FormFactor 針對DRAM晶圓測試推出PH150XP 探測解決方案

FormFactor公司近日發表 PH150XP 晶圓探針卡，擴展其 PH150 系列DRAM晶圓測試產品的陣容。 PH150XP 探針卡提供多項良率與處理量提昇的功能，讓DRAM製造商能進一步降低整體測試成本。PH150XP 探針卡樣本已開始供應予各大記憶體領導製造商進行評估測試。 

PH150XP 能輔助FormFactor剛於一月推出的新款 Harmony XP™ 晶圓探測解決方案。 Harmony XP 探針卡是針對1GB與更高密度DRAM元件的全區域12吋晶圓所設計，而PH150XP則屬低成本解決方案，專門探測每片晶圓必須進行四次以上的小尺吋、低密度DRAM元件(512 MB以下)之接觸測試。

Form Factor 執行長埃格坎卓斯（Dr. Igor Khandros）表示：「市場對手機、MP3以及其他掌上行動裝置產品的需求，持續帶動消費性DRAM元件的成長，我們的顧客期盼我們提供理想的晶圓探測解決方案，讓其以最低的測試成本，達到產品上市時程的需求。我們新推出的 PH150XP 探針卡擴增FormFactor在先進晶圓探測解決方案的陣容，讓我們的顧客現在能針對各種DRAM產品，配置最最佳化的晶圓測試解決方案。 」

支援更高的良率
隨著行動應用不斷驅使元件運作電壓向下調降，IC製造商面臨一項日趨嚴重的問題 – 測試設備與元件之間傳送電源所產生的雜訊。運用專屬電源以及元件上的接地針腳，就能降低這類雜訊，進而將錯誤測試結果的可能性降到最低。PH150XP 探針卡融合一項新的 MicroSpring® 接觸設計，能容納超過25,000個接觸點，成為測試高針腳數的行動產品DRAM元件最理想之解決方案。PH150XP探針卡的架構改良，亦在探測時達到更高的平面與位置精確度。除了支援更小的測試墊片尺吋外，這些改良設計還能減少過多的刻痕記號，這類記號會損壞測試墊片進而造成良率損失。減少刻痕記號對於已知良好晶粒(KGD)以及其他需要進行多重測試的應用，亦或是進行元件測試的階段而言，都特別重要。 

提高測試單元的處理流量與正常運作時間 
在不同溫度下進行探測，才能測試出元件功能在各種運作條件下是否能正常發揮。但晶圓在溫度變化時，其體積會略為擴大或縮小，導致探針卡的位置偏移，因而損壞受測元件，產生不良的電子接觸或不準確的測試結果。PH150XP探針卡提供一項選配方案，它能支援各種溫度變化，運用極小的墊片進行雙重的溫度測試，同時縮短測試時間(探針卡在測試特定溫度時所耗費的時間)，以達到更高的探針卡可用度以及測試處理流量。透過這種選配方案，在安裝探針卡、晶圓更換、以及探測記號的檢測時，探測的位置仍能維持穩定，確保控制中的探測條件，並達到更快的設定時間。