首推技術專區聚焦MEMS、3D IC發展 8大論壇同期開講 預計吸引20,000人觀展
由SEMI (國際半導體設備材料產業協會)主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」9月30日起於台北世貿一館盛大展出，總計有包括來自全球22國的260家外商企業，共有520家廠商展出超過1,000個攤位。展期間首次推出「MEMS前瞻技術展覽專區」和「封裝測試展覽專區」，同期更規劃8場國際論壇，邀集ASML、Gartner、IBM、Synopsys、Yole，以及台積電、日月光、欣銓、亞太優勢等40位國際企業和研究單位的CEO與高階經理人來台演說，豐富的活動內容預估將吸引超過20,000人，近 40,000人次觀展。
隨著景氣回溫，全球晶圓廠的產能利用率從今年第一季的平均56%，回升到第二季的77%。SEMI預估2009年的半導體設備銷售額將達到141億美元，2010年將可望有50%的成長，達到210億美元的水準，預估成長力道將將帶動全球設備市場回復榮景。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「先進技術的發展始終與生活應用相關。觀察到iPhone和Wii等強調互動式且越來越輕薄多工的消費電子即將驅動MEMS及3D IC封裝測試技術的市場發展，SEMI秉持產業創新、教育市場的理念，特別在今年SEMICON Taiwan中，和工研院微系統科技中心及晶片中心合作，以主題專區的規劃方式，協助觀展者快速聚焦，更有效率地掌握產業脈動。走出經濟低谷，我們更預期產業可見更明顯的健康成長信號，並希望能夠完整連結產業上下游廠商，共同迎接2010年產業榮景!」
三大展覽專區 放眼產業新契機
*MEMS創新技術展覽專區
首次推出的「MEMS創新技術展覽專區」為SEMICON Taiwan今年一大獨特亮點，整合MEMS博物館、應用產品展示及定時導覽、創新技術發表會、MEMS創新技術論壇，藉由四合一的MEMS產業聚焦，發現MEMS無窮潛力! 今年參與博物館展出的廠商包括: ADI、Bosch、 交大、英飛凌、工研院、樓氏電子、意法半導體等。
*封裝測試前瞻技術展覽專區
「封裝測試前瞻技術展覽專區」也是今年SEMICON Taiwan絕不能錯過的一大特色展館!整合3D IC博物館、應用產品展示、創新技術發表會、3D IC及封裝測試創新技術論壇，精采豐富的展覽內容，將完整呈現封裝測試技術，助您快速掌握封測產業最新脈動。今年參與博物館展出的廠商包括: 日月光, 京元電, 南茂, 矽品, 工研院晶片中心。
*海峽兩岸展覽專區
為開創海峽兩岸更多的商機，SEMICON Taiwan今年首度開設「海峽兩岸半導體展專區」，聯合大陸地區來自北京、河南等地的廠商，展示最新技術及產品，提供兩岸廠商最佳合作機會。
八大論壇與創新技術發表會 前瞻最新技術趨勢與解決方案
面對半導體產業的景氣回春，SEMICON Taiwan今年特別邀請華爾街日報票選「2008 Best of the Street」高盛證券半導體首席分析師呂東風，以及Morgan Stanley、Gartner、SEMI的高階主管，針對半導體應用、製造、設備與材料及DRAM市場之產業展望與市場現況，在9月30日的「半導體市場趨勢論壇」中詳盡剖析。
而9月30日下午的「IC 高峰論壇」特別邀請比利時研究機構IMEC資深副總裁暨台灣區執行長Prof. Roger De Keersmaecker、Synopsys資深副總裁暨SNPS Silicon Engineering Group總經理Dr. Howard Ko、ASML全球策略行銷副總裁Mr. Peter Jenkins,以及Cadence資深副總裁暨CSO—Dr. Charlie Huang來台,為你勾勒全球半導體產業發展前景,以及SoC、IC設計、微影技術等影響高階製程甚鉅的技術發展藍圖。
工研院微系統科技中心主任何宗哲表示 :「根據Yole Development的研究報告指出，2010年全球MEMS市場將可達到100億美元。」為完整呈現MEMS和3D IC技術趨勢，SEMICON Taiwan期間也安排「MEMS前瞻科技論壇」，邀請Wacoh執行長岡田和廣、Solidus Technologies執行長Hugh D. Miller、Suss MicroTec，以及工研院奈米科技研發中心、亞太優勢、OMRON、TEEMA等公司高階主管，從RF Switch、6-axis Motion Sensor、Si-Oscillator、Autofocus CCM、Mask Aligners等技術，以及G-Sensor 應用、晶圓製造服務、大陸MEMS市場等面議題，探討MEMS元件的市場與趨勢分析，以及MEMS技術的未來應用發展。
日月光集團研發中心總經理唐和明在記者會中指出：「半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」 因次，本次「3D IC前瞻科技論壇」將邀請日月光、智原、工研院、Gartner、IBM，以及Air Liquide、AVIZA、KLA-Tencor,、Verigy等政府專家、應用產品的先驅與潛在的技術解決方案供應商，從專業的角度提供關鍵問題的解決方法，特別著重在3D IC和台灣半導體價值鏈的共同設計及驗證解決方案。
SEMICON Taiwan的主題論壇尚包括: 10月1日的PV EHS 產業技術標準論壇、CMP論壇、以及10月2日的eManufacturing論壇等，歡迎上網查詢www.semicontaiwan.org
首創MEMS 和封裝測試創新技術發表會
在今年度特別推出的「MEMS創新技術展覽專區」與「封裝測試前瞻科技展覽專區」中，SEMI更精心規劃了創新技術發表會，為觀展者提供一個快速了解MEMS與3D IC技術與解決方案的最佳平台，每場次之創新技術發表會前10名入場者，還可獲得精美小禮!
