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2006年中國大陸十大半導體廠商

本文作者:admin       點擊: 2007-05-10 00:00
前言:
中國半導體行業協會於3月下旬,公佈了2006年十大半導體廠商的統計數據,從這份按照不同業務屬性區分的排名,我們發現中國大陸半導體的產業價值鏈當中,晶圓製造/代工與封裝測試的領域持續呈現著外商所主導的狀態,而屬於半導體市場價值創造主體的IC設計市場已為本土設計公司所掌握,即便當地前十大IC設計銷售總值,相對於其他價值活動而言仍屬偏低。

不可否認地,中國大陸本身現有的技術瓶頸,自然限制了本土廠商在製造與封測試領域的發展,形成了由外資企業主導的競爭態勢。另外一方面,當地業者在進入障礙相對較低的IC設計則形成明顯的主導地位。我們認為,隨著當地市場經濟的蓬勃發展及其所帶動的各類應用市場需求,透過IC設計市場的高度參與,或許將會是中國半導體產業的主要發展趨勢,只是這種發展趨勢的實現還有賴本地IC設計業者進一步提升其所設計晶片的附加價值,以及應用產品製造業者提高本地設計晶片的採用。

技術和設備投資門檻的增加,使得中國大陸本地的晶圓製造和封測等以生產和組裝活動為主的廠商,在發展上受到一定程度的限制。雖然政府部門可以藉由以市場規模為籌碼,建構屬於本地的技術標準,為本地的IC設計和應用產品業者,至少在短期上提供一個相對保護的市場發展空間;畢竟,長期而言,這類地域性的技術標準終究要和更廣大的全球市場和全球性的標準形成某種程度的妥協。

另外一方面,當Intel等外資業者開始大幅度地擴張在中國市場所投入的資金規模和技術能力之際,這無疑地也在制約了中國半導體業者在追求自主創新的機會,使得本地業者越來越需要透過策略聯盟等合作方式,來爭取自身技術能力和國外業者接軌的機會。雖然中國的經濟發展為諸多3C產品提供嶄新的消費市場,但是本地業者在技術上的侷限性,使得這諸多成長機會的實踐還是需要透過和外資企業的技術和產品創新才得以落實。

改革開放之後的中國半導體產業,透過來自外資的技術引進和合作,加上國營企業和政府實驗室的轉型,以及鼓勵新創事業等作法,比起其他新興市場,不論在產業規模和技術水準皆有一定的水準。然而,如何在龐大的資本需求之下,讓中國半導體產業,特別是在晶圓製造/代工部分,不會發生受限於資金缺口的發展窘境;如何讓擁有高附加價值的IC設計產業在本地和全球市場當中能有更好的突破,這些問題都將會是影響中國半導體後續發展的重要關鍵。

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