2007年3月1日中國《信息產業十一五規畫》的發佈，明定積體電路產業為其十二大發展工程之一；3月26日，全球最大半導體廠商英特爾(Intel)宣佈斥資26億美元在中國大連設立12吋晶圓廠，這是英特爾在中國大陸的第一座晶圓廠，也是繼1992年愛爾蘭Fab10之後的第一座晶圓廠，計畫在今年底動工，2010年上半年投產。表面上這兩則訊息只是單純的政策措施及企業投資設廠，但其代表的意義卻非凡。前者說明了中國政府扶持積體電路產業的決心，後者則是印證了中國大陸已成為全球最大的半導體市場，尤其是英持爾此座12吋廠的技術將以奈米級為主，顯示連全球最大的半導體廠商都已如此看重中國大陸市場，足以說明中國大陸在半導體產業所佔的重要地位。
一. 中國半導體產業06年重點回顧
中國大陸自2005年成為全球最大的半導體區域市場之後，2006年持續穩定的成長力道，根據統計資料，2006年中國半導體市場規模達到5818.5億元人民幣，較2005年的4605.8億元人民幣成長26.3%，其中積體電路(IC)規模達4862億元人民幣，佔整體市場比重約83.6%，較2005年的82.5%持續成長，其餘部份則分別為分離器件的748.2億元人民幣、光電子的113億元人民幣及傳感器的95.3億元人民幣。
圖：2003～2006年中國半導體市場規模
Source：CCID
(一)06年積體電路(IC)市場成長27.8%
積體電體佔中國半導體產業中最大部份，由於中國已成為全球最重要的電子資訊產品生產重鎮，無論是個人電腦、手機、電視、家電產品等都佔有極大的比重，因此在積體電路的需求上非常的大，2006年整體市場規模達到4862.5億元人民幣，較2005年成長27.8%，雖然成長率連續下滑，但這並不表示中國的積體電路市場已經飽和，而是說明其已經渡過市場初期的高速成長階段，開始進入平穩成長期。
圖：2003～2006年中國積體電路市場規模
Source：CCID
在產品類別上，電腦、消費性電子及網通產品仍是中國積體電路最主要需求的三大市場，佔總市場比重的近九成，約為88.5%，其中電腦類比重仍然最大，達42.4%，與2005年相去不遠，主要是因為全球有超過七成五的電腦產品是在中國大陸生產製造，台灣的五大筆記型電腦廠也早已把廠房移到中國大陸；排名第二的則是比重26.1%的消費類積體電路，但由於下游產品的產量有所下滑，因此比重則2005年的27.1%下滑一個百分點；至於通信類積體電路則受惠於手機、WLAN AP、路由器、交換器、DSL終端和VOIP設備等產品需求旺盛，2006年的產量成長都超過了四成，帶動中國通信類積體電路市場高達39.6%的成長率，市場比重達到20%。其他如工業控制IC、汽車IC及IC卡等則基本上變化不大。值得注意的是，若細分至產品上，可以看到記憶體產品仍舊佔有最大的市場，且在持續成長當中，所不同的是，2005年其成長力道來自於NAND Flash的需求高漲，到了2006年則主要由DRAM所帶動，整體記憶體的市場比重達到23.9%。
圖：2006年中國IC市場應用領域
Source：CCID
在廠商排名部份，與2005年相比，2006年中國積體電路市場前10大廠商基本上變化並不大，僅有英飛凌因將記憶體業務分拆出來為奇夢達(Qimonda)、而被其所取代之外，唯一的變化就是韓國廠商海力士(Hynix)的排名往上竄升了一名，取代德州儀器(TI)擠入前三名，這也正好印證了前述所言記憶體產品在中國市場上比重成長的情況，目前前三大廠商中，就有兩者－三星電子及海力士是做記憶體產品的。至於英特爾(Intel)仍然是中國市場上的第一品牌，主要是因為中國在個人電腦及筆記型電腦產品方面已是全球最重要生產基地，全球有超過七成五的電腦產品是在中國製造，相對的對電腦處理器及晶片組的需求自然高，這也讓英特爾在中國市場上依舊成長並穩居領先，但其16.2%的市佔率相較於2005年已有所下滑；另一個受惠於電腦產品的廠商則是超微(AMD)，其在處理器逐步進攻中國市場後，加上購併ATI為其帶來繪圖晶片的市場，使其在中國的排名一下從2005年的第四名，躍升至第五名，市佔率達到3.9%，為前十大廠商中成長率僅次於海力士的廠商，達45.5%。
