一、 第二季半導體產業概況
根據WSTS統計，08Q2全球半導體市場銷售值達647億美元，較上季(08Q1)成長3.0%，較去年同期(07Q2)成長8.0%；銷售量達1,469億顆，較上季(08Q1)成長2.7%，較去年同期(07Q2)成長2.6%；ASP為0.441美元，較上季(08Q1)成長0.4%，較去年同期(07Q2)成長5.3%。
08Q2美國半導體市場銷售值達102億美元，較上季(08Q1)成長2.4%，較去年同期(07Q2)成長2.8%；日本半導體市場銷售值達118億美元，較上季(08Q1)衰退6.5%，較去年同期(07Q2)成長2.8%；歐洲半導體市場銷售值達101億美元，較上季(08Q1)成長0.5%，較去年同期(07Q2)成長5.1%；亞洲區半導體市場銷售值達325億美元，較上季(08Q1)成長8.0%，較去年同期(07Q2)成長12.9%。
根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2008年6月分北美半導體設備製造商3個月平均訂單金額為10.3億美元，B/B Ratio訂單出貨比為0.85。北美半導體設備廠商6月分的3個月平均全球訂單預估金額為10.3億美元，較2007年同期的16.1億美元下滑36%。而在出貨表現部分，6月分的3個月平均出貨金額為12.1億美元，較5月的13.1億美元減少8 %，比去年同期減少31 %。SEMI 產業研究部門資深總監Dan Tracy指出，2008年上半年北美半導體設備廠商的訂單數字較去年同期大幅減少27%。在整體經濟情勢明朗之前，業界的資本支出增加的可能性較低。SEMI所公布的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去3個月的平均訂單金額，除以過去3個月平均設備出貨金額，所得出的比值。
08Q2台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,596億元，較上季(08Q1)成長4.9%，較去年同期(07Q2)成長4.6%。其中設計業產值為新台幣965億元，較上季(08Q1)成長5.3%，較去年同期(07Q2)衰退1.0%；製造業為新台幣1,784億元，較上季(08Q1)成長4.8%，較去年同期(07Q2)成長5.1%；封裝業為新台幣590億元，較上季(08Q1)成長4.4%，較去年同期(07Q2)成長13.5%；測試業為新台幣257億元，較上季(08Q1)成長4.9%，較去年同期(07Q2)成長4.9%。
觀察2008Q2影響台灣IC設計業產值主要因素，由於美國次級房貸風暴使消費者信心指數持續下降，終端需求壓抑，且新台幣升值壓力未除，使得影響餘波盪漾。2008Q2顯示器相關晶片成長力道減緩，由於系統端TFT面板及CSTN需求不如預期的情形下，侵蝕顯示相關晶片的獲利表現。008Q2為電腦產業之傳統淡季，因PC需求不振也影響台灣NB相關IC設計公司之營收表現。在消費性晶片方面，原本即為消費性產品的傳統旺季，但受到美國次級房貸的影響壓抑消費市場，使得IC設計業者營收成長並未突飛猛進而呈現平緩態勢。類比晶片則是2008Q2表現搶眼的族群，由於市占率持續提昇，使得類比晶片設計公司營收成長。綜合上述，2008Q2台灣IC設計業產值達965億新台幣，較2008Q1成長5.3%，較2007Q2衰退1.0%。
2008年第二季台灣IC製造業的表現在DRAM產值反彈，以及晶圓代工產值持穩的情況下，呈現微幅成長的情形。台灣的IC製造業主要由晶圓代工和DRAM製造所組成。在晶圓代工方面，2008年第二季產值達到1,194億新台幣，較上季(2008Q1) 微幅成長了1.9%，但較去年同期(2007Q2)則呈現大幅成長13.2%的優異成績。在IC製造業自有產品的表現方面，2008年第二季產值為590億新台幣，較上季(2008Q1) 成長了11.3%，而較去年同期(2007Q2)則衰退了8.2%。這使得2008年第二季整體台灣IC製造業的產值達到1,784億新台幣，較上季成長了4.8%，而較去年同期(2007Q2)則成長了5.1%。整體而言，2008年第二季在台灣的晶圓代工表現相對穩健，加上台灣的DRAM製造業產值止跌反彈的情況下，都能有效的控制在傳統淡季的衰退幅度。