MEMS 創新技術發表會 【攤位編號: 2312】
來自冲成、新暘科技、蔚華科技、志聖工業、先進科材、中美科學、宇燦、聯華氣體、陽程科技、休斯微科技、愛發、華錦光電、EV Group、SPEA Automatic Test Equipment、XACTIX等多家廠商所提供MEMS相關的技術與解決方案，分享成功案例以協助提升製程效率、降低生產成本。
封裝測試前瞻科技 創新技術發表會【攤位編號: 944】
美商暐貰科技(Aviza)、志聖工業、致茂電子、好德科技、HILEVEL Technology、EV Group等多家廠商帶來最新的測試技術、Dry Film Bonder在3D IC的應用及TSV…等豐富的主題。
三大聯誼活動 活絡產業交流
除了展覽與國際論壇之外，SEMI是把握這個年度全球菁英匯集的好機會，為與會者舉辦多元化的聯誼交流活動，包括開幕盛會、科技領袖酒會，以及10月10日集合半導體與太陽光電產業精英的高爾夫聯誼賽，希望用多元的方式為產業中的高階經理人、工程師、採購人員…等專業人士創造更多交流與聯誼的機會。
更多活動訊息請參閱SEMICON Taiwan 2009網站： www.semicontaiwan.org
由SEMI (國際半導體設備材料產業協會)主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」9月30日起於台北世貿一館盛大展出，總計有包括來自全球22國的260家外商企業，共有520家廠商展出超過1,000個攤位。展期間首次推出「MEMS前瞻技術展覽專區」和「封裝測試展覽專區」，同期更規劃8場國際論壇，邀集ASML、Gartner、IBM、Synopsys、Yole，以及台積電、日月光、欣銓、亞太優勢等40位國際企業和研究單位的CEO與高階經理人來台演說，豐富的活動內容預估將吸引超過20,000人，近 40,000人次觀展。
隨著景氣回溫，全球晶圓廠的產能利用率從今年第一季的平均56%，回升到第二季的77%。SEMI預估2009年的半導體設備銷售額將達到141億美元，2010年將可望有50%的成長，達到210億美元的水準，預估成長力道將將帶動全球設備市場回復榮景。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「先進技術的發展始終與生活應用相關。觀察到iPhone和Wii等強調互動式且越來越輕薄多工的消費電子即將驅動MEMS及3D IC封裝測試技術的市場發展，SEMI秉持產業創新、教育市場的理念，特別在今年SEMICON Taiwan中，和工研院微系統科技中心及晶片中心合作，以主題專區的規劃方式，協助觀展者快速聚焦，更有效率地掌握產業脈動。走出經濟低谷，我們更預期產業可見更明顯的健康成長信號，並希望能夠完整連結產業上下游廠商，共同迎接2010年產業榮景!」
三大展覽專區 放眼產業新契機
*MEMS創新技術展覽專區
首次推出的「MEMS創新技術展覽專區」為SEMICON Taiwan今年一大獨特亮點，整合MEMS博物館、應用產品展示及定時導覽、創新技術發表會、MEMS創新技術論壇，藉由四合一的MEMS產業聚焦，發現MEMS無窮潛力! 今年參與博物館展出的廠商包括: ADI、Bosch、 交大、英飛凌、工研院、樓氏電子、意法半導體等。
*封裝測試前瞻技術展覽專區
「封裝測試前瞻技術展覽專區」也是今年SEMICON Taiwan絕不能錯過的一大特色展館!整合3D IC博物館、應用產品展示、創新技術發表會、3D IC及封裝測試創新技術論壇，精采豐富的展覽內容，將完整呈現封裝測試技術，助您快速掌握封測產業最新脈動。今年參與博物館展出的廠商包括: 日月光, 京元電, 南茂, 矽品, 工研院晶片中心。
*海峽兩岸展覽專區
為開創海峽兩岸更多的商機，SEMICON Taiwan今年首度開設「海峽兩岸半導體展專區」，聯合大陸地區來自北京、河南等地的廠商，展示最新技術及產品，提供兩岸廠商最佳合作機會。
八大論壇與創新技術發表會 前瞻最新技術趨勢與解決方案