(二) 06年中國IC產值突破千億大關達1006.3億元人民幣
至於在中國IC產業方面，隨著2006年中國晶圓廠的持續佈建，加上IC設計業加速成長帶動下，2006年IC產量達到355.6億塊，較2005年成長36.2%，整體產值也由2005年的702.1億元人民幣，順利突破千億大關達到1006.3億元人民幣，成長率也是達到43.4%，遠優於2005年的28.8%，顯見中國的IC產業尚未走到平衡穩定階段，而是依舊擁有爆發性成長的實力。
圖：2003～2006年中國IC產值變化
Source：CCID
在IC產業結構方面，無論是設計、製造或封測上都有優異的成長表現，其中以IC設計成長最為快速。由於中國相關單位將自主創新定調為中國十一五計畫中最主要的發展核心，而IC設計正式實現其自主創新的項目之一，因此各方的優惠鼓勵政策也驅使著中國IC設計產業的加速成長，尤其是在MP3晶片、手機晶片、IC卡、消費性電子IC等上面，都有不錯的表現。根據統計，2006年中國IC設計產值達到186.2億元人民幣，較2005年成長達49.8%，所佔市場比重雖仍未突破兩成，但也已佔了18.5%的比重。
至於IC製造方面，受惠於本土廠商中芯、華虹NEC、和艦等業者投產順利下，加上海力士-意法在無錫的8吋及12吋廠的建成投產，帶動中國IC產業在8吋及12吋廠產能的大幅提升，整體產值也較2005年成長38.9%至323.5億元人民幣。不過產值雖大幅成長，但所佔比重卻較2005年的33.2%出現些微下滑至32.1%。
而在IC封測業上，2006年產值達到496.6億元人民幣，較2005年的344.9億元人民幣大幅成長44%，優於過去幾年平均約兩成的成長表現，佔整體比重也自2005年的49.1%回升至49.4%，實可算是2006年中國IC產業的最大亮點。分析其大幅成長的原因在於國際半導體市場需求持續上升帶動中國IC產品出口成長，加上內外資大廠在中國的封測廠房持續擴產，包括英特爾在成都封裝廠、中芯與聯合科技在成都的封測廠，超微在蘇州的封測廠等，這些都是帶動整體封測產值大幅成長的主要動力來源。
圖：2004～2006年中國IC產業結構
Source：CCID
二. 中國IC產業07年四大關注重點
進入2007年，預期中國IC產業仍將有優惠的表現，整體關注重點可分為以下四點：
(一) 政府持續加重扶持力道 半導體優惠政策年內出爐
積體電路產業一直是中國政府重點扶持的項目之一，在今年3月1日由信息產業部發佈的《信息產業十一五規畫》中，積體電路更是主要發展的十二大工程之一，其中「明定加強積體電路產業創新能力建設，加快90奈米及以下製造技術的研發與產業化，支援"909工程"升級，發展BGA、CSP、MCM、SIP等先進封裝測試能力，突破部分關鍵設備和材料，形成以設計業為龍頭、製造業為核心、設備製造和配套產業為基礎完整的產業鏈。」
另一方面，過去的半導體優惠政策－十八號文件廢除已久，至令新的替代方案仍未出爐，不過最近有了明確的發展。據了解，目前已送交國務院審理，預期今年內可望正式出爐，其中內容大致上為：(1)所得稅五免五減半；(2)設立專項基金扶持，第一年1200～2500萬美元，逐年增加；(3)給予高級人才所得優惠，其薪酬支出總額的三成可以所得稅，其子女在中國大陸中小學就讀的教育費用也可抵扣其所得稅；(4)企業固定資產享免稅優惠；(5)對研發業務採取信貸和減稅的複合優惠政策；(6)建立風險投資基金，優先支持安排上市融資；(7)對於企業到國外申請知識產權給予補助。
