一、 第三季半導體產業概況
根據WSTS統計，08Q3全球半導體市場銷售值達689億美元，較上季(08Q2)成長6.5%，較去年同期(07Q3)成長1.6%；銷售量達1,531億顆，較上季(08Q2)成長4.3%，較去年同期(07Q3)衰退2.1%；ASP為0.450美元，較上季(08Q2)成長2.1%，較去年同期(07Q3)成長3.7%。
08Q3美國半導體市場銷售值達96億美元，較上季(08Q2)衰退5.7%，較去年同期(07Q3)衰退15.7%；日本半導體市場銷售值達128億美元，較上季(08Q2)成長7.8%，較去年同期(07Q3)衰退0.02%；歐洲半導體市場銷售值達104億美元，較上季(08Q2)成長3.2%，較去年同期(07Q3)衰退1.5%；亞洲區半導體市場銷售值達361億美元，較上季(08Q2)成長10.9%，較去年同期(07Q3)成長9.2%。
根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2008年9月分北美半導體設備製造商3個月平均訂單金額為7.5億美元，出貨金額為9.9億美元，B/B Ratio訂單出貨比為0.76，創下7年來新低紀錄，訂單及出貨金額同步下滑，顯示半導體產業前景依舊渾沌不明，下游消費端需求疲弱，讓製造端緊縮資本支出，衝擊到半導體設備商訂單。
08Q3台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,787億元，較上季(08Q2)成長5.3%，較去年同期(07Q3)衰退6.5%。其中設計業產值為新台幣1,070億元，較上季(08Q2)成長10.9%，較去年同期(07Q3)衰退9.1%；製造業為新台幣1,842億元，較上季(08Q2)成長3.3%，較去年同期(07Q3)衰退7.2%；封裝業為新台幣610億元，較上季(08Q2)成長3.4%，較去年同期(07Q3)衰退1.6%；測試業為新台幣265億元，較上季(08Q2)成長3.1%，較去年同期(07Q3)衰退1.9%。
觀察2008Q3影響台灣IC設計業產值主要因素，由於美國次級房貸風暴使消費者信心指數持續下降，終端需求壓抑，使得影響餘波盪漾。2008Q3由於系統端TFT面板及CSTN需求持續萎縮的情形下，顯示器相關晶片成長力道衰退，侵蝕顯示相關晶片的獲利表現。相較而言2008Q3NB則有較佳的成長性，也帶動台灣NB相關IC設計公司之營收表現。在消費性晶片方面，受到美國次級房貸的影響壓抑消費市場，消費類晶片持續不振，使得相關IC設計業者營收成長趨緩。類比晶片則是2008Q3在不景氣中表現相較出色的族群，由於市占率持續提昇，使得類比晶片設計公司營收成長。綜合上述，2008Q3台灣IC設計業產值達1,070億新台幣，較2007Q3衰退9.1%，較2008Q2成長10.9%。
2008年第三季台灣整體IC製造業的產值呈現微幅成長的情形。台灣的IC製造業主要由晶圓代工和DRAM製造所組成。在晶圓代工方面，2008年第三季產值達到1,235億新台幣，較上季(2008Q2) 微幅成長了3.4%，但較去年同期(2007Q3)則呈現小幅衰退2.0%的情況。在IC製造業自有產品的表現方面，2008年第三季產值為607億新台幣，較上季(2008Q2) 微幅成長了2.9%，而較去年同期(2007Q3)則大幅衰退了16.3%。這使得2008年第三季整體台灣IC製造業的產值達到1,842億新台幣，較上季微幅成長了3.3%，而較去年同期(2007Q3)則衰退了7.2%。整體而言，2008年第三季在台灣的晶圓代工表現相對穩健，但台灣的DRAM製造業受DRAM供過於求的影響，市場表現不如預期，廠商紛紛減產自救營收大減，使得台灣IC製造業的產值較上季只呈現微幅成長的態勢。
