SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)即將於9月9-11日展開，展期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在9月10日的CTO論壇中，主辦單位SEMI (國際半導體設備材料產業協會)特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、無線科技大廠Qualcomm副總經理Mr. Tom Gregorich、Intel和Micron合資NAND快閃記憶體公司— IM Flash的執行長Mr. Rodney Morgan、全球EDA第一大廠Synopsys、先進半導體設備及製程領導供應商AVIZA，以及市場研究機構Gartner和比利時微電子研究中心IMEC等產業專家，針對當紅的封裝技術TSV，以及供應鏈的協同合作進行深入探討。
根據摩爾定律(Moore’s Law)，裸晶持續縮小，效能提升，但單價相對下降，半導體產業鏈中的每一份子無不致力研究最新的技術來達到這個目標。日月光集團研發中心總經理唐和明表示：「現今摩爾定律有放慢的趨勢。而隨著摩爾定律趨緩，封裝業已成為下一個摩爾定律發酵的新戰場，厚度空間的利用已成為研發的重點!」不論是IDM、晶圓廠或是封裝廠都開始在3D空間發展，藉由三度空間的堆疊、矽穿孔(TSV, Through Silicon Via) 等技術，創造出更符合輕、薄、短、小之市場需求產品。根據日月光的封裝技術藍圖，SiP已衍生出新一代的Cavity PoP和Embedded Die，並朝向Fan in PoP及TSV發展。
有鑑於TSV技術已成為下一波IC產業之重點技術，SEMICON Taiwan 2008的CTO論壇，將以「驅動下一代IC : SiP的新興技術—TSV」為主題，透過專題演講和討論的方式為產業精英從通訊產品、記憶體產品、光學產品的市場和技術發展，深入剖析TSV的市場和技術發展，以及設備與整合的挑戰，和前段設計與EDA工具的創新等幫助產業控制成本、加速上市時程的重要議題。
SEMICON Taiwan 2008 CTO論壇開放免費報名，詳細內容和報名網址 : www.semicontaiwan.org。主辦單位SEMI更計畫在論壇現場提供TSV Map，讓參觀者可以在偌大的展場中，輕鬆地找到研發與提供TSV各種相關技術的廠商攤位，是您在SEMICON Taiwan 2008期間探索TSV技術的最佳導航工具。
SEMICON Taiwan 2008趨勢與技術論壇共有以下8場 :
9月9日 10:30-12:00 開幕演講 – 創新產業大未來
14:00-17:30 CEO論壇 – 技術創新 產能升級
14:00-17:05 半導體市場趨勢論壇
9月10日 08:30-18:00 CTO論壇 –
驅動下一代IC : SiP的新興技術— TSV
09:00-12:10 太陽能市場趨勢論壇
14:00-17:50 太陽能多晶矽材料論壇
9月11日 09:00-12:10 太陽能模組驗證與可靠度技術論壇
14:00-17:10 薄膜太陽電池論壇
線上報名即日起開放，報名網址 : www.semicontaiwan.org。凡於8月15日前完成展覽參觀證或研討會線上報名，並於展覽期間每日親身蒞臨SEMI 位於世貿三館的SEMI Theater，就有機會贏得最新3G iPhone、HTC 鑽石機、EEPC、五星級飯店住宿券等大獎! 報名或展覽相關問題洽詢，TEL : 886.3.573.3399
關於SEMI
SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 是全球性的產業協會，致力於促進微電子、平面顯示器及太陽能光電等產業供應鏈的整體發展。會員涵括上述產業供應鏈中的製造、設備、材料與服務公司，是改善人類生活品質的核心驅動力。SEMI的服務項目包括：專業展會規劃、產業標準建立、市場研究調查、會員服務、教育訓練課程等。自1971年成立至今，SEMI不斷致力於協助會員公司快速取得市場資訊、提高獲利率、創造新市場、克服技術挑戰，以及促進會員與其客戶、投資者、供應商、政府及全球產業精英的關係。SEMI 的辦公室遍及新竹、上海、北京、新加坡、漢城、東京、莫斯科、聖荷西、奧斯汀及華盛頓。更多市場研究與展會訊息請參訪 www.semi.org
根據摩爾定律(Moore’s Law)，裸晶持續縮小，效能提升，但單價相對下降，半導體產業鏈中的每一份子無不致力研究最新的技術來達到這個目標。日月光集團研發中心總經理唐和明表示：「現今摩爾定律有放慢的趨勢。而隨著摩爾定律趨緩，封裝業已成為下一個摩爾定律發酵的新戰場，厚度空間的利用已成為研發的重點!」不論是IDM、晶圓廠或是封裝廠都開始在3D空間發展，藉由三度空間的堆疊、矽穿孔(TSV, Through Silicon Via) 等技術，創造出更符合輕、薄、短、小之市場需求產品。根據日月光的封裝技術藍圖，SiP已衍生出新一代的Cavity PoP和Embedded Die，並朝向Fan in PoP及TSV發展。
有鑑於TSV技術已成為下一波IC產業之重點技術，SEMICON Taiwan 2008的CTO論壇，將以「驅動下一代IC : SiP的新興技術—TSV」為主題，透過專題演講和討論的方式為產業精英從通訊產品、記憶體產品、光學產品的市場和技術發展，深入剖析TSV的市場和技術發展，以及設備與整合的挑戰，和前段設計與EDA工具的創新等幫助產業控制成本、加速上市時程的重要議題。
SEMICON Taiwan 2008 CTO論壇開放免費報名，詳細內容和報名網址 : www.semicontaiwan.org。主辦單位SEMI更計畫在論壇現場提供TSV Map，讓參觀者可以在偌大的展場中，輕鬆地找到研發與提供TSV各種相關技術的廠商攤位，是您在SEMICON Taiwan 2008期間探索TSV技術的最佳導航工具。
SEMICON Taiwan 2008趨勢與技術論壇共有以下8場 :
9月9日 10:30-12:00 開幕演講 – 創新產業大未來
14:00-17:30 CEO論壇 – 技術創新 產能升級
14:00-17:05 半導體市場趨勢論壇
9月10日 08:30-18:00 CTO論壇 –
驅動下一代IC : SiP的新興技術— TSV
09:00-12:10 太陽能市場趨勢論壇
14:00-17:50 太陽能多晶矽材料論壇
9月11日 09:00-12:10 太陽能模組驗證與可靠度技術論壇
14:00-17:10 薄膜太陽電池論壇
線上報名即日起開放，報名網址 : www.semicontaiwan.org。凡於8月15日前完成展覽參觀證或研討會線上報名，並於展覽期間每日親身蒞臨SEMI 位於世貿三館的SEMI Theater，就有機會贏得最新3G iPhone、HTC 鑽石機、EEPC、五星級飯店住宿券等大獎! 報名或展覽相關問題洽詢，TEL : 886.3.573.3399
關於SEMI
SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 是全球性的產業協會，致力於促進微電子、平面顯示器及太陽能光電等產業供應鏈的整體發展。會員涵括上述產業供應鏈中的製造、設備、材料與服務公司，是改善人類生活品質的核心驅動力。SEMI的服務項目包括：專業展會規劃、產業標準建立、市場研究調查、會員服務、教育訓練課程等。自1971年成立至今，SEMI不斷致力於協助會員公司快速取得市場資訊、提高獲利率、創造新市場、克服技術挑戰，以及促進會員與其客戶、投資者、供應商、政府及全球產業精英的關係。SEMI 的辦公室遍及新竹、上海、北京、新加坡、漢城、東京、莫斯科、聖荷西、奧斯汀及華盛頓。更多市場研究與展會訊息請參訪 www.semi.org
