國內外封測及印刷電路板廠商的年度盛會，2007國際構裝技術研討會(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference, IMPACT) 於10月1至3日在台北擴大登場。首度整合國內封測及印刷電路板研討會及展覽活動的盛會，由工研院、台灣電路板協會(TPCA)、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦，國際封測大廠戴爾(Dell)、矽品、日月光等將齊聚一堂，分享產業經驗。
現場將發表全球最受矚目的綠色電子產品無鹵(Halogen-Free)研究報告外，也將以先進構裝、3D構裝、微系統與奈米、設計和測試等進行研討與分享。開幕當天由Flextronics International公司的上官東愷博士以「環境要求及產品微小化對供應鏈的衝擊」發表專題演講，從材料、設備及組裝供應鏈角度，討論電子產品微小化所造成的影響，及在電子構裝和印刷電路板組裝時，先進材料為符合環境及產品可靠度要求所面臨的挑戰。此外，來自美國馬里蘭大學的Michael Pecht教授及RTI International 的Rama Venkatasubramanian博士也將發表專題演講。
此次會議已吸引超過280人報名，現場將有大船集團詹俊榮副執行長、杜邦公司王開國技術長、緯創公司張雙輝副總經理蒞臨與會外，Dell、威盛、矽品、日月光、友達、仁寶、廣達、聯發科、南亞及京元電等公司也派員參與盛會。
工研院於去年首度在台灣舉辦大型國際構裝技術研討會”IMPACT”， 今年為推動台灣成為國際微系統與構裝技術研發重鎮，更結合台灣電路板協會、國際電子電機工程師學會IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan等單位，擴大規模，整合構裝與電路板技術研討會，與2007亞洲電路板高峰論壇及台灣電路板展(TPCA Show) 組成” Packaging and PCB Taiwan”，展開為期一週的國際科技交流活動。
參考網址http://impact.itri.org.tw
報名專線：03-591-3003/03-591-6006陳秀葉/陳美智小姐
現場將發表全球最受矚目的綠色電子產品無鹵(Halogen-Free)研究報告外，也將以先進構裝、3D構裝、微系統與奈米、設計和測試等進行研討與分享。開幕當天由Flextronics International公司的上官東愷博士以「環境要求及產品微小化對供應鏈的衝擊」發表專題演講，從材料、設備及組裝供應鏈角度，討論電子產品微小化所造成的影響，及在電子構裝和印刷電路板組裝時，先進材料為符合環境及產品可靠度要求所面臨的挑戰。此外，來自美國馬里蘭大學的Michael Pecht教授及RTI International 的Rama Venkatasubramanian博士也將發表專題演講。
此次會議已吸引超過280人報名，現場將有大船集團詹俊榮副執行長、杜邦公司王開國技術長、緯創公司張雙輝副總經理蒞臨與會外，Dell、威盛、矽品、日月光、友達、仁寶、廣達、聯發科、南亞及京元電等公司也派員參與盛會。
工研院於去年首度在台灣舉辦大型國際構裝技術研討會”IMPACT”， 今年為推動台灣成為國際微系統與構裝技術研發重鎮，更結合台灣電路板協會、國際電子電機工程師學會IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan等單位，擴大規模，整合構裝與電路板技術研討會，與2007亞洲電路板高峰論壇及台灣電路板展(TPCA Show) 組成” Packaging and PCB Taiwan”，展開為期一週的國際科技交流活動。
參考網址http://impact.itri.org.tw
報名專線：03-591-3003/03-591-6006陳秀葉/陳美智小姐
