全球先進的半導體及系統晶片國際學術會議之一的VLSI Week ，4月27日起在新竹舉行三天，由工業技術研究院（ITRI）及國際電機電子工程師學會（IEEE）共同主辦，技術處、國貿局、教育部、半導體及IC相關產業贊助。
大會針對產業發展趨勢，邀請半導體大廠恩智浦(NXP)、美商應材（Applied Materials）、台積電、益華電腦(Cadence)、IBM、Intel、聯發科等專家學者分享技術，希望能為台灣半導體與IC設計產業在新興電子科技，找到新機會點，切入主流市場。
VLSI-TSA研討會，專注在技術系統及應用（Technology, Systems and Applications, TSA），負責籌備的工研院電光所所長詹益仁表示，綠色節能是近年來相當熱門的潮流趨勢，電子產品紛紛致力發展省能的系統電能管理及綠色元件，降低電能消耗，有效管理產品在運作及待機的電源使用。因此，2009年VLSI Week 研討會特別加入這些議題，邀請美商應用材料公司副總裁Mark Pinto、自動化研討會(Design Automation Conference，DAC)執行委員會主席Jan M. Rabaey、德國多特蒙德大學Joachim Knoch博士及美國加州理工學院(Caltech)Philip Feng博士等人，針對太陽能、綠色元件等議題，發展專題演講，談太陽能及綠色元件成為綠能主流技術所需具備的條件及最新研發成果。
VLSI-DAT研討會專注於設計、自動化與測試（Design, Automation and Test, DAT），負責籌備的晶片中心吳誠文主任表示，金融海嘯過後，半導體產業應該正視消費者終端產品的低價趨勢，未來在生產製造上，該往上游布局，由元件成本降低著手。他認為，台灣半導體產業分工體系完整，如能善用3D IC整合技術，將能降低生產成本提昇產品競爭力，為業者找到新模式新出路。有鑑於此，本屆VLSI-DAT研討會，以「下世代異質整合IC設計技術」為主軸，邀請深耕訊號處理與設計自動化領域技術多年的柏克來大學的Jan M. Rabaey教授，發表低耗能設計之最新技術及創新架構；日本THine Electronics, Inc.的創辦人及執行長飯塚哲哉（Tetsuya Iizuka）博士，重新檢視半導體產業的價值創造及成本分擔結構，為產業找出新的合作模式。
大會針對產業發展趨勢，邀請半導體大廠恩智浦(NXP)、美商應材（Applied Materials）、台積電、益華電腦(Cadence)、IBM、Intel、聯發科等專家學者分享技術，希望能為台灣半導體與IC設計產業在新興電子科技，找到新機會點，切入主流市場。
VLSI-TSA研討會，專注在技術系統及應用（Technology, Systems and Applications, TSA），負責籌備的工研院電光所所長詹益仁表示，綠色節能是近年來相當熱門的潮流趨勢，電子產品紛紛致力發展省能的系統電能管理及綠色元件，降低電能消耗，有效管理產品在運作及待機的電源使用。因此，2009年VLSI Week 研討會特別加入這些議題，邀請美商應用材料公司副總裁Mark Pinto、自動化研討會(Design Automation Conference，DAC)執行委員會主席Jan M. Rabaey、德國多特蒙德大學Joachim Knoch博士及美國加州理工學院(Caltech)Philip Feng博士等人，針對太陽能、綠色元件等議題，發展專題演講，談太陽能及綠色元件成為綠能主流技術所需具備的條件及最新研發成果。
VLSI-DAT研討會專注於設計、自動化與測試（Design, Automation and Test, DAT），負責籌備的晶片中心吳誠文主任表示，金融海嘯過後，半導體產業應該正視消費者終端產品的低價趨勢，未來在生產製造上，該往上游布局，由元件成本降低著手。他認為，台灣半導體產業分工體系完整，如能善用3D IC整合技術，將能降低生產成本提昇產品競爭力，為業者找到新模式新出路。有鑑於此，本屆VLSI-DAT研討會，以「下世代異質整合IC設計技術」為主軸，邀請深耕訊號處理與設計自動化領域技術多年的柏克來大學的Jan M. Rabaey教授，發表低耗能設計之最新技術及創新架構；日本THine Electronics, Inc.的創辦人及執行長飯塚哲哉（Tetsuya Iizuka）博士，重新檢視半導體產業的價值創造及成本分擔結構，為產業找出新的合作模式。
