根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2008年七月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為9.05億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.83。
該報告指出，北美半導體設備廠商七月份的三個月平均全球訂單預估金額為9.05億美元，較六月的9.34億美元減少3 %，比2007年同期的14.1億美元下滑36%。而在出貨表現部分，六月份的三個月平均出貨金額為10.9億美元，較六月的11.6億美元減少6 %，比去年同期的16.9億美元減少36 %。
「設備訂單反應今年的資本支出持續減少，為2003年以來的最低水準。」SEMI 產業研究部門資深總監 Dan Tracy指出：「從晶片製造商持續注意成本控管，以及產能利用率、組件需求成長、晶圓廠建置計畫等相關資料看來，都顯示新的投資活動要到2009年才會重新開始。」
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
(單位：百萬美元)
出貨量 (三月平均) 訂單量 (三月平均) B/B Ratio
2008年二月 1,310.8 1,205.4 0.92
2008 年三月 1,344.9 1,165.6 0.87
2008年四月 1,337.3 1,090.3 0.82
2008年五月 1,313.0 1,029.3 0.78
2008年六月 (最終) 1,159.8 934.2 0.81
2008年 七月 (初估) 1,087.4 904.8 0.83
(單位：百萬美元)
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
而在日系半導體設備方面，根據SEAJ公佈的數據，七月份的訂單金額則約為8.4億美元(923.08億日圓)，較六月上升5.4%，更比去年同期衰退37.2%。出貨金額約為7.7億美元(847.18億日圓)，較六月份減少4%，比去年同期減少49.1%，估計B/B Ratio為1.09。詳細數據請參考SEAJ網站http://www.seaj.or.jp/
該報告指出，北美半導體設備廠商七月份的三個月平均全球訂單預估金額為9.05億美元，較六月的9.34億美元減少3 %，比2007年同期的14.1億美元下滑36%。而在出貨表現部分，六月份的三個月平均出貨金額為10.9億美元，較六月的11.6億美元減少6 %，比去年同期的16.9億美元減少36 %。
「設備訂單反應今年的資本支出持續減少，為2003年以來的最低水準。」SEMI 產業研究部門資深總監 Dan Tracy指出：「從晶片製造商持續注意成本控管，以及產能利用率、組件需求成長、晶圓廠建置計畫等相關資料看來，都顯示新的投資活動要到2009年才會重新開始。」
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
(單位：百萬美元)
出貨量 (三月平均) 訂單量 (三月平均) B/B Ratio
2008年二月 1,310.8 1,205.4 0.92
2008 年三月 1,344.9 1,165.6 0.87
2008年四月 1,337.3 1,090.3 0.82
2008年五月 1,313.0 1,029.3 0.78
2008年六月 (最終) 1,159.8 934.2 0.81
2008年 七月 (初估) 1,087.4 904.8 0.83
(單位：百萬美元)
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
而在日系半導體設備方面，根據SEAJ公佈的數據，七月份的訂單金額則約為8.4億美元(923.08億日圓)，較六月上升5.4%，更比去年同期衰退37.2%。出貨金額約為7.7億美元(847.18億日圓)，較六月份減少4%，比去年同期減少49.1%，估計B/B Ratio為1.09。詳細數據請參考SEAJ網站http://www.seaj.or.jp/