2008年第二季雖仍處在全球經濟景氣相對低迷的氣氛下，但已較第一季呈現微幅觸底反彈的跡象。第二季台灣封裝業產值較上季(2008Q1)微幅成長4.4%，而較去年同期(2008Q2)成長了13.5%，產值達到590億新台幣。
2008年第二季台灣IC測試業表現亦已出現觸底反彈的跡象，產值達到257億新台幣，較上季(2008Q1)成長4.9%，較去年同期(2008Q2)同樣成長了4.9%。受到2007年起DRAM及NAND Flash產能過多、單價大幅下滑的影響，也造成DRAM及NAND Flash後段測試價格的巨幅下滑。而隨著時序轉入第二季，記憶體廠主流製程轉換進入到70nm後，主流的DDR2顆粒容量亦進入到1Gb世代，單位測試時間約在一千秒以上，有助於提升測試廠的產能利用率，幫助測試業者提升獲利空間。
二、 第二季重大事件分析
1.Hynix擴展非記憶體市場
半導體業者Hynix宣布為強化非記憶體市場擴展力道，已取得全球第5大CMOS影像感測器供應商SiliconFile Technologies最大股權。 Hynix投入約200億韓元（約2,000萬美元）資金，分2次買入30%股權，而成為SiliconFile 最大股東。Hynix為能長期並進行全產品線的合作，Hynix買下SiliconFile，以進一步擴展在非記憶體市場的佔有率。
影像感測晶片的最大市場是手機市場，SiliconFile擁有完整手機用影像感測晶片產品線與多數專利，市場佔有率達8%。藉由此策略性投資動作，Hynix可積極支援SiliconFile未來在研發、製造與銷售的需求，勢必讓SiliconFile的產品更有競爭力，而SiliconFile的成長，也將帶動Hynix在非記憶體市場的佔有率。
2.科管局SIPP計畫建置MEMS-SoC Design Kit
為鼓勵台灣IC設計業者開發高價值創意設計，科管局委託交通大學矽導研發中心執行SIPP計畫(SoC Innovative Product Partnership ) ，建置前瞻SoC設計環境與整合設計平台。其中針對CMOS MEMS計畫特邀請全球首先從事CMOS MEMS開發設計之國際知名學者，現任清華大學奈微所范龍生所長主持 “SMILE Sensor Microsystems Integration”計畫，建立MEMS-SoC設計製造平台，推動MEMS產業的蓬勃發展。此計畫進行時間約15週，預計在今年10月完成，目標是建立全世界第一個結合MEMS及CMOS整合設計的EDA平台與流程。
隨著新興3C應用市場不斷成長，可攜式產品的需求大增，MEMS商機也日益龐大，許多IDM、IC設計公司以及晶圓廠皆重視MEMS市場，大舉投入MEMS元件技術開發，進一步帶動MEMS-SoC整合製程與革命性技術應用的衍生。平台的建製可大幅提高品質與成本的產品競爭優勢，以及提升台灣半導體產業的競爭力。
3.台積電、Intel、Samsung 2012年將聯手導入18吋晶圓投產
美國Intel、韓國Samsung與台灣晶圓代工龍頭台積電（TSMC）於2008年5月5日共同宣佈，為促進半導體產業持續成長，並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，3家公司已達成共識─預定2012年導入450mm（18吋）晶圓投產，同時為促進半導體產業的持續成長，維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，3家公司將與其他半導體業者合作所需的元件，第一階段將確保未來導入450mm晶圓時，所需的元件、基礎設施和技術能力等準備就緒，並測試完成，建立標準化的流程。
TSMC是三家公司中唯一的一家晶圓代工公司，TSMC針對18吋晶圓廠世代到來的重大宣示，讓中小型晶圓代工業者及IDM公司自行評估是否跟進或者儘早進行策略轉向，淡出更高階製程的產能投資及研發。可以清楚的看出，晶圓代工業者的領導廠商隨著製程技術進一步的微縮，以及新世代晶圓廠造價的大幅增加再一次墊高進入障礙。不僅使得對高階製程市場價格的影響力不斷擴大，也將因為能提供18吋晶圓代工服務的家數廖廖可數的情況下，未來將可擺脫競爭者的追趕，並以此擴大在晶圓代工業的市場佔有率。
