在SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 的2009年第二次「SEMI 台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範。同時，委員會也精心策劃「3D IC 前瞻科技趨勢論壇」，將搭配今年SEMICON Taiwan首次推出的「封裝測試前瞻科技專區」和「3D IC博物館」，以深入淺出的方式，完整呈現台灣封測優勢。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「台灣的封測技術居全球之冠，三大廠合併市佔率高達60%以上，我們很高興看到台灣半導體封測產業的三大巨頭都加入SEMI台灣封裝測試委員會，共同促進產業發展。作為產業的發聲筒和交流平台，SEMI將持續透過展覽會議、標準制定與媒體宣傳，幫助本地業者將台灣優勢行銷國際，另一方面，SEMI也將積極協助國外業者與台灣政府溝通，了解本地政策，進而增加其在台投資與服務。」
由於終端產品發展必然走向輕薄短小、多功能、高效能、低耗電的趨勢，在封裝技術快速發展下，IC封裝測試系統協同設計需要充分運用如貫通電極...等3D SiP整合技術，才能滿足多功能、小型化、高效能，及異質整合的需求。此外，晶片和系統廠商也必須與封裝廠密切合作，才能有效降低成本和加速上市時程。擔任SEMI台灣封裝測試委員會主席的日月光集團總經理唐和明表示：「台灣擁有全球最佳的半導體產業聚落，且屢屢在國際市場立下典範，我們期許透過3D IC的技術創新與差異化，能讓台灣在全球測試產業寫下新頁!」
京元電子總經理粱明成也指出：「成本是所有業者的共通問題，透過 SEMI的平台，我們得以和同業及設備材料供應商討論技術創新和降低成本的可能性，甚至共同建立3D IC的測試標準，合作的意義大於競爭。」
SEMICON Taiwan 首推「封裝測試前瞻科技專區」與 「3D IC 前瞻科技論壇」
唐和明指出：「半導體業者必須不斷從現有產品中發展新技術或找出新應用市場，才能保持競爭力。而半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」優異的研發和製造能力，讓台灣在全球2D IC市場打造了非常成功的台灣經驗，而3D IC的興起則指出了台灣半導體產業未來的發展方向。因此SEMICON Taiwan 2009特別推出「封裝測試前瞻科技專區」，呈現最新3D IC技術和相關製程解決方案，並邀請日月光集團總經理唐和明、蔚華科技董事長暨總經理許宗賢、工研院電子與光電研究所所長詹益仁、IBM 3D技術發展技術長Michael J. Shapiro博士、AVIZA資深副總裁Mr. Kevin Crofton，以及Faraday、KLA-Tencor、Verigy等公司高階主管，深入探討封裝測試技術趨勢! 透過技術展示與發表，以及趨勢論壇，幫助上下游業者進行交流，共同找出降低成本的解決方案，創造新優勢! 詳細展覽資訊請參閱: www.semicontaiwan.org
成立四大工作小組，加強與政府及國際溝通
此外，本次會中決議在其下成立四大工作小組：
• 測試委員會(Test Committee)：由蔚華科技主持，將代表台灣與美國CAST(Collaborative Alliance for Semiconductor Test,半導體測試聯盟)溝通，聚焦於提高測試設備利用率、降低成本、技術標準化，以及提高測試相關研發投資回收等產業共通議題。
• 政府溝通委員會 (Government Liaison Committee) ：由致茂與SUSS MicroTec主持，定期與政府產業發展相關單位溝通，並提供業者相關投資與研發補助等政策資訊。
• 封裝委員會(Packaging Committee)：由日月光主持，針對3D IC 系統級封裝技術之相關解決方案與供應商進行討論，致力於創新技術、降低成本。
• 材料委員會(Materials Committee)：由杜邦與Namics主持，著眼於幫助使用者降低成本、提高技術優勢。
關於SEMI Taiwan Packaging & Testing Committee (SEMI 台灣封裝測試委員會)
SEMI Taiwan封裝測試委員會成立於2001年，由頎邦科技董事長吳非艱先生擔任首任主席，現任主席則是日月光集團總經理暨研發長唐和明博士。2009年委員會名單如下：
姓名 職稱 公司
唐和明 (主席) 總經理暨研發長 日月光集團
傅勝利 (副主席) 校長 義守大學
梁明成 總經理 京元電子股份有限公司
陳建安 副總經理 矽品精密工業股份有限公司
蔡祺文 總經理 矽品精密工業股份有限公司
秦曉隆 技術總監暨副董事長 欣銓科技股份有限公司
林義隆 副總 福雷電子
吳非艱 董事長 頎邦科技股份有限公司
何信芳 經理 南亞電路板股份有限公司
黃欽明 董事長兼總經理 致茂電子股份有限公司
林誠偉 總裁 台灣杜邦股份有限公司
賴建明 總經理 豪勉科技股份有限公司
黄文斌 副總 Kulicke & Soffa Industries Inc.
