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IEK:DRAM產業慘 台灣半導體產業臉綠

本文作者:admin       點擊: 2008-11-11 00:00
前言:
經濟部技術處ITIS計畫將在11月11日至14日,於台北國際會議中心舉辦「2008發現台灣建構未來產業研討會」,其中「半導體產業回顧與展望」研討會,由工研院IEK ITIS計畫李冠樺資深產業分析師講述2008 IC產業回顧與展望;恩智浦半導體公司吳永昌行銷總監從電子產品永續設計觀點,談綠色IC發展之商機與挑戰;工研院IEK ITIS計畫趙祖佑資深產業分析師探討在次世代PC趨勢下,半導體的未來發展。

由美國次貸風暴為始,繼而所引發的全球性的金融海嘯,在不斷出現金融機構甚至國家的倒閉或重整現象後,如今環境不但因信用大幅緊縮造成企業籌資困難,消費信心不振亦使得需求大幅下降;時至今日,此波海嘯已造成全球經濟的急速降溫。隨著風暴的擴散,成長脈動與整體經濟環境息息相關的半導體產業,亦不可避免地在此次全球性經濟風暴中受創。

全球半導體成長率與全球GDP成長率具有高度連動關係,2008年半導體成長率預估降至1.6%。受到金融風暴影響,IMF下修2009年全球GDP成長率至3%,在需求不振加上ASP滑落下,連帶全球半導體產值成長率將呈現負成長(-4.5%)。

近年來由於全球電子系統產品製造重心轉至中國,中國IC市場大幅成長,因此2007年台灣IC市場佔亞太市場比重從16.2%下降為14.2%,佔全球IC市場從9.0%下降為8.0%,2007年IC產業產值為14,667億新台幣。預估2008年IC產業將衰退3.9%,產值約為14,088億新台幣。

展望2009年台灣IC產業,工研院IEK ITIS計畫預估產值將達13,860億新台幣,衰退1.6%,其中設計業4,200億新台幣(成長7.3%),製造業6,350億新台幣(衰退7.8%),晶圓代工4,150億新台幣(衰退9.7%),DRAM等自有產品2,200億新台幣(衰退4.1%),封裝業2,300億新台幣(成長0.7%),測試業1,010億新台幣(成長1.0%)。

在全球電子系統產品功能整合以及隨身攜帶的風潮帶動下,『可攜、省能、上網、低價』成為電子產品的發展趨勢,而PC從以桌上型和筆記型電腦為主的時代一路走來,無論在外型、應用、操作模式上經歷著快速的變革,PC也逐漸跳脫出過去以運算效率為單一的衡量指標,包括:待機時間、體積、價格等,都成為次世代PC的考量重點。

而由於次世代PC的應用轉變以及新的需求,半導體技術將產生一定程度的衝擊,包括透過異質晶片整合縮小產品的體積、低耗電設計以延長使用時間、嵌入式平台的選擇以符合產品功能定位、Multicore的設計來有效達成提升運算效能以及節省耗能等,都將成為半導體產業新的挑戰與契機。無論從設計、製造到品牌,從關鍵零組件到系統產品,台灣在全球PC產業中佔有舉足輕重的地位,因此台灣半導體業者若是能掌握次世代PC的應用與發展,及早佈局相關技術,將能掌握另一波藍海新市場。

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