根據SEMI (國際半導體產業協會) 的最新全球晶圓廠預測報告，2009年全球晶圓廠建廠投資將減少56%，為10年來最低。不過，自2009年下半年起，包括台積電在內的全球主要晶圓廠已確定增加建廠和設備採購，預估到2010年全球晶圓廠的建廠設備支出可望倍增，總體設備支出則可較2009年成長90%。
隨著蘋果強勢推出低價3G iPhone、小筆電的熱銷和大陸家電下鄉政策的急單效應，竹科的產能利用率已回升至7~8成水準，部分廠區甚至是出現產能滿載，產業已有回春跡象。不僅台積電本週也宣布持續擴張12吋廠產能與45及40奈米設備投資，根據最新的SEMI全球晶圓廠預測報告，2009年下半年晶圓廠建廠與設備支出也將呈現逐季回升的狀態，該報告指出，成長動能主要來自於美國廠商，包括Intel的32奈米製程相關投資，使得本季北美地區的晶圓廠設備投資金額接近10億美金。
自1999年起，半導體產業歷經過約3次大規模關廠效應，第一次是在1999年約近40間晶圓廠關閉；第二次則起因於網路泡沫化也是最嚴重的一次將近約60座晶圓廠倒閉。第三次則在2008年揭開序幕，約有19座晶圓廠倒閉，預計2009年會有另外35間關閉，而到2010年情況可望紓緩，減少至14家關閉。值得一提的是，2009年仍約有9家新廠開始營運。
半導體與業者都在期待全球經濟出現好轉跡象。華爾街日報指出消費者信心指數從3月的26.9反彈到四月的39.2 ，當前經濟指數則從21.9微幅增加至23.7，而預期指數則從30.2爬升到49.5。從股票市場來看，包括道瓊指數、日經指數與台股都於5月呈現上漲，半導體產業復甦指日可待。
詳細資料請參考SEMI全球晶圓廠預測報告。該報告追蹤前段半導體廠的設備投資，含已量產晶圓廠、指標先進製程晶圓廠、新建晶圓廠的研發、擴產或製程/產線升級之相關設備投資。
隨著蘋果強勢推出低價3G iPhone、小筆電的熱銷和大陸家電下鄉政策的急單效應，竹科的產能利用率已回升至7~8成水準，部分廠區甚至是出現產能滿載，產業已有回春跡象。不僅台積電本週也宣布持續擴張12吋廠產能與45及40奈米設備投資，根據最新的SEMI全球晶圓廠預測報告，2009年下半年晶圓廠建廠與設備支出也將呈現逐季回升的狀態，該報告指出，成長動能主要來自於美國廠商，包括Intel的32奈米製程相關投資，使得本季北美地區的晶圓廠設備投資金額接近10億美金。
自1999年起，半導體產業歷經過約3次大規模關廠效應，第一次是在1999年約近40間晶圓廠關閉；第二次則起因於網路泡沫化也是最嚴重的一次將近約60座晶圓廠倒閉。第三次則在2008年揭開序幕，約有19座晶圓廠倒閉，預計2009年會有另外35間關閉，而到2010年情況可望紓緩，減少至14家關閉。值得一提的是，2009年仍約有9家新廠開始營運。
半導體與業者都在期待全球經濟出現好轉跡象。華爾街日報指出消費者信心指數從3月的26.9反彈到四月的39.2 ，當前經濟指數則從21.9微幅增加至23.7，而預期指數則從30.2爬升到49.5。從股票市場來看，包括道瓊指數、日經指數與台股都於5月呈現上漲，半導體產業復甦指日可待。
詳細資料請參考SEMI全球晶圓廠預測報告。該報告追蹤前段半導體廠的設備投資，含已量產晶圓廠、指標先進製程晶圓廠、新建晶圓廠的研發、擴產或製程/產線升級之相關設備投資。