小田嶋 壽信 President Namics Corporation
許宗賢 董事長暨總經理 蔚華科技股份有限公司
西格特 總經理 Suss MicroTec
魏錫淵 副總裁暨總經理 Teradyne美商泰瑞達台灣分公司
岡田 博和 Director & Senior Executive Officer TOWA株式会社
陳瑞銘 總經理 Verigy惠瑞捷台灣分公司
林光隆 教授 國立成功大學
關於SEMI (國際半導體設備材料產業協會)
SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 是全球性的產業協會，致力於促進微電子、平面顯示器及太陽能光電等產業供應鏈的整體發展。會員涵括上述產業供應鏈中的製造、設備、材料與服務公司，是改善人類生活品質的核心驅動力。SEMI的服務項目包括：專業展會規劃、產業標準建立、市場研究調查、會員服務、教育訓練課程等。自1971年成立至今，SEMI不斷致力於協助會員公司快速取得市場資訊、提高獲利率、創造新市場、克服技術挑戰，以及促進會員與其客戶、投資者、供應商、政府及全球產業精英的關係。SEMI 的辦公室遍及新竹、上海、北京、新加坡、漢城、東京、印度、莫斯科、聖荷西、奧斯汀及華盛頓。更多市場研究與展會訊息請參訪 www.semi.org
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「台灣的封測技術居全球之冠，三大廠合併市佔率高達60%以上，我們很高興看到台灣半導體封測產業的三大巨頭都加入SEMI台灣封裝測試委員會，共同促進產業發展。作為產業的發聲筒和交流平台，SEMI將持續透過展覽會議、標準制定與媒體宣傳，幫助本地業者將台灣優勢行銷國際，另一方面，SEMI也將積極協助國外業者與台灣政府溝通，了解本地政策，進而增加其在台投資與服務。」
由於終端產品發展必然走向輕薄短小、多功能、高效能、低耗電的趨勢，在封裝技術快速發展下，IC封裝測試系統協同設計需要充分運用如貫通電極...等3D SiP整合技術，才能滿足多功能、小型化、高效能，及異質整合的需求。此外，晶片和系統廠商也必須與封裝廠密切合作，才能有效降低成本和加速上市時程。擔任SEMI台灣封裝測試委員會主席的日月光集團總經理唐和明表示：「台灣擁有全球最佳的半導體產業聚落，且屢屢在國際市場立下典範，我們期許透過3D IC的技術創新與差異化，能讓台灣在全球測試產業寫下新頁!」
京元電子總經理粱明成也指出：「成本是所有業者的共通問題，透過 SEMI的平台，我們得以和同業及設備材料供應商討論技術創新和降低成本的可能性，甚至共同建立3D IC的測試標準，合作的意義大於競爭。」
SEMICON Taiwan 首推「封裝測試前瞻科技專區」與 「3D IC 前瞻科技論壇」
唐和明指出：「半導體業者必須不斷從現有產品中發展新技術或找出新應用市場，才能保持競爭力。而半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」優異的研發和製造能力，讓台灣在全球2D IC市場打造了非常成功的台灣經驗，而3D IC的興起則指出了台灣半導體產業未來的發展方向。因此SEMICON Taiwan 2009特別推出「封裝測試前瞻科技專區」，呈現最新3D IC技術和相關製程解決方案，並邀請日月光集團總經理唐和明、蔚華科技董事長暨總經理許宗賢、工研院電子與光電研究所所長詹益仁、IBM 3D技術發展技術長Michael J. Shapiro博士、AVIZA資深副總裁Mr. Kevin Crofton，以及Faraday、KLA-Tencor、Verigy等公司高階主管，深入探討封裝測試技術趨勢! 透過技術展示與發表，以及趨勢論壇，幫助上下游業者進行交流，共同找出降低成本的解決方案，創造新優勢! 詳細展覽資訊請參閱: www.semicontaiwan.org
