一、第一季半導體產業概況
根據WSTS統計，08Q1全球半導體市場銷售值達634億美元，較上季(07Q4)衰退5.1%，較去年同期(07Q1)成長3.8%；銷售量達1,430億顆，較上季(07Q4)衰退4.8%，較去年同期(07Q1)成長9.6%；ASP為0.444美元，較上季(07Q4)衰退0.3%，較去年同期(07Q1)衰退5.2%。
08Q1美國半導體市場銷售值達103億美元，較上季(07Q4)衰退6.5%，較去年同期(07Q1)成長2.3%；日本半導體市場銷售值達127億美元，較上季(07Q4)衰退1.4%，較去年同期(07Q1)成長9.6%；歐洲半導體市場銷售值達102億美元，較上季(07Q4)衰退3.6%，較去年同期(07Q1)成長0.5%；亞洲區半導體市場銷售值達302億美元，較上季(07Q4)衰退6.6%，較去年同期(07Q1)成長3.3%。
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)公布的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2008年3月份北美半導體設備製造商3個月平均訂單金額為11.6億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比)則為0.89。北美半導體設備廠商3月份的3個月平均全球訂單預估金額為11.6億美元，較2月份最終訂單金額12.1億美元減少4 %，更比2007年同期下滑18%。而在出貨表現部分，3月份的3個月平均出貨金額為12.9億美元，較2月的13.1億美元小跌1 %，比去年同期減少10 %。
08Q1台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)可達新台幣3,428億元，較上季(07Q4)衰退8.9%，較去年同期(07Q1)成長0.4%。其中設計業產值為新台幣916億元，較上季(07Q4)衰退8.9%，較去年同期(07Q1)成長9.0%；製造業為新台幣1,702億元，較上季(07Q4)衰退7.6%，較去年同期(07Q1)衰退7.7%；封裝業為新台幣565億元，較上季(07Q4)衰退11.7%，較去年同期(07Q1)成長13.0%；測試業為新台幣245億元，較上季(07Q4)衰退11.9%，較去年同期(07Q1)成長6.5%。以下就08Q1我國IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作一說明。
第一季的電子零售業上接耶誕節旺季，且配合中國農曆新年的消費者採購需求，一般表現不差，但相關零組件如半導體則領先零售業開始業績逐漸轉淡，至第二季度時為半導體銷售的年度低點。觀察08Q1影響台灣IC設計業產值主要因素，其中LCD驅動IC第一季雖是淡季，但驅動IC產業調整的幅度並不大，其中大尺寸面板的需求下滑較小，小尺寸面板下滑的幅度略高於大尺寸面板，相關晶片廠商營收季成長率表現平平。至於PC相關晶片，雖然市場對美國次級房貸風暴餘波盪漾，不過未來NB取代桌上型電腦的趨勢明確，加上NB走向市場區隔化，使NB訂單持續大增，也帶動台灣NB相關IC設計公司之營收表現。在消費性晶片方面，原本即為消費性產品的傳統淡季，加上受到美國次級房貸的影響壓抑消費市場，如全球玩具禮品市場的相關語音玩具IC設計業者營收表現衰退。至於記憶體設計業者受到記憶體價格劇跌，市場銷售額呈現疲軟，廠商營運表現衰退。類比晶片則是08Q1表現最搶眼的族群，由於新產品持續推出與順利量產，使得類比晶片設計公司業績較去年同期增加三四成。綜合上述，08Q1台灣IC設計業產值達916億新台幣，較07Q1成長9%，較07Q4衰退8.9%。