受到DRAM及NAND Flash減產效應以及全球景氣不見復甦的影響，2008年第三季台灣封裝業為新台幣610億元，較上季(08Q2)成長3.4%，較去年同期(07Q3)衰退1.6%；台灣IC測試業產值達到265億新台幣，較上季(2008Q2)成長3.1%，較去年同期(2007Q3)衰退1.9%。受到2007年起DRAM及NAND Flash產能過多、單價大幅下滑的影響，也造成DRAM及NAND Flash後段測試價格的巨幅下滑，加上受到國內記憶體業者開始推行相關的減產計畫，均使得原本已記憶體測試為重的業者產能利用率大幅下滑；然而另一方面，由於通訊產品經過半年的庫存調整，在第三季稍有起色，也讓產品線較廣的測試業者可藉由調整產品組合，維持營收。
二、 第三季重大事件分析
1.DRAM廠一再下修明年資本支出
記憶體景氣在谷底進行延長賽，許多DRAM廠幾乎是被拖累到兩手空空，被逼得降低2009年的資本支出，也就是2009年已無錢可花。Hynix日前透露將降低2009年的資本支出，一定會比2008年2.6兆韓元還要再勒緊褲袋，目前最後數字仍未定案，但可能會降到2兆韓元或是更低。整體來看，現在除了Samsung之外，現在各家對於2009年的花錢計畫皆是相當保守，先保住命再來談擴產和市佔率。
DRAM產業的成本競爭已到最激烈的階段，從去年第四季起各家的營業利潤率都已呈現負值，除了讓不具成本效益的8吋晶圓廠加速除役外，控制資本支出及產能是各家要面對的共同課題。然而，受到Qimonda、Nanya、Inotera從以往的溝糟技術轉換至堆疊技術的尷尬期，以及Hynix的策略聯盟夥伴ProMOS的技術移轉受到南韓政府的延宕，要至2009年第一季才能放量生產等因素，全球第一大廠南韓Samsung將趁勢擴產搶奪市場佔有率。也因此，Samsung並不會同步減產，並持續壓低產業的整體獲利水準，逼使競爭對手減產並讓出市場。
2.NXP大動作關廠 台積電、日月光受惠
NXP在切割出無線通訊部門給STMicroelectronics後，如預期進行組織重組動作，NXP計劃縮減製造據點，初估將影響全球約4,500名員工，但每年將可節省約5.5億美元成本支出，而此次重組支出約為8億美元。NXP表示，此舉目的在為公司帶來健康的財務狀況，並為未來成長建立基礎。針對NXP最新組織重整動作，台系相關晶圓代工及封裝測試廠可望受惠。
NXP與STM分別切割無線通訊事業成立STM-NXP Wireless，並成為一家新的Fabless公司。近年來IDM面對Fabless公司強力的競爭，已感受到壓力。一方面分拆事業與其他公司進行合資追求專業化、大型化，另一方面順勢拋開IC製造這一段價值鏈，以減輕資金的負擔。使得公司能夠投入更多的資源在IC產品的設計上。這股IDM公司分拆、重組、資產輕量化的趨勢仍將持續的發酵，將帶給晶圓代工產業很大的商機。台灣的晶圓代工公司可積極爭取相關IDM公司轉型後的龐大市場機會。
3.超微將切割製造部門 台積電接單可望加碼
電腦晶片大廠超微計劃在年底前切割製造部門獨立，除了將部份晶圓設備售予策略合作夥伴，也將邀請策略夥伴投資新公司，市場點名台積電及特許最有機會接手設備或參與投資，但台積電認為可行性甚低且不予評論。不過，超微此一動作將會加速其委外代工，台積電可望全包超微的繪圖晶片及晶片組訂單。
CPU 市場中的AMD面對Intel挾龐大的規模及資源步步進逼也呈現虧損連連的情形，雖然AMD擁有自己的12吋晶圓廠，也加入IBM與Chartered的策略聯盟並釋單給Chartered，但顯然力量仍不足以與Intel競爭。AMD被迫要投入更多的資源在產品設計開發方面，在IC製造的領域必須找到資源及力量更充足的公司來幫忙。台灣的晶圓代工公司顯然很能符合AMD的需要，一旦AMD決定走向Fabless，台灣的晶圓代工業者將是最大的受益者。
三、未來展望
展望2008年，在全球經濟景氣短期仍難見好轉的情況下，終端電子產品需求仍將無法帶出亮眼的成長表現，連帶使得IC設計業者投單量縮、IDM委外訂單亦同步縮水，加上全球DRAM、Flash記憶體產業開始進行減產動作，均將嚴重影響IC封裝產業表現；面對此景氣的寒冬，預估2008年台灣IC產業產值可達14,088億元，較2007年衰退3.9%。其中設計業產值為3,916億新台幣，較2007年衰退2.0%；製造業為6,887億新台幣，較2007年衰退6.5%；封裝業為2,285億新台幣，較2007年成長0.2%；測試業為1,000億新台幣，較2007年衰退2.2%。
