意法半導體（NYSE： STM）、STATS ChipPAC（SGX-ST： STATSChP）及英飛凌科技（FSE/NYSE： IFX）今天宣佈，三家公司已簽署一份協議書，將在英飛凌第一代嵌入式晶圓級球閘陣列（Wafer-Level Ball Grid Array，eWLB）的技術基礎上，共同合作開發新一代的 eWLB 技術，用於未來的半導體產品封裝。
透過英飛凌對意法半導體 及 STATS ChipPAC 的技術授權協議，半導體大廠意法半導體 及英飛凌與先進 3D 封裝解決方案的領導者 STATS ChipPAC攜手合作，準備將英飛凌現有 eWLB 封裝技術的潛能進一步全面開發。 這項全新研發成果的智慧財產權 (IP) 將由三家公司共同所有，主要的研發方向是利用一片重組 (reconstituted) 晶圓的兩面，提供整合層級更高、接點元件數量更多的半導體裝置解決方案。
eWLB 技術整合了傳統半導體製程的「前端」(front-end) 和「後端」(back-end) 技術，以平行加工的方式，同步處理晶圓上的所有晶片，進而降低製造成本。 隨著矽晶整體保護封裝的整合程度不斷提升，再加上數量大幅增加的外部接點，對於那些最先進的無線及消費性電子產品製造商而言，這項技術將帶來降低成本及縮小尺寸的雙重好處。
創新的 eWLB 技術可以提升封裝尺寸的整合程度，ST 與英飛凌合作開發以及使用這項技術的決定，不僅為 eWLB 立下了重要的里程碑，更建立一套兼具成本效益及高度整合的晶圓級封裝產業標準。意法半導體計畫採用這項技術，應用在無線及其它應用市場中的幾項產品上，預計將於2008 年底前推出樣品，並在 2010 年初以前開始量產。
意法半導體的先進封裝技術部總監 Carlo Cognetti 說道：「對於本公司新一代的尖端產品而言，尤其是無線的應用，eWLB 技術具有從旁推升的輔助作用。 eWLB 技術在創新、成本競爭力、及尺寸上等各方面，都豎立了全新的里程碑，我們相信與英飛凌的合作關係，將搭建出一個全新超強功能的封裝技術平台。」
英飛凌科技（亞太）有限公司的封裝及測試部副總裁 WahTeng Gan 表示：「我們深感榮幸意法半導體將本公司領導趨勢的 eWLB 技術應用於該公司的 IC 封裝，並以此次的結盟動作，再次證明這項技術的卓越性。 有了意法半導體這位新夥伴，加上 STATS ChipPAC這家應用 eWLB 技術於 3D 封裝解決方案的世界知名大廠，證明了封裝產業未來的領先趨勢，正是邁向節能及高效能的 eWLB 技術。」
STATS ChipPAC 的執行副總裁暨技術長 Han Byung Joon 博士指出：「我們很榮幸英飛凌及意法半導體 選擇 STATS ChipPAC 作為開發新世代 eWLB 技術的聯合發展夥伴，並同時生產製造前後兩代 eWLB 技術的產品 。 英飛凌及意法半導體高深的技術知識，再結合本公司在矽晶層級上驅動整合技術以及彈性的智能，對於此項突破性技術的成功，具有舉足輕重的關鍵意義。」
有關 eWLB
英飛凌於 2007 年秋天推出 eWLB 這項革命性的封裝技術，立下整合層級及效率的標竿，並以新一代的節能及高效能行動裝置，為業界及最終消費者提供一條康莊大道。 藉由這些全新的封裝製程，晶圓級球閘陣列（Wafer-Level Ball Grid Array，WLB）技術的優點；亦即使生產成本最佳化，及性能強化的功能得以延伸： 例如在 WLB 的晶圓層級上，以高度平行的方式執行所有的操作，強調晶圓上所有晶片的同步製程只需一個步驟。 這項領導趨勢的封裝技術立下了整合層級及效率的標竿， 也就是說，此種幾乎無限量的接點元件技術，相較於傳統的導線架層壓封裝 (lead-frame laminate package) ，可大幅減少 30% 的尺寸。