2008年第一季台灣IC製造業的表現呈現季節性微幅下滑的情形，台灣的IC製造業主要由晶圓代工和DRAM製造所組成。在晶圓代工方面，2008年第一季產值達到1,172億新台幣，較上季(07Q4) 衰退了8.0%，但較去年同期(07Q1)則呈現成長26.2%。在IC製造業自有產品的表現方面，2008年第一季產值為530億新台幣，較上季(07Q4) 衰退了6.5%，而較去年同期(07Q1)則衰退了42.0%。這使得2008年第一季整體台灣IC製造業的產值達到1,702億新台幣，較上季衰退了7.6%，而較去年同期(07Q1)則衰退了7.7%。整體而言，2008年第一季在台灣的晶圓代工表現相對穩健，加上台灣的DRAM製造業的跌幅趨緩的情況下，有效的控制在傳統淡季的衰退幅度。
2008年第一季受到傳統淡季的影響，台灣封裝業產值較上季(07Q4)衰退了11.7，但卻較去年同期(07Q1)成長了13.0%，產值達到565億新台幣。台灣封裝業的成長走勢與晶圓代工業的連動性很高，2007年第三季的季成長率雙雙達到近二成的成長幅度後，第四季成長動能呈現趨緩的現象，2008年第一季也同步走向衰退的情形。
2008年第一季台灣IC測試業表現同樣受到傳統淡季的影響而呈現衰退的局面，產值達到245億新台幣，較上季(07Q4)衰退了11.9，但卻較去年同期(07Q1)微幅成長了6.5%。雖然來自於記憶體大廠的訂單持續不斷，使得包括DRAM及NAND Flash等出貨量大的產品的測試需求增加，但受到2007年迄今全球記憶體平均單價的大幅下滑影響，壓低了記憶體晶圓大廠的獲利空間，連帶要求後段測試業者共體時艱的情勢下，使得台灣的測試產業產值表現受到影響。
二、第一季重大事件分析
(一)晶心科技自主研發並發表32位元核心架構
晶心科技原屬於國家矽導計畫之下為開發台灣自有嵌入式CPU而成立的「台灣心」計畫，在2005年正式登記成立公司「晶心科技」，董事長由聯發科董事長蔡明介擔任，主要股東則由聯發科旗下的翔發投資、智原科技旗下創投公司智宏參與投資，創立初期資本額僅新台幣1,000萬元，但目前實收資本額已達7億元，已是個頗具投資規模的新創公司。
自行開發處理器核心架構平台，正式發表32位元Andes Core微處理器IP及工具鏈，目前也已獲晶圓代工廠聯電0.13微米製程驗證成功，並計劃在2008年第2季與台積電90奈米製程展開晶圓驗證合作。這是非安謀(ARM)、美普思(MIPS)等外商業者核心架構授權，由台灣業者自行開發完成的32位元核心架構，也已採用聯電0.13微米製程驗證成功，預計在2008年第2季完成台積電90奈米製程晶圓驗證。
觀察其影響雖然台灣業者欲開發出CPU核心架構，但以目前市場上手機架構由ARM、數位家庭市場由MIPS所主導，短時間要改變IC設計客戶已建立的合作關係及慣用架構並建立對國內業者自行開發架構的信心，是需要更多時間的。
(二)802.11n單晶片解決方案成關鍵
全球Wi-Fi產業在2008年改由802.11n規格所主導趨勢，國際晶片大廠Broadcom、Atheros及台灣廠雷凌科技近期表示，802.11n單晶片將在2008年上半正式導入量產，由於802.11n單晶片把過去2顆晶片解決方案縮小至1顆，在晶粒面積及省電性上都獲得突破性的進展，因此，802.11n晶片解決方案售價，可望快速壓縮到10美元以下，甚至進一步往5~7美元價格邁進，市場價格戰正醞釀展開。
2008年802.11n技術將主導全球Wi-Fi市場，並隨著802.11n單晶片解決方案需使終端產品成本持續下降，全球802.11n晶片產業將進入單晶片價格戰，在下游系統廠及代工業者極力要把802.11n產品變成普通及平價3C產品後，無法及時推出802.11n單晶片解決方案的IC設計業者，恐將有被市場及客戶邊緣化的壓力。