(二)IC設計及製造將再奪回產業結構核心
IC設計業在自主創新政策扶持，而IC製造業在中芯、和艦、華虹NEC的加入後，自2004年之後一直是中國大陸IC產業的最主要亮點，而IC封測業比重則是連年下滑；但這樣的情況卻在2006年出現反轉，IC封測業除成長表現優異外，所佔產業結構比重也逆勢反轉至成長了0.2個百分點。不過這樣的情況預期在今年會再反轉回來，IC設計及製造可望再次奪回中國大陸IC產業結構核心。
最主要的原因在於政策扶持方面，其中IC設計依循著中國大陸最高發展思維－『自主創新』，積極鼓勵企業研發出自有的IC產品，目前已有多家企業的IC產品佔到全球重要的地位，包括專攻MP3晶片的珠海炬力、pc camera晶片的中星微電子、2G/3G晶片的展訊、IC卡的中國華大等。而在晶圓製造方面，首推的自然是中芯國際，目前已有多座與政府合作的晶圓廠在建廠當中，今年內可望投入量產行列，加上華虹NEC、和艦等企業產能持續擴張，未來發展潛力非常看好。
(三)外商投資力道更加強勁
一直以來國際半導體大廠到中國大陸投資設廠的腳步就不曾減緩，從2006年以來不斷有新的消息傳出，包括海力士-意法半導體在無錫晶圓廠、中芯與新加坡聯合科技合作的成都封測廠、英特爾在成都的一二期封期工程等。進入今年後有台灣的力晶及茂德宣佈進軍大陸蓋晶圓廠，其中茂德已確定將在重慶設廠；美光斥資2.5億美元在西安的封測廠也正式動工；奇夢達也宣佈斥資2.5億歐元在蘇州建第二座工廠，計畫第二季動工，今年底進行設備安裝；恩智浦半導體(NXP)也宣佈與日月光合作在蘇州建立一座封測廠；最新的則是英特爾宣佈花25億美元在大連建置一座12吋廠晶圓廠，主攻90奈米及65奈米以下技術，這些都在在說明了國際半導體大廠對中國大陸市場的看重，因此預期今年整體外商投資力道仍舊強勁，在中國大陸投資佈局的動作將更大。
(四)產業群聚現象逐步轉移至珠三角及西部地區
在產業群聚方面，過去中國大陸的半導體產業重心是在長三角地區及環渤海地區，珠三角發展相對薄弱，西部地區則是更為落後，不過這樣的情況已有所改善。
首先看到珠三角地區，自2005年以來該地區在IC設計與封測業的高速發展帶動下，整體產業規模有了顯著成長，至2006年成長率更高達55.8%，優於中國大陸各區平均的43.3%，其中像珠海炬力、海思半導體、中興微電子、深圳國微、深圳安凱等都是優秀的IC設計公司，IC製造則有珠海南科、深愛半導體、方正微電子等，封測則是以深圳賽意法為主。預期今年珠三角地區的IC產業規模將持續成長，其佔中國大陸IC產業的地位也將有進一步的提升。
除珠三角地區外，另一個更值得關注的是西部地區。西部地區由於在人力、資源、土地等成本都遠遠低於沿海地區，對企業而言有非常大的吸引力，現在越來越多的企業開始由沿海城市向中、西部轉移，尤其是一些技術含量不高的勞動密集型企業，如IC封測產業。目前西部地區已形成了以成都為中心，以英特爾、中芯/聯合科技、Unisem等公司為龍頭的封測產業群。加上四川樂山的費尼克斯、西安的美元，西部地區的封測實力已不容小覷。除封測業外，去年以來西部地區亦積極發展IC製造業，日前其首條6吋廠西嶽電子正式建成，開啟了西部IC製造業快速發展的時期；中芯與成都政府合建的8吋廠－成芯，在3月底已開始試產，預計6月底實現批量生產；另外台灣的茂德也在日前正式與重慶政府簽訂了專案合約，將在當地蓋8吋廠；美商應用材料在西安新建成的全球開發和技術支持中心也在日前舉行了開幕儀式。從這種種跡象可以斷言，未來西部地區在IC產業上的發展佈局動作將更快更大，更多的廠商會到此設廠及研發中心，再加上當地政府的大力扶持，西部地區必將成為中國IC產業重要的一塊。
三.結論
展望2007年，中國IC市場在整體需求持續旺盛之下，加上3G及數位電視等產品，包括3G手機晶片需求、數位電視IC、處理器、DRAM等帶動下，預期2007年中國IC市場仍將有著23.1%的成長表現，市場規模將達到5987.5億元人民幣。
