業帶來的商機，主要是由國內外市場對廣播和電信的需求增長所帶動。隨著3G手機現已推出，行動電話變得越來越小，但功能卻越來越多，因此需要更小和性能更好的被動元件，以及能夠顯示廣播品質影像的螢幕。反之，影音設備如使用陰極射線管的電視機，正從舊式的通孔技術轉向最新一代電漿和液晶顯示器的表面黏裝技術，我們都知道這些裝置的螢幕尺寸將超過30英寸。
與此同時，在整個供應鏈上存在很大的成本壓力。元件設計人員、系統設計人員及製造公司之間將要求更大程度的整合(這會慢慢地進行)，以及需要更大的製造能力/靈活性/快捷性──而這正是DEK能夠通過其高度靈活的批量擠壓印刷平臺提供協助的地方。在半導體裝配產業中，我們面臨的挑戰是元件的微型化趨勢加上高產量和高良率的要求，同時要為大型系統提供最高水準的精度。這種綜合的要求對我們產品的用戶及DEK自身而言都是一個艱巨的挑戰。
中國一舉一動，成舉世矚目焦點
隨著北京奧運會臨近，全世界的目光都將投向中國，中國不僅需要關注，而且更可以需要解決這個成為每日新聞條目的環境問題。RoHS指令對電子工業界的意義和影響深遠，它推動製造廠商走向對環境負責任的製造，但同時對供應商和用戶來說都是個挑戰。
無鉛技術為客戶帶來的挑戰，主要與知識、理解和經驗有關。為了使客戶取得這些無形但必要的條件，DEK舉辦了許多實用的無鉛研討會，協助客戶工程師從中取得實踐的經驗，在真正的無鉛技術中執行優化、維護和故障排除等工作。在技術方面，錫銀合金最有希望替代可靠的錫鉛低共熔焊料，但熔點較高，因此我們相信最受RoHS指令影響的環節是回焊。正如貼裝設備一樣，回焊過程也需要變化，因為無鉛合金產生的濕潤力較小是眾所周知的。濕潤力可以把元件拉到膠點中心，從而修正微小的貼放偏差。根據通用IPC標準，使用錫鉛焊膏時，相對於焊盤的位置允差為50%。儘管現在沒有任何類似的資料可以用來推導無鉛技術的相應參數，但我們確信無鉛的位置允差一定更小，因此需要更新穎的高精度貼裝設備加以補償。
消費電子產品將繼續要求更好的功能性和可靠性，同時向著更小、更輕、更廉價產品的方向開發，這些因素正好推動裝配和封裝技術的創新。新型的封裝設計發展幾乎是日新月異！我們將看到大量的SiP(系統級封裝)、SoC(系統級晶片)以及3D封裝。為了滿足前述需求，我們將繼續關注封裝的高速增長。
然而可以肯定的是，2008年北京奧運會為我們行業帶來的商機，主要是由國內外市場對廣播和電信的需求增長所帶動。隨著3G手機現已推出，行動電話變得越來越小，但功能卻越來越多，因此需要更小和性能更好的被動元件，以及能夠顯示廣播品質影像的螢幕。反之，影音設備如使用陰極射線管的電視機，正從舊式的通孔技術轉向最新一代電漿和液晶顯示器的表面黏裝技術，我們都知道這些裝置的螢幕尺寸將超過30英寸。
與此同時，在整個供應鏈上存在很大的成本壓力。元件設計人員、系統設計人員及製造公司之間將要求更大程度的整合(這會慢慢地進行)，以及需要更大的製造能力/靈活性/快捷性──而這正是DEK能夠通過其高度靈活的批量擠壓印刷平臺提供協助的地方。在半導體裝配產業中，我們面臨的挑戰是元件的微型化趨勢加上高產量和高良率的要求，同時要為大型系統提供最高水準的精度。這種綜合的要求對我們產品的用戶及DEK自身而言都是一個艱巨的挑戰。
中國一舉一動，成舉世矚目焦點
隨著北京奧運會臨近，全世界的目光都將投向中國，中國不僅需要關注，而且更可以需要解決這個成為每日新聞條目的環境問題。RoHS指令對電子工業界的意義和影響深遠，它推動製造廠商走向對環境負責任的製造，但同時對供應商和用戶來說都是個挑戰。
無鉛技術為客戶帶來的挑戰，主要與知識、理解和經驗有關。為了使客戶取得這些無形但必要的條件，DEK舉辦了許多實用的無鉛研討會，協助客戶工程師從中取得實踐的經驗，在真正的無鉛技術中執行優化、維護和故障排除等工作。在技術方面，錫銀合金最有希望替代可靠的錫鉛低共熔焊料，但熔點較高，因此我們相信最受RoHS指令影響的環節是回焊。正如貼裝設備一樣，回焊過程也需要變化，因為無鉛合金產生的濕潤力較小是眾所周知的。濕潤力可以把元件拉到膠點中心，從而修正微小的貼放偏差。根據通用IPC標準，使用錫鉛焊膏時，相對於焊盤的位置允差為50%。儘管現在沒有任何類似的資料可以用來推導無鉛技術的相應參數，但我們確信無鉛的位置允差一定更小，因此需要更新穎的高精度貼裝設備加以補償。
消費電子產品將繼續要求更好的功能性和可靠性，同時向著更小、更輕、更廉價產品的方向開發，這些因素正好推動裝配和封裝技術的創新。新型的封裝設計發展幾乎是日新月異！我們將看到大量的SiP(系統級封裝)、SoC(系統級晶片)以及3D封裝。為了滿足前述需求，我們將繼續關注封裝的高速增長。