(三)聯電與爾必達合作進攻日本晶圓代工市場
聯電宣布與全球DRAM大廠日商爾必達合作，由爾必達提供日本廣島的12吋晶圓製造產能，聯電提供矽智財支援與邏輯等先進製程技術，攜手進軍日本晶圓代工市場。此項針對日本客戶進行的合作計畫，是去年10月雙方在低介電質銅導線DRAM與P-RAM技術合作的延伸。目前有愈來愈多的日本整合元件廠，採取輕晶圓廠策略，停止自行製程技術研發，縮減或刪除資本密集的製造活動。由於聯電與爾必達有不同的技術背景，透過這次合作，將可因應日本客戶在技術、產能、晶圓代工的需求。
隨著全球半導體產業趨勢的演進，已有愈來愈多的IDM廠採取輕晶圓策略，透過與晶圓代工大廠的合作，以減少在先進製程技術的研發投資。此項針對日本客戶進行的合作計畫，可謂兩者互蒙其利。爾必達在日本市場具有爭取委外訂單的優勢，聯電可因此進入日本代工市場，而且也將為聯電旗下矽智財公司智原科技帶來日本新客戶。
再者，聯電由於受到台灣政治及法令限制，始終無法支援大陸和艦科技發展高階製程及12吋晶圓廠興建計劃，造成聯電友好企業和艦科技至今仍只擁有一座八吋廠。透過此次聯電與爾必達合作，將可能會為未來和艦科技與爾必達合資在大陸蓋12吋晶圓廠的機會。未來和艦科技在大陸市場除了晶圓代工外，也可因而進入DRAM、快閃記憶體市場。
(四)深圳市政府出資協助中芯蓋 12吋晶圓廠
深圳市政府宣布將出資協助中芯在深圳興建二座晶圓廠(含一座8吋及一座12吋)，中芯不須負擔龐大的建廠資金，預計2009-2010年完工投產。 2010年中芯12吋晶圓廠數將達4座，迄時將超越聯電，並直逼台積電。根據中芯深圳規劃，深圳政府初期出資規模超過10億美元，12吋廠以邏輯代工為主，將導入IBM的45奈米互補性金氧化半導體技術。
中芯是全球第三大晶圓代工廠，但仍一直處於虧損狀態，營運資金壓力愈來愈大。但苦於自有資金不足及對外融資不易的情況下，有時不得不放緩擴充晶圓廠腳步。然而，在「當地政府出資」模式下，中芯代管晶圓廠，不僅可增加代管傭金收入，又不須負責盈虧，而且每當獲利時又可分紅，將可解決擴廠資金不足的問題。在大陸政府傾全力發展半導體的戰略決策下，中芯不須負擔任何資金壓力下就可增加產能，可說是一舉數得。
就技術水準而言，中芯先進技術大多以生產標準型記憶體為主，與國內晶圓雙雄仍有一段明顯差距。雖然「當地政府出資」委託代管模式一方面可快速擴充大陸國內產能，另一方面也可達到滿足國內需求的目的。然而，晶圓代工是屬於全球性競爭，若無法在技術、研發、人才等方面取得領先或自主，也僅能利用產能而在價格上競爭，對中芯國際獲利水準的改善幫助有限。以目前大陸發展半導體政策趨勢來看，未來此「當地政府出資」委託代管模式將可能成為一種「政策工具」。中芯國際在此「政府變相補貼」的支援下，未來為了填補產能將更可能肆無忌憚地低價搶單，這對全球晶圓代工市場的毛利率將產生不良的影響。
三、未來展望
展望2008年，預估台灣IC產業產值可達新台幣15,318億元，較2007年成長4.4%。其中設計業產值為4,347億新台幣，較2007年成長8.8%；製造業為7,328億新台幣，較2007年衰退0.5%； 隨著台灣封裝業對中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，以及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝業的成長前景值得期待。預估2008年台灣封裝業產值可達到2,525億新台幣，較2007年成長10.7%。台灣記憶體產業受惠於記憶體大廠擴大釋單，以及全球記憶體產業新一波整合後產品銷售單價可望回穩的利多之下，台灣測試產業產值仍可望較2007年成長9.3%，達到1,118億新台幣。