根據WSTS統計，08Q3全球半導體市場銷售值達689億美元，較上季(08Q2)成長6.5%，較去年同期(07Q3)成長1.6%；銷售量達1,531億顆，較上季(08Q2)成長4.3%，較去年同期(07Q3)衰退2.1%；ASP為0.450美元，較上季(08Q2)成長2.1%，較去年同期(07Q3)成長3.7%。
08Q3美國半導體市場銷售值達96億美元，較上季(08Q2)衰退5.7%，較去年同期(07Q3)衰退15.7%；日本半導體市場銷售值達128億美元，較上季(08Q2)成長7.8%，較去年同期(07Q3)衰退0.02%；歐洲半導體市場銷售值達104億美元，較上季(08Q2)成長3.2%，較去年同期(07Q3)衰退1.5%；亞洲區半導體市場銷售值達361億美元，較上季(08Q2)成長10.9%，較去年同期(07Q3)成長9.2%。
根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2008年9月分北美半導體設備製造商3個月平均訂單金額為7.5億美元，出貨金額為9.9億美元，B/B Ratio訂單出貨比為0.76，創下7年來新低紀錄，訂單及出貨金額同步下滑，顯示半導體產業前景依舊渾沌不明，下游消費端需求疲弱，讓製造端緊縮資本支出，衝擊到半導體設備商訂單。
08Q3台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,787億元，較上季(08Q2)成長5.3%，較去年同期(07Q3)衰退6.5%。其中設計業產值為新台幣1,070億元，較上季(08Q2)成長10.9%，較去年同期(07Q3)衰退9.1%；製造業為新台幣1,842億元，較上季(08Q2)成長3.3%，較去年同期(07Q3)衰退7.2%；封裝業為新台幣610億元，較上季(08Q2)成長3.4%，較去年同期(07Q3)衰退1.6%；測試業為新台幣265億元，較上季(08Q2)成長3.1%，較去年同期(07Q3)衰退1.9%。
觀察2008Q3影響台灣IC設計業產值主要因素，由於美國次級房貸風暴使消費者信心指數持續下降，終端需求壓抑，使得影響餘波盪漾。2008Q3由於系統端TFT面板及CSTN需求持續萎縮的情形下，顯示器相關晶片成長力道衰退，侵蝕顯示相關晶片的獲利表現。相較而言2008Q3NB則有較佳的成長性，也帶動台灣NB相關IC設計公司之營收表現。在消費性晶片方面，受到美國次級房貸的影響壓抑消費市場，消費類晶片持續不振，使得相關IC設計業者營收成長趨緩。類比晶片則是2008Q3在不景氣中表現相較出色的族群，由於市占率持續提昇，使得類比晶片設計公司營收成長。綜合上述，2008Q3台灣IC設計業產值達1,070億新台幣，較2007Q3衰退9.1%，較2008Q2成長10.9%。
2008年第三季台灣整體IC製造業的產值呈現微幅成長的情形。台灣的IC製造業主要由晶圓代工和DRAM製造所組成。在晶圓代工方面，2008年第三季產值達到1,235億新台幣，較上季(2008Q2) 微幅成長了3.4%，但較去年同期(2007Q3)則呈現小幅衰退2.0%的情況。在IC製造業自有產品的表現方面，2008年第三季產值為607億新台幣，較上季(2008Q2) 微幅成長了2.9%，而較去年同期(2007Q3)則大幅衰退了16.3%。這使得2008年第三季整體台灣IC製造業的產值達到1,842億新台幣，較上季微幅成長了3.3%，而較去年同期(2007Q3)則衰退了7.2%。整體而言，2008年第三季在台灣的晶圓代工表現相對穩健，但台灣的DRAM製造業受DRAM供過於求的影響，市場表現不如預期，廠商紛紛減產自救營收大減，使得台灣IC製造業的產值較上季只呈現微幅成長的態勢。