而在IC產業方面，隨著整體產值在2006年突破千億大關，並擁有43.4%的高成長率下，預期今年的成長表現將較為放緩，但仍有25%至30%的優惠數字；至於產業結構方面，預期IC設計及製造的比重將向上提升，封測比重則再次的下滑。
一. 中國半導體產業06年重點回顧
中國大陸自2005年成為全球最大的半導體區域市場之後，2006年持續穩定的成長力道，根據統計資料，2006年中國半導體市場規模達到5818.5億元人民幣，較2005年的4605.8億元人民幣成長26.3%，其中積體電路(IC)規模達4862億元人民幣，佔整體市場比重約83.6%，較2005年的82.5%持續成長，其餘部份則分別為分離器件的748.2億元人民幣、光電子的113億元人民幣及傳感器的95.3億元人民幣。
圖：2003～2006年中國半導體市場規模
Source：CCID
(一)06年積體電路(IC)市場成長27.8%
積體電體佔中國半導體產業中最大部份，由於中國已成為全球最重要的電子資訊產品生產重鎮，無論是個人電腦、手機、電視、家電產品等都佔有極大的比重，因此在積體電路的需求上非常的大，2006年整體市場規模達到4862.5億元人民幣，較2005年成長27.8%，雖然成長率連續下滑，但這並不表示中國的積體電路市場已經飽和，而是說明其已經渡過市場初期的高速成長階段，開始進入平穩成長期。
圖：2003～2006年中國積體電路市場規模
Source：CCID
在產品類別上，電腦、消費性電子及網通產品仍是中國積體電路最主要需求的三大市場，佔總市場比重的近九成，約為88.5%，其中電腦類比重仍然最大，達42.4%，與2005年相去不遠，主要是因為全球有超過七成五的電腦產品是在中國大陸生產製造，台灣的五大筆記型電腦廠也早已把廠房移到中國大陸；排名第二的則是比重26.1%的消費類積體電路，但由於下游產品的產量有所下滑，因此比重則2005年的27.1%下滑一個百分點；至於通信類積體電路則受惠於手機、WLAN AP、路由器、交換器、DSL終端和VOIP設備等產品需求旺盛，2006年的產量成長都超過了四成，帶動中國通信類積體電路市場高達39.6%的成長率，市場比重達到20%。其他如工業控制IC、汽車IC及IC卡等則基本上變化不大。值得注意的是，若細分至產品上，可以看到記憶體產品仍舊佔有最大的市場，且在持續成長當中，所不同的是，2005年其成長力道來自於NAND Flash的需求高漲，到了2006年則主要由DRAM所帶動，整體記憶體的市場比重達到23.9%。
圖：2006年中國IC市場應用領域
Source：CCID
在廠商排名部份，與2005年相比，2006年中國積體電路市場前10大廠商基本上變化並不大，僅有英飛凌因將記憶體業務分拆出來為奇夢達(Qimonda)、而被其所取代之外，唯一的變化就是韓國廠商海力士(Hynix)的排名往上竄升了一名，取代德州儀器(TI)擠入前三名，這也正好印證了前述所言記憶體產品在中國市場上比重成長的情況，目前前三大廠商中，就有兩者－三星電子及海力士是做記憶體產品的。至於英特爾(Intel)仍然是中國市場上的第一品牌，主要是因為中國在個人電腦及筆記型電腦產品方面已是全球最重要生產基地，全球有超過七成五的電腦產品是在中國製造，相對的對電腦處理器及晶片組的需求自然高，這也讓英特爾在中國市場上依舊成長並穩居領先，但其16.2%的市佔率相較於2005年已有所下滑；另一個受惠於電腦產品的廠商則是超微(AMD)，其在處理器逐步進攻中國市場後，加上購併ATI為其帶來繪圖晶片的市場，使其在中國的排名一下從2005年的第四名，躍升至第五名，市佔率達到3.9%，為前十大廠商中成長率僅次於海力士的廠商，達45.5%。