根據WSTS統計，08Q1全球半導體市場銷售值達634億美元，較上季(07Q4)衰退5.1%，較去年同期(07Q1)成長3.8%；銷售量達1,430億顆，較上季(07Q4)衰退4.8%，較去年同期(07Q1)成長9.6%；ASP為0.444美元，較上季(07Q4)衰退0.3%，較去年同期(07Q1)衰退5.2%。
08Q1美國半導體市場銷售值達103億美元，較上季(07Q4)衰退6.5%，較去年同期(07Q1)成長2.3%；日本半導體市場銷售值達127億美元，較上季(07Q4)衰退1.4%，較去年同期(07Q1)成長9.6%；歐洲半導體市場銷售值達102億美元，較上季(07Q4)衰退3.6%，較去年同期(07Q1)成長0.5%；亞洲區半導體市場銷售值達302億美元，較上季(07Q4)衰退6.6%，較去年同期(07Q1)成長3.3%。
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)公布的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2008年3月份北美半導體設備製造商3個月平均訂單金額為11.6億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比)則為0.89。北美半導體設備廠商3月份的3個月平均全球訂單預估金額為11.6億美元，較2月份最終訂單金額12.1億美元減少4 %，更比2007年同期下滑18%。而在出貨表現部分，3月份的3個月平均出貨金額為12.9億美元，較2月的13.1億美元小跌1 %，比去年同期減少10 %。
08Q1台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)可達新台幣3,428億元，較上季(07Q4)衰退8.9%，較去年同期(07Q1)成長0.4%。其中設計業產值為新台幣916億元，較上季(07Q4)衰退8.9%，較去年同期(07Q1)成長9.0%；製造業為新台幣1,702億元，較上季(07Q4)衰退7.6%，較去年同期(07Q1)衰退7.7%；封裝業為新台幣565億元，較上季(07Q4)衰退11.7%，較去年同期(07Q1)成長13.0%；測試業為新台幣245億元，較上季(07Q4)衰退11.9%，較去年同期(07Q1)成長6.5%。以下就08Q1我國IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作一說明。
第一季的電子零售業上接耶誕節旺季，且配合中國農曆新年的消費者採購需求，一般表現不差，但相關零組件如半導體則領先零售業開始業績逐漸轉淡，至第二季度時為半導體銷售的年度低點。觀察08Q1影響台灣IC設計業產值主要因素，其中LCD驅動IC第一季雖是淡季，但驅動IC產業調整的幅度並不大，其中大尺寸面板的需求下滑較小，小尺寸面板下滑的幅度略高於大尺寸面板，相關晶片廠商營收季成長率表現平平。至於PC相關晶片，雖然市場對美國次級房貸風暴餘波盪漾，不過未來NB取代桌上型電腦的趨勢明確，加上NB走向市場區隔化，使NB訂單持續大增，也帶動台灣NB相關IC設計公司之營收表現。在消費性晶片方面，原本即為消費性產品的傳統淡季，加上受到美國次級房貸的影響壓抑消費市場，如全球玩具禮品市場的相關語音玩具IC設計業者營收表現衰退。至於記憶體設計業者受到記憶體價格劇跌，市場銷售額呈現疲軟，廠商營運表現衰退。類比晶片則是08Q1表現最搶眼的族群，由於新產品持續推出與順利量產，使得類比晶片設計公司業績較去年同期增加三四成。綜合上述，08Q1台灣IC設計業產值達916億新台幣，較07Q1成長9%，較07Q4衰退8.9%。
