愛特梅爾推出適用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝解決方案
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2009-05-21 00:00
前言:
愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣佈,推出用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件,具有最高的整合度,在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統基礎晶片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收發器、穩壓器、看門狗),以及愛特梅爾AVR® 微控制器家族中的ATtiny87 (具有8kB快閃記憶體)。採用這種高整合度解決方案,客戶只要使用一顆IC即可開發出完整的LIN節點。
ATA6616 (8 KB快閃記憶體) 與現有的 ATA6617 (16 KB快閃記憶體) 完全相容,從而可以讓記憶體需求較低的客戶輕易地轉換至新器件,立即就省下了一筆成本。
LIN SiP系列中的所有器件均是基於愛特梅爾的第二代LIN IP,此一IP宣稱具有出色的EMC和ESD性能,已針對低成本的LIN伺服應用而優化了,從而可節省多達30%的系統成本。
整合式的AVR微控制器 (ATtiny87) 包括具有在從 (slave) 模式下自動進行波特率同步功能 (automatic baud rate synchronization) 的硬體 LIN UART,其整合式硬體程式能夠簡化協定堆疊處理並限制中斷的產生,從而減輕微控制器的負荷及減少對快閃記憶體的使用。
愛特梅爾通過與汽車聯網應用之領先的軟體工具和元件製造商 Vector 的合作,可以提供完整的硬體和 LIN2.1 軟體聯網解決方案。使用此一整合式硬體程式,用於 LIN 協定之代碼容量可以降低到約為 1KB 的快閃記憶體,並可將約 7KB 的快閃記憶體留給客戶的應用。
LIN應用的一個重要條件是低電流消耗 (low current consumption)。在諸如始終與電池相連的應用中,為了確保LIN節點的電流消耗可低於100µA,ATA6616可提供數種節省電流的模式,可根據應用的需求,單獨接通或切斷不同的功能。
LIN系統基礎晶片和微控制器的所有引腳均是外合的 (bonded out),從而為客戶的應用提供了與使用分立部件相同的靈活性和性能。
該器件採用極小的QFN38封裝,尺寸僅為5 mm x 7 mm,與傳統的解決方案相比,設計人員能夠節省多達50% 的PCB面積。
價格和供貨
愛特梅爾目前已經可以供應採用小型QFN38封裝的新型LIN IC產品ATA6616之樣品。訂購1萬片的單價為1.80美元。公司還準備了多款具成本效益的工具,以支援開發LIN網路的設計人員。此外,愛特梅爾還提供一款開發板,可供客戶快速地以該顆IC啟動設計並進行新設計的原型構建及測試。來自領先供應商之經認證的LIN 2.0 和2.1協定堆疊也同時在供應中。針對用於LIN SiP系列中的AVR微控制器,愛特梅爾備有 AVR Studio® 和 AVR JTAGICE mkII 開發工具,和帶有STK600-SOIC附加入門級工具套件 的STK® 600。