(二) 06年中國IC產值突破千億大關達1006.3億元人民幣
至於在中國IC產業方面，隨著2006年中國晶圓廠的持續佈建，加上IC設計業加速成長帶動下，2006年IC產量達到355.6億塊，較2005年成長36.2%，整體產值也由2005年的702.1億元人民幣，順利突破千億大關達到1006.3億元人民幣，成長率也是達到43.4%，遠優於2005年的28.8%，顯見中國的IC產業尚未走到平衡穩定階段，而是依舊擁有爆發性成長的實力。
圖：2003～2006年中國IC產值變化
Source：CCID
在IC產業結構方面，無論是設計、製造或封測上都有優異的成長表現，其中以IC設計成長最為快速。由於中國相關單位將自主創新定調為中國十一五計畫中最主要的發展核心，而IC設計正式實現其自主創新的項目之一，因此各方的優惠鼓勵政策也驅使著中國IC設計產業的加速成長，尤其是在MP3晶片、手機晶片、IC卡、消費性電子IC等上面，都有不錯的表現。根據統計，2006年中國IC設計產值達到186.2億元人民幣，較2005年成長達49.8%，所佔市場比重雖仍未突破兩成，但也已佔了18.5%的比重。
至於IC製造方面，受惠於本土廠商中芯、華虹NEC、和艦等業者投產順利下，加上海力士-意法在無錫的8吋及12吋廠的建成投產，帶動中國IC產業在8吋及12吋廠產能的大幅提升，整體產值也較2005年成長38.9%至323.5億元人民幣。不過產值雖大幅成長，但所佔比重卻較2005年的33.2%出現些微下滑至32.1%。
而在IC封測業上，2006年產值達到496.6億元人民幣，較2005年的344.9億元人民幣大幅成長44%，優於過去幾年平均約兩成的成長表現，佔整體比重也自2005年的49.1%回升至49.4%，實可算是2006年中國IC產業的最大亮點。分析其大幅成長的原因在於國際半導體市場需求持續上升帶動中國IC產品出口成長，加上內外資大廠在中國的封測廠房持續擴產，包括英特爾在成都封裝廠、中芯與聯合科技在成都的封測廠，超微在蘇州的封測廠等，這些都是帶動整體封測產值大幅成長的主要動力來源。
圖：2004～2006年中國IC產業結構
Source：CCID
二. 中國IC產業07年四大關注重點
進入2007年，預期中國IC產業仍將有優惠的表現，整體關注重點可分為以下四點：
(一) 政府持續加重扶持力道 半導體優惠政策年內出爐
積體電路產業一直是中國政府重點扶持的項目之一，在今年3月1日由信息產業部發佈的《信息產業十一五規畫》中，積體電路更是主要發展的十二大工程之一，其中「明定加強積體電路產業創新能力建設，加快90奈米及以下製造技術的研發與產業化，支援"909工程"升級，發展BGA、CSP、MCM、SIP等先進封裝測試能力，突破部分關鍵設備和材料，形成以設計業為龍頭、製造業為核心、設備製造和配套產業為基礎完整的產業鏈。」
另一方面，過去的半導體優惠政策－十八號文件廢除已久，至令新的替代方案仍未出爐，不過最近有了明確的發展。據了解，目前已送交國務院審理，預期今年內可望正式出爐，其中內容大致上為：(1)所得稅五免五減半；(2)設立專項基金扶持，第一年1200～2500萬美元，逐年增加；(3)給予高級人才所得優惠，其薪酬支出總額的三成可以所得稅，其子女在中國大陸中小學就讀的教育費用也可抵扣其所得稅；(4)企業固定資產享免稅優惠；(5)對研發業務採取信貸和減稅的複合優惠政策；(6)建立風險投資基金，優先支持安排上市融資；(7)對於企業到國外申請知識產權給予補助。
(二)IC設計及製造將再奪回產業結構核心
IC設計業在自主創新政策扶持，而IC製造業在中芯、和艦、華虹NEC的加入後，自2004年之後一直是中國大陸IC產業的最主要亮點，而IC封測業比重則是連年下滑；但這樣的情況卻在2006年出現反轉，IC封測業除成長表現優異外，所佔產業結構比重也逆勢反轉至成長了0.2個百分點。不過這樣的情況預期在今年會再反轉回來，IC設計及製造可望再次奪回中國大陸IC產業結構核心。