2008年第一季台灣IC製造業的表現呈現季節性微幅下滑的情形，台灣的IC製造業主要由晶圓代工和DRAM製造所組成。在晶圓代工方面，2008年第一季產值達到1,172億新台幣，較上季(07Q4) 衰退了8.0%，但較去年同期(07Q1)則呈現成長26.2%。在IC製造業自有產品的表現方面，2008年第一季產值為530億新台幣，較上季(07Q4) 衰退了6.5%，而較去年同期(07Q1)則衰退了42.0%。這使得2008年第一季整體台灣IC製造業的產值達到1,702億新台幣，較上季衰退了7.6%，而較去年同期(07Q1)則衰退了7.7%。整體而言，2008年第一季在台灣的晶圓代工表現相對穩健，加上台灣的DRAM製造業的跌幅趨緩的情況下，有效的控制在傳統淡季的衰退幅度。
2008年第一季受到傳統淡季的影響，台灣封裝業產值較上季(07Q4)衰退了11.7，但卻較去年同期(07Q1)成長了13.0%，產值達到565億新台幣。台灣封裝業的成長走勢與晶圓代工業的連動性很高，2007年第三季的季成長率雙雙達到近二成的成長幅度後，第四季成長動能呈現趨緩的現象，2008年第一季也同步走向衰退的情形。
2008年第一季台灣IC測試業表現同樣受到傳統淡季的影響而呈現衰退的局面，產值達到245億新台幣，較上季(07Q4)衰退了11.9，但卻較去年同期(07Q1)微幅成長了6.5%。雖然來自於記憶體大廠的訂單持續不斷，使得包括DRAM及NAND Flash等出貨量大的產品的測試需求增加，但受到2007年迄今全球記憶體平均單價的大幅下滑影響，壓低了記憶體晶圓大廠的獲利空間，連帶要求後段測試業者共體時艱的情勢下，使得台灣的測試產業產值表現受到影響。
二、第一季重大事件分析
(一)晶心科技自主研發並發表32位元核心架構
晶心科技原屬於國家矽導計畫之下為開發台灣自有嵌入式CPU而成立的「台灣心」計畫，在2005年正式登記成立公司「晶心科技」，董事長由聯發科董事長蔡明介擔任，主要股東則由聯發科旗下的翔發投資、智原科技旗下創投公司智宏參與投資，創立初期資本額僅新台幣1,000萬元，但目前實收資本額已達7億元，已是個頗具投資規模的新創公司。
自行開發處理器核心架構平台，正式發表32位元Andes Core微處理器IP及工具鏈，目前也已獲晶圓代工廠聯電0.13微米製程驗證成功，並計劃在2008年第2季與台積電90奈米製程展開晶圓驗證合作。這是非安謀(ARM)、美普思(MIPS)等外商業者核心架構授權，由台灣業者自行開發完成的32位元核心架構，也已採用聯電0.13微米製程驗證成功，預計在2008年第2季完成台積電90奈米製程晶圓驗證。
觀察其影響雖然台灣業者欲開發出CPU核心架構，但以目前市場上手機架構由ARM、數位家庭市場由MIPS所主導，短時間要改變IC設計客戶已建立的合作關係及慣用架構並建立對國內業者自行開發架構的信心，是需要更多時間的。
(二)802.11n單晶片解決方案成關鍵
全球Wi-Fi產業在2008年改由802.11n規格所主導趨勢，國際晶片大廠Broadcom、Atheros及台灣廠雷凌科技近期表示，802.11n單晶片將在2008年上半正式導入量產，由於802.11n單晶片把過去2顆晶片解決方案縮小至1顆，在晶粒面積及省電性上都獲得突破性的進展，因此，802.11n晶片解決方案售價，可望快速壓縮到10美元以下，甚至進一步往5~7美元價格邁進，市場價格戰正醞釀展開。
2008年802.11n技術將主導全球Wi-Fi市場，並隨著802.11n單晶片解決方案需使終端產品成本持續下降，全球802.11n晶片產業將進入單晶片價格戰，在下游系統廠及代工業者極力要把802.11n產品變成普通及平價3C產品後，無法及時推出802.11n單晶片解決方案的IC設計業者，恐將有被市場及客戶邊緣化的壓力。