面對半導體產業的景氣回春，SEMICON Taiwan今年特別邀請華爾街日報票選「2008 Best of the Street」高盛證券半導體首席分析師呂東風，以及Morgan Stanley、Gartner、SEMI的高階主管，針對半導體應用、製造、設備與材料及DRAM市場之產業展望與市場現況，在9月30日的「半導體市場趨勢論壇」中詳盡剖析。
而9月30日下午的「IC 高峰論壇」特別邀請比利時研究機構IMEC資深副總裁暨台灣區執行長Prof. Roger De Keersmaecker、Synopsys資深副總裁暨SNPS Silicon Engineering Group總經理Dr. Howard Ko、ASML全球策略行銷副總裁Mr. Peter Jenkins,以及Cadence資深副總裁暨CSO—Dr. Charlie Huang來台,為你勾勒全球半導體產業發展前景,以及SoC、IC設計、微影技術等影響高階製程甚鉅的技術發展藍圖。
工研院微系統科技中心主任何宗哲表示 :「根據Yole Development的研究報告指出，2010年全球MEMS市場將可達到100億美元。」為完整呈現MEMS和3D IC技術趨勢，SEMICON Taiwan期間也安排「MEMS前瞻科技論壇」，邀請Wacoh執行長岡田和廣、Solidus Technologies執行長Hugh D. Miller、Suss MicroTec，以及工研院奈米科技研發中心、亞太優勢、OMRON、TEEMA等公司高階主管，從RF Switch、6-axis Motion Sensor、Si-Oscillator、Autofocus CCM、Mask Aligners等技術，以及G-Sensor 應用、晶圓製造服務、大陸MEMS市場等面議題，探討MEMS元件的市場與趨勢分析，以及MEMS技術的未來應用發展。
日月光集團研發中心總經理唐和明在記者會中指出：「半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」 因次，本次「3D IC前瞻科技論壇」將邀請日月光、智原、工研院、Gartner、IBM，以及Air Liquide、AVIZA、KLA-Tencor,、Verigy等政府專家、應用產品的先驅與潛在的技術解決方案供應商，從專業的角度提供關鍵問題的解決方法，特別著重在3D IC和台灣半導體價值鏈的共同設計及驗證解決方案。
SEMICON Taiwan的主題論壇尚包括: 10月1日的PV EHS 產業技術標準論壇、CMP論壇、以及10月2日的eManufacturing論壇等，歡迎上網查詢
首創MEMS 和封裝測試創新技術發表會
在今年度特別推出的「MEMS創新技術展覽專區」與「封裝測試前瞻科技展覽專區」中，SEMI更精心規劃了創新技術發表會，為觀展者提供一個快速了解MEMS與3D IC技術與解決方案的最佳平台，每場次之創新技術發表會前10名入場者，還可獲得精美小禮!
MEMS 創新技術發表會 【攤位編號: 2312】
來自冲成、新暘科技、蔚華科技、志聖工業、先進科材、中美科學、宇燦、聯華氣體、陽程科技、休斯微科技、愛發、華錦光電、EV Group、SPEA Automatic Test Equipment、XACTIX等多家廠商所提供MEMS相關的技術與解決方案，分享成功案例以協助提升製程效率、降低生產成本。
封裝測試前瞻科技 創新技術發表會【攤位編號: 944】
美商暐貰科技(Aviza)、志聖工業、致茂電子、好德科技、HILEVEL Technology、EV Group等多家廠商帶來最新的測試技術、Dry Film Bonder在3D IC的應用及TSV…等豐富的主題。
三大聯誼活動 活絡產業交流
除了展覽與國際論壇之外，SEMI是把握這個年度全球菁英匯集的好機會，為與會者舉辦多元化的聯誼交流活動，包括開幕盛會、科技領袖酒會，以及10月10日集合半導體與太陽光電產業精英的高爾夫聯誼賽，希望用多元的方式為產業中的高階經理人、工程師、採購人員…等專業人士創造更多交流與聯誼的機會。
更多活動訊息請參閱SEMICON Taiwan 2009網站： www.semicontaiwan.org