4.ADI為擴大市佔 不排除找晶圓代工廠分勞
MEMS大廠ADI針對近來持續蓬勃發展的MEMS市場，首度公開表態，為了進一步降低製造成本以及擴大市場佔有率，不排除找上晶圓代工廠替其分勞。並打算結合ADI原本資料轉換以及信號調節技術上的優勢，來切入MEMS麥克風市場。不過ADI強調，就算進入此市場，也將與現行的幾家麥克風廠商的市場定位有所區隔。
現階段MEMS商品主要有2大產品，分別是加速度器及陀螺儀，2大商品當前的主要銷售對象還是以汽車電子為主，至於日本市場則是鎖定遊戲機市場，目前已有多家遊戲機製造商與ADI共同開發，將加速度器或陀螺儀用在遊戲機產品。長久以來IDM大廠在製造MEMS商品時，一直採用自家從頭到尾的解決方案，原因在於MEMS產品牽涉到IC與機械的商品特性，因此過去的傳統晶圓代工廠，較無法替IDM大廠代工MEMS商品。不過只要晶圓代工廠能夠提供ADI所需要的特殊製程技術，以及相關的機器設備，經過與晶圓代工廠一同研發後，應該可以將MEMS商品委外代工。
三、未來展望
展望2008年，預估台灣IC產業產值可達15,364億元，較2007年成長4.8%。其中設計業產值為4,314億新台幣，較2007年成長7.9%；製造業為7,418億新台幣，較2007年成長0.7%；展望下半年，隨著美國經濟逐步步出次級房貸陰霾，以及九月份返校換機潮與第四季的節慶購物等需求面的拉抬、台灣封裝業對中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，以及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝業的成長前景值得期待。預估2008年台灣封裝業產值可達到2,515億新台幣，較2007年成長10.3%。展望下半年，台灣記憶體產業將逐步回復供需平衡狀態，台灣測試產業產值仍可望較2007年成長9.2%，達到1,117億新台幣。
根據WSTS統計，08Q2全球半導體市場銷售值達647億美元，較上季(08Q1)成長3.0%，較去年同期(07Q2)成長8.0%；銷售量達1,469億顆，較上季(08Q1)成長2.7%，較去年同期(07Q2)成長2.6%；ASP為0.441美元，較上季(08Q1)成長0.4%，較去年同期(07Q2)成長5.3%。
08Q2美國半導體市場銷售值達102億美元，較上季(08Q1)成長2.4%，較去年同期(07Q2)成長2.8%；日本半導體市場銷售值達118億美元，較上季(08Q1)衰退6.5%，較去年同期(07Q2)成長2.8%；歐洲半導體市場銷售值達101億美元，較上季(08Q1)成長0.5%，較去年同期(07Q2)成長5.1%；亞洲區半導體市場銷售值達325億美元，較上季(08Q1)成長8.0%，較去年同期(07Q2)成長12.9%。
根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2008年6月分北美半導體設備製造商3個月平均訂單金額為10.3億美元，B/B Ratio訂單出貨比為0.85。北美半導體設備廠商6月分的3個月平均全球訂單預估金額為10.3億美元，較2007年同期的16.1億美元下滑36%。而在出貨表現部分，6月分的3個月平均出貨金額為12.1億美元，較5月的13.1億美元減少8 %，比去年同期減少31 %。SEMI 產業研究部門資深總監Dan Tracy指出，2008年上半年北美半導體設備廠商的訂單數字較去年同期大幅減少27%。在整體經濟情勢明朗之前，業界的資本支出增加的可能性較低。SEMI所公布的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去3個月的平均訂單金額，除以過去3個月平均設備出貨金額，所得出的比值。
