根據WSTS統計，2008年全球半導體市場全年總銷售值達2,486億美元，較2007年衰退2.8%；總銷售量達5,606億顆，較2007年衰退3.4%；2008年ASP為0.444美元，較2007年成長0.7%。
2008年台灣IC總體產業產值（含設計、製造、封裝、測試）為13,473億新台幣，較2007年衰退8.1%。其中設計業產值為3,749億新台幣，較2007年衰退6.2%；製造業為6,542億新台幣，較2007年衰退11.2%；封裝業為2,217億新台幣，較2007年衰退2.8%；測試業為965億新台幣，較2007年衰退5.7%。其中以IC製造業衰退11.2%幅度最大。IC製造業主要由晶圓代工和DRAM製造所組成，晶圓代工部份僅衰退1.1%，而DRAM製造業則大幅衰退27.2%，是壓低2008年產值的主要原因。
2009年第一季，台灣IC產業受惠於急單效應及新台幣貶值等利多，使得台灣IC產業2009年第一季景氣，明顯較2008年Q4預估值來得樂觀。急單效應來自於大陸家電下鄉政策，以及下游通路商砍單過急，造成市場暫時性供不應求，而出現回補庫存的動作。然而，從全球經濟體陸續公佈的經濟數據來看，情況仍未見好轉。因此，急單效應及匯率貶值應將其視為短期利多，台灣IC產業仍未出現景氣落底之跡象。
目前研究數據皆指出，全球經濟景氣可望將在2009年Q3及Q4落底，並於2010年開始穩定復甦。所以台灣IC產業預估也將在2009年下半年出現落底的跡象。後續值得注意的是，佔台灣半導體產業產值相當高的DRAM產業，目前正處於產業重整階段，未來發展情形也將大大影響2009年台灣半導體產業景氣發展。
預估台灣半導體2009年產值為1兆2,186億新台幣，將較2008年衰退9.6%。而2009年將是台灣半導體景氣之谷底，預料2010年隨著全球景氣之逐漸復甦，使得消費端力道逐漸回升，將開始出現正成長軌跡。預估台灣2010年及2011年半導體產值規模分別為1兆3,352億與1兆4,981億新台幣，年成長率各為9.6%、12.2%。詳情請洽詢ITIS出版銷售中心賀國珍小姐(電話：02-25773808)、李思瑩小姐(電話：02-25762008)聯絡，或上ITIS網站查詢：http：//www.itis.org.tw。
2008年台灣IC總體產業產值（含設計、製造、封裝、測試）為13,473億新台幣，較2007年衰退8.1%。其中設計業產值為3,749億新台幣，較2007年衰退6.2%；製造業為6,542億新台幣，較2007年衰退11.2%；封裝業為2,217億新台幣，較2007年衰退2.8%；測試業為965億新台幣，較2007年衰退5.7%。其中以IC製造業衰退11.2%幅度最大。IC製造業主要由晶圓代工和DRAM製造所組成，晶圓代工部份僅衰退1.1%，而DRAM製造業則大幅衰退27.2%，是壓低2008年產值的主要原因。
2009年第一季，台灣IC產業受惠於急單效應及新台幣貶值等利多，使得台灣IC產業2009年第一季景氣，明顯較2008年Q4預估值來得樂觀。急單效應來自於大陸家電下鄉政策，以及下游通路商砍單過急，造成市場暫時性供不應求，而出現回補庫存的動作。然而，從全球經濟體陸續公佈的經濟數據來看，情況仍未見好轉。因此，急單效應及匯率貶值應將其視為短期利多，台灣IC產業仍未出現景氣落底之跡象。
目前研究數據皆指出，全球經濟景氣可望將在2009年Q3及Q4落底，並於2010年開始穩定復甦。所以台灣IC產業預估也將在2009年下半年出現落底的跡象。後續值得注意的是，佔台灣半導體產業產值相當高的DRAM產業，目前正處於產業重整階段，未來發展情形也將大大影響2009年台灣半導體產業景氣發展。
預估台灣半導體2009年產值為1兆2,186億新台幣，將較2008年衰退9.6%。而2009年將是台灣半導體景氣之谷底，預料2010年隨著全球景氣之逐漸復甦，使得消費端力道逐漸回升，將開始出現正成長軌跡。預估台灣2010年及2011年半導體產值規模分別為1兆3,352億與1兆4,981億新台幣，年成長率各為9.6%、12.2%。詳情請洽詢ITIS出版銷售中心賀國珍小姐(電話：02-25773808)、李思瑩小姐(電話：02-25762008)聯絡，或上ITIS網站查詢：http：//www.itis.org.tw。
