儘管在大環境影響下,2008年台灣半導體設備市場下滑37%,僅達67.5億美元,SEMI (國際半導體設備材料產業協會)全球總裁暨執行長Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展記者會中樂觀預估,2009年台灣半導體設備市場可望大幅回升53%,達到103.2億美元,並將再次超越日本成為全球最大半導體設備採購國。
Stanley T. Myers表示:「2007下半年起,因為全球景氣衰退,影響消費性產品銷量,造成記憶體供給過剩、均價大跌,並直接衝擊半導體產業,製造商對於設備支出轉向保守,造成全球半導體設備市場衰退至2005年的低檔水準。所幸IC 平均價格在過去三個月來維持平穩,而各分析機構的預測顯示半導體市場在明年仍有4~9%的成長空間。」此外,根據SEMI World Fab Forecast,2009年將有超過53個設備擴充案,及21個新廠即將建置,預料將帶動全球設備市場回復榮景。Stanley Myer指出:「 2008年全球半導體設備市場預估為340億美元,較去年衰退20%,而2009年設備市場則預估回升13%,達到386億美元。」
在12吋廠產能方面, 2008年的總產能預估將比去年成長25%,2009年也有20%的成長,台灣和南韓仍是主要供應國。根據SEMI World Fab Forecast,台灣目前已有15條 300mm晶圓製造生產線進行量產,預計在今年底前產能將提升15%,達到每月70萬片,而在未來2年內將再增加7條產線,屆時台灣12吋廠的總產能將可達到每月近120萬片,佔全球的29%,躍升為全球第一大12吋晶圓供應國。
在晶圓廠投資方面,由於大廠持續保守投資, 2008年的晶圓廠預估減少38%。不過,根據SEMI World Fab Forecast,2009年將有22座量產晶圓廠計畫建置,預估整體投資金額將比今年成長50%以上。其中,台灣晶圓廠投資佔全球總投資額的比例更將從今年的27%拉升至40%,日本則相對減少投資。
若分析2008晶圓廠的設備支出,當中有69%投資在65奈米及以下製程技術。另外,值得注意的是,亞太地區(不含日本)設備投資佔全球總投資額的比例,正逐步從2006年的50%提升到2009年的67%,顯示全球半導體重心已經移往亞洲。
而在全球半導體材料市場方面,包括奈米製程對於先進材料的需求增加,以及原材料和能源成本的上漲,雙雙帶動半導體材料市場的成長。預估2008年整體市場將成長9.9%,達到460億美元。其中,台灣市場為87億美元,僅次於日本的105億美元,排名全球第二。
此外,由於近年來太陽光電產業的快速發展,造成多晶矽原料短缺的恐慌,另一方面也讓許多廠商嗅到這個市場商機,預估未來2-3年內將有更多的廠商投入,缺料的問題可望獲得舒緩。
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