08Q2台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,596億元，較上季(08Q1)成長4.9%，較去年同期(07Q2)成長4.6%。其中設計業產值為新台幣965億元，較上季(08Q1)成長5.3%，較去年同期(07Q2)衰退1.0%；製造業為新台幣1,784億元，較上季(08Q1)成長4.8%，較去年同期(07Q2)成長5.1%；封裝業為新台幣590億元，較上季(08Q1)成長4.4%，較去年同期(07Q2)成長13.5%；測試業為新台幣257億元，較上季(08Q1)成長4.9%，較去年同期(07Q2)成長4.9%。
觀察2008Q2影響台灣IC設計業產值主要因素，由於美國次級房貸風暴使消費者信心指數持續下降，終端需求壓抑，且新台幣升值壓力未除，使得影響餘波盪漾。2008Q2顯示器相關晶片成長力道減緩，由於系統端TFT面板及CSTN需求不如預期的情形下，侵蝕顯示相關晶片的獲利表現。008Q2為電腦產業之傳統淡季，因PC需求不振也影響台灣NB相關IC設計公司之營收表現。在消費性晶片方面，原本即為消費性產品的傳統旺季，但受到美國次級房貸的影響壓抑消費市場，使得IC設計業者營收成長並未突飛猛進而呈現平緩態勢。類比晶片則是2008Q2表現搶眼的族群，由於市占率持續提昇，使得類比晶片設計公司營收成長。綜合上述，2008Q2台灣IC設計業產值達965億新台幣，較2008Q1成長5.3%，較2007Q2衰退1.0%。
2008年第二季台灣IC製造業的表現在DRAM產值反彈，以及晶圓代工產值持穩的情況下，呈現微幅成長的情形。台灣的IC製造業主要由晶圓代工和DRAM製造所組成。在晶圓代工方面，2008年第二季產值達到1,194億新台幣，較上季(2008Q1) 微幅成長了1.9%，但較去年同期(2007Q2)則呈現大幅成長13.2%的優異成績。在IC製造業自有產品的表現方面，2008年第二季產值為590億新台幣，較上季(2008Q1) 成長了11.3%，而較去年同期(2007Q2)則衰退了8.2%。這使得2008年第二季整體台灣IC製造業的產值達到1,784億新台幣，較上季成長了4.8%，而較去年同期(2007Q2)則成長了5.1%。整體而言，2008年第二季在台灣的晶圓代工表現相對穩健，加上台灣的DRAM製造業產值止跌反彈的情況下，都能有效的控制在傳統淡季的衰退幅度。
2008年第二季雖仍處在全球經濟景氣相對低迷的氣氛下，但已較第一季呈現微幅觸底反彈的跡象。第二季台灣封裝業產值較上季(2008Q1)微幅成長4.4%，而較去年同期(2008Q2)成長了13.5%，產值達到590億新台幣。
2008年第二季台灣IC測試業表現亦已出現觸底反彈的跡象，產值達到257億新台幣，較上季(2008Q1)成長4.9%，較去年同期(2008Q2)同樣成長了4.9%。受到2007年起DRAM及NAND Flash產能過多、單價大幅下滑的影響，也造成DRAM及NAND Flash後段測試價格的巨幅下滑。而隨著時序轉入第二季，記憶體廠主流製程轉換進入到70nm後，主流的DDR2顆粒容量亦進入到1Gb世代，單位測試時間約在一千秒以上，有助於提升測試廠的產能利用率，幫助測試業者提升獲利空間。
二、 第二季重大事件分析
1.Hynix擴展非記憶體市場
半導體業者Hynix宣布為強化非記憶體市場擴展力道，已取得全球第5大CMOS影像感測器供應商SiliconFile Technologies最大股權。 Hynix投入約200億韓元（約2,000萬美元）資金，分2次買入30%股權，而成為SiliconFile 最大股東。Hynix為能長期並進行全產品線的合作，Hynix買下SiliconFile，以進一步擴展在非記憶體市場的佔有率。
影像感測晶片的最大市場是手機市場，SiliconFile擁有完整手機用影像感測晶片產品線與多數專利，市場佔有率達8%。藉由此策略性投資動作，Hynix可積極支援SiliconFile未來在研發、製造與銷售的需求，勢必讓SiliconFile的產品更有競爭力，而SiliconFile的成長，也將帶動Hynix在非記憶體市場的佔有率。
2.科管局SIPP計畫建置MEMS-SoC Design Kit