(三)聯電與爾必達合作進攻日本晶圓代工市場
聯電宣布與全球DRAM大廠日商爾必達合作，由爾必達提供日本廣島的12吋晶圓製造產能，聯電提供矽智財支援與邏輯等先進製程技術，攜手進軍日本晶圓代工市場。此項針對日本客戶進行的合作計畫，是去年10月雙方在低介電質銅導線DRAM與P-RAM技術合作的延伸。目前有愈來愈多的日本整合元件廠，採取輕晶圓廠策略，停止自行製程技術研發，縮減或刪除資本密集的製造活動。由於聯電與爾必達有不同的技術背景，透過這次合作，將可因應日本客戶在技術、產能、晶圓代工的需求。
隨著全球半導體產業趨勢的演進，已有愈來愈多的IDM廠採取輕晶圓策略，透過與晶圓代工大廠的合作，以減少在先進製程技術的研發投資。此項針對日本客戶進行的合作計畫，可謂兩者互蒙其利。爾必達在日本市場具有爭取委外訂單的優勢，聯電可因此進入日本代工市場，而且也將為聯電旗下矽智財公司智原科技帶來日本新客戶。
再者，聯電由於受到台灣政治及法令限制，始終無法支援大陸和艦科技發展高階製程及12吋晶圓廠興建計劃，造成聯電友好企業和艦科技至今仍只擁有一座八吋廠。透過此次聯電與爾必達合作，將可能會為未來和艦科技與爾必達合資在大陸蓋12吋晶圓廠的機會。未來和艦科技在大陸市場除了晶圓代工外，也可因而進入DRAM、快閃記憶體市場。
(四)深圳市政府出資協助中芯蓋 12吋晶圓廠
深圳市政府宣布將出資協助中芯在深圳興建二座晶圓廠(含一座8吋及一座12吋)，中芯不須負擔龐大的建廠資金，預計2009-2010年完工投產。 2010年中芯12吋晶圓廠數將達4座，迄時將超越聯電，並直逼台積電。根據中芯深圳規劃，深圳政府初期出資規模超過10億美元，12吋廠以邏輯代工為主，將導入IBM的45奈米互補性金氧化半導體技術。
中芯是全球第三大晶圓代工廠，但仍一直處於虧損狀態，營運資金壓力愈來愈大。但苦於自有資金不足及對外融資不易的情況下，有時不得不放緩擴充晶圓廠腳步。然而，在「當地政府出資」模式下，中芯代管晶圓廠，不僅可增加代管傭金收入，又不須負責盈虧，而且每當獲利時又可分紅，將可解決擴廠資金不足的問題。在大陸政府傾全力發展半導體的戰略決策下，中芯不須負擔任何資金壓力下就可增加產能，可說是一舉數得。
就技術水準而言，中芯先進技術大多以生產標準型記憶體為主，與國內晶圓雙雄仍有一段明顯差距。雖然「當地政府出資」委託代管模式一方面可快速擴充大陸國內產能，另一方面也可達到滿足國內需求的目的。然而，晶圓代工是屬於全球性競爭，若無法在技術、研發、人才等方面取得領先或自主，也僅能利用產能而在價格上競爭，對中芯國際獲利水準的改善幫助有限。以目前大陸發展半導體政策趨勢來看，未來此「當地政府出資」委託代管模式將可能成為一種「政策工具」。中芯國際在此「政府變相補貼」的支援下，未來為了填補產能將更可能肆無忌憚地低價搶單，這對全球晶圓代工市場的毛利率將產生不良的影響。
三、未來展望
展望2008年，預估台灣IC產業產值可達新台幣15,318億元，較2007年成長4.4%。其中設計業產值為4,347億新台幣，較2007年成長8.8%；製造業為7,328億新台幣，較2007年衰退0.5%； 隨著台灣封裝業對中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，以及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝業的成長前景值得期待。預估2008年台灣封裝業產值可達到2,525億新台幣，較2007年成長10.7%。台灣記憶體產業受惠於記憶體大廠擴大釋單，以及全球記憶體產業新一波整合後產品銷售單價可望回穩的利多之下，台灣測試產業產值仍可望較2007年成長9.3%，達到1,118億新台幣。
