材料、應用技術及服務的綜合供應商-- Dow Corning Electronics日前宣佈推出兩種新的覆晶半導體封裝上蓋密封材料 (lid-seal material)，其中一種材料可將硬化速率提高兩倍，另一種則是針對無鉛元件在重工 (rework) 過程所需承受的高溫問題而設計。DOW CORNING® EA-6800和EA-6900微電子黏著劑是繼去年推出低空隙EA-6700黏著劑的後續產品，目前這兩種材料已通過包括Amkor Technology在內多家半導體領導廠商的評估與生產認證。
上蓋又稱為均熱片 (heatspreader)，它是覆晶組件生產不可或缺的材料，而覆晶組件目前是半導體封裝市場快速成長的一個領域。上蓋密封黏著劑必須承受高濕度、溫度迴圈變動和極端操作條件，此外，為符合最新的禁用物質防治法 (RoHS) 標準，這些黏著劑更要承受無鉛BGA黏接與MSL測試中更高製程溫度的挑戰。
Dow Corning所有的上蓋密封黏著劑都符合RoHS規定，EA-6800和EA-6900還可提供無鉛元件製程所要求的絕佳高溫效能。由於EA-6900微電子黏著劑採用特殊配方，可承受無鉛電子零件在電路板組裝的重工過程裡必須重複接觸的高製程溫度，因此特別適合無鉛應用。
EA-6800則是Dow Corning專為加快硬化速度所研發的第一款微電子黏著劑，可提供在15分鐘內的硬化能力，與其他需耗費1小時的黏著劑相較，不僅不會影響效能，還可提供更高的產出率，進而降低成本。
Dow Corning電子組裝產品行銷經理George Toskey表示：「Dow Corning的目標是提供可滿足客戶各種需求的系列產品，因此我們努力擴大微電子粘著劑產品線陣容。我們致力滿足客戶的要求和需求，而這也正是推動EA-6800和EA-6900研發的力量。」
EA-6800和EA-6900已開始量產供應，它們與Dow Corning的其他黏著劑產品一樣，全都通過客戶工廠的嚴格測試。EA-6800已通過一家重要晶片製造商的評估與認可，EA-6900則已通過Amkor Technology的認證。
EA-6800和EA-6900黏著劑與公司現有產品一樣，全都採用獨家配方，故能將基材殘留濕氣造成的空洞減至最少，進而增強它們對陶瓷和有機基材的黏著力。這兩種黏著劑還具有低模數 (low modulus) 特性，當它們使用於兩種不同熱擴散係數的材料之間時 (例如基材薄片和鎳銅上蓋) 即可吸收應力。這些特性讓EA-6800和EA-6900成為高效能覆晶組件的理想選擇。
覆晶是一種成長快速並日益普遍的半導體封裝技術，它會將晶片正面朝下，再透過金屬凸塊 (metal studs) 或焊錫直接將焊墊連接到基材，省下原本所需的打線接合步驟。根據市場研究公司Prismark的報告指出，覆晶應用市場將從2006年的7.85億顆元件成長到2011年的17.4億顆。
上蓋又稱為均熱片 (heatspreader)，它是覆晶組件生產不可或缺的材料，而覆晶組件目前是半導體封裝市場快速成長的一個領域。上蓋密封黏著劑必須承受高濕度、溫度迴圈變動和極端操作條件，此外，為符合最新的禁用物質防治法 (RoHS) 標準，這些黏著劑更要承受無鉛BGA黏接與MSL測試中更高製程溫度的挑戰。
Dow Corning所有的上蓋密封黏著劑都符合RoHS規定，EA-6800和EA-6900還可提供無鉛元件製程所要求的絕佳高溫效能。由於EA-6900微電子黏著劑採用特殊配方，可承受無鉛電子零件在電路板組裝的重工過程裡必須重複接觸的高製程溫度，因此特別適合無鉛應用。
EA-6800則是Dow Corning專為加快硬化速度所研發的第一款微電子黏著劑，可提供在15分鐘內的硬化能力，與其他需耗費1小時的黏著劑相較，不僅不會影響效能，還可提供更高的產出率，進而降低成本。
Dow Corning電子組裝產品行銷經理George Toskey表示：「Dow Corning的目標是提供可滿足客戶各種需求的系列產品，因此我們努力擴大微電子粘著劑產品線陣容。我們致力滿足客戶的要求和需求，而這也正是推動EA-6800和EA-6900研發的力量。」
EA-6800和EA-6900已開始量產供應，它們與Dow Corning的其他黏著劑產品一樣，全都通過客戶工廠的嚴格測試。EA-6800已通過一家重要晶片製造商的評估與認可，EA-6900則已通過Amkor Technology的認證。
EA-6800和EA-6900黏著劑與公司現有產品一樣，全都採用獨家配方，故能將基材殘留濕氣造成的空洞減至最少，進而增強它們對陶瓷和有機基材的黏著力。這兩種黏著劑還具有低模數 (low modulus) 特性，當它們使用於兩種不同熱擴散係數的材料之間時 (例如基材薄片和鎳銅上蓋) 即可吸收應力。這些特性讓EA-6800和EA-6900成為高效能覆晶組件的理想選擇。
覆晶是一種成長快速並日益普遍的半導體封裝技術，它會將晶片正面朝下，再透過金屬凸塊 (metal studs) 或焊錫直接將焊墊連接到基材，省下原本所需的打線接合步驟。根據市場研究公司Prismark的報告指出，覆晶應用市場將從2006年的7.85億顆元件成長到2011年的17.4億顆。