最主要的原因在於政策扶持方面，其中IC設計依循著中國大陸最高發展思維－『自主創新』，積極鼓勵企業研發出自有的IC產品，目前已有多家企業的IC產品佔到全球重要的地位，包括專攻MP3晶片的珠海炬力、pc camera晶片的中星微電子、2G/3G晶片的展訊、IC卡的中國華大等。而在晶圓製造方面，首推的自然是中芯國際，目前已有多座與政府合作的晶圓廠在建廠當中，今年內可望投入量產行列，加上華虹NEC、和艦等企業產能持續擴張，未來發展潛力非常看好。
(三)外商投資力道更加強勁
一直以來國際半導體大廠到中國大陸投資設廠的腳步就不曾減緩，從2006年以來不斷有新的消息傳出，包括海力士-意法半導體在無錫晶圓廠、中芯與新加坡聯合科技合作的成都封測廠、英特爾在成都的一二期封期工程等。進入今年後有台灣的力晶及茂德宣佈進軍大陸蓋晶圓廠，其中茂德已確定將在重慶設廠；美光斥資2.5億美元在西安的封測廠也正式動工；奇夢達也宣佈斥資2.5億歐元在蘇州建第二座工廠，計畫第二季動工，今年底進行設備安裝；恩智浦半導體(NXP)也宣佈與日月光合作在蘇州建立一座封測廠；最新的則是英特爾宣佈花25億美元在大連建置一座12吋廠晶圓廠，主攻90奈米及65奈米以下技術，這些都在在說明了國際半導體大廠對中國大陸市場的看重，因此預期今年整體外商投資力道仍舊強勁，在中國大陸投資佈局的動作將更大。
(四)產業群聚現象逐步轉移至珠三角及西部地區
在產業群聚方面，過去中國大陸的半導體產業重心是在長三角地區及環渤海地區，珠三角發展相對薄弱，西部地區則是更為落後，不過這樣的情況已有所改善。
首先看到珠三角地區，自2005年以來該地區在IC設計與封測業的高速發展帶動下，整體產業規模有了顯著成長，至2006年成長率更高達55.8%，優於中國大陸各區平均的43.3%，其中像珠海炬力、海思半導體、中興微電子、深圳國微、深圳安凱等都是優秀的IC設計公司，IC製造則有珠海南科、深愛半導體、方正微電子等，封測則是以深圳賽意法為主。預期今年珠三角地區的IC產業規模將持續成長，其佔中國大陸IC產業的地位也將有進一步的提升。
除珠三角地區外，另一個更值得關注的是西部地區。西部地區由於在人力、資源、土地等成本都遠遠低於沿海地區，對企業而言有非常大的吸引力，現在越來越多的企業開始由沿海城市向中、西部轉移，尤其是一些技術含量不高的勞動密集型企業，如IC封測產業。目前西部地區已形成了以成都為中心，以英特爾、中芯/聯合科技、Unisem等公司為龍頭的封測產業群。加上四川樂山的費尼克斯、西安的美元，西部地區的封測實力已不容小覷。除封測業外，去年以來西部地區亦積極發展IC製造業，日前其首條6吋廠西嶽電子正式建成，開啟了西部IC製造業快速發展的時期；中芯與成都政府合建的8吋廠－成芯，在3月底已開始試產，預計6月底實現批量生產；另外台灣的茂德也在日前正式與重慶政府簽訂了專案合約，將在當地蓋8吋廠；美商應用材料在西安新建成的全球開發和技術支持中心也在日前舉行了開幕儀式。從這種種跡象可以斷言，未來西部地區在IC產業上的發展佈局動作將更快更大，更多的廠商會到此設廠及研發中心，再加上當地政府的大力扶持，西部地區必將成為中國IC產業重要的一塊。
三.結論
展望2007年，中國IC市場在整體需求持續旺盛之下，加上3G及數位電視等產品，包括3G手機晶片需求、數位電視IC、處理器、DRAM等帶動下，預期2007年中國IC市場仍將有著23.1%的成長表現，市場規模將達到5987.5億元人民幣。
而在IC產業方面，隨著整體產值在2006年突破千億大關，並擁有43.4%的高成長率下，預期今年的成長表現將較為放緩，但仍有25%至30%的優惠數字；至於產業結構方面，預期IC設計及製造的比重將向上提升，封測比重則再次的下滑。
