領先全球的半導體與系統解決方案領導供應商英飛凌科技，與全世界最大半導體封裝暨測試廠日月光半導體製造股份有限公司(ASE)，宣佈雙方將合作導入更高密度封裝尺寸與具幾達無限腳數的半導體封裝技術，這項新封裝規格比傳統封裝技術(導線架壓層板)在尺寸上可縮小30%。
半導體芯片尺寸不斷持續縮小，方能滿足更複雜與更高效率的半導體解決方案。儘管晶片體積愈做愈小，但導線空間的需求卻造成縮小化封裝上的物理限制。
英飛凌採用一種新型的嵌入式晶圓級球腳陣列 (WLB)技術，成功延伸傳統具有高成本效益生產與效能提升特性 (WLB) 封裝技術的優點。所有製程都跟WLB一樣，在晶圓級以高度平行模式進行，也就是以單一步驟同時處理晶圓上所有晶片。為推廣這種封裝製程的優點，英飛凌與日月光締結合作關係，以單一授權模式結合英飛凌開發知技術與日月光的半導體封裝專業能力。
日月光集團研發長唐和明總經理表示，「我們很高興英飛凌在導入此項高效能與尖端技術合作上，選擇日月光作為IC封裝夥伴。藉由這項合作，我們相信英飛凌將可有效受益於日月光封裝技術與位居全球市場的領導地位，我們也期待能在日月光追求企業成長上扮演重要角色。」
英飛凌科技董事會成員兼通訊解決方案事業群主席Hermann Eul 教授也指出，「我們將利用目前的發展成果作為未來封裝生產的基礎，因應未來市場成長需求，符合摩爾定律發展速度，往更小芯片與更高效能邁進，亟需新型與不一樣的製程技術。而我們改變業界趨勢的封裝技術，將成為集成電路與效能的新基準。今天更與日月光攜手合作開創新局，提供產業與終端用戶新一代省電與高效能的行動裝置。」
eWLB製程e
WLB是下一代的WLB技術，擁有更小封裝尺寸、優異電氣特性與低溫效能、最大的導線密度等週知優點。然而這項技術也顯著提高功能性與應用性的差距，因採用eWLB技術，精密半導體晶片例如行動通訊裝置所用的數據機和處理器晶片，需要在最小基板上容納大量標準化接點間距的銲點。與此同時，封裝銲點(腳數)須依實際需求達最大數。而切割晶片周圍附加導線區的可能性，意味著晶圓級封裝技術將有助於新型與空間有限的應用。
新型封裝技術將以單一授權授予英飛凌科技與日月光的製造廠，首件製成品元件將可望在2008年底上市。
半導體芯片尺寸不斷持續縮小，方能滿足更複雜與更高效率的半導體解決方案。儘管晶片體積愈做愈小，但導線空間的需求卻造成縮小化封裝上的物理限制。
英飛凌採用一種新型的嵌入式晶圓級球腳陣列 (WLB)技術，成功延伸傳統具有高成本效益生產與效能提升特性 (WLB) 封裝技術的優點。所有製程都跟WLB一樣，在晶圓級以高度平行模式進行，也就是以單一步驟同時處理晶圓上所有晶片。為推廣這種封裝製程的優點，英飛凌與日月光締結合作關係，以單一授權模式結合英飛凌開發知技術與日月光的半導體封裝專業能力。
日月光集團研發長唐和明總經理表示，「我們很高興英飛凌在導入此項高效能與尖端技術合作上，選擇日月光作為IC封裝夥伴。藉由這項合作，我們相信英飛凌將可有效受益於日月光封裝技術與位居全球市場的領導地位，我們也期待能在日月光追求企業成長上扮演重要角色。」
英飛凌科技董事會成員兼通訊解決方案事業群主席Hermann Eul 教授也指出，「我們將利用目前的發展成果作為未來封裝生產的基礎，因應未來市場成長需求，符合摩爾定律發展速度，往更小芯片與更高效能邁進，亟需新型與不一樣的製程技術。而我們改變業界趨勢的封裝技術，將成為集成電路與效能的新基準。今天更與日月光攜手合作開創新局，提供產業與終端用戶新一代省電與高效能的行動裝置。」
eWLB製程e
WLB是下一代的WLB技術，擁有更小封裝尺寸、優異電氣特性與低溫效能、最大的導線密度等週知優點。然而這項技術也顯著提高功能性與應用性的差距，因採用eWLB技術，精密半導體晶片例如行動通訊裝置所用的數據機和處理器晶片，需要在最小基板上容納大量標準化接點間距的銲點。與此同時，封裝銲點(腳數)須依實際需求達最大數。而切割晶片周圍附加導線區的可能性，意味著晶圓級封裝技術將有助於新型與空間有限的應用。
新型封裝技術將以單一授權授予英飛凌科技與日月光的製造廠，首件製成品元件將可望在2008年底上市。
