全球半導體聯盟（GSA）公佈了其2008年度各項大獎得主，這些獎項頒發給橫跨全球半導體產業，在成就、遠景和策略等方面表現卓越的公司，並於2008年12月11日在美國加州聖克拉拉市舉行的頒獎典禮晚宴上頒發。
GSA最具威信的“張忠謀博士模範領袖獎”，由Eli Harari博士，SanDisk的共同創始人，董事長兼CEO獲得。此領袖獎旨在表揚對推動半導體產業發展、創新、成長，有貢獻的個人。
半導體產業的成員，從產品、發展宗旨和未來展望等方面推選他們最敬重的公司，並評出“最受尊敬的私人企業獎”、“新興上市公司獎”和“上市半導體公司獎”的得主。今年的“私人企業獎”得主是Open-Silicon Inc.，“新興上市公司獎”得主為Cavium Networks。有兩家上市公司獲得了“最受尊敬的上市公司獎”；其中，在年銷售額5億美金-100億美金的公司中，由Xilinx獲得此項殊榮；而年銷售額在100億美金及以上的公司，則由Intel拔得頭籌。
“最佳財務管理公司獎”得主為聯發科(MediaTek)。此項殊榮憑藉比對多項財務指標，授予綜合財務表現最突出的公司。
截止至2008年6月，連續八季季營收呈雙倍成長的私人公司，均有資格參加“私人半導體公司傑出財務狀況獎”的評比。此獎項由Ambarella和DisplayLink同時獲得。
GSA的風險資本諮詢委員會(Venture Capital Advisory Council)，每年都會根據半導體技術的創新應用、遴選出能明確地改變市場、或從整體上改變整個半導體產業的潛力公司，進而評選出“新興企業關注獎”。今年該獎項的得獎者是Tilera。
本次頒獎典禮晚宴感謝所有贊助商的大力支持，聯電(UMC)為今年的主要贊助商，其他的贊助商有：安謀國際(ARM)，愛德萬(Advantest)，博通(Broadcom)，益華電腦(Cadence)，特許(Chartered)，IBM，摩根大通(JP. Morgan)，Magnachip，Marvell，NVIDIA，甲骨文(Oracle)，高通(QUALCOMM，CDMA)，三星(Samsung)，SAP，SMSC，泰瑞達(Teradyne)和台積電(TSMC)，媒體贊助Pennwell科技集團。
關於GSA：
GSA透過協力合作、整合和創新來培育更加有效的fabless體系，進而擔負著加速全球半導體行業發展，提高該行業投資報酬率的使命。GSA積極應對包括知識產權（IP）、EDA/設計、晶圓生產、測試及封裝在內的供應鏈所面臨的挑戰，並提出解決方案。該聯盟將為重要的全球化合作提供平臺，鑒別並確定市場機會，鼓勵和支持企業家，為會員提供全面、獨一無二的市場調查報告。其會員包括來自全球25個國家的供應鏈上下游企業。www.gsaglobal.org
GSA最具威信的“張忠謀博士模範領袖獎”，由Eli Harari博士，SanDisk的共同創始人，董事長兼CEO獲得。此領袖獎旨在表揚對推動半導體產業發展、創新、成長，有貢獻的個人。
半導體產業的成員，從產品、發展宗旨和未來展望等方面推選他們最敬重的公司，並評出“最受尊敬的私人企業獎”、“新興上市公司獎”和“上市半導體公司獎”的得主。今年的“私人企業獎”得主是Open-Silicon Inc.，“新興上市公司獎”得主為Cavium Networks。有兩家上市公司獲得了“最受尊敬的上市公司獎”；其中，在年銷售額5億美金-100億美金的公司中，由Xilinx獲得此項殊榮；而年銷售額在100億美金及以上的公司，則由Intel拔得頭籌。
“最佳財務管理公司獎”得主為聯發科(MediaTek)。此項殊榮憑藉比對多項財務指標，授予綜合財務表現最突出的公司。
截止至2008年6月，連續八季季營收呈雙倍成長的私人公司，均有資格參加“私人半導體公司傑出財務狀況獎”的評比。此獎項由Ambarella和DisplayLink同時獲得。
GSA的風險資本諮詢委員會(Venture Capital Advisory Council)，每年都會根據半導體技術的創新應用、遴選出能明確地改變市場、或從整體上改變整個半導體產業的潛力公司，進而評選出“新興企業關注獎”。今年該獎項的得獎者是Tilera。
本次頒獎典禮晚宴感謝所有贊助商的大力支持，聯電(UMC)為今年的主要贊助商，其他的贊助商有：安謀國際(ARM)，愛德萬(Advantest)，博通(Broadcom)，益華電腦(Cadence)，特許(Chartered)，IBM，摩根大通(JP. Morgan)，Magnachip，Marvell，NVIDIA，甲骨文(Oracle)，高通(QUALCOMM，CDMA)，三星(Samsung)，SAP，SMSC，泰瑞達(Teradyne)和台積電(TSMC)，媒體贊助Pennwell科技集團。
關於GSA：
GSA透過協力合作、整合和創新來培育更加有效的fabless體系，進而擔負著加速全球半導體行業發展，提高該行業投資報酬率的使命。GSA積極應對包括知識產權（IP）、EDA/設計、晶圓生產、測試及封裝在內的供應鏈所面臨的挑戰，並提出解決方案。該聯盟將為重要的全球化合作提供平臺，鑒別並確定市場機會，鼓勵和支持企業家，為會員提供全面、獨一無二的市場調查報告。其會員包括來自全球25個國家的供應鏈上下游企業。www.gsaglobal.org