為鼓勵台灣IC設計業者開發高價值創意設計，科管局委託交通大學矽導研發中心執行SIPP計畫(SoC Innovative Product Partnership ) ，建置前瞻SoC設計環境與整合設計平台。其中針對CMOS MEMS計畫特邀請全球首先從事CMOS MEMS開發設計之國際知名學者，現任清華大學奈微所范龍生所長主持 “SMILE Sensor Microsystems Integration”計畫，建立MEMS-SoC設計製造平台，推動MEMS產業的蓬勃發展。此計畫進行時間約15週，預計在今年10月完成，目標是建立全世界第一個結合MEMS及CMOS整合設計的EDA平台與流程。
隨著新興3C應用市場不斷成長，可攜式產品的需求大增，MEMS商機也日益龐大，許多IDM、IC設計公司以及晶圓廠皆重視MEMS市場，大舉投入MEMS元件技術開發，進一步帶動MEMS-SoC整合製程與革命性技術應用的衍生。平台的建製可大幅提高品質與成本的產品競爭優勢，以及提升台灣半導體產業的競爭力。
3.台積電、Intel、Samsung 2012年將聯手導入18吋晶圓投產
美國Intel、韓國Samsung與台灣晶圓代工龍頭台積電（TSMC）於2008年5月5日共同宣佈，為促進半導體產業持續成長，並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，3家公司已達成共識─預定2012年導入450mm（18吋）晶圓投產，同時為促進半導體產業的持續成長，維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，3家公司將與其他半導體業者合作所需的元件，第一階段將確保未來導入450mm晶圓時，所需的元件、基礎設施和技術能力等準備就緒，並測試完成，建立標準化的流程。
TSMC是三家公司中唯一的一家晶圓代工公司，TSMC針對18吋晶圓廠世代到來的重大宣示，讓中小型晶圓代工業者及IDM公司自行評估是否跟進或者儘早進行策略轉向，淡出更高階製程的產能投資及研發。可以清楚的看出，晶圓代工業者的領導廠商隨著製程技術進一步的微縮，以及新世代晶圓廠造價的大幅增加再一次墊高進入障礙。不僅使得對高階製程市場價格的影響力不斷擴大，也將因為能提供18吋晶圓代工服務的家數廖廖可數的情況下，未來將可擺脫競爭者的追趕，並以此擴大在晶圓代工業的市場佔有率。
4.ADI為擴大市佔 不排除找晶圓代工廠分勞
MEMS大廠ADI針對近來持續蓬勃發展的MEMS市場，首度公開表態，為了進一步降低製造成本以及擴大市場佔有率，不排除找上晶圓代工廠替其分勞。並打算結合ADI原本資料轉換以及信號調節技術上的優勢，來切入MEMS麥克風市場。不過ADI強調，就算進入此市場，也將與現行的幾家麥克風廠商的市場定位有所區隔。
現階段MEMS商品主要有2大產品，分別是加速度器及陀螺儀，2大商品當前的主要銷售對象還是以汽車電子為主，至於日本市場則是鎖定遊戲機市場，目前已有多家遊戲機製造商與ADI共同開發，將加速度器或陀螺儀用在遊戲機產品。長久以來IDM大廠在製造MEMS商品時，一直採用自家從頭到尾的解決方案，原因在於MEMS產品牽涉到IC與機械的商品特性，因此過去的傳統晶圓代工廠，較無法替IDM大廠代工MEMS商品。不過只要晶圓代工廠能夠提供ADI所需要的特殊製程技術，以及相關的機器設備，經過與晶圓代工廠一同研發後，應該可以將MEMS商品委外代工。
三、未來展望
展望2008年，預估台灣IC產業產值可達15,364億元，較2007年成長4.8%。其中設計業產值為4,314億新台幣，較2007年成長7.9%；製造業為7,418億新台幣，較2007年成長0.7%；展望下半年，隨著美國經濟逐步步出次級房貸陰霾，以及九月份返校換機潮與第四季的節慶購物等需求面的拉抬、台灣封裝業對中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，以及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝業的成長前景值得期待。預估2008年台灣封裝業產值可達到2,515億新台幣，較2007年成長10.3%。展望下半年，台灣記憶體產業將逐步回復供需平衡狀態，台灣測試產業產值仍可望較2007年成長9.2%，達到1,117億新台幣。