受到DRAM及NAND Flash減產效應以及全球景氣不見復甦的影響，2008年第三季台灣封裝業為新台幣610億元，較上季(08Q2)成長3.4%，較去年同期(07Q3)衰退1.6%；台灣IC測試業產值達到265億新台幣，較上季(2008Q2)成長3.1%，較去年同期(2007Q3)衰退1.9%。受到2007年起DRAM及NAND Flash產能過多、單價大幅下滑的影響，也造成DRAM及NAND Flash後段測試價格的巨幅下滑，加上受到國內記憶體業者開始推行相關的減產計畫，均使得原本已記憶體測試為重的業者產能利用率大幅下滑；然而另一方面，由於通訊產品經過半年的庫存調整，在第三季稍有起色，也讓產品線較廣的測試業者可藉由調整產品組合，維持營收。
二、 第三季重大事件分析
1.DRAM廠一再下修明年資本支出
記憶體景氣在谷底進行延長賽，許多DRAM廠幾乎是被拖累到兩手空空，被逼得降低2009年的資本支出，也就是2009年已無錢可花。Hynix日前透露將降低2009年的資本支出，一定會比2008年2.6兆韓元還要再勒緊褲袋，目前最後數字仍未定案，但可能會降到2兆韓元或是更低。整體來看，現在除了Samsung之外，現在各家對於2009年的花錢計畫皆是相當保守，先保住命再來談擴產和市佔率。
DRAM產業的成本競爭已到最激烈的階段，從去年第四季起各家的營業利潤率都已呈現負值，除了讓不具成本效益的8吋晶圓廠加速除役外，控制資本支出及產能是各家要面對的共同課題。然而，受到Qimonda、Nanya、Inotera從以往的溝糟技術轉換至堆疊技術的尷尬期，以及Hynix的策略聯盟夥伴ProMOS的技術移轉受到南韓政府的延宕，要至2009年第一季才能放量生產等因素，全球第一大廠南韓Samsung將趁勢擴產搶奪市場佔有率。也因此，Samsung並不會同步減產，並持續壓低產業的整體獲利水準，逼使競爭對手減產並讓出市場。
2.NXP大動作關廠 台積電、日月光受惠
NXP在切割出無線通訊部門給STMicroelectronics後，如預期進行組織重組動作，NXP計劃縮減製造據點，初估將影響全球約4,500名員工，但每年將可節省約5.5億美元成本支出，而此次重組支出約為8億美元。NXP表示，此舉目的在為公司帶來健康的財務狀況，並為未來成長建立基礎。針對NXP最新組織重整動作，台系相關晶圓代工及封裝測試廠可望受惠。
NXP與STM分別切割無線通訊事業成立STM-NXP Wireless，並成為一家新的Fabless公司。近年來IDM面對Fabless公司強力的競爭，已感受到壓力。一方面分拆事業與其他公司進行合資追求專業化、大型化，另一方面順勢拋開IC製造這一段價值鏈，以減輕資金的負擔。使得公司能夠投入更多的資源在IC產品的設計上。這股IDM公司分拆、重組、資產輕量化的趨勢仍將持續的發酵，將帶給晶圓代工產業很大的商機。台灣的晶圓代工公司可積極爭取相關IDM公司轉型後的龐大市場機會。
3.超微將切割製造部門 台積電接單可望加碼
電腦晶片大廠超微計劃在年底前切割製造部門獨立，除了將部份晶圓設備售予策略合作夥伴，也將邀請策略夥伴投資新公司，市場點名台積電及特許最有機會接手設備或參與投資，但台積電認為可行性甚低且不予評論。不過，超微此一動作將會加速其委外代工，台積電可望全包超微的繪圖晶片及晶片組訂單。
CPU 市場中的AMD面對Intel挾龐大的規模及資源步步進逼也呈現虧損連連的情形，雖然AMD擁有自己的12吋晶圓廠，也加入IBM與Chartered的策略聯盟並釋單給Chartered，但顯然力量仍不足以與Intel競爭。AMD被迫要投入更多的資源在產品設計開發方面，在IC製造的領域必須找到資源及力量更充足的公司來幫忙。台灣的晶圓代工公司顯然很能符合AMD的需要，一旦AMD決定走向Fabless，台灣的晶圓代工業者將是最大的受益者。
三、未來展望
展望2008年，在全球經濟景氣短期仍難見好轉的情況下，終端電子產品需求仍將無法帶出亮眼的成長表現，連帶使得IC設計業者投單量縮、IDM委外訂單亦同步縮水，加上全球DRAM、Flash記憶體產業開始進行減產動作，均將嚴重影響IC封裝產業表現；面對此景氣的寒冬，預估2008年台灣IC產業產值可達14,088億元，較2007年衰退3.9%。其中設計業產值為3,916億新台幣，較2007年衰退2.0%；製造業為6,887億新台幣，較2007年衰退6.5%；封裝業為2,285億新台幣，較2007年成長0.2%；測試業為1,000億新台幣，較2007年衰退2.2%。