成立四大工作小組，加強與政府及國際溝通
此外，本次會中決議在其下成立四大工作小組：
• 測試委員會(Test Committee)：由蔚華科技主持，將代表台灣與美國CAST(Collaborative Alliance for Semiconductor Test,半導體測試聯盟)溝通，聚焦於提高測試設備利用率、降低成本、技術標準化，以及提高測試相關研發投資回收等產業共通議題。
• 政府溝通委員會 (Government Liaison Committee) ：由致茂與SUSS MicroTec主持，定期與政府產業發展相關單位溝通，並提供業者相關投資與研發補助等政策資訊。
• 封裝委員會(Packaging Committee)：由日月光主持，針對3D IC 系統級封裝技術之相關解決方案與供應商進行討論，致力於創新技術、降低成本。
• 材料委員會(Materials Committee)：由杜邦與Namics主持，著眼於幫助使用者降低成本、提高技術優勢。
關於SEMI Taiwan Packaging & Testing Committee (SEMI 台灣封裝測試委員會)
SEMI Taiwan封裝測試委員會成立於2001年，由頎邦科技董事長吳非艱先生擔任首任主席，現任主席則是日月光集團總經理暨研發長唐和明博士。2009年委員會名單如下：
姓名 職稱 公司
唐和明 (主席) 總經理暨研發長 日月光集團
傅勝利 (副主席) 校長 義守大學
梁明成 總經理 京元電子股份有限公司
陳建安 副總經理 矽品精密工業股份有限公司
蔡祺文 總經理 矽品精密工業股份有限公司
秦曉隆 技術總監暨副董事長 欣銓科技股份有限公司
林義隆 副總 福雷電子
吳非艱 董事長 頎邦科技股份有限公司
何信芳 經理 南亞電路板股份有限公司
黃欽明 董事長兼總經理 致茂電子股份有限公司
林誠偉 總裁 台灣杜邦股份有限公司
賴建明 總經理 豪勉科技股份有限公司
黄文斌 副總 Kulicke & Soffa Industries Inc.
小田嶋 壽信 President Namics Corporation
許宗賢 董事長暨總經理 蔚華科技股份有限公司
西格特 總經理 Suss MicroTec
魏錫淵 副總裁暨總經理 Teradyne美商泰瑞達台灣分公司
岡田 博和 Director & Senior Executive Officer TOWA株式会社
陳瑞銘 總經理 Verigy惠瑞捷台灣分公司
林光隆 教授 國立成功大學
關於SEMI (國際半導體設備材料產業協會)
SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 是全球性的產業協會，致力於促進微電子、平面顯示器及太陽能光電等產業供應鏈的整體發展。會員涵括上述產業供應鏈中的製造、設備、材料與服務公司，是改善人類生活品質的核心驅動力。SEMI的服務項目包括：專業展會規劃、產業標準建立、市場研究調查、會員服務、教育訓練課程等。自1971年成立至今，SEMI不斷致力於協助會員公司快速取得市場資訊、提高獲利率、創造新市場、克服技術挑戰，以及促進會員與其客戶、投資者、供應商、政府及全球產業精英的關係。SEMI 的辦公室遍及新竹、上海、北京、新加坡、漢城、東京、印度、莫斯科、聖荷西、奧斯汀及華盛頓。更多市場研究與展會訊息請參訪 www.semi.org