透過英飛凌對意法半導體 及 STATS ChipPAC 的技術授權協議，半導體大廠意法半導體 及英飛凌與先進 3D 封裝解決方案的領導者 STATS ChipPAC攜手合作，準備將英飛凌現有 eWLB 封裝技術的潛能進一步全面開發。 這項全新研發成果的智慧財產權 (IP) 將由三家公司共同所有，主要的研發方向是利用一片重組 (reconstituted) 晶圓的兩面，提供整合層級更高、接點元件數量更多的半導體裝置解決方案。
eWLB 技術整合了傳統半導體製程的「前端」(front-end) 和「後端」(back-end) 技術，以平行加工的方式，同步處理晶圓上的所有晶片，進而降低製造成本。 隨著矽晶整體保護封裝的整合程度不斷提升，再加上數量大幅增加的外部接點，對於那些最先進的無線及消費性電子產品製造商而言，這項技術將帶來降低成本及縮小尺寸的雙重好處。
創新的 eWLB 技術可以提升封裝尺寸的整合程度，ST 與英飛凌合作開發以及使用這項技術的決定，不僅為 eWLB 立下了重要的里程碑，更建立一套兼具成本效益及高度整合的晶圓級封裝產業標準。意法半導體計畫採用這項技術，應用在無線及其它應用市場中的幾項產品上，預計將於2008 年底前推出樣品，並在 2010 年初以前開始量產。
意法半導體的先進封裝技術部總監 Carlo Cognetti 說道：「對於本公司新一代的尖端產品而言，尤其是無線的應用，eWLB 技術具有從旁推升的輔助作用。 eWLB 技術在創新、成本競爭力、及尺寸上等各方面，都豎立了全新的里程碑，我們相信與英飛凌的合作關係，將搭建出一個全新超強功能的封裝技術平台。」
英飛凌科技（亞太）有限公司的封裝及測試部副總裁 WahTeng Gan 表示：「我們深感榮幸意法半導體將本公司領導趨勢的 eWLB 技術應用於該公司的 IC 封裝，並以此次的結盟動作，再次證明這項技術的卓越性。 有了意法半導體這位新夥伴，加上 STATS ChipPAC這家應用 eWLB 技術於 3D 封裝解決方案的世界知名大廠，證明了封裝產業未來的領先趨勢，正是邁向節能及高效能的 eWLB 技術。」
STATS ChipPAC 的執行副總裁暨技術長 Han Byung Joon 博士指出：「我們很榮幸英飛凌及意法半導體 選擇 STATS ChipPAC 作為開發新世代 eWLB 技術的聯合發展夥伴，並同時生產製造前後兩代 eWLB 技術的產品 。 英飛凌及意法半導體高深的技術知識，再結合本公司在矽晶層級上驅動整合技術以及彈性的智能，對於此項突破性技術的成功，具有舉足輕重的關鍵意義。」
有關 eWLB
英飛凌於 2007 年秋天推出 eWLB 這項革命性的封裝技術，立下整合層級及效率的標竿，並以新一代的節能及高效能行動裝置，為業界及最終消費者提供一條康莊大道。 藉由這些全新的封裝製程，晶圓級球閘陣列（Wafer-Level Ball Grid Array，WLB）技術的優點；亦即使生產成本最佳化，及性能強化的功能得以延伸： 例如在 WLB 的晶圓層級上，以高度平行的方式執行所有的操作，強調晶圓上所有晶片的同步製程只需一個步驟。 這項領導趨勢的封裝技術立下了整合層級及效率的標竿， 也就是說，此種幾乎無限量的接點元件技術，相較於傳統的導線架層壓封裝 (lead-frame laminate package) ，可大幅減少 30% 的尺寸。
